JPH058063A - パルスレーザ加工装置 - Google Patents
パルスレーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH058063A JPH058063A JP3164737A JP16473791A JPH058063A JP H058063 A JPH058063 A JP H058063A JP 3164737 A JP3164737 A JP 3164737A JP 16473791 A JP16473791 A JP 16473791A JP H058063 A JPH058063 A JP H058063A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pulse laser
- processing
- laser light
- pulse
- pulsed laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工対象物に対して、加工形状がきれいに仕
上り、加工部分の周辺に照射損傷を与えることなく、加
工マージンのあるレーザー加工を可能にする。 【構成】 第１パルスレーザ発振器１は加工パルスレー
ザ光１１を出力する。第２パルスレーザ発振器２は加工
パルスレーザ光１１よりもパルス幅が長くかつ、エネル
ギーの弱いパルスレーザ光１２を出力する。加工パルス
レーザ光１１と、パルスレーザ光１２との出射タイミン
グを制御する制御装置により、加工パルスレーザ光１
１、パルスレーザ光１２が時間差を置いて加工対象物６
に投射される。
上り、加工部分の周辺に照射損傷を与えることなく、加
工マージンのあるレーザー加工を可能にする。 【構成】 第１パルスレーザ発振器１は加工パルスレー
ザ光１１を出力する。第２パルスレーザ発振器２は加工
パルスレーザ光１１よりもパルス幅が長くかつ、エネル
ギーの弱いパルスレーザ光１２を出力する。加工パルス
レーザ光１１と、パルスレーザ光１２との出射タイミン
グを制御する制御装置により、加工パルスレーザ光１
１、パルスレーザ光１２が時間差を置いて加工対象物６
に投射される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、異なるパルスレーザ
発振器から時間差を置いてそれぞれ出力されるパルスレ
ーザ光を使用して加工を行うパルスレーザ加工装置に関
する。
発振器から時間差を置いてそれぞれ出力されるパルスレ
ーザ光を使用して加工を行うパルスレーザ加工装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、レーザ光を微小スポットに集
光して微細な加工（穴あけ、切断、溶接、アニール等）
が行われている。これは、ＹＡＧレーザ等の加工用レー
ザからのレーザ光を顕微鏡の対物レンズ等に入射させて
集光させ、集光面に置かれた加工対象物をレーザ光の吸
収による熱エネルギーで加工するものである。レーザ加
工に際して、加工対象物、加工内容によって連続発振の
レーザ光が使われたり、単発のパルスレーザ光が使われ
たり、パルス列のレーザ光が使われたりしている。従来
のパルスレーザ加工装置では、１台のパルスレーザ発振
器を用いて、パルス幅、レーザスポット径、レーザパル
スエネルギーを最適化して加工が行われている。
光して微細な加工（穴あけ、切断、溶接、アニール等）
が行われている。これは、ＹＡＧレーザ等の加工用レー
ザからのレーザ光を顕微鏡の対物レンズ等に入射させて
集光させ、集光面に置かれた加工対象物をレーザ光の吸
収による熱エネルギーで加工するものである。レーザ加
工に際して、加工対象物、加工内容によって連続発振の
レーザ光が使われたり、単発のパルスレーザ光が使われ
たり、パルス列のレーザ光が使われたりしている。従来
のパルスレーザ加工装置では、１台のパルスレーザ発振
器を用いて、パルス幅、レーザスポット径、レーザパル
スエネルギーを最適化して加工が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来例では、加工対象
物によってはパルス幅、レーザスポット径、レーザパル
スエネルギーを最適化しても、加工形状がきたなくなっ
てしまったり、加工マージンが無くなってしまったり、
加工部分の周辺に傷、クラック等の照射損傷を与えてし
まうことがあった。例えば、パルスレーザ光に対して透
明な基板上の金属薄膜パターンの切断などがそうであ
