JPH0577887U - 電気素子収納可能ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣソケットのＩＣと共に電気素子を収納し
てＩＣと電気素子との配線を短くすると共にプリント基
板の実装密度を上げる。 【構成】 ＩＣソケットに外部より電気素子を挿入する
窓２２が形成され。窓２２内には二つの弾性片２４ａ，
２４ｂにより構成される導電性の弾性部材２４が設けら
れる。弾性片２４ａは導電性の接触片２８と一体に形成
される。弾性片２２４ｂはピン２６と一体に形成され
る。外部より電気素子をＩＣソケットに挿入すると弾性
片２４ａ，２４ｂは離れ弾性により電気素子を挟み固定
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はＩＣ（集積回路）ソケットの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図８は従来技術を説明するための図であり、プリント基板上のプリント配線状 態を示している。図８において、スルーホール１〜１４は１４ピンを有するＩＣ ソケットを実装するためにプリント基板上に形成されたピン挿入孔である。スル ーホール７はグランド用のパターンＧＮＤに接続されており、スルーホール１４ は電源用のパターンＶｃｃに接続されている。パターンＶｃｃとＧＮＤとの間に は電源電圧に含まれるノイズを除去するためのコンデンサＣが接続されている。 さらにスルーホール１０〜１３はＩＣソケットに実装されるＩＣからの信号出力 に対応しており、出力信号に含まれるノイズを除去するための抵抗Ｒが各々接続 されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

コンデンサＣ及び抵抗Ｒは、それらを用いる目的からすれば可能な限りＩＣの ピンに近い場所に実装することが望ましいが、図８においては、例えばコンデン サＣはグランド用スルーホール７には近いが電源用スルーホール１４からは遠く なり、ノイズ除去効率が落ちる。さらに電源用スルーホール１４とコンデンサＣ とを結ぶプリント配線パターンが長いため、これがアンテナの役目を果たして、 これから電磁波が輻射され新たなノイズ発生の原因となる。

【０００４】 また抵抗Ｒも例えばスルーホール１３から引き出されているプリント配線パタ ーン上に配置されるので、スルーホール１３から抵抗Ｒまでのパターンの長さ分 だけ抵抗ＲがＩＣの信号出力用ピンから遠くなり、ノイズ除去効率が落ちる。

【０００５】 さらにＩＣソケットの周囲にコンデンサＣ及び抵抗Ｒが配置されるので、その 分のプリント基板上の面積が必要となり、実装密度が低下する。

【０００６】 従って、本考案の目的は、ＩＣソケットにおいて、コンデンサや抵抗によるノ イズ除去効率を向上させ、かつ、実装密度の低下も生じさせないようにすること にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記課題を解決するために、 集積回路（ＩＣ）をプリント基板に実装するためのＩＣソケットであって、ＩＣ ピンを挿入するピン挿入孔が形成され、前記ＩＣピンを前記プリント基板に電気 的に接続する実装用ピンを備えたＩＣソケットにおいて、互いに電気的に接続可 能な一対の導電性部材と、外部より電気素子を挿入可能な挿入孔とを有し、前記 一対の導電性部材の一方は、前記ＩＣが前記ＩＣソケットに挿入された時に、前 記ＩＣピンと電気的に接続され、前記一対の導電性部材の他方は前記実装用ピン と常に電気的に接続され、前記挿入孔を介して前記ＩＣソケットに挿入された電 気素子が前記一対の導電性部材の間に該部材と電気的に接続可能に介在して、前 記電気素子を介した前記ＩＣピンと実装用ピンとの電気経路が形成されることを 特徴としたＩＣソケットを提供するものである。

【０００８】 このＩＣソケットに挿入される電気素子は、例えばノイズ除去のためのチップ 抵抗である。さらに、ノイズ除去用のコンデンサをこのＩＣソケットに予じめ内 装しておくこともできる。

【０００９】

【作用】

本考案によれば、ＩＣソケットに形成された電気素子挿入孔から電気素子（例 えばノイズ除去用の抵抗）を挿入して挿入孔内部に設けられた一対の導電性接続 部材の間に電気素子が固定される。これにより、ＩＣとプリント基板との電気素 子を介した電気経路が形成される。

