JPH0577335B2 - - Google Patents

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JPH0577335B2
JPH0577335B2 JP62325900A JP32590087A JPH0577335B2 JP H0577335 B2 JPH0577335 B2 JP H0577335B2 JP 62325900 A JP62325900 A JP 62325900A JP 32590087 A JP32590087 A JP 32590087A JP H0577335 B2 JPH0577335 B2 JP H0577335B2
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junction
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capacitance
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Junichi Nishizawa
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Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明は、光を用いて半導体結晶中の深い準位
を測定する装置に関し、その深い準位が光励起に
よつて変化してしまう準位をも正確に測定し、評
価できる装置に関する。 〔従来の技術〕 光を用いて半導体結晶中の深い準位を測定する
装置としては (1) 光照射開始を始点として時間に対応する装置
の出力値の時系列データを得て、近似計算によ
つて深い準位からの電子あるいは正孔の放出確
率e゜n1pを得る。 (2) 光照射後の、測定装置の出力値の最終安定値
を得る。 の2種類の測定結果を得る測定装置があつた。上
記(1)の例は例えばフオトキヤパシタンス法の過渡
応答値を測定する装置であつて、pn接合や金属
−半導体接合らなる試料の空乏層中に存在する深
い準位が、その光学的活性化エネルギーに対応す
る光の照射によつて、イオン化あるいは中性化し
てゆくのに伴う接合容量やバイアス電圧値の過渡
応答値からe゜n1pを得る。e゜n1pは照射光量Nphと
捕獲断面積σ゜n1pと e゜n1p=e°n1p×Nph の関係があるから、照射光量が分れば深い準位の
σn1pが求まることになる。励起方法が熱励起で
ある場合には、いわゆるDLTS法になる。上記(2)
の例は通常のフオトキヤパシタンス測定装置やフ
オトルミネセンス測定装置等である。 〔発明が解決しようとする問題点〕 半導体結晶中の通常の深い準位を対象とする場
合は、例えば光容量法(フオトキヤパシタンス
法)でn型半導体中のドナー準位を評価する場合
は光励起によつて、電子で充たされていて中性状
態にあつたドナー準位がイオン化されて正電荷に
変化するのに伴つて、例えば接合容量の時系列デ
ータC(ti,h〓j)が得られ、その近似計算から
e゜n、即ち電子捕獲断面積σ°nが得られ、接合容量
は理論的には1−et/〓に従つて定常状態の値Csに
漸近して、その値から深い準位密度NTが得られ
る。ところが例えばGaAs結晶中のEL2準位は、
特定の温度以下では光照射によつて1−et/〓の形
の単純な過渡応答を示さず、一度接合容量が増加
した後に、漸減するという過渡応答を示し、しか
もそれは、et/〓の関数形にならず、従来データの
出力形式1,2によつて評価する事ができない。
この現象は深い準位が光励起によつてその欠陥形
態を変化させてしまうために生じると考えられ
GaAs結晶中のEL2準位のみに見られる現象では
なく他の重要な深い準位でも観察されている。加
えて本発明の対象である光容量法では、例えばn
型半導体中の深いドナー準位の場合には、十分完
全に電子で充たされて中性状態になつた準位から
の光励起が各測定点で保障されていなければなら
ず、そのために暗所で多数キヤリアを注入して初
期化し、まず暗所での接合容量の定量値yo(np
h〓j)を得てから光励起する方法が必要である。
従つてその初期荷電状態を現わすy0(np,h〓j)の
