JPH058073A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH058073A
JPH058073A JP3157954A JP15795491A JPH058073A JP H058073 A JPH058073 A JP H058073A JP 3157954 A JP3157954 A JP 3157954A JP 15795491 A JP15795491 A JP 15795491A JP H058073 A JPH058073 A JP H058073A
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JP
Japan
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laser beam
diameter
laser
beam diameter
stabilizing device
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Pending
Application number
JP3157954A
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English (en)
Inventor
Masafumi Yoshikawa
雅文 吉川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH058073A publication Critical patent/JPH058073A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 巨大なワークを加工する場合でもレーザービ
ームの集光点がワーク上からはずれることなく、ジャス
トフォーカスを常に維持できるレーザ加工装置を得る。 【構成】 ワーク1にレーザービーム8を集光させる集
光レンズ3のレーザービーム入射側にビーム径と同じ、
もしくは小さい口径の開口部12を持つビーム径安定化装
置9を設ける。 【効果】 ジャストフォーカスを常に維持するため、レ
ーザービームのぼやけによる加工不良がなくなった。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレーザービームを用いて
被加工物(以下ワークと称する)の切断、溶接、熱処
理、トリミング等を行うレーザ加工装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】図8は、例えば特開昭64-87098号公報に
示された従来技術の一例を示したものである。1はワー
ク、2は集光レンズ3によって一点に集められたレーザ
ービームのビーム集光点で、この点で最適な加工が行え
る。4は集光レンズ3を取り付ける加工ヘッド、5はレ
ーザービームを反射して方向を変えるベンドミラー、6
は可変長のビーム伝送路、7はレーザービーム発振器、
8はレーザービームである。図中(a)はワークの加工
中においてレーザービームの伝送距離が最も短くなると
きであり、(b)は最も長くなるときである。D1は
(a)の場合に集光レンズ3に入射するレーザービーム
のビーム径、D2は(b)の場合に集光レンズ3に入射
するレーザービームのビーム径である。
【0003】従来のレーザ加工装置は上記のように構成
されているので、レーザービーム8はレーザービーム発
振器7より射出され、ビーム伝送路6内を通りベンドミ
ラー5によって反射されワーク1の方向に変えられる。
このレーザービーム8は加工ヘッド4に取り付けられた
集光レンズ3によって集光され、ビーム集光点2で一点
に集められる。このビーム集光点2がワーク1の表面上
にある状態(図8−a)が最適な加工条件であり、これ
をジャストフォーカスと称している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のレ
ーザ加工装置ではワークが巨大な場合、図8の最短距離
(a)と最長距離(b)ではレーザービーム発振器7か
ら集光レンズ3までのレーザービーム8の伝送距離が大
きく異なる。レーザービーム8のビーム径は発散角の影
響により、伝送距離が長くなるほど大きくなるので
(b)の場合に集光レンズ3に入射するビーム径D2の
方が(a)の場合に集光レンズ3に入射するビーム径D
1よりも大きくなる。一般に集光レンズ3からビーム集
光点2の距離(以下焦点距離と称する)は、集光レンズ
3に入射するレーザビーム8のビーム径により変化する
ので(b)の場合の焦点距離と(a)の場合の焦点距離
には差が生じてしまう。そのため(a)の位置ではジャ
ストフォーカスであったものが、(b)の位置ではジャ
ストフォーカスからはずれてしまい、加工不良が発生す
るという問題点があった。
【0005】この発明はかかる問題点を解決するために
なされたもので、レーザービームの伝送距離に関わら
ず、常にジャストフォーカスを保つレーザー加工装置を
得ることを目的としている。
【0006】また該装置に用いられるビーム径安定化装
置は、焦点距離が異なる集光光学装置を用いるときも簡
単にジャストフォーカスを得られることを目的としてい
る。
【0007】さらに該装置に用いられるビーム径安定化
装置は、大出力のレーザ加工装置にも安定した性能を奏
することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明に関わるレーザ
加工装置は、集光光学装置のレーザービーム入射側のビ
ーム伝送路上に、ビーム径と同じ、もしくは小さい開口
部をもつビーム径安定化装置を設けたものである。
【0009】また該ビーム径安定化装置には、開口部の
口径を調節できる口径調節装置を設けている。
【0010】さらに、該ビーム径安定化装置には、レー
ザービームの外縁部を遮蔽するレーザービーム反射板、
これを冷却する冷却装置を付加している。
【0011】
【作用】上記のように構成されたレーザ加工装置は、レ
ーザービームの伝送距離が長くなりビーム径が大きくな
っても、ビーム径安定化装置の開口部より大きい部分
(レーザービームの外縁部)は集光光学装置直前でカッ
