JPH0581552B2 - - Google Patents
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
[発明の利用分野]
本発明はセラミツク基板、特にセラミツク多層
配線基板の素材となるセラミツクグリーンシート
に係わり、微細な配線パターンが描け、機械加工
性、寸法安定性、熱分解性に優れ多層化に好適な
セラミツクグリーンシートに関する。 [従来の技術] 近年、電子機器の製造においてはセラミツク基
板を用いたデバイスが多用されている。そして、
電子機器の小型化に伴い配線基板の高密度化が進
んでおり、セラミツク基板は多層配線基板として
作成されている。 従来、多層配線基板の製法としてはアルミナ含
有量が90%や96%のグリーンシート上にモリブデ
ンやタングステンの導体ペーストを、また、40〜
60%のアルミナを含む低温焼結性グリーンシート
上に銀、パラジウムなどを主成分とした導体ペー
ストを用いて配線パターンを印刷し、このシート
を複数枚積層して焼結するラミネート法が知られ
ている。そして、高密度化のために積層数も増加
し数十層以上の積層化が試みられている。 これら多層配線基板用のグリーンシートには大
塚寛治著“セラミツク多層配線基板”(内田老鶴
圃;1987年12月10日発行)などに記載されている
ように、有機バインダーとしては通常ポリビニル
ブチラール樹脂が用いられ、また、クリーンシー
トに柔軟性、機械加工性を付与するためにフタル
酸エステルなどの可塑剤が有機バインダーに対し
て20〜50重量%と多量に添加されている。 しかしながら、ポリビニルブチラール樹脂では
アルミナに焼結助剤として添加されているガラス
成分と反応するためか無機粉体の分散性が悪く、
得られたグリーンシートの表面が粗くなる傾向が
ある。そのため、配線パターンの微細化に伴いグ
リーンシート表面の平滑さが要求されているが、
ポリビニルブチラール樹脂を用いた場合には微細
な配線パターンを描き得る表面の平滑さを有する
グリーンシートが得難い問題を有している。ま
た、条件によつては還元性雰囲気下で焼成しなけ
ればならない場合があるが、ポリビニルブチラー
ル樹脂は熱分解性が悪く、焼成後の積層部界面の
はがれや残留炭素によつて絶縁性を損なう等の問
題もある。 さらに、可塑剤が多量に添加されているためグ
リーンシート積層時の熱圧着の際に、可塑剤が表
面へにじみ出して配線パターンの位置ずれが生
じ、上下のバイアホールの接続が不十分となる問
題もある。 そこで、これらの問題を解決するために有機バ
インダーの検討が種々なされているが、いまだ最
適なバインダーが見い出されていないのが現状で
ある。 [発明の目的] 従つて、本発明の目的は上記従来技術の問題点
を解決することにあり、セラミツク基板、特にセ
ラミツク多層配線基板の製造時において微細な配
線パターンの印刷性、印刷されたパターンの安定
性や寸法安定性、熱分解性に優れた性質を有する
セラミツクグリーンシートを提供することにあ
る。 [発明の構成] 本発明の目的は40重量%以上のアルミナを含む
無機粉体と(メタ)アクリル系バインダーとを含
有して成るセラミツクグリーンシートにおいて、
該(メタ)アクリル系バインダーの酸価が0.1〜
2.0の範囲、重量平均分子量(Mw)が50000〜
90000の範囲、数平均分子量(Mn)が20000〜
40000の範囲で、式 (Mw/Mn)−1 で表わされる不均一度(V)が1〜2の範囲であり、
且つセラミツクグリーンシート中における該(メ
タ)アクリル系バインダーの含有量が5〜30重量
%の範囲であることを特徴とするセラミツクグリ
ーンシートによつて達成される。 通常、電子部品等に使用されるセラミツク基板
はアルミナが主として用いられており、本発明に
係わる無機粉体も40重量%以上のアルミナを含
む。そして、好適な無機粉体としては無機粉体20
gを水80gに添加し、例えばペイントシエーカー
で5分間振とうさせて得た濃度20%の水スラリー
のPHが8〜10の範囲の弱塩基性を示すものであ
る。 本発明で好適に使用される40重量%以上のアル
ミナを含む無機粉体を具体的に例示すれば、アル
ミナは平均粒子径が3μm以下、好ましくは1μm
以下、より好ましくは0.5μm以下で、含有するソ
ーダ分がNa2Oとして0.06%以下、好ましくは
0.03%以下のものである。 また、全無機粉体の40〜60重量%がアルミナで
硼珪酸ガラス、β−スポジユメン(LiAlSi2O6)、
コージエライト(Mg2Al4sib5O18)、ホルステラ
イト(Mg2SiO4)、ムライト(MgAl2O4)おぼび
カルシウムやバリウム含有ガラス等の1種又は2
種以上が40〜60重量%添加されて成る焼結温度が
800〜1200℃の低温焼結型粉体や、全無機粉体の
90〜96重量%がアルミナで焼結助剤として粘土、
タルク(Mg3Si4O10(OH)2)、クレイ(Al2Si2O5
(OH)4)およびマグネシア、カルシア、ジルコ
ニア、アルミナ等を含有するガラス等の1種また
は2種以上が4〜10重量%添加されて成る焼結温
度が1500〜1700℃の高温焼結型粉体等があげられ
る。 本発明で使用される(メタ)アクリル系バイン
ダーはアクリル酸あるいはメタアクリル酸とこれ
