JPH0581004U - チップ部品挿入装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本考案は、チップ部品挿入装置を、エンボス
内にチップ部品を挿入するための吸着ノズルと、吸着ノ
ズルの先端部分の直径より広く且つ吸着されるチップ部
品の幅より狭い幅の一方側開口のスリットが切欠された
押えカバーと、両要素の動作制御手段とで構成したもの
であり、制御手段は、吸着ノズルの先端を押えカバーの
スリット間に収め、同期して下降させ、チップ部品挿入
後、負圧状態を解除しつつ吸着ノズルのみを上昇させ、
チップ部品解放後、押えカバーを上方へ移動させる動作
を繰返すものである。 【効果】 吸着ノズルの負圧状態が完全に解消しない状
態でも、押さえカバーによってチップ部品が解放できる
結果、供給する時間が短縮でき、チップ部品自動包装の
効率を高めることができると同時に、吸着ノズル内の残
留の負圧によりチップ部品の供給位置がずれることを防
止できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、小型軽量物品を自動包装する装置の一部をなすもので、主としてチ ップ状電子部品をエンボステープのエンボス内に供給するチップ部品挿入装置の 改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来よりチップ状電子部品を自動包装するため、部品収納部たる多数のエンボ スが所定の間隔をもって配列形成された合成樹脂性のエンボステープの各エンボ ス内にチップ状電子部品を供給した後、各エンボスを封止テープにより封止する テープ包装技術が存在し、このテープ包装を自動的、かつ、連続的に行う電子部 品自動包装装置が使用されている。

【０００３】 この種の電子部品自動包装装置で、エンボステープ４のエンボス５内にチップ 状電子部品２を供給する従来の技術につき、図３に従い説明する。図中１は吸着 ノズル、２はチップ状電子部品、４はエンボステープ、１５はソレノイドバルブ である。

【０００４】 先ず負圧供給源にソレノイドバルブ１５を介して連結された吸着ノズル１の空 気を抜いて負圧状態にし、チップ状電子部品２を負圧吸着する。その後、吸着ノ ズル１をエンボス５上方へ移動し、下降させてチップ状電子部品２をエンボス５ 内に挿入する。

【０００５】 次に、ソレノイドバルブ１５を切り替え、吸着ノズル１内に徐々に吸気して負 圧状態を解除し、チップ状電子部品２を吸着ノズル１より解放せしめ、チップ状 電子部品２が完全に解放された後、吸着ノズル１を上昇退避せしめ、吸着ノズル １の退避後エンボステープ４を一ピッチ送ることにより一連の動作を終了するも のであった。

【０００６】

【本考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記のように吸着ノズル１内に吸気してチップ状電子部品２を 解放する方法のみでは、完全な開放までにソレノイドバルブ１５を切り替える時 間及び吸着ノズル１内に徐々に吸気する時間が必要であるため、チップ状電子部 品２を解放するための時間が長くなる難点を有していた。

【０００７】 又、図４（ａ）のごとく吸着ノズル１内が真空状態を完全に脱しない状態で強 制的にエンボステープ４を移動させると、図４（ｂ）のごとく吸着ノズル１内の 残留の負圧によりチップ状電子部品２が吸い寄せられてしまう現象などが発生し 、チップ状電子部品２のエンボス５内への正確な供給に支障をきたしていた。尚 、図４に於いてエンボステープ４は矢印の示す図中右方に移動している。

【０００８】 如上の様な難点を解決するため、吸着ノズル１内が負圧状態を完全に脱しない 状態でもチップ状電子部品２を吸着ノズル１より強制的に解放し、エンボステー プ４の早期移動によってもチップ状電子部品２を正確にエンボス５内に供給可能 なチップ状電子部品挿入装置の開発が望まれていた。

【０００９】 そこで、本考案はチップ状電子部品２を吸着ノズル１より強制的に開放させる 押えカバー３をエンボス５上方に待機させ、吸着ノズル１に押えカバー３を装着 した状態で同期下降させ、チップ状電子部品２のエンボス５内供給後、吸着ノズ ル１の移動と時期をずらして遅れて押さえカバー３を移動せしめ、該押さえカバ ー３により吸着ノズル１からチップ状電子部品２を完全に解放させようとするも のである。

【００１０】

【課題を解決するための技術的手段】

本考案は、チップ部品挿入装置を、チップ部品を負圧吸着した後エンボステー プのエンボス上方へ移動し、該位置でエンボス内にチップ部品を挿入するため上 下運動可能に構成された吸着ノズルと、エンボス上方に上下運動可能なるよう設 置され、前記吸着ノズルの先端部分の直径より広く且つ吸着されるチップ部品の 幅より狭い幅の一方側開口のスリットが切欠された押えカバーと、両要素の制御 手段とで構成した。