トされ、集光光学装置に入射するレーザービームのビー
ム径は常に一定となる。
【0012】また開口部の口径を調節して集光光学装置
に入射するビーム径を自由に設定できる。
【0013】さらに強制冷却することにより、ビーム径
安定化装置の発熱を抑えられる。
【0014】
【実施例】
実施例1.図1は本発明の一実施例によるレーザ加工装
置のシステム構成図である。図に於いて1〜8は上記従
来装置と全く同一のものである。9は集光レンズ3に入
射するレーザービーム8のビーム径を規定するビーム径
安定化装置である。図2は上記ビーム径安定化装置を示
す平面図で、図3は図2のIII-III 断面図である。図
2、3に於いて10はレーザービームを反射するレーザー
ビーム反射板で、レーザービーム高反射材料(例えばCO
2 レーザーの場合は銅もしくはアルミニウム等)で構成
されている。11はビーム径安定化装置を加工ヘッドに取
り付ける取付金具、12はレーザービーム反射板10の中央
部に直径D3で空けた開口部、9は上記構成からなるビ
ーム径安定化装置である。尚、図1において(a)はレ
ーザービーム発振器7から集光レンズ3までのレーザー
ビーム伝送距離が最も短い場合であり、D1はこのとき
集光レンズ3に入射するレーザービーム8のビーム径で
ある。(b)はレーザービーム伝送距離が最も長い場合
であり、D2はこのとき集光レンズ3に入射しようとす
るレーザービーム8のビーム径である。D3はビーム径
安定化装置9の開口部12の口径である。
【0015】上記のように構成されたレーザ加工装置に
おいては、レーザービームの伝送距離が最短である
(a)の位置における集光レンズ3に入射するビーム径
D1が最も小さくなる。このときを基準として、集光レ
ンズ3の直前のビーム伝送路上に開口部12の口径D3が
ビーム径D1と同じ寸法のビーム径安定化装置9を、取
付金具11で加工ヘッド4に取り付ける。この状態で加工
条件をジャストフォーカスに設定しワーク1の加工を始
める。加工が進行し、レーザービーム発振器7から集光
レンズ3までの伝送距離が十分長くなった。(b)の位
置では、発散角の影響からビーム径D2はビーム径安定
化装置9の開口部12の口径D3(=D1)より大きくな
っている。ここで、レーザービーム8がビーム径安定化
装置9を通過する際、初めに設定した開口部12の口径D
3(=D1)より大きな部分(レーザービームの外縁
部)はレーザービーム反射板10によりカットされ、集光
レンズ3に入射するビーム径は伝送距離に関わらず常に
D1となる。これにより集光レンズ3の焦点距離は一定
に保たれ、レーザービームの伝送距離の変化に関わら
ず、ジャストフォーカスを維持できるため、ワーク1が
巨大な場合も問題なく加工できる。
【0016】実施例2.上記実施例1ではビーム径安定
化装置9の開口部12を固定にしたが、図4に示すように
開口部12を可変することもできる。即ち13は可変アパチ
ャーであり、これで開口部12の口径D3を調節する。14
は可変アパチャー13を駆動するアパチャー駆動機構であ
る。この場合、焦点距離の異なった集光レンズを用いて
も、そのレンズに最適な入射ビーム径を与えて焦点距離
を調節することができる。
【0017】実施例3.また上記実施例ではビーム径安
定化装置は自然空冷であったが、強制的に冷却してもよ
い。それを、図5、6、7に示す。図5は本実施例のビ
ーム径安定化装置の一例を示す平面図であり、図6は図
5のVI−VI断面図、図7は本実施例のシステム構成図で
ある。図5〜7に於いて15は取付金具11に冷却ホース18
を取り付けるための口金部、16はレーザービーム反射板
10の内部を中空にして冷却液19が循環できるように形成
した冷却液通路、17は冷却液を循環および冷却する冷却
ユニットである。この場合、ビーム径安定化装置を大出
力のレーザー加工装置に用いても発熱することなく、安
定した性能を奏する。また本実施例では冷却液19が循環
するための出入口となる口金部15を2個しか設けていな
いが、この口金部15の個数は2個に限定するものでなく
複数個設けることもできる。さらに本実施例では、冷却
媒体として液体を使用しているが、気体を使用しても同
様の効果を期待できる。この場合、冷却液通路16に冷却
ガスを通す方法の他にレーザービーム反射板10に冷却ガ
スを吹き付けることもできる。
【0018】なお上記実施例では集光光学装置として集
光レンズを用いているが、レーザービームを光学的に集
光できれば良く、例えば放物面鏡等を使用することもで
きる。
【0019】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【0020】ビーム径安定化装置を取り付けることによ
り、集光光学装置に入射するビーム径が規定されるので
集光光学装置の焦点距離が一定となり、レーザービーム
の伝送距離に関わらずジャストフォーカスを維持するこ
とができる。
【0021】ビーム径安定化装置の開口部を可変にする
ことにより、異なった焦点距離の集光光学装置に対し、
該装置に最適な入射ビーム径を与えて焦点距離を調節
し、簡単にジャストフォーカスに設定できる。
【0022】ビーム径安定化装置を強制冷却することに
より発熱が抑えられるので、大出力のレーザ加工装置に
用いても発熱することなく安定した性能を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例1のシステム構成図である。
【図2】図1の主要部の平面図である。
【図3】図2のIII-III 線に沿う断面図である。
【図4】この発明の実施例2の主要部の平面図である。
【図5】この発明の実施例3の主要部を示す平面図であ
る。
【図6】図5のVI−VI線に沿う断面図である。
【図7】この発明の実施例3のシステム構成図である。
【図8】従来のレーザ加工装置のシステム構成図であ
る。
【符号の説明】
1 ワーク 2 ビーム集光点 3 集光レンズ 4 加工ヘッド 5 ベンドミラー 6 ビーム伝送路 7 レーザービーム発振器 8 レーザービーム 9 ビーム径安定化装置 10 レーザービーム反射板 11 取付金具 12 開口部 13 可変アパチャー 14 アパチャー駆動機構 15 口金部 16 冷却液通路 17 冷却ユニット 18 冷却ホース 19 冷却液