り、特に、金属薄膜パターン上に保護膜が覆っている場
合は、レーザ光によって瞬時に昇華した金属蒸気が基板
に大きな熱衝撃を与えるため、この傾向は顕者である。
物によってはパルス幅、レーザスポット径、レーザパル
スエネルギーを最適化しても、加工形状がきたなくなっ
てしまったり、加工マージンが無くなってしまったり、
加工部分の周辺に傷、クラック等の照射損傷を与えてし
まうことがあった。例えば、パルスレーザ光に対して透
明な基板上の金属薄膜パターンの切断などがそうであ
り、特に、金属薄膜パターン上に保護膜が覆っている場
合は、レーザ光によって瞬時に昇華した金属蒸気が基板
に大きな熱衝撃を与えるため、この傾向は顕者である。
【０００４】この発明の目的は、このような加工対象物
に対しても、加工形状がきれいに仕上り、加工部分の周
辺に照射損傷を与えることなく、加工マージンのあるレ
ーザー加工を可能にすることである。
に対しても、加工形状がきれいに仕上り、加工部分の周
辺に照射損傷を与えることなく、加工マージンのあるレ
ーザー加工を可能にすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の特徴は、レー
ザ装置を２台用いること、２台のレーザ装置からのレー
ザ光の出射タイミングをずらすことである。この発明の
一つの構成としては、加工パルスレーザ光を出力する第
１パルスレーザ発振器と、前記加工パルスレーザ光より
もパルス幅が長くかつ、エネルギーの弱いパルスレーザ
光を出力する第２パルスレーザ発振器と、前記加工パル
スレーザ光と前記パルスレーザ光とを同軸にて加工対象
物に投射する集束光学系と、前記加工パルスレーザ光
と、前記パルスレーザ光とを時間差を置いて加工対象物
に投射すべく、前記第１パルスレーザ発振器と前記第２
パルスレーザ発振器によるレーザ光の出射タイミングを
制御する制御装置とで構成できる。
ザ装置を２台用いること、２台のレーザ装置からのレー
ザ光の出射タイミングをずらすことである。この発明の
一つの構成としては、加工パルスレーザ光を出力する第
１パルスレーザ発振器と、前記加工パルスレーザ光より
もパルス幅が長くかつ、エネルギーの弱いパルスレーザ
光を出力する第２パルスレーザ発振器と、前記加工パル
スレーザ光と前記パルスレーザ光とを同軸にて加工対象
物に投射する集束光学系と、前記加工パルスレーザ光
と、前記パルスレーザ光とを時間差を置いて加工対象物
に投射すべく、前記第１パルスレーザ発振器と前記第２
パルスレーザ発振器によるレーザ光の出射タイミングを
制御する制御装置とで構成できる。
【０００６】２台のレーザ装置の別の構成としては、第
１パルスレーザ発振器が、加工パルスレーザ光を出力
し、第２パルスレーザ発振器が、加工パルスレーザ光よ
りも横断面形状が大きくかつ、エネルギーの弱いパルス
レーザ光を出力するようにすることもできる。
１パルスレーザ発振器が、加工パルスレーザ光を出力
し、第２パルスレーザ発振器が、加工パルスレーザ光よ
りも横断面形状が大きくかつ、エネルギーの弱いパルス
レーザ光を出力するようにすることもできる。
【０００７】
【作用】別々に第１パルスレーザ発振器と第２パルスレ
ーザ発振器とからレーザ光を時間差を置いて、出力し
て、同一の加工対象物に投射する。加工パルスレーザ光
により加工対象物を加工するが、加工前又は加工後に上
記加工パルスレーザ光よりもパルス幅が長くかつ、エネ
ルギーの弱いパルスレーザ光又は上記加工パルスレーザ
光よりも横断面形状が大きくかつ、エネルギーの弱いパ
ルスレーザ光により予備照射又は事後照射する。このた
めに加工パルスレーザ光による加工時の衝撃の分散緩和
が図られる。
ーザ発振器とからレーザ光を時間差を置いて、出力し
て、同一の加工対象物に投射する。加工パルスレーザ光
により加工対象物を加工するが、加工前又は加工後に上
記加工パルスレーザ光よりもパルス幅が長くかつ、エネ
ルギーの弱いパルスレーザ光又は上記加工パルスレーザ
光よりも横断面形状が大きくかつ、エネルギーの弱いパ
ルスレーザ光により予備照射又は事後照射する。このた
めに加工パルスレーザ光による加工時の衝撃の分散緩和
が図られる。
【０００８】
【実施例】この発明の実施例を図１を参照して説明す
る。本パルスレーザ加工装置は、第１パルスレーザ発振
器１と第２パルスレーザ発振器２とを備えている。第１
パルスレーザ発振器１は、加工パルスレーザ光１１を出
力するものである。第２パルスレーザ発振器２は、加工
パルスレーザ光１１よりもパルス幅が長くかつ、エネル
