JPH0732183A - Ｃｏ２レーザ加工装置 - Google Patents
Ｃｏ２レーザ加工装置Info
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- B23K2101/36—Electric or electronic devices
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- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高速かつ高精度な加工を可能にするＣｏ2レ
ーザ加工装置を提 供することを目的としている。 【構成】 Ｃｏ2レーザ発振器１と、回転動作するミラ
ー３、４と、ミラ ー３、４により反射・走査されるレ
ーザ光線を所定の平面上に集束させる光学部品７とを有
し、任意の穴加工において、毎秒１００穴以上の加工速
度を実現する。
ーザ加工装置を提 供することを目的としている。 【構成】 Ｃｏ2レーザ発振器１と、回転動作するミラ
ー３、４と、ミラ ー３、４により反射・走査されるレ
ーザ光線を所定の平面上に集束させる光学部品７とを有
し、任意の穴加工において、毎秒１００穴以上の加工速
度を実現する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、電子機器等
の精密加工に用いられるＣＯ2レーザ加工装置に関する
ものである。
の精密加工に用いられるＣＯ2レーザ加工装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】加工に用いられるレーザ発振器は、ＣＯ
2レーザ発振器、及びＮｄ：ＹＡＧレーザ発振器の２種
類がその大半を占めている。そして、ＣＯ2レーザ発振
器は、銅材の切断、溶接といった用途に用いられ、Ｎ
ｄ：ＹＡＧレーザ発振器は主に精密加工に用いられてい
る。この使い分けは、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ発振器がせい
ぜい２ＫＷ程度のレーザ出力にとどまっているのに対し
て、ＣＯ2レーザ発振器は１０ＫＷ以上のレーザ出力が
得られるため銅材の加工等に適していること、及びＣＯ
2レーザ発振器の波長が１０．６μｍ、Ｎｄ：ＹＡＧレ
ーザの波長が１０．６μｍと１０倍の差があり、レーザ
光線をレンズで集束されたときの集光スポット径が、Ｎ
ｄ：ＹＡＧレーザの方が小さくなるため精密加工に適し
ていることに起因している。しかし、加工する対象物の
素材が樹脂や硝子等の、ＣＯ2レーザの波長近辺の光は
良く吸収するが、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの波長近辺の光は
吸収しにくいものである場合は、精密加工分野と言えど
もＣＯ2レーザ発振器を用いる選択がなされることにな
る。レーザ応用加工の分野においては、これまでＣＯ2
レーザ発振器を精密加工に用いる事例がほとんど無かっ
たために、特に精密加工を目的としてＣＯ2レーザ加工
装置は作られていない。従って、銅材の加工用あるい
は、その延長上のＣＯ2レーザ加工装置が従来例という
ことになる。
2レーザ発振器、及びＮｄ：ＹＡＧレーザ発振器の２種
類がその大半を占めている。そして、ＣＯ2レーザ発振
器は、銅材の切断、溶接といった用途に用いられ、Ｎ
ｄ：ＹＡＧレーザ発振器は主に精密加工に用いられてい
る。この使い分けは、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ発振器がせい
ぜい２ＫＷ程度のレーザ出力にとどまっているのに対し
て、ＣＯ2レーザ発振器は１０ＫＷ以上のレーザ出力が
得られるため銅材の加工等に適していること、及びＣＯ
2レーザ発振器の波長が１０．６μｍ、Ｎｄ：ＹＡＧレ
ーザの波長が１０．６μｍと１０倍の差があり、レーザ
光線をレンズで集束されたときの集光スポット径が、Ｎ
ｄ：ＹＡＧレーザの方が小さくなるため精密加工に適し
ていることに起因している。しかし、加工する対象物の
素材が樹脂や硝子等の、ＣＯ2レーザの波長近辺の光は