らのエステルを基本とするものであり、酸価が
0.1〜2.0の範囲、重量平均分子量(Mw)が50000
〜90000の範囲、数平均分子量(Mn)が20000〜
40000の範囲で、式 (Mw/Mn)−1 で表わされる不均一度(V)が1〜2の範囲に限定さ
れる。 酸価は0.1〜2.0の範囲、好ましくは0.5〜1.0の
範囲であるが、2.0を越える場合にはスラリーに
凝集が認められ、特に4.0以上の時には無機粉体
の塩基性点とバインダー中のカルボキシル基(−
COO-)と作用して架橋構造をとり易くなるため
か、スラリーがゲル化しシート成形が困難にな
る。また、酸価が0.1未満の時にはスラリーに凝
集は認められないが、バインダー中のカルボキシ
ル基がごく微量であるため粉体とのぬれが悪くな
るためか、チクソ性のあるスラリーとなりシート
成形性が損なわれ、またグリーンシートの強度も
低下する。 また、(メタ)アクリル系バインダーのガラス
転移温度は−50〜0℃の範囲、好ましくは−40〜
−10℃の範囲である。この範囲であればグリーン
シートに優れた柔軟性と圧着性が付与でき、可塑
剤を添加する必要はなくなる。しかし、積層プレ
ス時の圧力、温度等の条件を緩和するため可塑剤
を添加してもよい。この場合バインダーに対して
2〜10重量%配合することが好ましい。可塑剤と
してはジブチルフタレート、ジオクチルフタレー
ト等のフタル酸エステル類など公知のものを使用
することができる。 上記の酸価およびガラス転移温度の範囲の(メ
タ)アクリル系バインダーはメチルアクリレート
エチルアクリレート、n−プロピルアクリレー
ト、n−ブチルアクリレート、イソブチルアクリ
レートシクロヘキシルアクリレート、2−エチル
ヘキシルアクリレート等から選ばれた炭素数が1
〜10個のアルキル基を有するアクリル酸エステル
20〜60重量%、メチルメタクリレート、エチルメ
タアクリレート、n−ブチルメタアクリレート、
イソブチルメタアクリレート、n−オクチルメタ
アクリレート、n−デシルメタアクリレート、n
−ドデシルメタアクリレート、ラウリルメタアク
リレート、シクロヘキシルメタアクリレート、2
−エチルヘキシルメタアクリレート等から選ばれ
た炭素数が1〜20個のアルキル基を有するメタア
クリル酸エステル40〜80重量%およびアクリル
酸、メタアクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等
のカルボキシル基含有モノマー0.01〜0.5重量%
をバインダーの各モノマー組成として最適に選択
される。 また、これらのアクリル酸エステル、メタアク
リル酸エステルおよびカルボキシル基含有モノマ
ーと共重合可能な2−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、グ
リセロールアクリレート、トリメチロールプロパ
ンアクリレートのような水酸基を含有するアクリ
ル酸アルキルエステルモノマーあるいは分子内に
塩基性に窒素原子を含有するアミノエチル(メ
タ)アクリレート、アミノエチル(メタ)アクリ
ルアミド、アリルアミン、N−メチルアミノエチ
ル(メタ)アクリレート、N−フエニルアミノエ
チル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルア
ミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメ
チルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、N
−ビニルピロリドン、アクリロイルホルモリン、
ビニルピリジン等の塩基性不飽和モノマーあるい
はスチレン、酢酸ビニル、アリルアルコール、ア
リルエーテル等の不飽和結合を有する芳香続もし
くは脂肪族のモノマー等を10重量%を越えない範
囲でバインダー組成に加えることができる。 これらのモノマーは懸濁重合、溶液重合、乳化
重合等の公知の重合方法により、重量平均分子量
(Mw)が50000〜90000の範囲、好ましくは70000
〜80000の範囲に、数平均分子量(Mn)が20000
〜40000の範囲、好ましくは25000〜35000の範囲
に調整される。ただし、下記の式で表わせる付均
一度(V)は1〜2の範囲で、分子量分布の広がりが
少ないものが好適である。 (Mw/Mn)−1 重量平均分子量(Mw)が50000未満、数平均
分子量(Mn)が20000未満の時はバインダーと
しての結合力が低下するため、グリーンシートの
成形性が劣りバインダーを多量に添加しなければ
ならない。また、重量平均分子量(Mw)が
90000超え、数平均分子量(Mn)が40000を超え
る時はバインダー粘土が高くなるため、クリーン
シートの成形性、特に厚さが100μm以下の薄い
グリーンシートの成形性が劣り、希釈のための溶
媒を多量に添加しなければならない。さらに、不
均一度(V)が2を超える場合は分子量分布の広がり
が大きくなつて、アルミナと硼珪酸ガラス、β−
スポジユメン、タルクやクレイ等との分散性が悪
くなるためか、得られたグリーンシートの表面平
滑性が劣るようになる。 かくして得られたバインダーに上記の選択され