【００１０】

【実施例】

図１〜３を参照して本考案のＩＣソケットの第一実施例を詳細に説明する。図 １において、ＩＣソケットの上面にはＩＣのピンを挿入するためのピン挿入孔２ ０が設けられている。そしてＩＣソケットの側面にはチップ抵抗器等の電気素子 を挿入するための窓２２が設けられており、その内部には電気素子を挟んで固定 するための導電性の弾性部材２４が設けられている。図には示されていないが窓 ２２及び弾性部材２４はＩＣソケットの反対側の側面にも設けられているＩＣソ ケットの下面には図２に示されたプリント基板３２にＩＣソケットを実装するた めのピン２６が設けられている。

【００１１】 弾性部材２４は、図２に示すように二つの弾性片２４ａ，２４ｂにより構成さ れており、一方の弾性片２４ａはＩＣソケットにＩＣが実装された時にピン挿入 孔１内でＩＣのピン３４と接触して電気的に接続される導電性の接触片２８と一 体に形成されている。他方の弾性片２４ｂはピン２６と一体に形成されている。 そして弾性片２４ａ、２４ｂは互いに接触してＩＣとプリント基板３２との電気 経路を形成している。ピン２６はハンダ３０によりプリント基板３２にハンダ付 けされる。

【００１２】 ここでチップ抵抗Ｒａ等の電気素子を矢印に示す方向から窓２２に挿入すると 、図３に示すように弾性片２４ａ、２４ｂは離れ、弾性によりチップ抵抗Ｒａを 挟んで固定する。そしてチップ抵抗Ｒａを介したＩＣとプリント基板３２との電 気経路が形成される。

【００１３】 チップ抵抗Ｒａを取り外すと弾性により弾性片２４ａ，２４ｂは元の状態に戻 り互いに接触する。

【００１４】 次に図４〜６を参照して本考案のＩＣソケットの第二実施例を詳細に説明する 。尚、図４〜６において、図１〜３を参照して説明した本考案のＩＣソケットの 構成部材と同様な構成部材には同じ参照番号を付与してある。

【００１５】 図４においてＩＣソケットの側面には、図１に示した窓２２の代わりに、リー ド端子を有する抵抗等の電気素子を挿入するためのリード端子挿入孔３６が形成 設されている。

【００１６】 図５においてリード端子挿入孔３６に連なる中空室部３８には弾性部材４０が 設けられている。弾性部材４０は、それぞれ挿入孔４２が形成さられた二つの弾 性片４０ａ，４０ｂにより構成されており、一方の弾性片４０ａは、ＩＣソケッ トにＩＣが実装された時にピン挿入孔２０内でＩＣのピン３４と接触して電気的 に接続される導電性の接触片２８と一体に形成されている。他方の弾性片４０ｂ はピン２６と一体に形成されている。そして弾性片４０ａ、４０ｂは互いに接触 してＩＣとプリント基板３２との電気電気経路を形成している。

【００１７】 ここで抵抗Ｒｂを矢印に示す方向からリード端子挿入孔３６にに挿入すると、 図６に示すように抵抗器Ｒｂのリード端子が弾性片４０ａ，４０ｂのそれぞれの 挿入孔４２を貫通すると弾性片４０ａ、４０ｂは離れ、弾性により抵抗Ｒｂを固 定する。そして抵抗器Ｒｂを介したＩＣとプリント基板３２との電気経路が形成 される。

【００１８】 抵抗Ｒｂを取り外すと、弾性により弾性片４０ａ、４０ｂは元の状態に戻り互 いに接触する。

【００１９】 次に図７を参照して本考案のＩＣソケットの第三実施例を詳細に説明する。 図７は図１〜３参照して説明した第一実施例のＩＣソケット内にコンデンサを形 成したものである。このコンデンサは、それぞれ短冊状に形成され、ＩＣソケッ トのピン２６の内、電源用のピンに接続される金属板４４とグランド用のピンに 接続される金属板４６とが互いに重なり合うようにしてコンデンサを構成してい る。ＩＣが通電されると、重なり合った金属板４４と４６との間に電荷が蓄積さ れてコンデンサとして機能する。

