JPH0577336A - 発泡成形方法 - Google Patents
発泡成形方法Info
- Publication number
- JPH0577336A JPH0577336A JP3273105A JP27310591A JPH0577336A JP H0577336 A JPH0577336 A JP H0577336A JP 3273105 A JP3273105 A JP 3273105A JP 27310591 A JP27310591 A JP 27310591A JP H0577336 A JPH0577336 A JP H0577336A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- skin
- mold
- thermoplastic resin
- foam layer
- molding die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】熱可塑性樹脂発泡層１Ａと表皮３とからなる成
形物を効率よく製造することを目的とする。 【構成】発泡剤を混合した熱可塑性樹脂を発泡状態でス
タンピング成形して発泡層１Ａに成形してから、表皮３
を成形型に挿入して該表皮３を該発泡層１Ａを成形す
る。 【効果】したがって本発明においては、表皮３と熱可塑
性樹脂発泡層１Ａとの接着はスタンピング成形型２で行
なわれるから工程が簡略化され、また表皮のみトリミン
グするから材料の歩留りが向上する。
形物を効率よく製造することを目的とする。 【構成】発泡剤を混合した熱可塑性樹脂を発泡状態でス
タンピング成形して発泡層１Ａに成形してから、表皮３
を成形型に挿入して該表皮３を該発泡層１Ａを成形す
る。 【効果】したがって本発明においては、表皮３と熱可塑
性樹脂発泡層１Ａとの接着はスタンピング成形型２で行
なわれるから工程が簡略化され、また表皮のみトリミン
グするから材料の歩留りが向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性樹脂発泡層と表
皮とからなる成形物を製造することを目的とした発泡成
形方法に関するものである。
皮とからなる成形物を製造することを目的とした発泡成
形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、熱可塑性樹脂発泡層と表皮とから
なる成形物を製造する方法としては、射出成形でまず熱
可塑性樹脂発泡層を成形しておき、次いで該熱可塑性樹
脂発泡層に表皮を接着する方法、熱可塑性樹脂発泡層を
表皮とを接着しておいてから所定形状に真空成形し、そ
の後トリミング行なう方法等が提供されていた。
なる成形物を製造する方法としては、射出成形でまず熱
可塑性樹脂発泡層を成形しておき、次いで該熱可塑性樹
脂発泡層に表皮を接着する方法、熱可塑性樹脂発泡層を
表皮とを接着しておいてから所定形状に真空成形し、そ
の後トリミング行なう方法等が提供されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
方法では熱可塑性樹脂発泡層の成形工程と、表皮の接着
工程との２つの工程を経なければならず、また後者の方
法ではトリミングの際に熱可塑性樹脂発泡層と表皮との
両方にスクラップを生じ、材料の歩留りが悪くなり、製
品のコストアップにつながる。
方法では熱可塑性樹脂発泡層の成形工程と、表皮の接着
工程との２つの工程を経なければならず、また後者の方
法ではトリミングの際に熱可塑性樹脂発泡層と表皮との
両方にスクラップを生じ、材料の歩留りが悪くなり、製
品のコストアップにつながる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の課題
を解決する手段として、外型と内型とからなるスタンピ
ング成形型を所定温度に加熱し、該成形型内に発泡剤を
混合した熱可塑性樹脂を加熱軟化発泡させてセットし、
スタンピング成形を行ない熱可塑性樹脂発泡層を成形す
る工程１ 工程１の後該成形型を開いて該予備成形体上に表皮を挿
入し、再び該成形型を閉じて該表皮を該発泡層上に圧着
する工程２ 該成形型を冷却し成形物を該成形型から取出し表皮をト
リミングする工程３ 以上の工程１，２，３からなる発泡成形方法を提供する
ものである。
を解決する手段として、外型と内型とからなるスタンピ
ング成形型を所定温度に加熱し、該成形型内に発泡剤を
混合した熱可塑性樹脂を加熱軟化発泡させてセットし、
スタンピング成形を行ない熱可塑性樹脂発泡層を成形す
る工程１ 工程１の後該成形型を開いて該予備成形体上に表皮を挿
入し、再び該成形型を閉じて該表皮を該発泡層上に圧着
する工程２ 該成形型を冷却し成形物を該成形型から取出し表皮をト
リミングする工程３ 以上の工程１，２，３からなる発泡成形方法を提供する
ものである。
【０００５】本発明に用いられる熱可塑性樹脂はポリエ
チレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の主としてオレフ
ィン系樹脂であるが、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等の
他の熱可塑性樹脂が用いられてもよい。
チレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の主としてオレフ
ィン系樹脂であるが、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等の
他の熱可塑性樹脂が用いられてもよい。
【０００６】本発明に用いられる熱可塑性樹脂にはアゾ
ジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル等の発
泡剤が添加される。該発泡剤の分解温度（発泡温度）は
熱可塑性樹脂の軟化点よりも高いものを選ぶ。
ジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル等の発
泡剤が添加される。該発泡剤の分解温度（発泡温度）は
熱可塑性樹脂の軟化点よりも高いものを選ぶ。
【０００７】工程１ではスタンピング成形型を該熱可塑
性樹脂の軟化点あるいはそれより若干高い温度に加熱し
ておき、該熱可塑性樹脂を発泡温度よりも高い温度で加
熱し発泡せしめてから該成形型内にセットし、スタンピ
ング成形によって熱可塑性樹脂発泡層を成形する。この
際該熱可塑性樹脂の発泡圧は成形型内の閉鎖空間内に均
一に行きわたり、発泡層を均一化する。
性樹脂の軟化点あるいはそれより若干高い温度に加熱し
ておき、該熱可塑性樹脂を発泡温度よりも高い温度で加
熱し発泡せしめてから該成形型内にセットし、スタンピ
ング成形によって熱可塑性樹脂発泡層を成形する。この
際該熱可塑性樹脂の発泡圧は成形型内の閉鎖空間内に均
一に行きわたり、発泡層を均一化する。
【０００８】工程２では該成形型を開いて工程１でスタ
ンピング成形された該発泡層上に表皮を挿入する。該表
皮は不織布、編織物、天然皮革、合成皮革等であり、必
要寸法よりも若干長めに設定しておく。そして再び成形
型を閉じて該表皮を該発泡層上に圧着する。
ンピング成形された該発泡層上に表皮を挿入する。該表
皮は不織布、編織物、天然皮革、合成皮革等であり、必
要寸法よりも若干長めに設定しておく。そして再び成形
型を閉じて該表皮を該発泡層上に圧着する。
【０００９】工程４では成形型を冷却して成形物を取出
し、該熱可塑性樹脂発泡層からはみ出した表皮部分をト
リミングする。成形型を冷却するには成形型を放冷する
か、あるいは成形型内に冷却水を注入するか、成形型と
は別の冷却型を挿入する等の手段による。
し、該熱可塑性樹脂発泡層からはみ出した表皮部分をト
リミングする。成形型を冷却するには成形型を放冷する
か、あるいは成形型内に冷却水を注入するか、成形型と
は別の冷却型を挿入する等の手段による。
【００１０】
【作用】本発明では加熱発泡させた熱可塑性樹脂を所定
温度に加熱したスタンピング成形型内で規制しつゝ成形
するので、その発泡圧は成形型内で均一化される。その
後に表皮を挿入して、該表皮を該発泡層上に圧着するこ
とによって所定形状の熱可塑性樹脂発泡層と表皮とから
なる成形物を得るのであるが、本発明では上記したよう
に発泡圧が均一化されているので均一な発泡が行なわれ
る。そして該発泡層は成形型内で所定形状に成形される
からトリミングが不要で、表皮のみトリミングを行な
う。
温度に加熱したスタンピング成形型内で規制しつゝ成形
するので、その発泡圧は成形型内で均一化される。その
後に表皮を挿入して、該表皮を該発泡層上に圧着するこ
とによって所定形状の熱可塑性樹脂発泡層と表皮とから
なる成形物を得るのであるが、本発明では上記したよう
に発泡圧が均一化されているので均一な発泡が行なわれ
る。そして該発泡層は成形型内で所定形状に成形される
からトリミングが不要で、表皮のみトリミングを行な
う。
【００１１】
【実施例】本発明を図１〜図５に示す一実施例により具
体的に説明する。図１に示すように発泡剤を混合したポ
リプロピレンを２００℃前後の発泡温度に加熱軟化発泡
させて該ポリプロピレンの成形適性温度である１６０℃
に加熱した外型(21)と内型(22)とからなるスタンピング
成形型(2) 内にセットする。該内型(22)を該外型(21)内
に挿入して該ポリプロピレン加熱軟化発泡物(1) を図２
に示すようにスタンピング成形してポリプロピレン発泡
層(1A)を成形する。この際の発泡圧は該成形型(2) の内
部密閉空間内に均一に行きわたる（工程１）。
体的に説明する。図１に示すように発泡剤を混合したポ
リプロピレンを２００℃前後の発泡温度に加熱軟化発泡
させて該ポリプロピレンの成形適性温度である１６０℃
に加熱した外型(21)と内型(22)とからなるスタンピング
成形型(2) 内にセットする。該内型(22)を該外型(21)内
に挿入して該ポリプロピレン加熱軟化発泡物(1) を図２
に示すようにスタンピング成形してポリプロピレン発泡
層(1A)を成形する。この際の発泡圧は該成形型(2) の内
部密閉空間内に均一に行きわたる（工程１）。
【００１２】工程１の後成形型(2) を開いてポリエステ
ル繊維織物である表皮(3) を該発泡層(1A)上に挿入し、
該成形型(2) を１６０℃に維持しつゝ再び図３に示すよ
うに該成形型(2) を閉じて軟化状態の発泡層(1A)上に表
皮(3) に押付け接着する（工程２）。
ル繊維織物である表皮(3) を該発泡層(1A)上に挿入し、
該成形型(2) を１６０℃に維持しつゝ再び図３に示すよ
うに該成形型(2) を閉じて軟化状態の発泡層(1A)上に表
皮(3) に押付け接着する（工程２）。