た無機粉体および有機溶剤、さらに必要に応じて
分散剤、可塑剤などを添加し、ボールミル等によ
つて所定時間混練してスラリーを調製し、次いで
ドクターブレード法等の公知の方法によりセラミ
ツクグリーンシートを調整する。 この場合、セラミツクグリーンシート中におけ
る(メタ)アクリル系バインダーの含有量が5〜
30重量%の範囲になるように添加する。グリーン
シート中のバインダーの含有量が5重量%未満の
時は、グリーンシートの成形性が劣るとともに強
度や柔軟性も不十分となる。また、含有量が30重
量%を超える時は、グリーンシートの柔軟性は得
られるが加工性が劣るとともに焼成による収縮が
大きく、寸法安定性が得られなくなる。 [実施例] 以下、本発明を参考例、実施例によりさらに詳
しく説明するが、本発明はこれらの実施例等に限
定されるものではない。 参考例 1 撹拌器、温度計、冷却管、窒素導入管、混合モ
ノマー滴下ロートおよび集合開始剤滴下ロートを
備えたセパラブルフラスコに溶剤としてトルエン
80重量部、メチルエチルケトン40重量部を入れ、
窒素導入管より窒素を導入し、フラスコ内を窒素
雰囲気にした。次いで、混合モノマー滴下ロート
へエチルアクリレート2重量%、2−エチルヘキ
シルアクレート38重量%、メチルメタアクリレー
ト4.94重量%、シクロヘキシルメタアクリレート
25重量%、ラウリルメタアクリレート30重量%お
よびメタアクリル酸0.06重量%からなる混合モノ
マー100重量部を仕込み、重合開始剤滴下ロート
へアゾビスイソブチロニトリル0.4重量部を仕込
んだ。 60℃にフラスコの内温を調節しながら混合モノ
マーおよび重合開始剤を撹拌しながら2時間かけ
て滴下し、さらに60℃で2時間、次いで80℃で2
時間加熱後冷却して固形濃度45%、酸価0.5、ガ
ラス転移温度−35℃、重量平均分子量75000、数
平均分子量30000なるバインダーaを調製した。 参考例 2 参考例1のモノマー組成比などを変更する他は
参考例1と同様にして表−1に示すバインダーb
〜hを調製した。
配線基板の素材となるセラミツクグリーンシート
に係わり、微細な配線パターンが描け、機械加工
性、寸法安定性、熱分解性に優れ多層化に好適な
セラミツクグリーンシートに関する。 [従来の技術] 近年、電子機器の製造においてはセラミツク基
板を用いたデバイスが多用されている。そして、
電子機器の小型化に伴い配線基板の高密度化が進
んでおり、セラミツク基板は多層配線基板として
作成されている。 従来、多層配線基板の製法としてはアルミナ含
有量が90%や96%のグリーンシート上にモリブデ
ンやタングステンの導体ペーストを、また、40〜
60%のアルミナを含む低温焼結性グリーンシート
上に銀、パラジウムなどを主成分とした導体ペー
ストを用いて配線パターンを印刷し、このシート
を複数枚積層して焼結するラミネート法が知られ
ている。そして、高密度化のために積層数も増加
し数十層以上の積層化が試みられている。 これら多層配線基板用のグリーンシートには大
塚寛治著“セラミツク多層配線基板”(内田老鶴
圃;1987年12月10日発行)などに記載されている
ように、有機バインダーとしては通常ポリビニル
ブチラール樹脂が用いられ、また、クリーンシー
トに柔軟性、機械加工性を付与するためにフタル
酸エステルなどの可塑剤が有機バインダーに対し
て20〜50重量%と多量に添加されている。 しかしながら、ポリビニルブチラール樹脂では
アルミナに焼結助剤として添加されているガラス
成分と反応するためか無機粉体の分散性が悪く、
得られたグリーンシートの表面が粗くなる傾向が
ある。そのため、配線パターンの微細化に伴いグ
リーンシート表面の平滑さが要求されているが、
ポリビニルブチラール樹脂を用いた場合には微細
な配線パターンを描き得る表面の平滑さを有する
グリーンシートが得難い問題を有している。ま
た、条件によつては還元性雰囲気下で焼成しなけ
ればならない場合があるが、ポリビニルブチラー
ル樹脂は熱分解性が悪く、焼成後の積層部界面の
はがれや残留炭素によつて絶縁性を損なう等の問
題もある。 さらに、可塑剤が多量に添加されているためグ
リーンシート積層時の熱圧着の際に、可塑剤が表
面へにじみ出して配線パターンの位置ずれが生
じ、上下のバイアホールの接続が不十分となる問
題もある。 そこで、これらの問題を解決するために有機バ
インダーの検討が種々なされているが、いまだ最
適なバインダーが見い出されていないのが現状で
ある。 [発明の目的] 従つて、本発明の目的は上記従来技術の問題点
を解決することにあり、セラミツク基板、特にセ
ラミツク多層配線基板の製造時において微細な配
線パターンの印刷性、印刷されたパターンの安定
性や寸法安定性、熱分解性に優れた性質を有する
セラミツクグリーンシートを提供することにあ
る。 [発明の構成] 本発明の目的は40重量%以上のアルミナを含む
無機粉体と(メタ)アクリル系バインダーとを含
有して成るセラミツクグリーンシートにおいて、
該(メタ)アクリル系バインダーの酸価が0.1〜
2.0の範囲、重量平均分子量(Mw)が50000〜
90000の範囲、数平均分子量(Mn)が20000〜
40000の範囲で、式 (Mw/Mn)−1 で表わされる不均一度(V)が1〜2の範囲であり、