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被加工物にレーザービームを集光させる
    集光光学装置、この集光光学装置のレーザービーム入射
    側に設けられ上記入射側のビーム径と同じ、もしくは小
    さい口径の開口部を有し、上記集光光学装置に入射する
    レーザービームのビーム径を規定するビーム径安定化装
    置を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 【請求項2】 ビーム径安定化装置は、その開口部の口
    径を調節する口径調節装置を有することを特徴とする請
    求項1項記載のレーザ加工装置。
  3. 【請求項3】 ビーム径安定化装置は、レーザービーム
    の外縁部を遮蔽するレーザービーム反射板と、この反射
    板を冷却する冷却装置を有することを特徴とする、請求
    項1項または2項記載のレーザ加工装置。
JP3157954A 1991-06-28 1991-06-28 レーザ加工装置 Pending JPH058073A (ja)

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JP3157954A JPH058073A (ja) 1991-06-28 1991-06-28 レーザ加工装置

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JP3157954A JPH058073A (ja) 1991-06-28 1991-06-28 レーザ加工装置

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JPH058073A true JPH058073A (ja) 1993-01-19

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ID=15661093

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JP3157954A Pending JPH058073A (ja) 1991-06-28 1991-06-28 レーザ加工装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010179325A (ja) * 2009-02-04 2010-08-19 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6234985B2 (ja) * 1978-10-09 1987-07-30 Kyoritsu Kk
JPH03124388A (ja) * 1989-10-09 1991-05-27 Toshiba Corp レーザ加工装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6234985B2 (ja) * 1978-10-09 1987-07-30 Kyoritsu Kk
JPH03124388A (ja) * 1989-10-09 1991-05-27 Toshiba Corp レーザ加工装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010179325A (ja) * 2009-02-04 2010-08-19 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置

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