JPH058098B2 - - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 7
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 3
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は化学めつき用積層板の製造方法に係
り、熱硬化性樹脂含浸基材の表面に、離形性シー
ト上に形成した接着剤層を重ね合せ、加熱加圧し
て一体化した後に、離型シートのはくりが容易で
あり、離形性シートの表面が平滑である化学めつ
き用積層板を製造する方法に関するものである。 〔従来技術〕 半硬化状態の熱硬化性樹脂含浸基材の表面に、
離形性シート上に形成した接着剤層を重ね合せ、
加熱加圧成形することにより、化学めつき用積層
板を製造することは、既に公知の技術である。こ
のような製造方法において、例えば、特開昭52−
121775では離形性シートとしてアルミニウム箔を
使用する技術を、特開昭58−199151では加熱加圧
成形において圧抜きする技術を提供している。 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合には、
加熱加圧成形の際に未反応低分子ガスの発生は少
なく、離形性シートが熱硬化性樹脂含浸基材上に
均一かつ平滑に付着した状態で成形することは比
較的容易であるが、前記基材が溶剤を含有した状
態の場合、あるいは熱硬化性樹脂がフエノール樹
脂の場合には、加熱加圧成形の際に未反応低分子
ガスが大量に発生するために、加熱加圧成形が完
了した時点で離形性シートが部分的に浮いてしま
う。このように、部分的に離形性シートが浮いて
いる化学めつき用積層板の問題点については、特
開昭58−199151に詳述されている。この問題点を
解消するために、特開昭58−199151においては加
熱加圧成形時に圧抜きを行うが、圧抜きをする
と、一瞬にして大量の未反応低分子ガスが発生す
るため、作業安全上極めて危険である。また、時
には化学めつき用積層板自体が層間で破壊するこ
ともある。 〔発明の目的〕 本発明者等は、従来熱硬化性樹脂含浸基材の表
面に、離形性シート上に形成した接着剤層を重ね
合せ、加熱加圧成形するに際し、該離形性シート
が前記基材と均一かつ平滑に付着せず、部分的に
浮いたり離形性シートにシワが発生したりするの
を解決するために、融点が200℃以上で、かつ水
蒸気透過率が5g/m2・24hrs・atm・25μm以上
のプラスチツクフイルムを離形性シートとして使
用することが有効であるとの知見を得て、本発明
を完成させたものである。 〔発明の構成〕 本発明は、複数枚の半硬化状態熱硬化性樹脂含
浸基材の表面に、離形性シート上に形成した接着
剤層を重ね合せ、加熱加圧成形する化学めつき用
積層板の製造方法において、融点が200℃以上で、
かつ水蒸気透過率が5g/m2・24hrs・atm・25μ
m以上のプラスチツクフイルム上に接着剤層を形
成することを特徴とする化学めつき用積層板の製
造方法である。 本発明において用いられるプラスチツクフイル
ムは、融点が高いポリエチレンテレフタレート、
ポリメチルペンテン、ポリスルホン、ポリエーテ
ルスルホン、ポリスチレン、ポリカーボネート、
トリアセテート、ポリエーテルエーテルケトン等
からなるフイルムで、かつ水蒸気透過率が5g/
m2・24hrs・atm・25μm以上のものである。 耐熱性の点から、特に融点が高いプラスチツク
フイルムとして、ポリエチレンテレフタレート、
ポリカーボネート、トリアセテート、ポリメチル
ペンテンが好ましい。 該プラスチツクフイルムの厚みは、接着剤層形
成及び加圧加熱による一体化成形時の熱的、機械
的必要特性より、通常20μm以上100μm以下のも
のを使用するが、好ましくは40μm以上60μm以
下である。 〔発明の効果〕 本発明によれば、硬化性樹脂含浸基材より発生
する未反応低分子ガス又は縮合水による水蒸気を
前記基材中に保持含有することなく、基材の外面
に拡散蒸発させることができると同時に、融点が
高いために熱劣化による損傷が少なく、外観的に
も均一かつ平滑性を保持した状態で一体化成形す
ることができる。また、化学めつき用積層板とし
て使用するにあたり、離形性シートを剥離する場