且つセラミツクグリーンシート中における該(メ
タ)アクリル系バインダーの含有量が5〜30重量
%の範囲であることを特徴とするセラミツクグリ
ーンシートによつて達成される。 通常、電子部品等に使用されるセラミツク基板
はアルミナが主として用いられており、本発明に
係わる無機粉体も40重量%以上のアルミナを含
む。そして、好適な無機粉体としては無機粉体20
gを水80gに添加し、例えばペイントシエーカー
で5分間振とうさせて得た濃度20%の水スラリー
のPHが8〜10の範囲の弱塩基性を示すものであ
る。 本発明で好適に使用される40重量%以上のアル
ミナを含む無機粉体を具体的に例示すれば、アル
ミナは平均粒子径が3μm以下、好ましくは1μm
以下、より好ましくは0.5μm以下で、含有するソ
ーダ分がNa2Oとして0.06%以下、好ましくは
0.03%以下のものである。 また、全無機粉体の40〜60重量%がアルミナで
硼珪酸ガラス、β−スポジユメン(LiAlSi2O6)、
コージエライト(Mg2Al4sib5O18)、ホルステラ
イト(Mg2SiO4)、ムライト(MgAl2O4)おぼび
カルシウムやバリウム含有ガラス等の1種又は2
種以上が40〜60重量%添加されて成る焼結温度が
800〜1200℃の低温焼結型粉体や、全無機粉体の
90〜96重量%がアルミナで焼結助剤として粘土、
タルク(Mg3Si4O10(OH)2)、クレイ(Al2Si2O5
(OH)4)およびマグネシア、カルシア、ジルコ
ニア、アルミナ等を含有するガラス等の1種また
は2種以上が4〜10重量%添加されて成る焼結温
度が1500〜1700℃の高温焼結型粉体等があげられ
る。 本発明で使用される(メタ)アクリル系バイン
ダーはアクリル酸あるいはメタアクリル酸とこれ
らのエステルを基本とするものであり、酸価が
0.1〜2.0の範囲、重量平均分子量(Mw)が50000
〜90000の範囲、数平均分子量(Mn)が20000〜
40000の範囲で、式 (Mw/Mn)−1 で表わされる不均一度(V)が1〜2の範囲に限定さ
れる。 酸価は0.1〜2.0の範囲、好ましくは0.5〜1.0の
範囲であるが、2.0を越える場合にはスラリーに
凝集が認められ、特に4.0以上の時には無機粉体
の塩基性点とバインダー中のカルボキシル基(−
COO-)と作用して架橋構造をとり易くなるため
か、スラリーがゲル化しシート成形が困難にな
る。また、酸価が0.1未満の時にはスラリーに凝
集は認められないが、バインダー中のカルボキシ
ル基がごく微量であるため粉体とのぬれが悪くな
るためか、チクソ性のあるスラリーとなりシート
成形性が損なわれ、またグリーンシートの強度も
低下する。 また、(メタ)アクリル系バインダーのガラス
転移温度は−50〜0℃の範囲、好ましくは−40〜
−10℃の範囲である。この範囲であればグリーン
シートに優れた柔軟性と圧着性が付与でき、可塑
剤を添加する必要はなくなる。しかし、積層プレ
ス時の圧力、温度等の条件を緩和するため可塑剤
を添加してもよい。この場合バインダーに対して
2〜10重量%配合することが好ましい。可塑剤と
してはジブチルフタレート、ジオクチルフタレー
ト等のフタル酸エステル類など公知のものを使用
することができる。 上記の酸価およびガラス転移温度の範囲の(メ
タ)アクリル系バインダーはメチルアクリレート
エチルアクリレート、n−プロピルアクリレー
ト、n−ブチルアクリレート、イソブチルアクリ
レートシクロヘキシルアクリレート、2−エチル
ヘキシルアクリレート等から選ばれた炭素数が1
〜10個のアルキル基を有するアクリル酸エステル
20〜60重量%、メチルメタクリレート、エチルメ
タアクリレート、n−ブチルメタアクリレート、
イソブチルメタアクリレート、n−オクチルメタ
アクリレート、n−デシルメタアクリレート、n
−ドデシルメタアクリレート、ラウリルメタアク
リレート、シクロヘキシルメタアクリレート、2
−エチルヘキシルメタアクリレート等から選ばれ
た炭素数が1〜20個のアルキル基を有するメタア
クリル酸エステル40〜80重量%およびアクリル
酸、メタアクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等
のカルボキシル基含有モノマー0.01〜0.5重量%
をバインダーの各モノマー組成として最適に選択
される。 また、これらのアクリル酸エステル、メタアク
リル酸エステルおよびカルボキシル基含有モノマ
ーと共重合可能な2−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、グ
リセロールアクリレート、トリメチロールプロパ
ンアクリレートのような水酸基を含有するアクリ
ル酸アルキルエステルモノマーあるいは分子内に
塩基性に窒素原子を含有するアミノエチル(メ
タ)アクリレート、アミノエチル(メタ)アクリ
ルアミド、アリルアミン、N−メチルアミノエチ
ル(メタ)アクリレート、N−フエニルアミノエ
チル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルア
ミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメ
チルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、N
−ビニルピロリドン、アクリロイルホルモリン、
ビニルピリジン等の塩基性不飽和モノマーあるい
はスチレン、酢酸ビニル、アリルアルコール、ア
リルエーテル等の不飽和結合を有する芳香続もし
くは脂肪族のモノマー等を10重量%を越えない範
囲でバインダー組成に加えることができる。 これらのモノマーは懸濁重合、溶液重合、乳化
重合等の公知の重合方法により、重量平均分子量
(Mw)が50000〜90000の範囲、好ましくは70000
〜80000の範囲に、数平均分子量(Mn)が20000
〜40000の範囲、好ましくは25000〜35000の範囲
に調整される。ただし、下記の式で表わせる付均
一度(V)は1〜2の範囲で、分子量分布の広がりが
少ないものが好適である。 (Mw/Mn)−1 重量平均分子量(Mw)が50000未満、数平均
分子量(Mn)が20000未満の時はバインダーと
しての結合力が低下するため、グリーンシートの
成形性が劣りバインダーを多量に添加しなければ
ならない。また、重量平均分子量(Mw)が
90000超え、数平均分子量(Mn)が40000を超え
る時はバインダー粘土が高くなるため、クリーン
シートの成形性、特に厚さが100μm以下の薄い
グリーンシートの成形性が劣り、希釈のための溶
媒を多量に添加しなければならない。さらに、不
均一度(V)が2を超える場合は分子量分布の広がり
が大きくなつて、アルミナと硼珪酸ガラス、β−
スポジユメン、タルクやクレイ等との分散性が悪
くなるためか、得られたグリーンシートの表面平
滑性が劣るようになる。 かくして得られたバインダーに上記の選択され
た無機粉体および有機溶剤、さらに必要に応じて
分散剤、可塑剤などを添加し、ボールミル等によ
つて所定時間混練してスラリーを調製し、次いで
ドクターブレード法等の公知の方法によりセラミ
ツクグリーンシートを調整する。 この場合、セラミツクグリーンシート中におけ
る(メタ)アクリル系バインダーの含有量が5〜
30重量%の範囲になるように添加する。グリーン
シート中のバインダーの含有量が5重量%未満の
時は、グリーンシートの成形性が劣るとともに強
度や柔軟性も不十分となる。また、含有量が30重
量%を超える時は、グリーンシートの柔軟性は得
られるが加工性が劣るとともに焼成による収縮が
大きく、寸法安定性が得られなくなる。 [実施例] 以下、本発明を参考例、実施例によりさらに詳
しく説明するが、本発明はこれらの実施例等に限
定されるものではない。 参考例 1 撹拌器、温度計、冷却管、窒素導入管、混合モ
ノマー滴下ロートおよび集合開始剤滴下ロートを
備えたセパラブルフラスコに溶剤としてトルエン
80重量部、メチルエチルケトン40重量部を入れ、
窒素導入管より窒素を導入し、フラスコ内を窒素
雰囲気にした。次いで、混合モノマー滴下ロート
へエチルアクリレート2重量%、2−エチルヘキ
シルアクレート38重量%、メチルメタアクリレー
ト4.94重量%、シクロヘキシルメタアクリレート
25重量%、ラウリルメタアクリレート30重量%お
よびメタアクリル酸0.06重量%からなる混合モノ
マー100重量部を仕込み、重合開始剤滴下ロート
へアゾビスイソブチロニトリル0.4重量部を仕込
んだ。 60℃にフラスコの内温を調節しながら混合モノ
マーおよび重合開始剤を撹拌しながら2時間かけ
て滴下し、さらに60℃で2時間、次いで80℃で2
時間加熱後冷却して固形濃度45%、酸価0.5、ガ
ラス転移温度−35℃、重量平均分子量75000、数
平均分子量30000なるバインダーaを調製した。 参考例 2 参考例1のモノマー組成比などを変更する他は
参考例1と同様にして表−1に示すバインダーb
〜hを調製した。
【表】
参考例 3
無機粉末としてアルミナ(日軽加工(株)製LS−
23)45重量%に硼珪酸ガラス55重量%を添加した
低温焼結型粉体()、およびアルミナ(昭和電
工(株)製AL−45)96重量%にMgO、CaO、SiO2か
らなるフラツクス4重量%を添加した高温焼結粉
体()を使用した。 前者の粉体20gを水80gに添加してベイントシ
エーカーで5分間振とうさせて得た濃度20%の水
スラリーのPHは9.0であつた。同様にして得た後
者の粉体の20%の水スラリーのPHは8.5であつた。 実施例 1 参考例3で得た低温焼結型粉体()100重量
部に参考例1で得た酸価0.5、ガラス転移温度−
35℃、重量平均分子量75000、数平均分子量30000
なるバインダーaを固形分として12重量部加え、
さらに溶剤としてトルエン/メチルエチルケトン
(重量比2/1)の混合溶媒を18重量部加え、次
いで24時間ボールミルにより混練してスラリーを
調製した。このスラリーをドクターブレード法に
より高分子フイルム上にキヤステイングし、80℃
で乾燥して厚さが70μmのグリーンシートAを得
た。また、参考例3で得た高温焼結型粉体()
を使用する以外はまつたく同じようにして厚さが
70μmのグリーンシートKを得た。それぞれのグ
リーンシート中におけるバインダーの含有量は11
重量%であつた。 得られたグリーンシートAおよびKの特性とし