出力が必要となり、結局少なくとも (1) 初期化後の光照射前の出力値 (2) 光照射後の出力値の極大値と最終安定値の差 (3) 光照射後の出力値と光照射前の出力値の差 の出力が必要であるが、従来これらのデータを出
力する装置なく、GaAs中のEL2準位等のように
光励起で欠陥準位が異なる深い準位を正確に評す
る装置はなかつた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明では、光励起で欠陥準位が変化するよう
な深い準位を評価するために、そのメカニズムの
考察に基づいて、光照射後の接合容量あるいは、
一定容量法による測定法では接合バイアス電圧の
過渡応答値を検索し、その極大値と最終的な安定
値との差を記録するとともに、深い準位の荷電状
態の初期化が行なわれているかを確認するため
に、初期化後の光照射前の接合容量値または接合
バイアス電圧値も記録し、更に正確な深い準位密
度に対応する量を得るために光照射後の接合容量
値又接合バイアス電圧値と光照射前の値との差を
記録する装置を設ける。 〔作 用〕 このように構成されたフオトキヤパシタンス測
定装置で、多数キヤリア注入して光照射する前の
接合容量値または接合バイアス電圧値を光エネル
ギー値hνiに対して記録する事により、hνi-1の光
照射によつて励起された深い準位が初期化され、
常に一定の初期荷電状態からの励起が行われてい
るか否かが分る。また光照射後の接合容量値又は
接合バイアス電圧値の過渡応答値を検索して、そ
の極大値と最終安定値の差を得るという事は、例
えばGaAs中のEL2準位のように光励起によつて
その基底状態から励起状態へ準位が変化してしま
う準位においては、極大値は基底状態のイオン化
した準位とEL2以外の準位のイオン化した準位の
加えられた量になり、最終安定値はEL2以外の準
位のイオン化した準位となるから両者の差がEL2
準位の基底状態の密度に対応する量となる。ま
た、光照射後の接合容量、又は接合バイアス電圧
値と、光照射前の値との差を記録する事により、
真に初期化された深い準位密度を得る事ができ
る。 〔実施例〕 以下実施例において、Te dopeのn型GaAs基
板結晶を一定容量法によるフオトキヤパシタンス
装置によつて測定した結果を例に詳しく述べる。
一定容量法によるフオトキヤパシタンス測定で
は、被測定領域である空乏層の容量が常に一定値
に保持され、光による深い準位の荷電量変化をバ
イアス電圧の変化(△Vph)としてとらえるもの
で、測定中に空乏層幅が不変であるという優れた
特徴をもつものである。 まず、光エネルギーh〓jのところで、前述した
ように暗所で多数キヤリア注入する事で、例えば
n型GaAs結晶中の深いドナー準位のような多数
キヤリアトラツプを電子で満す。この時間と電流
密度は、深い準位の性質によつて変化し、例えば
実施例では77Kにおいて、25mA/cm2を60秒流し
ている。その後暗所において、一定容量制御に移
行し放置していると、測定温度において熱励起さ
れる比較的浅い準位の励起によつて接合バイアス
値Vdは、やはり1−et/〓型の関数形で、最終的に
定常値Vds(t∞,h〓j)に達する。その後光エネ
ルギーh〓jの光を照射すると、そのエネルギー値
に相当する深い準位の光励起が生じ、接合バイア
ス電圧がある過渡応答を示しながら、同じく定常
値に達する。この過渡応答データをVph(ti,h〓j
とし、定値をVphs(t∞,h〓j)とする。通常こ
の過渡応答は1−et/〓の関数形となる。第1図に
この過渡応答の例を示す。本実施例では、上記の
暗所で多数キヤリア注入をおこなう測定サイクル
をPHASE0、暗所で一定容量制御のもとでVd
を求める測定サイクルをPHASE1そして光照射
してVph(ti,h〓j)を求める測定サイクルを
PHASE2としてそれぞれの記録装置に記録す
る。設定容量、試料温度照射光量等の一連のデー
タは、各光エネルギー毎に上記3つのPHASE毎
に格納される。加えて、前述したように、GaAs
中のEL2準位のように光励起によつてその基底状
態から励起状態に変化してしまう準位について
は、Vph(ti,h〓j)であらわされる過渡応答は第2
図のように、光照射とともに初めVphが急激に増
加し、その後Vphは漸減する。本発明の目的の他