合にも、破れや亀裂などを生じないで剥離するこ
とが可能である。さらに離形シート自体から溶出
する不純分や添加剤等により、化学めつき用積層
板の接着剤表面が汚染されることもないために、
めつき工程での密着不良の発生もない。 〔実施例〕 本発明の化学めつき用積層板の製造方法につい
て、以下に実施例及び比較例により説明する。以
下において、水蒸気透過率は1気圧(atm)下に
おける25μm厚フイルムでの数値である。 実施例 1 融点260℃、水蒸気透過率28g/m2・24hrs、厚
さ40μmのポリエチレンテレフタレート(PET)
フイルム上にNBRゴム/フエノール樹脂を主成
分とする接着剤を塗工し、160℃で30分加熱し、
溶剤を除去すると共に接着剤をBステージ状態に
プレキユアーさせ、接着剤層の厚さを50μmにし
た。ポリエチレンテレフタレートフイルム上に形
成された接着剤層を、フエノール樹脂を含浸した
紙基材の両面に重ね合せ、プレスにより170℃で
120分間加熱硬化した。プレスから取り出したと
ころ、ポリエチレンテレフタレートフイルムは化
学めつき用積層板に均一かつ平滑に付着してお
り、且つ容易に剥離することができた。 実施例 2 融点240℃、水蒸気透過率60g/m2・24hrs、厚
さ60μmのポリカーボネート(PC)フイルムを使
用し、実施例1と同様にして化学めつき用積層板
を得た。 実施例 3 融点290℃、水蒸気透過率700g/m2・24hrs、
厚さ50μmのトリアセテートフイルムを使用し、
実施例1と同様にして化学めつき用積層板を得
た。 実施例 4 融点240℃、水蒸気透過率100g/m2・24hrs、
厚さ40μmのポリスチレンフイルムを使用し、実
施例1と同様にして化学めつき用積層板を得た。 実施例 5 融点240℃、水蒸気透過率100g/m2・24hrs、
厚さ50μmのポリメチルペンテン(TPX)フイル
ムを使用し、実施例1と同様にして化学めつき用
積層板を得た。 実施例 6 実施例1において、フエノール樹脂含浸紙基材
のかわりに溶剤の含有率3%のエポキシ樹脂含浸
ガラス基材を使用した以外は実施例1と同様にし
て化学めつき用積層板を得た。 比較例 1 融点360℃、水蒸気透過率1.3g/m2・24hrs、
厚さ50μmのポリエーテルスルホン(PES)のフ
イルムを使用し、実施例1と同様にして化学めつ
き用積層板を得た。 比較例 2 融点260℃、水蒸気透過率0.4g/m2・24hrs、
厚さ50μmのテフロン(FEP)フイルムを使用
し、実施例1と同様にして化学めつき用積層板を
得た。 比較例 3 水蒸気透過率0g/m2・24hrs、厚さ50μmのア
ルミニウム箔を使用し、実施例1と同様にして化
学めつき用積層板を得た。 比較例 4 融点170℃、水蒸気透過率8g/m2・24hrs、厚
さ40μmのポリプロピレン(PP)フイルムを使用
し、実施例1と同様にして化学めつき用積層板を
得た。 比較例 5 実施例6において、離形性シートとして厚さ
50μmのアルミニウム箔を使用した以外は実施例
6と同様にして化学めつき用積層板を得た。 実施例1、2、3、4、5及び比較例1、2、
3、4で得られた化学めつき用積層板についての
評価結果を表−1に示す。
り、熱硬化性樹脂含浸基材の表面に、離形性シー
ト上に形成した接着剤層を重ね合せ、加熱加圧し
て一体化した後に、離型シートのはくりが容易で
あり、離形性シートの表面が平滑である化学めつ
き用積層板を製造する方法に関するものである。 〔従来技術〕 半硬化状態の熱硬化性樹脂含浸基材の表面に、
離形性シート上に形成した接着剤層を重ね合せ、
加熱加圧成形することにより、化学めつき用積層
板を製造することは、既に公知の技術である。こ
のような製造方法において、例えば、特開昭52−
121775では離形性シートとしてアルミニウム箔を
使用する技術を、特開昭58−199151では加熱加圧
成形において圧抜きする技術を提供している。 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合には、
加熱加圧成形の際に未反応低分子ガスの発生は少
なく、離形性シートが熱硬化性樹脂含浸基材上に
均一かつ平滑に付着した状態で成形することは比
較的容易であるが、前記基材が溶剤を含有した状
態の場合、あるいは熱硬化性樹脂がフエノール樹
脂の場合には、加熱加圧成形の際に未反応低分子
ガスが大量に発生するために、加熱加圧成形が完
了した時点で離形性シートが部分的に浮いてしま
う。このように、部分的に離形性シートが浮いて
いる化学めつき用積層板の問題点については、特
開昭58−199151に詳述されている。この問題点を
解消するために、特開昭58−199151においては加
熱加圧成形時に圧抜きを行うが、圧抜きをする
と、一瞬にして大量の未反応低分子ガスが発生す
るため、作業安全上極めて危険である。また、時
には化学めつき用積層板自体が層間で破壊するこ
ともある。 〔発明の目的〕 本発明者等は、従来熱硬化性樹脂含浸基材の表
面に、離形性シート上に形成した接着剤層を重ね
合せ、加熱加圧成形するに際し、該離形性シート
が前記基材と均一かつ平滑に付着せず、部分的に
浮いたり離形性シートにシワが発生したりするの
を解決するために、融点が200℃以上で、かつ水
蒸気透過率が5g/m2・24hrs・atm・25μm以上
のプラスチツクフイルムを離形性シートとして使
用することが有効であるとの知見を得て、本発明
を完成させたものである。 〔発明の構成〕 本発明は、複数枚の半硬化状態熱硬化性樹脂含
浸基材の表面に、離形性シート上に形成した接着
剤層を重ね合せ、加熱加圧成形する化学めつき用
積層板の製造方法において、融点が200℃以上で、
かつ水蒸気透過率が5g/m2・24hrs・atm・25μ
m以上のプラスチツクフイルム上に接着剤層を形
成することを特徴とする化学めつき用積層板の製
造方法である。 本発明において用いられるプラスチツクフイル
ムは、融点が高いポリエチレンテレフタレート、
ポリメチルペンテン、ポリスルホン、ポリエーテ
ルスルホン、ポリスチレン、ポリカーボネート、
トリアセテート、ポリエーテルエーテルケトン等
からなるフイルムで、かつ水蒸気透過率が5g/
m2・24hrs・atm・25μm以上のものである。 耐熱性の点から、特に融点が高いプラスチツク
フイルムとして、ポリエチレンテレフタレート、
ポリカーボネート、トリアセテート、ポリメチル
ペンテンが好ましい。 該プラスチツクフイルムの厚みは、接着剤層形
成及び加圧加熱による一体化成形時の熱的、機械
的必要特性より、通常20μm以上100μm以下のも
のを使用するが、好ましくは40μm以上60μm以
下である。 〔発明の効果〕 本発明によれば、硬化性樹脂含浸基材より発生
する未反応低分子ガス又は縮合水による水蒸気を
前記基材中に保持含有することなく、基材の外面
に拡散蒸発させることができると同時に、融点が
高いために熱劣化による損傷が少なく、外観的に
も均一かつ平滑性を保持した状態で一体化成形す
ることができる。また、化学めつき用積層板とし
て使用するにあたり、離形性シートを剥離する場
合にも、破れや亀裂などを生じないで剥離するこ
とが可能である。さらに離形シート自体から溶出
する不純分や添加剤等により、化学めつき用積層
板の接着剤表面が汚染されることもないために、
めつき工程での密着不良の発生もない。 〔実施例〕 本発明の化学めつき用積層板の製造方法につい
て、以下に実施例及び比較例により説明する。以
下において、水蒸気透過率は1気圧(atm)下に
おける25μm厚フイルムでの数値である。 実施例 1 融点260℃、水蒸気透過率28g/m2・24hrs、厚
さ40μmのポリエチレンテレフタレート(PET)
フイルム上にNBRゴム/フエノール樹脂を主成
分とする接着剤を塗工し、160℃で30分加熱し、
溶剤を除去すると共に接着剤をBステージ状態に
プレキユアーさせ、接着剤層の厚さを50μmにし
た。ポリエチレンテレフタレートフイルム上に形
成された接着剤層を、フエノール樹脂を含浸した
紙基材の両面に重ね合せ、プレスにより170℃で
120分間加熱硬化した。プレスから取り出したと
ころ、ポリエチレンテレフタレートフイルムは化
学めつき用積層板に均一かつ平滑に付着してお
り、且つ容易に剥離することができた。 実施例 2 融点240℃、水蒸気透過率60g/m2・24hrs、厚
さ60μmのポリカーボネート(PC)フイルムを使
用し、実施例1と同様にして化学めつき用積層板
を得た。 実施例 3 融点290℃、水蒸気透過率700g/m2・24hrs、
厚さ50μmのトリアセテートフイルムを使用し、
実施例1と同様にして化学めつき用積層板を得