ギーの弱いパルスレーザ光１２を出力するものである。
る。本パルスレーザ加工装置は、第１パルスレーザ発振
器１と第２パルスレーザ発振器２とを備えている。第１
パルスレーザ発振器１は、加工パルスレーザ光１１を出
力するものである。第２パルスレーザ発振器２は、加工
パルスレーザ光１１よりもパルス幅が長くかつ、エネル
ギーの弱いパルスレーザ光１２を出力するものである。
【０００９】第１パルスレーザ発振器１から出力される
第１パルスレーザ光１１は、エネルギー調整用の減衰器
３を通って、反射鏡Ｍ1 で偏向される。また第２パルス
レーザ発振器２から出力されるパルスレーザ光１２は、
エネルギー調整用の減衰器４を通ってからハーフミラー
Ｍ2 に入射し、ほぼ半分が反射する。他方、加工パルス
レーザ光１１はハーフミラーＭ2 に入射してほぼ半分が
透過する。加工パルスレーザ光１１、パルスレーザ光１
２はビームスプリッタＭ3 を通り、同軸にて対物レンズ
５に入射する。加工パルスレーザ光１１、パルスレーザ
光１２は対物レンズ５によって、Ｘ−Ｙステージ７上の
加工対象物６に集光照射される。観察光学用照明光源８
からの照明光は、ハーフミラーＭ4 、ビームスプリッタ
Ｍ3 で反射し、対物レンズ５を通って加工対象物６を照
明する。加工対象物６からの反射光は、対物レンズ５を
通り、ビームスプリッタＭ3 で反射し、ハーフミラーＭ
4を透過して観察眼９に入る。
第１パルスレーザ光１１は、エネルギー調整用の減衰器
３を通って、反射鏡Ｍ1 で偏向される。また第２パルス
レーザ発振器２から出力されるパルスレーザ光１２は、
エネルギー調整用の減衰器４を通ってからハーフミラー
Ｍ2 に入射し、ほぼ半分が反射する。他方、加工パルス
レーザ光１１はハーフミラーＭ2 に入射してほぼ半分が
透過する。加工パルスレーザ光１１、パルスレーザ光１
２はビームスプリッタＭ3 を通り、同軸にて対物レンズ
５に入射する。加工パルスレーザ光１１、パルスレーザ
光１２は対物レンズ５によって、Ｘ−Ｙステージ７上の
加工対象物６に集光照射される。観察光学用照明光源８
からの照明光は、ハーフミラーＭ4 、ビームスプリッタ
Ｍ3 で反射し、対物レンズ５を通って加工対象物６を照
明する。加工対象物６からの反射光は、対物レンズ５を
通り、ビームスプリッタＭ3 で反射し、ハーフミラーＭ
4を透過して観察眼９に入る。
【００１０】第１、第２のパルスレーザ発振器１，２
は、それぞれから出射される加工パルスレーザ光１１，
パルスレーザ１２の出射タイミングを制御する制御装置
１０に接続されている。すなわち、第１、第２のパルス
レーザ発振器１，２はいずれも制御装置１０の一部を構
成しているレーザトリガ１０ａに接続されている。レー
ザトリガ１０ａと第２パルスレーザ発振器２との間に
は、制御装置１０の一部を構成しているタイムディレイ
装置１０ｂを設けて、加工パルスレーザ光１１とパルス
レーザ光１２とを所定の時間差（△）をもって加工対象
物６に投射する。
は、それぞれから出射される加工パルスレーザ光１１，
パルスレーザ１２の出射タイミングを制御する制御装置
１０に接続されている。すなわち、第１、第２のパルス
レーザ発振器１，２はいずれも制御装置１０の一部を構
成しているレーザトリガ１０ａに接続されている。レー
ザトリガ１０ａと第２パルスレーザ発振器２との間に
は、制御装置１０の一部を構成しているタイムディレイ
装置１０ｂを設けて、加工パルスレーザ光１１とパルス
レーザ光１２とを所定の時間差（△）をもって加工対象
物６に投射する。
【００１１】このような構成であるから、例えば、観察
者がハーフミラーＭ4、ビームスプリッタＭ3 、対物レ
ンズ５によって加工対象物６を観察しつつ、不図示の駆
動装置によってＸ−Ｔステージ７を移動し、加工対象物
６の被加工部位を視野の中央に持ってくる。そして、不
図示の発光指令スイッチをオンして制御装置１０にレー
ザの発光を指令すると、レーザトリガ１０ａがトリガ信
号を出力する。その結果、まず、第１パルスレーザ発振
器１から加工パルスレーザ光１１が出力されて、被加工
部位に投射される。そして、第１パルスレーザ発振器１
にトリガ信号が入力されてからわずかに遅れて（時間
△）、第２パルスレーザ発振器２にトリガ信号が入力さ
れる。その結果、加工パルスレーザ光１１よりもパルス
幅の長いパルスレーザ光１２が、加工パルスレーザ光よ
りも弱いエネルギーで（減衰器４による）加工対象物６
に投射され、加工対象物６がアニールされる。
者がハーフミラーＭ4、ビームスプリッタＭ3 、対物レ