【００２０】 尚、図４〜６を参照して説明した第二実施例のＩＣソケット内に上述したよう にコンデンサを形成しても良い。

【００２１】

【発明の効果】

以上説明したように、本考案のＩＣソケットによればＩＣソケット内に抵抗、 コンデンサ等の電気素子を実装できるので、ＩＣとそれらの電気素子を最短距離 で接続できる。そのため、それらの電気素子が例えばＩＣに供給される電源電圧 やＩＣから出力される出力信号に含まれるノイズを除去するためのものであれば 、そのノイズ除去効率が向上する。さらにプリント基板上でのそれらの電気素子 を実装するスペースが少なくて済むので、実装密度が上がるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係わるＩＣソケットの第一実施例を示
す斜視図である。

【図２】図１に示したＩＣソケットの断面図である。

【図３】図１に示したＩＣソケットの端部における本考
案に係わる機構を説明する断面図である。

【図４】本考案に係わるＩＣソケットの第二実施例を示
す斜視図である。

【図５】図４に示したＩＣソケットの断面図である。

【図６】図４に示したＩＣソケットの端部における本考
案に係わる機構を説明する断面図である。

【図７】本考案に係わるＩＣソケットの第三実施例を示
す断面図である。

【図８】従来技術を説明する平面図である。

【符号の説明】

２０ ピン挿入孔 ２２ 窓 ２４ 弾性部材 ２４ａ 弾性片 ２４ｂ 弾性片 ２６ ピン ２８ 接触片 ３０ ハンダ ３２ プリント基板 ３４ ＩＣピン ３６ リード端子挿入孔 ３８ 中空室部 ４０ 弾性部材 ４０ 弾性片 ４０ 弾性片 ４２ 挿入孔 ４４ 金属板 ４６ 金属板 Ｒ 抵抗 Ｒａ 抵抗 Ｒｂ 抵抗 Ｃ コンデンサ

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】集積回路（ＩＣ）をプリント基板に実装す
   るためのＩＣソケットであって、ＩＣピンを挿入するピ
   ン挿入孔が形成され、前記ＩＣピンを前記プリント基板
   に電気的に接続する実装用ピンを備えたＩＣソケットに
   おいて、互いに電気的に接続可能な一対の導電性部材
   と、外部より電気素子を挿入可能な挿入孔とを有し、前
   記一対の導電性部材の一方は、前記ＩＣが前記ＩＣソケ
   ットに挿入された時に、前記ＩＣピンと電気的に接続さ
   れ、前記一対の導電性部材の他方は前記実装用ピンと常
   に電気的に接続され、前記挿入孔を介して前記ＩＣソケ
   ットに挿入された電気素子が前記一対の導電性部材の間
   に該部材と電気的に接続可能に介在して、前記電気素子
   を介した前記ＩＣピンと実装用ピンとの電気経路が形成
   されることを特徴としたＩＣソケット。
2. 【請求項２】前記一対導電性部材は各々弾性を有する導
   電性接触片を備え、前記電気素子が前記ＩＣソケット内
   に挿入されない時は弾性により前記接触片は互いに接触
   され、前記電気素子が前記ＩＣソケット内に挿入される
   と前記電気素子の外部との電気的接続部分が前記接触片
   の間に介在して前記弾性により前記接触片と各々接触さ
   れ、前記電気素子を介した前記ＩＣピンと実装用ピンと
   の電気経路が形成されることを特徴とした請求項１に記
   載のＩＣソケット。
3. 【請求項３】前記導電性接触片には前記電気素子の外部
   との電気的接続部分であるリ−ド端子が挿入される挿入
   孔が形成され、前記電気素子が前記ＩＣソケット内に挿
   入されない時は弾性により前記接触片は互いに接触さ
   れ、前記電気素子が前記ＩＣソケット内に挿入されると
   前記電気素子のリ−ド端子が前記導電性接触片の挿入孔
   に挿入されて前記接触片は互いに離れ、前記電気素子を
   介した前記ＩＣピンと実装用ピンとの電気経路が形成さ
   れことを特徴とした請求項２に記載のＩＣソケット。
4. 【請求項４】前記ＩＣソケットは、前記実装ピンに電気
   的に接続される金属板を少なくとも二枚備え、前記ＩＣ
   が通電された時に前記金属板の間に電荷が蓄積されるよ
   うに前記金属板を対向して配置させたことを特徴とする
   請求項１に記載のＩＣソケット。