て、表面形状測定器(Dektak 3030)を用い触針
式、直線走査方式によりグリーンシート表面の中
心線平均粗さ(Ra)を、セラミツク強度試験機
(島津製作所;サーボパルサーEHF−ED3−10L)
を用いグリーンシートの引張応力と破断するまで
の伸びを測定した。さらに、10mmφガラス棒への
巻取りによる柔軟性と0.15mmφポンチで40×40mm
の領域をピツチ2mmでパンチングした時の打抜き
性を目視により観察し、これらの結果を表−2に
示した。またグリーンシートAおよびKの表面形
状を図−1及び図−2に示した。
23)45重量%に硼珪酸ガラス55重量%を添加した
低温焼結型粉体()、およびアルミナ(昭和電
工(株)製AL−45)96重量%にMgO、CaO、SiO2か
らなるフラツクス4重量%を添加した高温焼結粉
体()を使用した。 前者の粉体20gを水80gに添加してベイントシ
エーカーで5分間振とうさせて得た濃度20%の水
スラリーのPHは9.0であつた。同様にして得た後
者の粉体の20%の水スラリーのPHは8.5であつた。 実施例 1 参考例3で得た低温焼結型粉体()100重量
部に参考例1で得た酸価0.5、ガラス転移温度−
35℃、重量平均分子量75000、数平均分子量30000
なるバインダーaを固形分として12重量部加え、
さらに溶剤としてトルエン/メチルエチルケトン
(重量比2/1)の混合溶媒を18重量部加え、次
いで24時間ボールミルにより混練してスラリーを
調製した。このスラリーをドクターブレード法に
より高分子フイルム上にキヤステイングし、80℃
で乾燥して厚さが70μmのグリーンシートAを得
た。また、参考例3で得た高温焼結型粉体()
を使用する以外はまつたく同じようにして厚さが
70μmのグリーンシートKを得た。それぞれのグ
リーンシート中におけるバインダーの含有量は11
重量%であつた。 得られたグリーンシートAおよびKの特性とし
て、表面形状測定器(Dektak 3030)を用い触針
式、直線走査方式によりグリーンシート表面の中
心線平均粗さ(Ra)を、セラミツク強度試験機
(島津製作所;サーボパルサーEHF−ED3−10L)
を用いグリーンシートの引張応力と破断するまで
の伸びを測定した。さらに、10mmφガラス棒への
巻取りによる柔軟性と0.15mmφポンチで40×40mm
の領域をピツチ2mmでパンチングした時の打抜き
性を目視により観察し、これらの結果を表−2に
示した。またグリーンシートAおよびKの表面形
状を図−1及び図−2に示した。
【表】
* 目視による観察 ○;良 △;やや良 ×;不良
実施例 2 参考例3で得た低温焼結型粉体()100重量
部に参考例2で得た酸価1.0、ガラス転移温度−
18℃、重量平均分子量80000、数平均分子27000な
るバインダーbを移用し、実施例1と同様にして
厚さが50μmのグリーンシートBを得た。このグ
リーンシート中におけるバインダーの含有量は11
重量%であつた。 得られたグリーンシートBの特性を表−2に示
した。 実施例 3 参考例3で得た低温焼結型粉体()100重量
部に参考例2で得た酸価1.7、ガラス転移温度−
9℃、従来平均分子量60000、数平均分子量25000
なるバインダーcを固形分として18重量部加え、
さらに溶剤としてトルエン/酢酸エチル/イソプ
ロパノール(重量比6/3/1)の混合溶媒を21
重量部可塑剤としてジオクチルフタレートを1重
量部加え、次いで16時間ボールミルにより混練し
てスラリーを調製した。このスラリーを実施例1
と同様にして厚さが100μmのグリーンシートC
を得た。また、参考例3で得た高温焼結型粉体
()を使用する以外はまつたく同じようにして
厚さが90μmのグリーンシートLを得た。それぞ
れのグリーンシート中におけるバインダーの含有
量は16重量%であつた。 得られたグリーンシートCおよびLの特性を表
−2に示した。 比較例 1 参考例3で得た低温焼結体型粉体()および
高温焼結型粉体()に参考例2で得たバインダ
ーd,e,f,gおよびhを表−2のように組み
合わせ、実施例1と同様にして厚さが70μmのグ
リーンシートD,E,G,HおよびMを得た。グ
リーンシート中におけるバインダーの含有量はそ
れぞれ11重量%であつた。 得られたそれぞれのグリーンシートの特性を表
−2に示した。また、グリーンシートHの表面形
状を図−3に示した。 比較例 2 参考例3で得た低温焼結型粉体()100重量
部に参考例2で得たバインダーdを固形分として
6重量部、同じくバインダーeを6重量部を加
え、実施例1と同様にして厚さが70μmのグリー
ンシートIを得た。また、参考例3で得た高温焼
結型粉体()を使用する以外はまつたく同じよ
うにして厚さが70μmのグリーンシートNを得
た。それぞれグリーンシート中におけるバインダ
ーの含有量は11重量%であつた。 得られたグリーンシートIやKの特性を表−2
で示した。 比較例 3 参考例3で得た低温焼結型粉体()100重量
部にポリビニルブチラール(PVB)樹脂(電気
化学(株)製3000−K)10重量部加え、さらに溶剤と
してトルエン/酢酸エチル/n−ブチルアルコー
ル(重量比6/3/1)の混合溶液を36重量部、
可塑剤としてジオクチルフタレートを4重量部加