良く吸収するが、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの波長近辺の光は
吸収しにくいものである場合は、精密加工分野と言えど
もＣＯ2レーザ発振器を用いる選択がなされることにな
る。レーザ応用加工の分野においては、これまでＣＯ2
レーザ発振器を精密加工に用いる事例がほとんど無かっ
たために、特に精密加工を目的としてＣＯ2レーザ加工
装置は作られていない。従って、銅材の加工用あるい
は、その延長上のＣＯ2レーザ加工装置が従来例という
ことになる。
【０００３】図７に従来のＣＯ2レーザ加工装置の構成
の一例を示す。２８はＣＯ2レーザ発振器であり、２９
は発振器から出射したレーザ光線であり、３０はレーザ
光線を反射し方向を変えるためのミラーであり、３１は
レーザ光線を集束させるためのレンズであり、３２は被
加工物であり、３３は被加工物３２を移動してレーザ光
線を照射する位置を変えるための可動ステージであり、
３４はＣＯ2レーザ発振器２８及び可動ステージ３３の
制御機器である。
の一例を示す。２８はＣＯ2レーザ発振器であり、２９
は発振器から出射したレーザ光線であり、３０はレーザ
光線を反射し方向を変えるためのミラーであり、３１は
レーザ光線を集束させるためのレンズであり、３２は被
加工物であり、３３は被加工物３２を移動してレーザ光
線を照射する位置を変えるための可動ステージであり、
３４はＣＯ2レーザ発振器２８及び可動ステージ３３の
制御機器である。
【０００４】被加工物３２を切断するような場合は、レ
ーザ光線の集束部が切断部に照射されるように被加工物
３２の位置決めを行った後、制御機器のプログラム数値
制御に従って被加工物３２が搭載された可動ステージ３
３を移動させながら、レーザ光線を連続して照射するこ
とにより、所定の切断形状が一定であれば、レーザ光線
の出力と可動ステージ３３の移動速度の関係により決定
されるが、高い形状精度が要求される加工においては可
動ステージ３３の移動速度は制限される。
ーザ光線の集束部が切断部に照射されるように被加工物
３２の位置決めを行った後、制御機器のプログラム数値
制御に従って被加工物３２が搭載された可動ステージ３
３を移動させながら、レーザ光線を連続して照射するこ
とにより、所定の切断形状が一定であれば、レーザ光線
の出力と可動ステージ３３の移動速度の関係により決定
されるが、高い形状精度が要求される加工においては可
動ステージ３３の移動速度は制限される。
【０００５】また、被加工物３２の任意の位置に精密な
穴加工を行う場合は、レーザ光線が照射されない状態で
被加工物３２が搭載された可動ステージ３３を移動さ
せ、所定の位置でいったん停止させ、レーザ光線を照射
して穴加工を行い、加工終了後は再びレーザ光線が照射
されない状態で次の穴加工位置まで可動ステージを移動
させる。穴加工の加工速度は、可動ステージ３３の移動
・停止に要する時間と、レーザ光線照射時間の和にな
る。レーザ光線照射時間が短い場合には、可動ステージ
３３の移動・停止時間が支配的になるが、移動距離が比
較的短い場合であっても、１回の移動・停止には０．１
秒以上を要するのが一般的である。
穴加工を行う場合は、レーザ光線が照射されない状態で
被加工物３２が搭載された可動ステージ３３を移動さ
せ、所定の位置でいったん停止させ、レーザ光線を照射
して穴加工を行い、加工終了後は再びレーザ光線が照射
されない状態で次の穴加工位置まで可動ステージを移動
させる。穴加工の加工速度は、可動ステージ３３の移動
・停止に要する時間と、レーザ光線照射時間の和にな
る。レーザ光線照射時間が短い場合には、可動ステージ
３３の移動・停止時間が支配的になるが、移動距離が比
較的短い場合であっても、１回の移動・停止には０．１
秒以上を要するのが一般的である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のＣＯ2レーザ加
工装置は、精密な加工を行う場合の加工速度が可動ステ
ージ３３の移動速度により制限される。可動ステージ３