ンズ５によって加工対象物６を観察しつつ、不図示の駆
動装置によってＸ−Ｔステージ７を移動し、加工対象物
６の被加工部位を視野の中央に持ってくる。そして、不
図示の発光指令スイッチをオンして制御装置１０にレー
ザの発光を指令すると、レーザトリガ１０ａがトリガ信
号を出力する。その結果、まず、第１パルスレーザ発振
器１から加工パルスレーザ光１１が出力されて、被加工
部位に投射される。そして、第１パルスレーザ発振器１
にトリガ信号が入力されてからわずかに遅れて（時間
△）、第２パルスレーザ発振器２にトリガ信号が入力さ
れる。その結果、加工パルスレーザ光１１よりもパルス
幅の長いパルスレーザ光１２が、加工パルスレーザ光よ
りも弱いエネルギーで（減衰器４による）加工対象物６
に投射され、加工対象物６がアニールされる。
【００１２】すなわち、加工パルスレーザ光１１により
蒸発した被加工部位の蒸気は、被加工部位の上方に積層
された膜を突き破って発散しようとするが、直に、被加
工部位の上方の膜（上層）は第２パルスレーザ発振器２
のパルスレーザ光１２よりアニールされるので、上層は
部分的な弱くなり、蒸気がその弱くなった上層の部分を
突き破って発散する。したがって、上層が、蒸気の発散
により大きく破壊されることがない。
蒸発した被加工部位の蒸気は、被加工部位の上方に積層
された膜を突き破って発散しようとするが、直に、被加
工部位の上方の膜（上層）は第２パルスレーザ発振器２
のパルスレーザ光１２よりアニールされるので、上層は
部分的な弱くなり、蒸気がその弱くなった上層の部分を
突き破って発散する。したがって、上層が、蒸気の発散
により大きく破壊されることがない。
【００１３】なお、図１では、タイムディレイ装置１０
ｂがレーザトリガ１０ａと第２パルスレーザ発振器２と
の間に接続されているが、第２パルスレーザ発振器２の
パルスレーザ光１２を先行させる場合は、タイムディレ
イ装置１０ｂをレーザトリガ１０ａと第１パルスレーザ
発振器１の間に接続することになる。すなわち、この場
合にはレーザトリガ１０ａがトリガ信号を出力すると、
まず第２パルスレーザ発振器２がパルスレーザ光１２を
出力し、加工対象物６を予熱する。第２パルスレーザ発
振器２にトリガ信号が入力された直後（時間△遅れ
る）、第１パルスレーザ発振器１から加工パルスレーザ
光１１が出力される。
ｂがレーザトリガ１０ａと第２パルスレーザ発振器２と
の間に接続されているが、第２パルスレーザ発振器２の
パルスレーザ光１２を先行させる場合は、タイムディレ
イ装置１０ｂをレーザトリガ１０ａと第１パルスレーザ
発振器１の間に接続することになる。すなわち、この場
合にはレーザトリガ１０ａがトリガ信号を出力すると、
まず第２パルスレーザ発振器２がパルスレーザ光１２を
出力し、加工対象物６を予熱する。第２パルスレーザ発
振器２にトリガ信号が入力された直後（時間△遅れ
る）、第１パルスレーザ発振器１から加工パルスレーザ
光１１が出力される。
【００１４】したがって、第１パルスレーザ発振器１か
らの加工パルスレーザ光１１が出力される前に、被加工
部位の上層が活性化され、被加工部位の蒸気は上層の活
性化された部分を突き破って発散する。したがって、上
層が蒸気の発散により大きく破壊されることがない。本
パルスレーザ加工装置の他の実施例の構成及びその使用
例を説明する。
らの加工パルスレーザ光１１が出力される前に、被加工
部位の上層が活性化され、被加工部位の蒸気は上層の活
性化された部分を突き破って発散する。したがって、上
層が蒸気の発散により大きく破壊されることがない。本
パルスレーザ加工装置の他の実施例の構成及びその使用
例を説明する。
【００１５】この例において、上例と構成上相違する点
は、第２パルスレーザ発振器２が、第１パルスレーザ発
振器１による加工パルスレーザ光１１よりも横断面形状
（スポット径）が大きくかつつ、エネルギーの弱いパル
スレーザ光１２を出力することである。使用例として、
下記の２つの加工方法を説明する。
は、第２パルスレーザ発振器２が、第１パルスレーザ発
振器１による加工パルスレーザ光１１よりも横断面形状
（スポット径）が大きくかつつ、エネルギーの弱いパル
スレーザ光１２を出力することである。使用例として、
下記の２つの加工方法を説明する。
【００１６】第１の加工方法は、加工パルスレーザ光１
１よりスポット径の大きなエネルギーの弱いパルスレー
ザ光１２で加工対象物６の加工部分を予熱しておいてか
ら、加工パルスレーザ光で加工対象物を加工する。第２