【００１１】 そして、制御手段は、吸着ノズルの先端をエンボス上方で押えカバーのスリッ ト間に収め、吸着ノズルと押えカバーとが該チップ部品をエンボス内に挿入する まで同期して下降させ、チップ部品がエンボス内に挿入された後、負圧状態を解 除しつつ吸着ノズルのみを上昇させ、チップ部品が吸着ノズルより解放された後 、押えカバーを上方へ移動させる動作を繰返すものである。

【００１２】

【実施例】

以下本考案の実施例につき説明する。チップ部品自動包装装置は、複数のチッ プ状電子部品２を順次供給する電子部品供給部（図示されていない）、搬送路１ ８、チップ状電子部品２を受けるエンボス５が一定の間隔をおいて配列形成され たエンボステープ４を走行させるテープ移送部６、走行するエンボステープ４を 支持するとともにチップ状電子部品２をエンボステープ４のエンボス５内に供給 するチップ部品挿入装置２１と、該チップ部品挿入装置２１によってチップ状電 子部品２が供給された各エンボス５を有するエンボステープ４に封止テープ８を 供給して、各エンボス５を封止テープ８により封止するテープ封止部９からなる ものである。

【００１３】 図１は、本考案に係るチップ部品挿入装置の説明斜視図である。図中１８は、 電子部品供給部から順次供給されるチップ状電子部品２を搬送する搬送路で、搬 送路１８の出口端には四本の支持爪１６が形成されたチップ状電子部品２の姿勢 を決める位置決めユニット１７が、退避状態にある吸着ノズル１の下方に位置す るよう配置されている。

【００１４】 図中１は、チップ状電子部品２を負圧吸着する吸着ノズルである。本実施例に おいては２個の吸着ノズル１、１’が使用されている。一方の吸着ノズル１’は チップ状電子部品を搬送路１８より位置決めユニット１７に搬送するもので、他 方の吸着ノズル１はチップ状電子部品を位置決めユニット１７よりエンボス５内 へ搬送するものである。尚、吸着ノズル１、１’の後端にはエアホース１４が連 結され、エアホース１４はソレノイドバルブ（図１には示されていない）を介し て、真空ポンプ等の負圧供給源に連結される。

【００１５】 吸着ノズル１、１’は、ベースプレート１１に取り付けられ、ベースプレート １１は走行用プレート１２に上下動自在に取り付けられ、走行用プレート１２は 走行用リニア１３に取り付けられている。この一連の移動ユニットにより吸着ノ ズル１は上下運動の他、エンボス５上方と位置決めユニット１７上方への前後進 運動を行い、吸着ノズル１’は上下運動の他、位置決めユニット１７上方と搬送 路１８上方との前後進運動を行う。

【００１６】 図中３が、本考案の特徴となる押えカバーで有り、押さえカバー３はテープ移 送部６から供給されるエンボステープ４の上方に位置するように配置されている 。押さえカバー３は一方が開口された吸着ノズル１の先端部分１０の直径より広 くかつ吸着されたチップ状電子部品２の幅より狭い幅のスリット７が切欠された ものである。

【００１７】 押えカバー３は後端で上昇下降する昇降部１９に連設されている。押えカバー ３のスリット７の開口端は吸着ノズル１の方向を向いている。静止状態では、押 さえカバー３が吸着ノズル１の先端部より若干上の位置になるように上昇した状 態で待機している。

【００１８】 エンボステープ４にはエンボス５が一定の間隔をおいて配列形成されている。 エンボステープ４の一側には送り穴２０が形成されている。エンボステープ４は 送りローラによって定ピッチ送られる。

【００１９】 以下実施例の動作手順に付き説明する。搬送路１８から吸着ノズル１’により 順次供給されるチップ状電子部品２は位置決めユニット１７の支持爪１６に補捉 される。チップ状電子部品２が支持爪１６に補捉されると、ソレノイドバルブが 負圧供給源と連結されるように切り替えられ、吸着ノズル１内にエアホース１４ を介して負圧が供給される。吸着ノズル１は負圧が供給されるとともにベースプ レート１１の下降によって下降し、チップ状電子部品２を先端部分１０で負圧吸 着する。

【００２０】 チップ状電子部品２を負圧吸着すると、ベースプレート１１が上昇し吸着ノズ ル１も上昇し、走行用プレート１２は走行用リニア１３に沿ってエンボステープ ４の上方の位置に向かって走行する。