３の移動速度は、ステージの慣性量、モータアクチュエ
ータの出力、位置決め制御応答性を改善することにより
高速化されるが、現状技術での高速化の上限が前述の穴
加工における１回の移動・停止当たり０．１秒程度であ
り、レーザ光線の照射時間を無視しても、毎秒１０穴以
上は加工速度を進めることができない。
工装置は、精密な加工を行う場合の加工速度が可動ステ
ージ３３の移動速度により制限される。可動ステージ３
３の移動速度は、ステージの慣性量、モータアクチュエ
ータの出力、位置決め制御応答性を改善することにより
高速化されるが、現状技術での高速化の上限が前述の穴
加工における１回の移動・停止当たり０．１秒程度であ
り、レーザ光線の照射時間を無視しても、毎秒１０穴以
上は加工速度を進めることができない。
【０００７】そこで、本発明は高速かつ高精度な穴加工
を可能にするＣＯ2レーザ装置を提供することを目的と
する。
を可能にするＣＯ2レーザ装置を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＣＯ2レーザ加工装置は、ＣＯ2レーザ発振
器から出射したレーザ光線を反射し、走査させるための
１対の回転動作するミラーと、前記１対の回転動作する
ミラーにより反射されたレーザ光線を所定の平面上に集
束される作用を有するフラットフィールド光学部品とを
備えてなるものである。
に、本発明のＣＯ2レーザ加工装置は、ＣＯ2レーザ発振
器から出射したレーザ光線を反射し、走査させるための
１対の回転動作するミラーと、前記１対の回転動作する
ミラーにより反射されたレーザ光線を所定の平面上に集
束される作用を有するフラットフィールド光学部品とを
備えてなるものである。
【０００９】
【作用】この構成により、ＣＯ2レーザ発振器から出射
したレーザ光線は１対の回転動作するミラーにより反射
・走査された後、被加工物の加工面上に集束され、穴明
け、切断等の加工が実行される。
したレーザ光線は１対の回転動作するミラーにより反射
・走査された後、被加工物の加工面上に集束され、穴明
け、切断等の加工が実行される。
【００１０】そして、加工速度は前記１対の回転動作す
るミラーの動作速度により決まるが、例えば穴加工を行
う場合、１回の回転移動、停止に要する時間は０．０１
秒以下が可能であり、前記可動ステージにより制限され
る速度と比較すると１０倍程度の加工速度を可能にす
る。
るミラーの動作速度により決まるが、例えば穴加工を行
う場合、１回の回転移動、停止に要する時間は０．０１
秒以下が可能であり、前記可動ステージにより制限され
る速度と比較すると１０倍程度の加工速度を可能にす
る。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例のＣＯ2レーザ加工装置
について、図面を参照しながら説明する。
について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】図１は本発明の第１の実施例におけるＣＯ
2レーザ加工装置の構成を示す図である。本実施例は、
樹脂を主な素材とする薄板への穴加工を目的とした装置
である。図１において１はＣＯ2レーザ発振器であり、
２はレーザ発振器１から出射したレーザ光線であり、
３、４はレーザ光線を反射させて向きを変えるためのミ
ラーであり、５、６はレーザ光線を偏向・走査するため
の一対のガルバノメーターミラースキャナー（以下ガル
バノミラーと略称する）であり、７はバルバノミラー
５、６により偏向・走査されたレーザ光線が常に同一平
面上に集束するように光学的に設計されたｆθレンズで
あり、８はミラー４、ガルバノミラー５、６、及びｆθ
レンズ７を一体で保持する保持具であり、保持具８全体
が上下動してレーザ光線のアライメントを損なう事無く
ｆθレンズ７と被加工物との間隔を調整する時に生じる
飛散物からｆθレンズ面を保護するためのエアーカーテ
ンを作り出すエアーノズルであり、１１は加工時に生じ
る飛散物を吹き飛ばすためのノズルであり、１２は薄板
の保持具であり、薄板の加工物の下部が中空になるよう
に加工が施されている。１３は薄板を下部から吸引して
加工時に生じるガスを逃すための吸引装置であり、１４
は加工生成ガスを逃すための吸引装置であり、１４は加
工生成ガス、粉塵を排出する排気ダクトであり、１５は
レーザの遮蔽板も兼ねたＣＯ2レーザ加工装置の制御ユ
ニットであり、ＣＯ2レーザ発振器、ガルバノミラー及
びその他加工装置に含まれる機器を制御する。
2レーザ加工装置の構成を示す図である。本実施例は、
樹脂を主な素材とする薄板への穴加工を目的とした装置
である。図１において１はＣＯ2レーザ発振器であり、
２はレーザ発振器１から出射したレーザ光線であり、
３、４はレーザ光線を反射させて向きを変えるためのミ
ラーであり、５、６はレーザ光線を偏向・走査するため
の一対のガルバノメーターミラースキャナー（以下ガル
バノミラーと略称する）であり、７はバルバノミラー
５、６により偏向・走査されたレーザ光線が常に同一平
面上に集束するように光学的に設計されたｆθレンズで
あり、８はミラー４、ガルバノミラー５、６、及びｆθ
レンズ７を一体で保持する保持具であり、保持具８全体
が上下動してレーザ光線のアライメントを損なう事無く
ｆθレンズ７と被加工物との間隔を調整する時に生じる
飛散物からｆθレンズ面を保護するためのエアーカーテ
ンを作り出すエアーノズルであり、１１は加工時に生じ
る飛散物を吹き飛ばすためのノズルであり、１２は薄板
の保持具であり、薄板の加工物の下部が中空になるよう
に加工が施されている。１３は薄板を下部から吸引して
加工時に生じるガスを逃すための吸引装置であり、１４
は加工生成ガスを逃すための吸引装置であり、１４は加
工生成ガス、粉塵を排出する排気ダクトであり、１５は
レーザの遮蔽板も兼ねたＣＯ2レーザ加工装置の制御ユ
ニットであり、ＣＯ2レーザ発振器、ガルバノミラー及
びその他加工装置に含まれる機器を制御する。
【００１３】以下に装置の動作を示す。まず制御ユニッ
ト１６に予め入力された加工データに従って、レーザ光
線が所定の穴加工位置に照射されるようにガルバノミラ
ー５、６が回転位置決めされる。回転位置決めに要する
時間は回転角度により違ってくるが、本実施例の場合は
平均して０．０１秒以下である。位置決め終了後、制御
ユニット１６からＣＯ2レーザ発振器１に対して発光ト
リガー信号が送られ、所定のレーザ出力、パルス幅でパ
ルス状の時間波形を有するレーザ光線がＣＯ2レーザ発
振器１から出力される。レーザ光線はミラー３、４で反
射された後、ガルバノミラーで所定の方向に偏向され、
ｆθレンズ７で集束され、薄板９に照射され、穴加工が
施される。本実施例のレーザ光照射時間は、穴一ヵ所当
たり０．００１秒以下である。ｆθレンズ７ＣＯ2レー
ザ用の光学材料の一種であるジンクセレン（略号：Ｚｎ
Ｓｅ）製の３枚構成からなる組みレンズであり、図２に
示すように、レーザ光線の集束部が薄板面に対してほぼ
垂直に照射される、いわゆるテレセントリック光学系と
して設計されている。これにより加工穴は薄板加工面に
対して精度良く垂直に明けられる。
ト１６に予め入力された加工データに従って、レーザ光
線が所定の穴加工位置に照射されるようにガルバノミラ
ー５、６が回転位置決めされる。回転位置決めに要する
時間は回転角度により違ってくるが、本実施例の場合は
平均して０．０１秒以下である。位置決め終了後、制御
ユニット１６からＣＯ2レーザ発振器１に対して発光ト
リガー信号が送られ、所定のレーザ出力、パルス幅でパ
ルス状の時間波形を有するレーザ光線がＣＯ2レーザ発
振器１から出力される。レーザ光線はミラー３、４で反
射された後、ガルバノミラーで所定の方向に偏向され、
ｆθレンズ７で集束され、薄板９に照射され、穴加工が
施される。本実施例のレーザ光照射時間は、穴一ヵ所当
たり０．００１秒以下である。ｆθレンズ７ＣＯ2レー
ザ用の光学材料の一種であるジンクセレン（略号：Ｚｎ
Ｓｅ）製の３枚構成からなる組みレンズであり、図２に
示すように、レーザ光線の集束部が薄板面に対してほぼ
垂直に照射される、いわゆるテレセントリック光学系と
して設計されている。これにより加工穴は薄板加工面に
対して精度良く垂直に明けられる。