え、次いで36時間ボールミルにより混練してスラ
リーを調製した。このスラリーを実施例1と同様
にして厚さが120μmのグリーンシートJを得た。
また、参考例3で得た高温焼結型粉体()を使
用する以外はまつたく同じようにして厚さが
150μmのグリーンシートOを得た。それぞれの
グリーンシート中におけるバインダーの含有量は
9重量%であつた。 得られたグリーンシートJおよびOの特性を表
−2に示した。 実施例 4 実施例1で得られたグリーンシートAおよび
K、実施例2で得られたグリーンシートBについ
て0.15mmφポンチで40×40mmの領域をピツチ2mm
で打抜いてスルーホールを得た。 これらのスルーホールに導体ペーストで穴埋め
してバイアホールとし、さらに同様のペーストで
スクリーン印刷し、40×40mmの領域に配線パター
ンを作製してグリーンシートの寸法変化量を求め
た。 その結果、グリーンシートAの40×40mmの対角
線でのずれは0.054mm、グリーンシートKのずれ
は0.069mm、グリーンシートBのずれは0.057mmで
あつた。 比較例 4 比較例1で得られたグリーンシートD,E,
G,BおよびMと比較例2で得られたグリーンシ
ートIおよびNと比較例3で得られたグリーンシ
ートJおよびOについて実施例4と同様にして寸
法変化量を求めた。 その結果、40×40mmの対角線でのずれはいずれ
も0.15mm以上あり、バイアホールの直径に相当す
るため導通不良をおこす可能性を有していた。 [発明の効果] 本発明になるグリーンシートA,B,C,Kお
よびLは表面平滑性、機械加工性、柔軟性、引張
り強度、寸法安定性や熱分解性に優れた性質を有
し、微細な配線パターンの印刷性、印刷されたパ
ターンの安定性に特徴を有することからセラミツ
ク基板、特にセラミツク多層配線基板の素材に好
適である。
実施例 2 参考例3で得た低温焼結型粉体()100重量
部に参考例2で得た酸価1.0、ガラス転移温度−
18℃、重量平均分子量80000、数平均分子27000な
るバインダーbを移用し、実施例1と同様にして
厚さが50μmのグリーンシートBを得た。このグ
リーンシート中におけるバインダーの含有量は11
重量%であつた。 得られたグリーンシートBの特性を表−2に示
した。 実施例 3 参考例3で得た低温焼結型粉体()100重量
部に参考例2で得た酸価1.7、ガラス転移温度−
9℃、従来平均分子量60000、数平均分子量25000
なるバインダーcを固形分として18重量部加え、
さらに溶剤としてトルエン/酢酸エチル/イソプ
ロパノール(重量比6/3/1)の混合溶媒を21
重量部可塑剤としてジオクチルフタレートを1重
量部加え、次いで16時間ボールミルにより混練し
てスラリーを調製した。このスラリーを実施例1
と同様にして厚さが100μmのグリーンシートC
を得た。また、参考例3で得た高温焼結型粉体
()を使用する以外はまつたく同じようにして
厚さが90μmのグリーンシートLを得た。それぞ
れのグリーンシート中におけるバインダーの含有
量は16重量%であつた。 得られたグリーンシートCおよびLの特性を表
−2に示した。 比較例 1 参考例3で得た低温焼結体型粉体()および
高温焼結型粉体()に参考例2で得たバインダ
ーd,e,f,gおよびhを表−2のように組み
合わせ、実施例1と同様にして厚さが70μmのグ
リーンシートD,E,G,HおよびMを得た。グ
リーンシート中におけるバインダーの含有量はそ
れぞれ11重量%であつた。 得られたそれぞれのグリーンシートの特性を表
−2に示した。また、グリーンシートHの表面形
状を図−3に示した。 比較例 2 参考例3で得た低温焼結型粉体()100重量
部に参考例2で得たバインダーdを固形分として
6重量部、同じくバインダーeを6重量部を加
え、実施例1と同様にして厚さが70μmのグリー
ンシートIを得た。また、参考例3で得た高温焼
結型粉体()を使用する以外はまつたく同じよ
うにして厚さが70μmのグリーンシートNを得
た。それぞれグリーンシート中におけるバインダ
ーの含有量は11重量%であつた。 得られたグリーンシートIやKの特性を表−2
で示した。 比較例 3 参考例3で得た低温焼結型粉体()100重量
部にポリビニルブチラール(PVB)樹脂(電気
化学(株)製3000−K)10重量部加え、さらに溶剤と
してトルエン/酢酸エチル/n−ブチルアルコー
ル(重量比6/3/1)の混合溶液を36重量部、
可塑剤としてジオクチルフタレートを4重量部加
え、次いで36時間ボールミルにより混練してスラ
リーを調製した。このスラリーを実施例1と同様
にして厚さが120μmのグリーンシートJを得た。
また、参考例3で得た高温焼結型粉体()を使
用する以外はまつたく同じようにして厚さが
150μmのグリーンシートOを得た。それぞれの
グリーンシート中におけるバインダーの含有量は
9重量%であつた。 得られたグリーンシートJおよびOの特性を表
−2に示した。 実施例 4 実施例1で得られたグリーンシートAおよび
K、実施例2で得られたグリーンシートBについ
て0.15mmφポンチで40×40mmの領域をピツチ2mm
で打抜いてスルーホールを得た。 これらのスルーホールに導体ペーストで穴埋め
してバイアホールとし、さらに同様のペーストで
スクリーン印刷し、40×40mmの領域に配線パター
ンを作製してグリーンシートの寸法変化量を求め
た。 その結果、グリーンシートAの40×40mmの対角
線でのずれは0.054mm、グリーンシートKのずれ
は0.069mm、グリーンシートBのずれは0.057mmで
あつた。 比較例 4 比較例1で得られたグリーンシートD,E,
G,BおよびMと比較例2で得られたグリーンシ
ートIおよびNと比較例3で得られたグリーンシ
ートJおよびOについて実施例4と同様にして寸
法変化量を求めた。 その結果、40×40mmの対角線でのずれはいずれ
も0.15mm以上あり、バイアホールの直径に相当す
るため導通不良をおこす可能性を有していた。 [発明の効果] 本発明になるグリーンシートA,B,C,Kお
よびLは表面平滑性、機械加工性、柔軟性、引張
り強度、寸法安定性や熱分解性に優れた性質を有
し、微細な配線パターンの印刷性、印刷されたパ
ターンの安定性に特徴を有することからセラミツ
ク基板、特にセラミツク多層配線基板の素材に好
適である。
図−1、図−2および図−3はそれぞれグリー
ンシートA,KおよびHの表面形状を示す図であ
る。
ンシートA,KおよびHの表面形状を示す図であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 40重量%以上のアルミナを含む無機粉体と
(メタ)アクリル系バインダーとを含有して成る
セラミツクグリーンシートにおいて、該(メタ)
アクリル系バインダーの酸価が0.1〜2.0の範囲、
重量平均分子量(Mw)が50000〜90000の範囲、
数平均分子量(Mn)が20000〜40000の範囲で、
式 (Mw/Mn)−1 で表わされる不均一度(V)が1〜2の範囲であり、
且つセラミツクグリーンシート中における該(メ
タ)アクリル系バインダーの含有量が5〜30重量
%の範囲であることを特徴とするセラミツクグリ
ーンシート。 2 該グリーンシート表面の中心線平均粗さ
(Ra)が0.5μm以下である請求項1記載のセラミ
ツクグリーンシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134731A JPH035360A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | セラミックグリーンシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134731A JPH035360A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | セラミックグリーンシート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH035360A JPH035360A (ja) | 1991-01-11 |
| JPH0581552B2 true JPH0581552B2 (ja) | 1993-11-15 |
Family
ID=15135276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1134731A Granted JPH035360A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | セラミックグリーンシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH035360A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10182239A (ja) * | 1996-12-18 | 1998-07-07 | Kyocera Corp | セラミック基板用グリーンシートの製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2377835A1 (en) * | 2010-04-16 | 2011-10-19 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Green sheet |
| KR101632055B1 (ko) * | 2014-05-13 | 2016-06-20 | 박지은 | 중국어 학습 시스템 및 방법 |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP1134731A patent/JPH035360A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10182239A (ja) * | 1996-12-18 | 1998-07-07 | Kyocera Corp | セラミック基板用グリーンシートの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH035360A (ja) | 1991-01-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |