JPH0581718U - 加速度センサ - Google Patents
加速度センサInfo
- Publication number
- JPH0581718U JPH0581718U JP2167192U JP2167192U JPH0581718U JP H0581718 U JPH0581718 U JP H0581718U JP 2167192 U JP2167192 U JP 2167192U JP 2167192 U JP2167192 U JP 2167192U JP H0581718 U JPH0581718 U JP H0581718U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- connector
- flexible printed
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 title claims description 41
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Air Bags (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 組立工数の削減とコストダウンを図り、併せ
て断線等に対する信頼性を高めるためにプリント基板と
コネクタとの間の接続部位を減らす。 【構成】 検出チップ部7とそれに付随する回路部品
8,8…をフレキシブルプリント基板5に装着するとと
もに、蓋体を兼ねたコネクタ9の端子部10を予めフレ
キシブルプリント基板5に接続してコネクタ9をフレキ
シブルプリント基板5に固定する。フレキシブルプリン
ト基板5をハウジング2内に収容したのち、コネクタ9
を蓋体としてハウジング2に嵌合固定してハウジング2
を密閉する。
て断線等に対する信頼性を高めるためにプリント基板と
コネクタとの間の接続部位を減らす。 【構成】 検出チップ部7とそれに付随する回路部品
8,8…をフレキシブルプリント基板5に装着するとと
もに、蓋体を兼ねたコネクタ9の端子部10を予めフレ
キシブルプリント基板5に接続してコネクタ9をフレキ
シブルプリント基板5に固定する。フレキシブルプリン
ト基板5をハウジング2内に収容したのち、コネクタ9
を蓋体としてハウジング2に嵌合固定してハウジング2
を密閉する。
Description
【0001】
本考案は、例えば車両に搭載されてサスペンション系の制御やエアバッグの作 動制御のために車両の加速度を検出する加速度センサに関する。
【0002】
車両に搭載される加速度センサの一つとして半導体タイプと称されるものが普 及しつつある。この半導体タイプの加速度センサは、図6に示すように、LSI 技術を利用してシリコン基板51上に例えばエッチング等の処理により片持ちば り形状の重錘部(振り子部)52を形成するとともに、その重錘部52の根元部 にピエゾ抵抗素子の歪みゲージ部53を形成し、さらに前記重錘部52と同じシ リコン基板51上に例えば増幅回路等の信号処理回路部54を同時に組み込むこ とにより加速度センサの中心となる検出チップ部55を1チップ化したもので、 前記重錘部52に加速度(減速度)が加わると、歪みゲージ部53に歪みが生じ ることから、その変化を電気信号出力として取り出すことを基本としている(類 似技術が、例えば「日経メカニカル」,1991年9月2日号(第357号), 日経BP社発行,P32〜33に記載されている)。
【0003】 そして、上記のように1チップ化された検出チップ部55は、図7に示すよう に例えば絶縁性のシリコーンオイル56等が充填されたケース57内に封入され て検出ユニット58としてユニット化された上で、図8,9に示すように他の回 路部品59,59…とともにプリント基板60上に実装され、このプリント基板 60はハウジング61におさめられる。なお、62はハウジング61を密閉する ための蓋体で、この蓋体62には外部機器との接続のためのコネクタ63が予め 一体に固定され、コネクタ63はハーネス64を介してプリント基板60に接続 されている。
【0004】 ここで、前記検出ユニット58の内部にシリコーンオイル56が充填されてい るのは、万一、加速度作用方向の過大入力が作用した場合に、強度的に弱い重錘 部52の根元部の変形や破損を防ぐためで、シリコーンオイル56はその粘性抵 抗により重錘部52の変位量を規制するオイルダンパーとしての役割をする。
【0005】 また、上記の構造に代わるものとして、例えば図10に示すように、プリント 基板60に接続されたハーネス65をハウジング66の外部に引き出して、この ハーネス65の端末部にコネクタ63を接続したものもある。なお、67は蓋体 、68は穴69に装着されたシール用のグロメットである。
【0006】
図8に示した従来の加速度センサの構造においては、プリント基板60とハー ネス64、およびハーネス64とコネクタ63の端子部とをそれぞれ半田付けに て接続しなければならないために組立工数の増加を招くばかりでなく、半田付け 部位が二箇所となるために断線等に対する接続信頼性の面で必ずしも十分でない 。
【0007】 また、図10に示した従来の加速度センサの構造においては、図8に示したも のと異なりコネクタ63がハウジング66に固定されていることなく、コネクタ 63がハーネス65を介してプリント基板60に半田付けにて接続されているだ けであるため、コネクタ63の結合に際してその結合方向が制約されないという 利点を有するものの、プリント基板60とハーネス65との接続部およびコネク タ63とハーネス65との接続部のうち少なくともいずれか一方については、そ のハーネス65をハウジング66の穴69に引き通した後でなければ半田付け等 による接続作業を行うことができず、その組立作業性の低下により組立工数の増 加を招くほか、接続信頼性の面でも図8に示したものと同様の問題を残している 。
