JPH0577960U - 樹脂モールド型磁気抵抗素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 樹脂成形部に位置ぎめ用のボスあるいは切り
かきを有している樹脂モールド型磁気抵抗素子。 【効果】 プリント基板等への実装時にホルダーが不要
となる。またセンサー部とボス部あるいは切り欠き部と
の位置関係が一義的に決まっているので、プリント基板
等へ容易にかつ高精度に実装できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、強磁性薄膜を利用した磁気抵抗素子に関するもので、特に精密な位 置ぎめを必要とする磁気抵抗素子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

磁気抵抗素子は、回転検出や位置検出等のセンサーとして使用されている。従 来の樹脂モールド型磁気抵抗素子の一例として、図３には「特開昭６１ー２３７ ７」に開示されている磁気抵抗素子１００を示した。図３（Ａ）は、素子平面図 を（Ｂ）には側面図をそれぞれ示している。図中、２はガラス基板からなる磁気 抵抗素子チップ，３Ｓは強磁性薄膜からなるセンサー部，５は端子電極部をそれ ぞれ示している。また、磁気抵抗素子チップ２は、リードアイランド７Ｉに接着 固定されており、該チップとリード部７とはワイヤー８によって電気的に接続さ れている。端子電極部及びリード部等は、熱硬化性モ−ルド樹脂９０２にてモ− ルド補強されている。一般に、磁気抵抗素子を実装する場合、センサー部の位置 精度を高く要求される。そこで通常磁気抵抗素子１００は、図４（Ａ）のような 樹脂成形されたホルダー１０に、図４（Ｂ）のように組み込まれる。すなわち、 素子１００の頭が、ホルダー１０のストッパー部１０Ｓにあたるようにし、接着 剤等で固定される。プリント基板への実装時には、センサー部と磁気信号源とを 適切なギャップ，たとえば１００μｍ程度の間隔を開け対向させ、素子１００を 組み込んだホルダー１０を基板上に固定して使用される。モールドタイプの素子 は、素子チップとともにリード部を樹脂封止してあるので、リード保持力が強く かつチップ部も破損しにくいという利点があり、ホルダー組み込み等の実装時の 取扱いに神経をとがらせることもなく、容易である。 ところが前述のような構造の場合、ホルダー１０と素子１００とを接着等により 組み付けるため、素子ごとにホルダーのボス部１０Ｂとセンサーとの位置関係が それぞれ異なってしまうという問題があった。その理由としては、接着層の厚み ばらつき，ホルダーの寸法公差等があるためである。また、ストッパー部１０Ｓ に再現よく、素子１００の頭を当てることができない等の不具合も生じる。さら には、二つのものを組み合わせているので、どうしても公差が大きくなりやすい 。 特に、ホルダー材料として、通常寸法公差の大きな熱可塑性樹脂が用いられるた め、組み付け後の位置精度がでにくかった。また接着層があるので、長時間使用 している間に接着が外れたりしてしまうという問題もあった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案の目的は、以上説明したような問題点を解消し、位置ぎめが可能でしか もホルダーに組み込む必要のない樹脂モールド型磁気抵抗素子を提供することに ある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

このような目的を達成するために、本考案の樹脂モールド型磁気抵抗素子は、 樹脂成形部に位置ぎめ用のボスあるいは切りかきを有することを特徴とする。

【０００５】

【実施例】

以下に図面を参照して本考案の実施例を説明する。

【０００６】

【実施例１】 図１には、本考案の第１の実施例として、ボスと切り欠きを有するトランスフ ァーモールド型磁気抵抗素子を示した。図１（Ａ）は、素子上面図を、（Ｂ）に は平面図を、（Ｃ）にはＡ−Ａ線にそった断面図をそれぞれ示している。この場 合、磁気抵抗素子チップ２は、樹脂中に包埋された構造となっている。 図中、２はガラス基板からなる磁気抵抗素子チップ，３は強磁性薄膜，３Ｓは強 磁性薄膜からなるセンサー部，４は導電材料からなる配線部，５は端子電極部， ６は保護膜をそれぞれ示している。また、ガラス基板からなる磁気抵抗素子チッ プ２は、リードアイランド７Ｉに接着固定されており、該チップとリード部７と はワイヤー８によって電気的に接続されている。本実施例においては、端子電極 部５及びリード部７等を熱硬化性のトランスファーモ−ルド樹脂９にてモ−ルド 補強している。

【０００７】 本実施例に於いては、図１（Ａ）および（Ｂ）に示されているように、モール ド型磁気抵抗素子１のモールド樹脂９の左サイドには基板固定用のボスが、右サ イドには切り欠き部９Ｄが設けられた構造となっている。このように本実施例に おいては、ボスおよび切り欠きのある樹脂部と磁気抵抗素子チップとが一体とな っており、センサー部とボス部との位置関係は一義的に決まる構造となっている 。したがって、従来のようにボス部とセンサー位置との関係が素子ごとにばらつ くというような不具合がない。また、ボスと切り欠きを基板等への固定時に利用 することにより、ホルダーの使用は不要となる。なお切り欠き部は、プリント基 板等への固定ネジのためのスペースとして使用できる。

