JPH0577959U - 樹脂成形素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 樹脂成形部の少なくとも一部に切り欠きを有
している樹脂成形素子。 【効果】 素子をホルダーに装着した後も、ホルダー上
面が素子上部より出っ張ることがなく、モーター等の設
計に於いて、その厚みは樹脂成形素子の高さまで薄くす
る事が可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本考案は、樹脂成形タイプの素子に関するもので、特に位置ぎめ等を必要とす るセンサーに適したものである。

【従来の技術】

樹脂成形されたセンサーの例として、磁気抵抗素子、ホール素子等の磁気セン サーがあげられる。 磁気抵抗素子は、回転検出や位置検出等のセンサーとして使用されている。従 来の磁気抵抗素子の一例として、図５には「特開昭６１ー２３７７」に開示され ている樹脂モールドタイプの磁気抵抗素子１００を示した。図５（Ａ）は、素子 正面図を（Ｂ）には側面図をそれぞれ示している。図中２はガラス基板，３Ｓは 強磁性薄膜からなるセンサー部，５は端子電極部をそれぞれ示している。また、 ガラス基板からなる磁気抵抗素子チップ２は、リードアイランド７Ｉに接着固定 されており、該チップとリード部７とはワイヤー８によって電気的に接続されて いる。端子電極部及びリード部等は、熱硬化性モ−ルド樹脂９０３にてモ−ルド 補強されている。一般に、磁気抵抗素子を実装する場合、センサー部の位置精度 を高く要求される。そこで通常磁気抵抗素子１００は、図６（Ａ）のような高精 度に成形された樹脂ホルダー１１に、図６（Ｂ）のように組み込まれる。実装時 には、センサー部と磁気信号源とを適切なギャップ，たとえば１００μｍ程度の 間隔を開け対向させ、素子１００を組み込んだホルダー１１をプリント基板等に 固定して使用される。モールドタイプの素子は、素子チップとともにリード部を 樹脂封止してあるので、リード保持力が強くかつチップ部も破損しにくいという 利点があり、ホルダー組み込み等の実装時の取扱いに神経をとがらせることもな く、容易である。 ところが近年モーターの薄型化が進んでおり、図５のような素子構造では支障を きたす場合が生じる。即ち、図６（Ｂ）のように素子１００をホルダー１１に装 着した場合、ホルダー上部に１１Ｓというストッパー部があるので、素子１００ の高さおよびストッパー部１１Ｓの分だけ、モーター高さに制約を生じる。すな わち、ホルダーのストッパー部１１Ｓは、モーターの薄型化の障害になる。実際 にはこの１１Ｓの厚みは、少なくとも０．３〜０．５ｍｍ程度は必要である。ま た、その分だけ薄くしようとして上部のストッパー１１Ｓを取ってしまうと、素 子をホルダーに装着する際に位置精度がでないという問題があった。

【考案が解決しようとする課題】

本考案の目的は、以上説明したような問題点を解消し、位置ぎめが可能でしか もホルダーに組み込んでも、薄型化に支障のない樹脂成形素子を提供することに ある。特に本考案の目的は、モーターの薄型化に支障をきたさない磁気抵抗素子 等の磁気センサーを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

このような目的を達成するために本考案の樹脂成形素子は、樹脂成形部の少な くとも一部に切り欠きを有することを特徴とする。 また本考案の樹脂成形素子は、前記切り欠き部が素子上部または下部に形成さ れていることを特徴とする。

【実施例】

以下に図面を参照して本考案の実施例を説明する。特に磁気センサーの１つ、 磁気抵抗素子を例として説明する。

【実施例１】 図１には、本考案の第１の実施例として、ガラス基板を用いた樹脂モールドタ イプの磁気抵抗素子１を示した。図１（Ａ）は、素子平面図を（Ｂ）にはＡ−Ａ 線にそった断面図をそれぞれ示している。 図中２はガラス基板，３は強磁性薄膜，３Ｓは強磁性薄膜からなるセンサー部， ４は導電材料からなる配線部，５は端子電極部，６は保護膜をそれぞれ示してい る。また、ガラス基板からなる磁気抵抗素子チップ２は、リードアイランド７Ｉ に接着固定されており、該チップとリード部７とはワイヤー８によって電気的に 接続されている。本実施例においては、端子電極部５及びリード部７等を熱硬化 性モ−ルド樹脂９にてモ−ルド補強している。 本実施例に於いては、磁気抵抗素子１のモールド樹脂９の上部両サイドには切 り欠き部９Ｄが設けられた構造となっている。図２（Ａ）には、磁気抵抗素子１ 用のホルダー１０を、図２（Ｂ）には素子１をホルダー１０に装着した後の状態 をそれぞれ示した。素子１のモールド部上端には、切り欠き部９Ｄがあるので、 図２（Ａ）に示したようなホルダー１０に装着した場合、ホルダーの両サイドに あるストッパー部１０Ｐに、モールド切り欠き部９Ｄが当たるようにすることで 、モールド先端部９Ｔが、ホルダーの上端１０Ｔと同等位置かあるいは突出する ようにできる。従って、ホルダー装着後も従来のようにホルダー上面が素子上部 より出っ張ることがない。そのため、モーター厚みは磁気抵抗素子の高さにのみ 依存するようになり、素子高さまで薄くする事が可能となる。 磁気抵抗素子チップのモ−ルド用樹脂としてはトランスファーモールド時に使 用されるエポキシ系を代表とする熱硬化性樹脂と同等に熱可塑性樹脂も用いるこ とができる。ただし、ハンダ耐熱に関しては、樹脂が熱可塑性であるので、トラ ンスファ−モ−ルドで使用される熱硬化性樹脂と比較すると不利ではあるが、Ｐ ＰＳ，ＰＢＴ等の耐熱性の高い樹脂を用いれば問題はない。 また素子チップの保護膜６の材料としては、ＳｉＯ，ＳｉＯ２等の無機材料が一 般的であり、それらを積層する場合もあるし、必要に応じて有機物からなる保護 層を付加することもある。

【実施例２】 図３には本考案の第２の実施例として、チップの四隅に凹部のあるグレーズド セラミック２０１を用いた磁気抵抗素子１０１を示した。図３（Ａ）は、素子正 面図を（Ｂ）には側面図をそれぞれ示している。 この場合も実施例１と同様、図中３Ｓは強磁性薄膜からなる磁気センサー部，該 チップとリード部７とはワイヤー８によって電気的に接続されている。また、本 実施例においても、端子部及びリード部等は熱硬化性モ−ルド樹脂９０１にてモ −ルド補強されている。この場合、端子部が四隅の凹部に形成されているので、 モールド樹脂表面と磁気抵抗素子チップ２０１表面とをほぼ同位置になるように 形成できる。 本実施例に於いて、モールド樹脂の切り欠き部９０１Ｄは、チップ裏面側のモ ールド上端部の両サイドに形成されている。このような構造でも、図２（Ａ）に 示したようなホルダー１０の突出部１０Ｐが素子切り欠き部に当たるようにする ことで、実施例１と同様モールド先端部９０１Ｔがホルダーの上端１０Ｔと同等 位置かあるいは突出するようにできる。またチップの表面に対して、モールド樹 脂が出っ張っていないので、磁気信号源とのギャップが狭い場合等有利となる。

【実施例３】 図４には本考案の第３の実施例として、チップの四隅に凹部のあるグレーズド セラミック２０１を用いた磁気抵抗素子１０２を示した。図４（Ａ）は、素子正 面図を（Ｂ）には側面図をそれぞれ示している。 この場合も実施例１と同様、図中３Ｓは強磁性薄膜からなる磁気センサー部，該 チップとリード部７とはワイヤー８によって電気的に接続されている。また、本 実施例においても、端子部及びリード部等は熱硬化性モ−ルド樹脂９０２にてモ −ルド補強されている。この場合も、端子部が四隅の凹部に形成されているので 、モールド樹脂表面と磁気抵抗素子チップ２０１表面とをほぼ同位置になるよう に形成できる。 本実施例に於いて、モールド樹脂の切り欠き部９０２Ｄは、チップ裏面側のモ ールド下端両サイドに形成されている。このような構造でも、ホルダーストッパ ー部を下部に設けることにより、実施例１と同様モールド先端部９０１Ｔがホル ダーの上端１０Ｔと同等位置かあるいは突出するようにできる。また、モールド 切り欠き部は素子上端部、下端部以外の部位に設けても同様の効果を呈すること はいうまでもない。 また本実施例においては、磁気抵抗素子を例として説明してきたが、本考案の 適用範囲は磁気抵抗素子にとどまることはなく、その他の位置ぎめを必要とする 樹脂成形素子すべてに適用しうる。

【考案の効果】

以上述べてきたように、本考案によれば、樹脂成形素子の上部全体をホルダー で押さえなくても、素子を正確な位置で固定ができるので、ホルダー装着後も従 来のようにホルダー上面が素子上部より出っ張ることがなく、モーター等の設計 に於いて、その厚みは樹脂成形素子の高さまで薄くする事が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）および（Ｂ）は、本考案の第１の実施例
磁気抵抗素子を示す平面図およびＡ−Ａ線に沿った断面
図。

【図２】（Ａ）は、第１の実施例磁気抵抗素子に適応し
得るホルダー構造，（Ｂ）は、該ホルダーに素子を装着
した場合の正面図。

【図３】（Ａ）および（Ｂ）は、本考案の第２の実施例
磁気抵抗素子を示す平面図および側面図。

【図４】（Ａ）および（Ｂ）は、本考案の第３の実施例
磁気抵抗素子を示す平面図および側面図。

【図５】（Ａ）および（Ｂ）は、従来の磁気抵抗素子を
示す平面図および側面図。

【図６】（Ａ）は、従来の磁気抵抗素子に適応し得るホ
ルダー構造，（Ｂ）は、該ホルダーに素子を装着した場
合の正面図。

【符号の説明】

１、１００〜１０２…磁気抵抗素子 ２…………ガラスチップ ３…………強磁性薄膜 ４…………配線部 ５…………端子電極部 ６…………保護膜 ７…………リード部 ８…………ワイヤー ９、９０１〜９０３…樹脂モールド部 １０、１１…ホルダー

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂成形部の少なくとも一部に切り欠き
   を有することを特徴とする樹脂成形素子。
2. 【請求項２】 前記切り欠き部が素子上部に形成されて
   いることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形素子。
3. 【請求項３】 前記切り欠き部が素子下部に形成されて
   いることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形素子。