た。 実施例 4 融点240℃、水蒸気透過率100g/m2・24hrs、
厚さ40μmのポリスチレンフイルムを使用し、実
施例1と同様にして化学めつき用積層板を得た。 実施例 5 融点240℃、水蒸気透過率100g/m2・24hrs、
厚さ50μmのポリメチルペンテン(TPX)フイル
ムを使用し、実施例1と同様にして化学めつき用
積層板を得た。 実施例 6 実施例1において、フエノール樹脂含浸紙基材
のかわりに溶剤の含有率3%のエポキシ樹脂含浸
ガラス基材を使用した以外は実施例1と同様にし
て化学めつき用積層板を得た。 比較例 1 融点360℃、水蒸気透過率1.3g/m2・24hrs、
厚さ50μmのポリエーテルスルホン(PES)のフ
イルムを使用し、実施例1と同様にして化学めつ
き用積層板を得た。 比較例 2 融点260℃、水蒸気透過率0.4g/m2・24hrs、
厚さ50μmのテフロン(FEP)フイルムを使用
し、実施例1と同様にして化学めつき用積層板を
得た。 比較例 3 水蒸気透過率0g/m2・24hrs、厚さ50μmのア
ルミニウム箔を使用し、実施例1と同様にして化
学めつき用積層板を得た。 比較例 4 融点170℃、水蒸気透過率8g/m2・24hrs、厚
さ40μmのポリプロピレン(PP)フイルムを使用
し、実施例1と同様にして化学めつき用積層板を
得た。 比較例 5 実施例6において、離形性シートとして厚さ
50μmのアルミニウム箔を使用した以外は実施例
6と同様にして化学めつき用積層板を得た。 実施例1、2、3、4、5及び比較例1、2、
3、4で得られた化学めつき用積層板についての
評価結果を表−1に示す。
【表】
表−1の評価項目は表−2の基準によつて行つ
た。
た。
【表】
Claims (1)
- 1 複数枚の半硬化状態熱硬化性樹脂含浸基材の
表面に、離形性シート上に形成した接着剤層を重
ね合せ、加熱加圧成形する化学めつき用積層板の
製造方法において、融点が200℃以上で、かつ水
蒸気透過率が5g/m2・24hrs・atm・25μm以上
のプラスチツクフイルム上に接着剤層を形成する
ことを特徴とする化学めつき用積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151405A JPS6213323A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | 化学めつき用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151405A JPS6213323A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | 化学めつき用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213323A JPS6213323A (ja) | 1987-01-22 |
| JPH058098B2 true JPH058098B2 (ja) | 1993-02-01 |
Family
ID=15517869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60151405A Granted JPS6213323A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | 化学めつき用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6213323A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129781A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Denso Corp | 多層基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-07-11 JP JP60151405A patent/JPS6213323A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6213323A (ja) | 1987-01-22 |
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