【００１４】図３に、本発明の第２の実施例におけるＣ
Ｏ2レーザ加工装置を示す。第１の実施例である薄板を
搭載するＸ、Ｙ２軸の可動ステージ１７を組み合わせた
構成になっている。第１の実施例では、穴加工可能な薄
板の寸法はｆθレンズ７の設計により決まるレーザ光線
走査領域に限定される。レーザ光線走査領域より大きな
寸法の薄板を加工する必要がある場合は、図４に模式的
に示すように、所定の走査領域１８を加工した後、Ｘ・
Ｙ軸ステージを動かして隣接する未加工領域１９にレー
ザ光線走査領域を移動させ、加工を行う。この動作の繰
り返しにより、Ｘ・Ｙ軸ステージの可動範囲までの寸法
の薄板を加工することができる。本実施例におけるレー
ザ光線走査領域は５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形であり、例
えば１００ｍｍ×１００ｍｍの薄板を加工する場合に
は、４つの領域に別けて加工することになる。また、加
工データは予め制御ユニット内で４つの領域に対応する
ように分割され、加工の進展と共に順次読み出される。
Ｏ2レーザ加工装置を示す。第１の実施例である薄板を
搭載するＸ、Ｙ２軸の可動ステージ１７を組み合わせた
構成になっている。第１の実施例では、穴加工可能な薄
板の寸法はｆθレンズ７の設計により決まるレーザ光線
走査領域に限定される。レーザ光線走査領域より大きな
寸法の薄板を加工する必要がある場合は、図４に模式的
に示すように、所定の走査領域１８を加工した後、Ｘ・
Ｙ軸ステージを動かして隣接する未加工領域１９にレー
ザ光線走査領域を移動させ、加工を行う。この動作の繰
り返しにより、Ｘ・Ｙ軸ステージの可動範囲までの寸法
の薄板を加工することができる。本実施例におけるレー
ザ光線走査領域は５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形であり、例
えば１００ｍｍ×１００ｍｍの薄板を加工する場合に
は、４つの領域に別けて加工することになる。また、加
工データは予め制御ユニット内で４つの領域に対応する
ように分割され、加工の進展と共に順次読み出される。
【００１５】図５に本発明の第３の実施例におけるＣＯ
2レーザ加工装置を示す。第３の実施例は、１台のＣＯ2
レーザ発振器から出射されたレーザ光線をビームスプリ
ッター２０により分岐し、各分岐毎にガルバノミラー２
１、２２、２３、２４及びｆθレンズ２５、２６を備
え、同時に２枚の薄板の加工が可能な構成にしたもので
ある。なお、分岐数は２分野に限定されることは無く、
ＣＯ2レーザ発振器の出力に余裕があれば４分岐、８分
岐等も可能である。
2レーザ加工装置を示す。第３の実施例は、１台のＣＯ2
レーザ発振器から出射されたレーザ光線をビームスプリ
ッター２０により分岐し、各分岐毎にガルバノミラー２
１、２２、２３、２４及びｆθレンズ２５、２６を備
え、同時に２枚の薄板の加工が可能な構成にしたもので
ある。なお、分岐数は２分野に限定されることは無く、
ＣＯ2レーザ発振器の出力に余裕があれば４分岐、８分
岐等も可能である。
【００１６】図６に本発明の第４の実施例におけるＣＯ
2レーザ加工装置を示す。本実施例は、第３の実施例に
おいて２枚の薄板を搭載することができるＸ・Ｙ２軸ス
テージ２７を備えた構成になっている。２軸ステージの
移動により、レーザ光線の走査領域より大きな薄板寸法
を加工することを搭載するものを２分岐のそれぞれに備
える構成を取っても構わない。以上、第１から第４の実
施例について説明したが、ガルバノミラーはモータとエ
ンコーダを組み合わせたミラー回転機構に置き換えても
良く、要するに高速の回転位置決めができれば良い。ま
た、ｆθレンズはアークサインレンズ、或いは方物面ミ
ラーを用いた集させることができる、いわゆるフラット
フィールドの働きを有する光学部品であれば良い。以上
のように、本実施例によれば、主に樹脂素材からなる薄
板に従来例より約１０倍の高速で穴加工をすることがで
きる。また、Ｘ・Ｙ２軸ステージと組み合わせること
で、より広い加工領域が得られ、さらにレーザ光線を多
分岐することにより同時に２枚以上の薄板の加工が可能