【0008】 本考案は以上のような課題に着目してなされたもので、組立作業性を改善する ことによって組立工数とコストの低減を図り、併せて接続信頼性の向上を図った 加速度センサの構造を提供することを目的とする。
【0009】
本考案は、加速度を検出する検出チップ部とこの検出チップ部に付随するその 他の回路部品とをハウジング内に収容して蓋体にて密閉するとともに、外部機器 との接続のためのコネクタを備えた加速度センサにおいて、前記検出チップ部お よび回路部品をフレキシブルプリント基板上に装着するとともに、蓋体を兼ねた コネクタの端子部を予め前記フレキシブルプリント基板に接続することで前記コ ネクタをフレキシブルプリント基板に固定し、前記フレキシブルプリント基板を ハウジング内に収容した上で前記コネクタを蓋体として前記ハウジングに嵌合固 定したことを特徴としている。
【0010】
この構造によると、フレキシブルプリント基板の採用により、フレキシブルプ リント基板上に検出チップ部やその他の回路部品とともにコネクタを実装した上 で、前記フレキシブルプリント基板を折り曲げながらハウジング内に収納するの と同時に、前記コネクタを蓋体としてハウジングに嵌合固定することができる。 したがって、コネクタ接続のための工数と接続部位とを従来よりも減らすことが できる。
【0011】
図1の(A),(B)は本考案の一実施例を示す図で、加速度センサ1の矩形 状のハウジング2内には、樹脂製のベースプレート3と蓋体を兼ねたコネクタ9 とが収容されており、これらのベースプレート3とコネクタ9の上面には互いに 共有する一枚のフレキシブルプリント基板5が図2に示すように接着剤6にて接 着固定されている。そして、前記ベースプレート3はビス4にてハウジング2に 固定されているとともに、蓋体を兼ねたコネクタ9によってハウジング2の内部 が完全に密閉されている。
【0012】 前記フレキシブルプリント基板5のうちベースプレート3上に位置する部分に は、加速度を検出するための1チップ化された検出チップ部7とその他の周辺回 路の回路部品8,8…とが実装されており、他方、フレキシブルプリント基板5 のうちコネクタ9上に位置する部分には、前記コネクタ9の端子部10が半田付 けにて接続されている。
【0013】 前記検出チップ部7は、図6に基づいて先に説明したように、片持ちばり形状 の重錘部52とその根元部のピエゾ抵抗素子タイプの歪みゲージ部(検出部)5 3、および増幅回路等の信号処理回路部54とを共通のシリコン基板51上に形 成することにより、加速度センサ1の中心となる検出部を実質的に1チップ化し た公知の構造のものである。
【0014】 そして、前記ベースプレート3のうち検出チップ部7の下側に相当する部分に は図1の(B)および図3に示すように検出チップ部7よりも十分に大きい円形 の穴12が形成されており、さらに検出チップ部7が実装されたフレキシブルプ リント基板5についても、前記ベースプレート3側の穴12とオーバーラップす るようにして検出チップ部7の外側に四つの円形の穴13が形成されている。し たがって、前記検出チップ部7は、ベースプレート3側の穴12とフレキシブル プリント基板5側の四つの穴13とを形成することによって残されたブリッジ部 14のみによって支えられており、これによって加速度センサ1自体に過大な加 速度入力が作用した場合には前記ブリッジ部14自体の加速度入力方向の自己弾 性変形によって加速度入力を緩衝させる構造となっている。
【0015】 なお、必要とされる緩衝効果の度合によっては、ベースプレート3側にのみ穴 12を形成し、フレキシブルプリント基板5側の複数の穴13をなくすことも可 能であるが、緩衝効果を高める上ではベースプレート3側の穴12とフレキシブ ルプリント基板5側の穴13とを併存させるのが望ましい。
【0016】 ここで、前記加速度センサ1の組立手順の一例について説明すると、図1の( B)に示すように予め展開形状に形成したフラットなフレキシブルプリント基板 5に対して検出チップ部7や回路部品8,8…あるいはコネクタ9等の必要な部 品を実装して半田付けを施した上で、図2に示したようにフレキシブルプリント 基板5にベースプレート3およびコネクタ9をそれぞれ接着剤6にて接着固定す る。そして、前記ベースプレート3およびコネクタ9が固定されたフレキシブル プリント基板5をその長手方向中央部から二つ折りにするとともに、図1の(A )に示すようにベースプレート3の外周端面をハウジング2の内周面に合わせな がらハウジング2の開口端面側から内部に挿入してビス4にて固定し、最後にコ ネクタ9をハウジング2に嵌合させて固定する。このような手順で組み立てるこ とにより、前記ブリッジ部14に加えて、フレキシブルプリント基板5の屈曲部 15がその自己弾性力によって加速度入力方向の緩衝材として機能することにな る。
【0017】 したがって、本実施例構造によれば、コネクタ9を検出チップ部7やその他の 回路部品8,8…とともに予めフレキシブルプリント基板5に実装して固定して おくことにより、従来のようにハーネスを使ってプリント基板とコネクタとを接 続する必要がなくなることから、その分だけ組立作業性を改善して組立工数の削 減とコストダウンを図ることができる。しかも、フレキシブルプリント基板5と コネクタ9の端子部10を直接接続することによって両者の間の接続位置も一箇 所だけとなり、断線等に対する接続信頼性も向上する。
【0018】 さらに上記の実施例構造によれば、例えば加速度センサ1の車両搭載状態にお いて、検出すべき加速度方向の過大入力が作用した場合には、前記フレキシブル プリント基板5の屈曲部15が弾性変形して緩衝効果を発揮することにより過大 入力が吸収・緩和される。しかも、図3に示すように加速度センサ1として最も 重要な検出チップ部7はフレキシブルプリント基板5の四箇所のブリッジ部14 で支えられているだけであるから、同様に前記ブリッジ部14が入力方向に弾性 変形して過大入力を吸収・緩和する役目をする。これによって検出チップ部7を 過大入力から保護して重錘部52(図6参照)の根元部での変形や破損を防止す ることができるのである。
【0019】 図4,5は本考案の他の実施例を示す図で、本実施例では、ハウジング21ま たは31と、フレキシブルプリント基板22および蓋体を兼ねたコネクタ23等 から構成されて、ビス24により車体側の取付面25に固定される加速度センサ 1の構造において、図4,5ともに外観形状の同じハウジング21または31と 共通のフレキシブルプリント基板22およびコネクタ23を使用した上で、図4 では図7と同様の検出チップ部55を含む検出ユニット58による加速度検出方 向を上下方向(Z方向)に設定しているのに対し、図5では検出ユニット58に よる加速度検出方向を水平方向(Y方向)に設定したものである。
【0020】 なお、図4,5に示すいずれの構造においても、フラットなフレキシブルプリ ント基板22の上に検出ユニット58やその他の回路部品25,25…とともに コネクタ23を実装してその端子部26を半田付けにてフレキシブルプリント基 板22に接続した上、フレキシブルプリント基板22のうち検出ユニット58の 背面側にベースプレート27を接着固定する。そして、ハウジング21または3 1内にフレキシブルプリント基板22を折り曲げて挿入し、最後に蓋体を兼ねた コネクタ23をハウジング21または31に嵌合固定することでハウジング21 または31内が密閉される。
【0021】 本実施例の場合には、前述した第1の実施例と同様の作用効果が得られるのに 加えて、共通の部品を使用しながら加速度センサ1の取付部位や使用態様等に応 じて検出ユニット58の加速度検出方向(検出ユニットの向き)を任意に設定で きる利点がある。
【0022】
以上のように本考案によれば、検出チップ部およびそれに付随する回路部品を フレキシブルプリント基板上に装着するとともに、蓋体を兼ねたコネクタの端子 部を予め前記フレキシブルプリント基板に接続することで前記コネクタをフレキ シブルプリント基板に固定し、前記フレキシブルプリント基板をハウジング内に 収容した上で前記コネクタを蓋体としてハウジングに嵌合固定した構造としたた め、コネクタを検出チップや回路部品とともに予めフレキシブルプリント基板側 に実装することができ、従来のようにハーネスを介してプリント基板とコネクタ とを接続する必要がなくなることから、その分だけ組立作業性を改善して組立工 数の削減とコストダウンを図ることができ、またフレキシブルプリント基板とコ ネクタとの間の接続部位が一箇所だけとなることによって断線等に対する接続信 頼性も大幅に向上するという効果がある。
【図1】本考案の一実施例を示す図で、(A)は加速度
センサの断面図、(B)は同図(A)のフレキシブルプ
リント基板のみの展開図。
センサの断面図、(B)は同図(A)のフレキシブルプ
リント基板のみの展開図。
【図2】図1の(B)のa−a線に沿う断面図。
【図3】図1の(B)の要部拡大斜視図。
【図4】本考案の他の実施例を示す加速度センサの断面
図。
図。
【図5】本考案の他の実施例を示す加速度センサの断面
図。
図。
【図6】半導体タイプの加速度センサの検出チップ部の
要部拡大斜視図。
要部拡大斜視図。
【図7】図6に示す検出チップ部を中心として構成され
た加速度検出のための検出ユニットの断面図。
た加速度検出のための検出ユニットの断面図。
【図8】図7に示す検出ユニットを含む従来の加速度セ
ンサの断面図。
ンサの断面図。
【図9】図8に示す加速度センサのプリント基板のみの
平面説明図。
平面説明図。
【図10】従来の加速度センサの他の例を示す断面図。
1…加速度センサ 2…ハウジング 5…フレキシブルプリント基板 7…検出チップ部 8…回路部品 9…コネクタ 10…端子部 12,13…穴 14…ブリッジ部 21…ハウジング 22…フレキシブルプリント基板 23…コネクタ 26…端子部 31…ハウジング 58…検出ユニット
Claims (1)
- 【請求項1】 加速度を検出する検出チップ部とこの検
出チップ部に付随するその他の回路部品とをハウジング
内に収容して蓋体にて密閉するとともに、外部機器との
接続のためのコネクタを備えた加速度センサにおいて、 前記検出チップ部および回路部品をフレキシブルプリン
ト基板上に装着するとともに、蓋体を兼ねたコネクタの
端子部を予め前記フレキシブルプリント基板に接続する
ことで前記コネクタをフレキシブルプリント基板に固定
し、 前記フレキシブルプリント基板をハウジング内に収容し
た上で前記コネクタを蓋体として前記ハウジングに嵌合
固定したことを特徴とする加速度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992021671U JP2582856Y2 (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | 加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992021671U JP2582856Y2 (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | 加速度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0581718U true JPH0581718U (ja) | 1993-11-05 |
| JP2582856Y2 JP2582856Y2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=12061515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992021671U Expired - Lifetime JP2582856Y2 (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | 加速度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582856Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013019746A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-31 | Seiko Epson Corp | 電子デバイスおよび電子機器 |
| JP2016105088A (ja) * | 2015-11-25 | 2016-06-09 | セイコーエプソン株式会社 | センサーデバイスおよび電子機器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05172842A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-07-13 | Hitachi Ltd | 多軸検出形加速度センサ |
-
1992
- 1992-04-09 JP JP1992021671U patent/JP2582856Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05172842A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-07-13 | Hitachi Ltd | 多軸検出形加速度センサ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013019746A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-31 | Seiko Epson Corp | 電子デバイスおよび電子機器 |
| JP2016105088A (ja) * | 2015-11-25 | 2016-06-09 | セイコーエプソン株式会社 | センサーデバイスおよび電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2582856Y2 (ja) | 1998-10-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100225330B1 (ko) | 반도체 센서 | |
| JPH05164775A (ja) | 加速度センサ | |
| JP3020426B2 (ja) | トランスデューサアセンブリ、回路基板に取り付けるためのトランスデューサデバイス、及び回路基板にトランスデューサを取り付ける方法 | |
| US6463804B2 (en) | Acceleration sensor | |
| US7490520B2 (en) | Pressure sensor having improved arrangement of sensor chip for minimizing influence of external vibrations | |
| JPH0670640B2 (ja) | 加速度計アセンブリ | |
| US5616521A (en) | Side port package for micromachined fluid sensor | |
| US20220317147A1 (en) | Electronic device | |
| JPH0581718U (ja) | 加速度センサ | |
| EP0733889A2 (en) | Equipment for attaching a pressure sensor to a substrate | |
| JPH0694744A (ja) | 半導体加速度検出装置 | |
| JP3666278B2 (ja) | 電子部品およびこれを実装する配線基板 | |
| JPH10226290A (ja) | 車両にセンサーを支持するための方法及び装置 | |
| JP3482583B2 (ja) | 圧力検知機の防水構造 | |
| JP2007057238A (ja) | センサ | |
| JPH11237291A (ja) | 圧力センサ | |
| JPH05332862A (ja) | 圧力センサの組立構造 | |
| JP4207540B2 (ja) | 電子回路組付体 | |
| JPH078775U (ja) | 加速度センサ | |
| JP3700944B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JP2771923B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPH0440301Y2 (ja) | ||
| JPS638523A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPH01253625A (ja) | 力覚センサの信号伝達体 | |
| JPS6327724A (ja) | 半導体式圧力センサ |