【０００８】 磁気抵抗素子チップのモ−ルド用樹脂としてはトランスファーモールド時に使 用されるエポキシ系を代表とする熱硬化性樹脂と同等に熱可塑性樹脂も用いるこ とができる。ただし、ハンダ耐熱に関しては、樹脂が熱可塑性であるので、トラ ンスファ−モ−ルドで使用される熱硬化性樹脂と比較すると不利ではあるが、Ｐ ＰＳ，ＰＢＴ等の耐熱性の高い樹脂を用いれば問題はない。 また素子チップの保護膜６の材料としては、ＳｉＯ，ＳｉＯ２等の無機材料が一 般的であり、それらを積層する場合もあるし、必要に応じて有機物からなる保護 層を付加することもある。

【０００９】

【実施例２】 図２には本考案の第２の実施例として、「特開平３−２２０４７２」号報に記 載されているようなチップの四隅に凹部のある磁気抵抗素子チップ２０１を用い た、センサー部表面露出型の樹脂モールド型磁気抵抗素子１０１を示した。図２ （Ａ）は、素子正面図を（Ｂ）には断面図をそれぞれ示している。 この場合も実施例１と同様、図中、３Ｓは強磁性薄膜からなる磁気センサー部を 示しており，端子電極部がチップ四隅の凹部に形成され、該端子電極部とセンサ ー部とは実施例１と同様、配線で電気的に接続された構造となっている。またチ ップとリード部７とはワイヤー８によって電気的に接続されている。図２（Ｂ） 断面図に於いて、配線部，端子電極，保護膜等の記載が省略されているが、モー ルド樹脂の被っていない磁気抵抗素子チップ２０１の最表面には、センサー保護 層がきている。本実施例において、端子部及びリード部等は熱硬化性モ−ルド樹 脂９０１にてモ−ルド補強されている。この場合、端子電極部が四隅の凹部に形 成されているので、モールド樹脂表面と磁気抵抗素子チップ２０１表面とをほぼ 同位置になるように形成できる。

【００１０】 本実施例に於いて、モールド樹脂には、その両サイドにボス９０１Ｂが設けら れている。このように本実施例においても、両サイドにあるボスのある樹脂部と 磁気抵抗素子チップとが一体となっているので、実施例１と同様、センサー部と ボス部との位置関係は一義的に決まる。ボス部は、プリント基板等への固定に使 用できる。この素子の場合、磁気信号源の形状精度が高ければ、素子のセンサー 部とボスとの位置関係が一義的に決まっているので、従来から行われているギャ ップ調整の必要もなくなる。 またこの素子構造の場合、チップの表面に対して、モールド樹脂が出っ張ってい ないので、磁気信号源とのギャップが狭い場合等有利となる。

【００１１】

【考案の効果】

以上述べてきたように、本考案によれば、磁気抵抗素子チップとモールド樹脂 とが一体となっており、かつ樹脂部に位置ぎめ用のボス等が設けられているので 、素子をホルダーに組み付けることが不要となる。また素子チップが、正確な位 置にモールド固定されており、したがってプリント基板等への固定時も位置精度 をだしやすい。さらには、磁気信号源とのギャップ調整が必要なくなり、組立の 省力化に役立つ。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は、本考案の第１の実施例樹脂モールド
型磁気抵抗素子を示す上面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）
は同図（Ｂ）のＡ−Ａ線に沿った断面図。

【図２】（Ａ）および（Ｂ）は、本考案の第２の実施例
樹脂モールド型磁気抵抗素子を示す平面図およびＡ−Ａ
線に沿った断面図。

【図３】（Ａ）および（Ｂ）は、従来の樹脂モールド型
磁気抵抗素子を示す平面図および側面図。

【図４】（Ａ）は、従来の磁気抵抗素子に適応し得るホ
ルダー構造，（Ｂ）は、該ホルダーに素子を装着した場
合の正面図。

【符号の説明】

１、１００、１０１…樹脂モールド型磁気抵抗素子 ２…………ガラス基板よりなる磁気抵抗素子チップ ３…………強磁性薄膜 ４…………配線部 ５…………端子電極部 ６…………保護膜 ７…………リード部 ８…………ワイヤー ９、９０１、９０２…樹脂モールド部 １０………ホルダー

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂成形部にボスあるいは切りかきを有
   することを特徴とする樹脂モールド型磁気抵抗素子。
2. 【請求項２】 センサー部が露出していることを特徴と
   する請求項１に記載の樹脂モールド型磁気抵抗素子。