【００１３】このようにしてポリプロピレン発泡層(1A)
と表皮(3) とからなる成形物(4) が得られるが、該成形
物(4) は成形型(2) から離型された後、図４に示すよう
に外型(23)と内型(24)とからなり、４０〜６０℃に維持
されている冷却型(25)に挿入することによって冷却固化
された後、該冷却型(25)から取出し図５に示すように切
刃(5) によりポリプロピレン発泡層(1A)からはみ出した
表皮(3) をトリミングする（工程３）。
と表皮(3) とからなる成形物(4) が得られるが、該成形
物(4) は成形型(2) から離型された後、図４に示すよう
に外型(23)と内型(24)とからなり、４０〜６０℃に維持
されている冷却型(25)に挿入することによって冷却固化
された後、該冷却型(25)から取出し図５に示すように切
刃(5) によりポリプロピレン発泡層(1A)からはみ出した
表皮(3) をトリミングする（工程３）。
【００１４】
【発明の効果】したがって本発明では表皮と熱可塑性樹
脂発泡層との接着はスタンピング成形型において行なわ
れるから製造工程が簡略化され、また表皮のみトリミン
グするから材料の歩留りが向上しコストダウンにつなが
る。
脂発泡層との接着はスタンピング成形型において行なわ
れるから製造工程が簡略化され、また表皮のみトリミン
グするから材料の歩留りが向上しコストダウンにつなが
る。
【００１５】
【図面の簡単な説明】 図１〜図５は本発明の一実施例を示すものである。
【図１】スタンピング成形前説明図
【図２】スタンピング成形時説明図
【図３】表皮挿入圧着状態説明図
【図４】冷却状態説明図
【図５】トリミング状態説明図
1 ポリプロピレン加熱軟化発泡物 2 成形型 21 外型 22 内型 3 表皮 4 成形物 5 切刃
Claims (1)
- 【請求項１】外型と内型とからなるスタンピング成形型
を所定温度に加熱し、該成形型内に発泡剤を混合した熱
可塑性樹脂を加熱軟化発泡させてセットし、スタンピン
グ成形を行ない熱可塑性樹脂発泡層を成形する工程１ 工程１の後該成形型を開いて該予備成形体上に表皮を挿
入し、再び該成形型を閉じて該表皮を該発泡層上に圧着
する工程２ 該成形型を冷却し成形物を該成形型から取出し表皮をト
リミングする工程３ 以上の工程１，２，３からなることを特徴とする発泡成
形方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27310591A JP3459077B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 発泡成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27310591A JP3459077B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 発泡成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0577336A true JPH0577336A (ja) | 1993-03-30 |
| JP3459077B2 JP3459077B2 (ja) | 2003-10-20 |
Family
ID=17523208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27310591A Expired - Fee Related JP3459077B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 発泡成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3459077B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6037781A (en) * | 1997-03-25 | 2000-03-14 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Measurement of electrical characteristics of semiconductor wafer |
-
1991
- 1991-09-24 JP JP27310591A patent/JP3459077B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6037781A (en) * | 1997-03-25 | 2000-03-14 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Measurement of electrical characteristics of semiconductor wafer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3459077B2 (ja) | 2003-10-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020416 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |