JPH0579993U - 発熱部品の放熱構造 - Google Patents
発熱部品の放熱構造Info
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- JPH0579993U JPH0579993U JP2704792U JP2704792U JPH0579993U JP H0579993 U JPH0579993 U JP H0579993U JP 2704792 U JP2704792 U JP 2704792U JP 2704792 U JP2704792 U JP 2704792U JP H0579993 U JPH0579993 U JP H0579993U
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- heat
- circuit board
- heat dissipation
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Links
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 9
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発熱部品の発熱の影響を緩和して放熱端子と
回路基板の電極との接続部分に加わる熱応力を低減し
て、放熱端子と回路基板の電極との接続部分の破損の恐
れを防止し得る発熱部品の放熱構造を提供する。 【構成】 発熱部（放熱端子４）に孔10を設けた発熱部
品１とスルホール11を有する回路基板16とを前記孔10が
スルホール11に一致するように前記発熱部品１を前記回
路基板16に配線して固定し、前記回路基板16の下面に放
熱板13を配置して前記孔10およびスルホール11に熱伝導
性接着剤14を充填して前記放熱板13を前記回路基板16に
取り付けた。
回路基板の電極との接続部分に加わる熱応力を低減し
て、放熱端子と回路基板の電極との接続部分の破損の恐
れを防止し得る発熱部品の放熱構造を提供する。 【構成】 発熱部（放熱端子４）に孔10を設けた発熱部
品１とスルホール11を有する回路基板16とを前記孔10が
スルホール11に一致するように前記発熱部品１を前記回
路基板16に配線して固定し、前記回路基板16の下面に放
熱板13を配置して前記孔10およびスルホール11に熱伝導
性接着剤14を充填して前記放熱板13を前記回路基板16に
取り付けた。
Description
【０００１】
この考案は、回路基板に取り付けられる発熱部品の放熱構造に関するものであ る。
【０００２】
図２の（ａ）は、回路基板６に発熱部品１（図ではパワートランジスタ）が配 置された従来の発熱部品の放熱構造の横断面図、図２の（ｂ）は、図２の（ａ） の上面図を示している。図２の（ａ）、（ｂ）において、発熱部品１のリード端 子２および発熱部品１の発熱部に相当する放熱端子４（図ではパワートランジス タのコレクタフィン）は回路基板６の上面に印刷された電極３に半田付けされて いる。
【０００３】
従来の発熱部品の放熱構造では放熱端子を通じて本体が発熱した熱を直接に回 路基板に放熱しているので過度に使用されると、図２の（ａ）を一部拡大した図 ３に示すように電極３と放熱端子４を接続する半田７に熱応力が加わってひび割 れ８が発生して半田の接続部分が破損してしまうため、改善が望まれていた。
【０００４】 そこで、この考案は発熱部品の発熱の影響を緩和して放熱端子と回路基板の電 極との接続部分に加わる熱応力を低減して、放熱端子と回路基板の電極との接続 部分の破損の恐れを防止し得る発熱部品の放熱構造を提供することを目的とする 。
【０００５】
本考案では、発熱部に孔を設けた発熱部品とスルホールを有する回路基板とを 前記孔がスルホールに一致するように前記発熱部品を前記回路基板に配線して固 定し、前記回路基板の下面に放熱板を配置して前記孔およびスルホールに熱伝導 性接着剤を充填して前記放熱板を前記回路基板に取り付けたことを特徴とする。
【０００６】
本考案では、発熱部品の放熱端子から放出される熱が、回路基板のスルホール に充填された熱伝導性接着剤を介在して回路基板の裏面に配置された放熱板に放 出されるため、放熱端子と回路基板の電極との接続部分に加わる熱応力は低減さ れる。
【０００７】
以下本考案の実施例を図面に従って説明する。図１（ａ）は、本考案の発熱部 品の放熱構造の横断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の上面図である。また、図 １における図２と同符号は同じ物を示している。
【０００８】 図１の（ａ）、（ｂ）において、回路基板16には１つ又は複数のスルホール11 が形成されると共に回路基板16の下面にはスルホール11に接続された導電パター ン15が設けられる。発熱部品１の発熱部に相当する放熱端子４にはスルホール11 の数に応じた個数の孔10が設けられている。各孔10が各スルホール11に一致する ように発熱部品１を回路基板16に配置して、発熱部品１のリード端子２および放 熱端子４（図ではパワートランジスタのコレクタフィン）を回路基板16の上面に 印刷された電極３に半田付けする。こうして回路基板16に発熱部品を固定し、さ らに回路基板16の下面に放熱板13を配置した状態で、孔10、スルホール11及びス ルホール11に接続された導電パターン15に熱伝導性接着剤14を充填する。熱伝導 性接着剤14は回路基板16の上面に配置された発熱部品１の放熱端子４と回路基板 16の下面に配置された放熱板13を接着して回路基板16の上面に放熱端子４を当接 し回路基板16の下面に放熱板13を当接し、孔10、スルホール11を介在して放熱端 子４と放熱板13とを熱的に接合する。したがって、発熱部品１の放熱端子４から 放出される熱は、回路基板16のスルホール11に充填された熱伝導性接着剤14を介 在して回路基板16の裏面に配置された放熱板13に放出される。尚、この実施例で は、発熱部品としてパワートランジスタを採用し、その発熱部に相当する放熱端 子に孔を設けたものを例にとって説明したが、コイル、抵抗素子等では、発熱部 に相当するコアや抵抗体に孔を設けて同様に構成できることは言うまでもない。
【０００９】
以上説明したように、本考案の放熱構造では、発熱部品の発熱部（実施例では 放熱端子）に設けた孔および回路基板のスルホールに共通して充填される熱伝導 性接着剤が孔およびスルホールを介在して放熱端子と放熱板とを熱的に接合する 。したがって、発熱部品の発熱部から放出される熱は、熱伝導性接着剤を介在し て回路基板の下面に設けた導電パターンに配置された放熱板に伝わって放出され るため、放熱端子と回路基板の電極との接続部分に加わる熱応力は低減され、発 熱部品の発熱の影響が緩和されて発熱部と回路基板の電極との接続部分に加わる 熱応力は低減され、発熱部と回路基板の電極との接続部分の破損の恐れが無くな る等実用的効果は大きいものである。
【図１】本考案の一実施例を示し、図１（ａ）は、本考
案の発熱部品の放熱構造の横断面図、図１（ｂ）は、図
１（ａ）の上面図である。
案の発熱部品の放熱構造の横断面図、図１（ｂ）は、図
１（ａ）の上面図である。
【図２】本考案の従来例を示し、図２（ａ）は、従来の
発熱部品の放熱構造の横断面図、図２（ｂ）は、図１
（ａ）の上面図である。
発熱部品の放熱構造の横断面図、図２（ｂ）は、図１
（ａ）の上面図である。
【図３】図２の一部を拡大した平面図である。
１ 発熱部品 ２ リード端子 ３ 電極 ４ 放熱端子（発熱部） 10 孔 11 スルホール 13 放熱板 14 熱伝導性接着剤 15 導電パターン 16 絶縁基板
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱部に孔を設けた発熱部品とスルホー
ルを有する回路基板とを前記孔がスルホールに一致する
ように前記発熱部品を前記回路基板に配線して固定し、
前記回路基板の下面に放熱板を配置して前記孔およびス
ルホールに熱伝導性接着剤を充填して前記放熱板を前記
回路基板に取り付けたことを特徴とする発熱部品の放熱
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2704792U JPH0579993U (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 発熱部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2704792U JPH0579993U (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 発熱部品の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0579993U true JPH0579993U (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=12210163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2704792U Pending JPH0579993U (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 発熱部品の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0579993U (ja) |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP2704792U patent/JPH0579993U/ja active Pending
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