の加工方法は、加工パルスレーザ光１１で加工した直後
に、アニールの目的でパルスレーザ光１２を加工対象物
に照射する。
１よりスポット径の大きなエネルギーの弱いパルスレー
ザ光１２で加工対象物６の加工部分を予熱しておいてか
ら、加工パルスレーザ光で加工対象物を加工する。第２
の加工方法は、加工パルスレーザ光１１で加工した直後
に、アニールの目的でパルスレーザ光１２を加工対象物
に照射する。
【００１７】
【発明の効果】この発明によれば、第１パルスレーザ発
振器と、第２パルスレーザ発振器とを設け、第１パルス
レーザ発振器による加工パルスレーザ光と、この加工パ
ルスレーザ光よりもパルス幅が長く又は横断面形状の大
きくかつ、エネルギーの弱いパルスレーザ光又は加工パ
ルスレーザ光よりも横断面形状の大きくかつ、エネルギ
ーの弱いパルスレーザ光を時間差を置いて同一対象物に
投射して加工することがきるので、従来加工マージンの
とれなかったり、周辺部にダメージを与えがちであった
加工対象物に対しても、加工マージンのある、加工形状
のきれいな、周辺に照射損傷を与えないレーザ加工が可
能になる。
振器と、第２パルスレーザ発振器とを設け、第１パルス
レーザ発振器による加工パルスレーザ光と、この加工パ
ルスレーザ光よりもパルス幅が長く又は横断面形状の大
きくかつ、エネルギーの弱いパルスレーザ光又は加工パ
ルスレーザ光よりも横断面形状の大きくかつ、エネルギ
ーの弱いパルスレーザ光を時間差を置いて同一対象物に
投射して加工することがきるので、従来加工マージンの
とれなかったり、周辺部にダメージを与えがちであった
加工対象物に対しても、加工マージンのある、加工形状
のきれいな、周辺に照射損傷を与えないレーザ加工が可
能になる。
【図１】この発明の一実施例を示す構成図である。
１ 第１パルスレーザ発振器
２ 第２パルスレーザ発振器
３ 光減衰器
４ 光減衰器
５ 対物レンズ
６ 加工対象物
１０ 制御装置
１０ａ レーザトリガ
１０ｂ タイムディレイ装置
１１ 加工パルスレーザ光
１２ パルスレーザ光
Claims (2)
- 【請求項１】 加工パルスレーザ光を出力する第１パル
スレーザ発振器と、前記加工パルスレーザ光よりもパル
ス幅が長くかつ、エネルギーの弱いパルスレーザ光を出
力する第２パルスレーザ発振器と、前記加工パルスレー
ザ光と前記パルスレーザ光とを同軸にて加工対象物に投
射する集束光学系と、前記加工パルスレーザ光と、前記
パルスレーザ光とを時間差を置いて加工対象物に投射す
べく、前記第１パルスレーザ発振器と前記第２パルスレ
ーザ発振器によるレーザ光の出射タイミングを制御する
制御装置と、を有することを特徴とするパルスレーザ加
工装置。 - 【請求項２】 加工パルスレーザ光を出力する第１パル
スレーザ発振器と、前記第１パルスレーザ光よりも横断
面形状が大きくかつ、エネルギーの弱いパルスレーザ光
を出力する第２パルスレーザ発振器と、前記加工パルス
レーザ光と前記パルスレーザ光とを同軸にて加工対象物
に投射する集束光学系と、前記加工パルスレーザ光と、
前記パルスレーザ光とを時間差を置いて加工対象物に投
射すべく、前記第１パルスレーザ発振器と前記第２パル
スレーザ発振器によるレーザ光の出射タイミングを制御
する制御装置とを有することを特徴とするパルスレーザ
加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164737A JPH058063A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | パルスレーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164737A JPH058063A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | パルスレーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH058063A true JPH058063A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=15798948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3164737A Pending JPH058063A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | パルスレーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH058063A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003525124A (ja) * | 2000-02-15 | 2003-08-26 | データカード・コーポレーション | 複数のレーザービームによって被加工物を加工する方法 |