になる。
2レーザ加工装置を示す。本実施例は、第３の実施例に
おいて２枚の薄板を搭載することができるＸ・Ｙ２軸ス
テージ２７を備えた構成になっている。２軸ステージの
移動により、レーザ光線の走査領域より大きな薄板寸法
を加工することを搭載するものを２分岐のそれぞれに備
える構成を取っても構わない。以上、第１から第４の実
施例について説明したが、ガルバノミラーはモータとエ
ンコーダを組み合わせたミラー回転機構に置き換えても
良く、要するに高速の回転位置決めができれば良い。ま
た、ｆθレンズはアークサインレンズ、或いは方物面ミ
ラーを用いた集させることができる、いわゆるフラット
フィールドの働きを有する光学部品であれば良い。以上
のように、本実施例によれば、主に樹脂素材からなる薄
板に従来例より約１０倍の高速で穴加工をすることがで
きる。また、Ｘ・Ｙ２軸ステージと組み合わせること
で、より広い加工領域が得られ、さらにレーザ光線を多
分岐することにより同時に２枚以上の薄板の加工が可能
になる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明のＣＯ2レーザ加工
装置は、ＣＯ2レーザ発振器とＣＯ2レーザ発振器から出
射したレーザ光線を反射し、走査させるための１ 対の
回転動作するミラーと前記１対の回転動作するミラーに
より反射されたレーザ光線を所定の平面上に集束させる
作用を有するフラットフィールド光学部品を備えた構成
により、従来の可動ステージで被加工物の位置決めを行
うＣＯ2レーザ加工装置と比較して、特に穴加工におい
て約１０倍の速度で精密な加工ができるという利点を備
える。
装置は、ＣＯ2レーザ発振器とＣＯ2レーザ発振器から出
射したレーザ光線を反射し、走査させるための１ 対の
回転動作するミラーと前記１対の回転動作するミラーに
より反射されたレーザ光線を所定の平面上に集束させる
作用を有するフラットフィールド光学部品を備えた構成
により、従来の可動ステージで被加工物の位置決めを行
うＣＯ2レーザ加工装置と比較して、特に穴加工におい
て約１０倍の速度で精密な加工ができるという利点を備
える。
【図１】本発明の第１の実施例におけるＣＯ2レーザ加
工装置の構成を示す図
工装置の構成を示す図
【図２】同ｆθレンズの構成を示す図
【図３】本発明の第２の実施例におけるＣＯ2レーザ加
工装置の構成を示す図
工装置の構成を示す図
【図４】レーザ光線走査領域と加工領域の関係を示す模
式図
式図
【図５】本発明の第３の実施例におけるＣＯ2レーザ加
工装置の構成を示す図
工装置の構成を示す図
【図６】本発明の第４の実施例におけるＣＯ2レーザ加
工装置の構成を示す図
工装置の構成を示す図
【図７】従来のＣＯ2レーザ加工装置の構成を示す図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 持田 省郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 ＣＯ2レーザ発振器と前記ＣＯ2レーザ発
振器から出射したレーザ光線を反射し、走査させるため
の１対の回転動作するミラーと、前記１対の回転動作す
るミラーにより反射されたレーザ光線を所定の平面上に
集束させる光学部品を備えたことを特徴とするＣＯ2レ
ーザ加工装置。 - 【請求項２】 一軸以上の可動位置決めステージを備え
た請求項１記載のＣＯ 2レーザ加工装置。 - 【請求項３】 １台のＣＯ2レーザ発振器から出射した
レーザ光線を複数に分岐し、各分岐毎にレーザ光線を反
射し、走査させるための１対の回転動作するミラーと、
前記１対の回転動作するミラーにより反射、走査される
レーザ光線を所定の平面上に集束させる光学部品を備え
たことを特徴とするＣＯ2レーザ加工装置。 - 【請求項４】 １台のＣＯ2レーザ発振器から出射した
レーザ光線を複数に分岐し、各分岐毎に一軸以上の可動
位置決めステージを備えた請求項３記載のＣＯ 2レーザ
加工装置。
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