【００２１】 以下図２に従い説明する。図２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は吸着ノズル１側か らの正面図であり、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はエンボステープ４走行方向 からの側面図である。吸着ノズル１がエンボステープ４の上方の位置まで走行す ると、図２（Ａ）（ａ）に示す如く、吸着ノズル１の先端部分１０が押えガイド ３のスリット７に入り込む。

【００２２】 吸着ノズル１の先端部分１０がスリット７に入り込むと、図３（Ｂ）（ｂ）に 示す如く、吸着ノズル１の先端部分１０がエンボステープ４のエンボス５に向か うように、ベースプレート１１及び昇降部１９が同期下降する結果、吸着ノズル １と押さえカバー３とが同期して、チップ状電子部品２がエンボス５内に挿入さ れるまで下降する。

【００２３】 チップ状電子部品２がエンボス５内に供給されると、ソレノイドバルブが切り 替えられて、エアホース１４を通じて空気が吸着ノズル１内に供給され、負圧状 態を解消して行く。

【００２４】 本考案においては、図３（Ｃ）（ｃ）に示すように、負圧状態が完全に解消し ない状態で、ベースプレート１１の上昇により吸着ノズル１は上昇され、チップ 状電子部品２は押さえカバー３によって吸着ノズル１から解放され、エンボス５ 内に供給されたままとなる。チップ状電子部品２が吸着ノズル１から解放され、 エンボス５内に供給され、エンボステープ４が一ピッチ送りローラによって送ら れた後、図３（Ｄ）（ｄ）に示すように、昇降部１９が上昇して押さえカバー３ が上昇される。

【００２５】

【効果】

以上の構成及び作用により、本考案は以下のような効果を奏する。

【００２６】 吸着ノズル１の負圧状態が完全に解消しない状態でも、押さえカバー３によっ て吸着ノズル１からチップ状電子部品２が解放できる結果、チップ状電子部品２ をエンボステープ４のエンボス５内に供給する時間が短縮でき、チップ部品自動 包装の効率を高めることができる。

【００２７】 従来、短時間で吸着ノズル１の負圧状態を完全に解消するのが困難なため、吸 着ノズル１内の残留の負圧によりチップ状電子部品２が吸引されて、チップ状電 子部品２の供給位置がずれることがあったが、押さえカバー３によってチップ状 電子部品２の供給位置のずれが防止できる。

【００２８】 尚、本実施例は、上方からの電子部品の挿入を予定してエンボステープ４が走 行するものであるが、本考案におけるエンボス５上方とはエンボス５内底面に対 する相対的な上方の意味であり、絶対位置としての上方を意味するものではない 。従って、チップ状電子部品２を供給したエンボス５が封止テープ８により封止 されるまでのエンボステープ４の走行路部分に落下防止カバーを設ければ、横方 向、逆さ方向からのチップ状電子部品２の供給が可能になる。

【００２９】 また、本考案はチップ状電子部品２のみならず、チップ状電子部品２と同程度 のサイズでスリット７の幅より広い物品の供給にも使用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 チップ部品挿入装置を示す斜視説明図

【図２】 吸着ノズルと押さえカバーの動作状態を示す
説明図

【図３】 従来の電子部品自動包装装置における吸着ノ
ズルの動作説明図

【図４】 吸着ノズルの残留負圧による問題点を示す説
明図

【符号の説明】

１・・・吸着ノズル ２・・・チップ状電子部品 ３・・・押えカバー ４・・・エンボステープ ５・・・エンボス ７・・・スリット ８・・・封止テープ １０・・・吸着ノズルの先端部分 １１・・・ベースプレート １２・・・走行用プレート １３・・・走行用リニア １４・・・エアホース １５・・・ソレノイドバルブ １６・・・支持爪 １７・・・位置決めユニット １８・・・搬送路

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品を負圧吸着した後エンボステ
   ープのエンボス上方へ移動し、該位置でエンボス内にチ
   ップ部品を挿入するため上下運動可能に構成された吸着
   ノズルと、エンボス上方に上下運動可能なるよう設置さ
   れ、前記吸着ノズルの先端部分の直径より広く且つ吸着
   されるチップ部品の幅より狭い幅の一方側開口のスリッ
   トが切欠された押えカバーと、吸着ノズルの先端をエン
   ボス上方で押えカバーのスリット間に収め、吸着ノズル
   と押えカバーとが該チップ部品をエンボス内に挿入する
   まで同期して下降させ、チップ部品がエンボス内に挿入
   された後、負圧状態を解除しつつ吸着ノズルのみを上昇
   させ、チップ部品が吸着ノズルより解放された後、押え
   カバーを上方へ移動させる動作を繰返す制御手段とを有
   するチップ部品挿入装置