| JP2012135807A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Omron Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP3164737A patent/JPH058063A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003525124A (ja) * | 2000-02-15 | 2003-08-26 | データカード・コーポレーション | 複数のレーザービームによって被加工物を加工する方法 |
| JP2012135807A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Omron Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7858901B2 (en) | Focusing an optical beam to two foci | |
| EP1078710B1 (en) | Method and apparatus for determining focus position of a laser | |
| JP6422033B2 (ja) | レーザビーム焦線を用いたシート状基板のレーザベースの機械加工方法及び装置 | |
| US6433303B1 (en) | Method and apparatus using laser pulses to make an array of microcavity holes | |
| US20170113298A1 (en) | Laser machining device and laser machining method | |
| KR960700625A (ko) | 소립자, 특히 생물학적 입자를 조작, 처리 및 관측하는 장치 및 방법 | |
| JP2016516584A (ja) | テーパ制御のためのビーム角度とワークピース移動の連係方法 | |
| JP2003205383A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2023552942A (ja) | レーザ加工システムおよび方法 | |
| GB2175737A (en) | Laser material processing | |
| JP2019532815A5 (ja) | ||
| JPH0732183A (ja) | Ｃｏ２レーザ加工装置 | |
| JP2002273592A (ja) | レーザ加工方法及び加工装置 | |
| JPH058063A (ja) | パルスレーザ加工装置 | |
| JP2006007257A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS5976687A (ja) | レ−ザ切断方法 | |
| JP6416801B2 (ja) | 加工ヘッドのアプローチ機能を有するレーザ加工機 | |
| JP2002035979A (ja) | レーザ装置およびレーザ加工装置 | |
| JPH0529693A (ja) | マルチパルスレーザ発生装置、及びその方法、並びにそのマルチパルスレーザを用いた加工方法 | |
| KR100862522B1 (ko) | 레이저가공 장치 및 기판 절단 방법 | |
| JP2003053579A (ja) | レーザ加工装置及び加工方法 | |
| JPH058071A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS5819395B2 (ja) | レ−ザ加工方法およびその装置 | |
| KR100843411B1 (ko) | 레이저가공 장치 및 기판 절단 방법 | |
| JPS63273587A (ja) | レ−ザ加工方法 |