の1つは、のような欠陥準位をも評価する事であ
る。この場合過渡応答データVph(ti,h〓j)を検索
して各光エネルギーに対してVphM(tM,h〓j)>Vph
(ti,h〓jなるVphM(tM,h〓j)を得るか、又は測定中
に順次Vph(ti,h〓j)を比較してゆき、VphM(tM
h〓j)を得る。結局最終的に得られるフオトキヤ
パシタンス測定装置の記録フオーマツトは1つの
光エネルギーに対し、表1に示すようにφから、
例えば5まで5つのPHASEが与えられる。
〔表 2〕
この例のようにアスキーフアイル形式にしなく
てもよく、バイナリー形式で保存してもよいこと
は言うまでもない事である。このデータフアイル
は表3に示す操作テーブルを持つ出力プログラム
によつて例えば本実施例ではプロツターによつて
出力される。
【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 半導体接合と、前記半導体接合を一定の温度
    に保持する装置と、前記半導体接合に単色光を照
    射する装置と、前記半導体接合の接合容量を測定
    する容量計と、前記半導体接合に多数キヤリアを
    注入する装置と、前記半導体接合の接合容量を一
    定値に保つバイアス電圧を印加するバイアス電圧
    印加装置を備え、測定パラメータを意味する複数
    の数値列と文字列があらかじめ配列された記憶装
    置の測定パラメータに従つて多数キヤリア注入後
    の単色光照射前に印加されるバイアス電圧値を記
    録する装置と、単色光照射後に前記半導体接合に
    印加されるバイアス電圧値の極大値と最終安定値
    を記録する装置を備え、複数の測定結果出力パラ
    メータが配列された記憶装置の出力パラメータに
    従つて、少なくとも前記多数キヤリア注入後で単
    色光照射前のバイアス電圧値の最終安定値を出力
    する装置と、前記多数キヤリア注入後で単色光照
    射前のバイアス電圧値の最終安定値と単色光照射
    後のバイアス電圧値の最終安定値の差分を出力す
    る装置と、単色光照射後のバイアス電圧の極大値
    と単色光照射後のバイアス電圧の最終安定値との
    差分を出力する装置を備えたフオトキヤパシタン
    ス測定装置。 2 半導体接合と、前記半導体接合を一定の温度
    に保持する装置と、前記半導体接合に単色光を照
    射する装置と、前記半導体接合の接合容量を測定
    する容量計と、前記半導体接合に多数キヤリアを
    注入する装置を備え、測定パラメータを意味する
    複数の数値列と文字列があらかじめ配列された記
    憶装置の測定パラメータに従つて多数キヤリア注
    入後の単色光照射前の接合容量を記録する装置
    と、単色光照射後に前記半導体接合の接合容量の
    極大値と最終安定値を記録する装置を備え、複数
    の測定結果出力パラメータが配列された記憶装置
    の出力パラメータに従つて、少なくとも前記多数
    キヤリア注入後で単色光照射前の接合容量の最終
    安定値を出力する装置と、前記多数キヤリア注入
    後で単色光照射の接合容量の最終安定値と単色光
    照射後の接合容量の最終安定値の差分を出力する
    装置と、単色光照射後の接合容量の極大値と単色
    光照射後の接合容量の最終安定値との差分を出力
    する装置を備えたフオトキヤパシタンス測定装
    置。
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JPS5850311B2 (ja) * 1979-06-21 1983-11-09 住友金属工業株式会社 耐摩耗性表面層を有する鋼材の製造法
JPS6034028A (ja) * 1983-08-06 1985-02-21 Tokyo Daigaku 適応式半導体捕獲中心測定方法
JPH071781B2 (ja) * 1983-12-07 1995-01-11 財団法人半導体研究振興会 一定容量によるフォトキャパシタンス測定方法

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