JPH0581752U - Icハンドラーのソケット清掃機構 - Google Patents

Icハンドラーのソケット清掃機構

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JPH0581752U
JPH0581752U JP3331492U JP3331492U JPH0581752U JP H0581752 U JPH0581752 U JP H0581752U JP 3331492 U JP3331492 U JP 3331492U JP 3331492 U JP3331492 U JP 3331492U JP H0581752 U JPH0581752 U JP H0581752U
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handler
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JP3331492U
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貢 栗原
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株式会社ダイトー
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ICハンドラーにおいてソケットに残ったIC
のハンダ粉を自動的に清掃する。 【構成】検査ステージ20上を往復動するIC取り出し
ハンド23の一面にブラシ25とエア吹出し口26を設
けると共に、他面にIC吸着パッド24を設置し、ハン
ド23を回転させることにより吸着パッド24の面とブ
ラシ25の面を切替え可能としている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、ICハンドラーの検査ステージにおいてICが送り込まれるソケッ トの清掃機構に関する。
【0002】
【従来の技術】
ICハンドラーは、量産されたICを高温または低温状態で検査するもので、 この装置は、ICをトレイから供給するローダ部、ウォーキングビームでICを 測定部へ運ぶ搬送部、ICを検査ステージに送り込んでデータ測定する測定部、 測定後のICをウォーキングビームで送り返す搬送部、ICをデータ別にトレイ へ収納するアンローダ部から構成されている。
【0003】 このうち測定部の上方には、ウォーキングビームからのICを検査ステージの ソケットに送り込むテストヘッド(第1のハンド)と、測定後のICをソケット から取り出して帰りのウォーキングビームに載置する第2のハンドが設置されて いる。テストヘッドは、ICの吸着、加熱、押圧を行なうヒートブロックと、I Cの放熱を抑えるガイドブロックから成り、ガイドブロックは四隅がねじ止めさ れている。一方、メモリー型のICは、ロジック型IC等に比べると検査が簡単 であるため一度に多数のICを検査することができ、これに対応してハンドラー の各ハンドもヒートブロックや吸着パッドを16個備えると共に、検査ステージ にも16個のソケットを具備したものが現れている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
ところがICの多数の端子はハンダメッキされているから、テストヘッドやハ ンドでICをソケットに出し入れしているとソケット内にハンダ粉が堆積し、こ れが測定不良を起こす原因となっている。このため、従来では作業員が定期的に 多数のソケットを刷毛で払ったり、息を吹いて清掃しているが、手間がかかるだ けでなく清掃を忘れて測定不良を起こすこともあった。
【0005】 本考案は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ソケット内 のハンダ粉や埃を自動的に払拭し得るICハンドラーのソケット清掃機構を提供 することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1の考案では、検査ステージの上方に各ソケ ットを清掃するブラシとエア吹出し口を設けている。また、請求項2の考案では 、前記ブラシとエア吹出し口がICの取り出しハンドの一面に複数取り付けられ 、ハンドの他面にICの吸着パッドが取り付けられ、ハンドが軸を中心に回動可 能となっている。
【0007】
【作用】
請求項1の構成により、ブラシがソケット内のハンダ粉等を払い、吹出し口か らのエアがハンダ粉を吹き飛ばす。請求項2の構成により、ICを吸着移送する 場合は、吸着パッド面を下に、ソケットを清掃する場合はブラシが下になるよう にハンドが切替え回転する。
【0008】
【実施例】
図1及び図2は、各々本考案のソケット清掃機構が適用されたICハンドラー の測定部付近の側面図及び端面図である。テストヘッド1は、8個2列のヘッド 1aを支持板2に取り付けたもので、ヘッド1aは、図3から分かるようにヒー トブロック3、ガイドブロック4、支持ブロック5、ピン6及びばね7から構成 されている。ヒートブロック3は、熱の伝わり易い金属製で、先端にICを吸引 する吸着孔8が形成され、内部にIC加熱用のヒータが埋め込まれている。ヒー トブロック3の両側には、ピン6が2本ずつ配置され、ピン6の一端は支持板2 に固定されている。また、ピン6には、2個の支持ブロック5とばね7が嵌め込 まれ、ピン段部6aによって支持ブロック5が抜け出さないようになっている。 ガイドブロック4は、熱の伝わりにくい樹脂製で中央にヒートブロック3の先端 が通る角孔9、四隅にピン6と嵌合する孔10、2箇所にねじの通る孔11を有 し、2本のねじ12を支持ブロック5のねじ穴13に螺合して固着される。従っ て、ヒートブロック3がICを吸着するときは、ガイドブロック4は支持ブロッ ク5と共にピン6に沿って引っ込み、吸着後はばね7の作用で再び突出し、図2 のようにICの周囲がガイドブロック4で覆われるためICの放熱が防止される 。
【0009】 支持板2の両端には、図1から分かるように支軸14が連結され、一方の支軸 14にギア15が固着され、他方の支軸14はハンドラー本体に軸支されている 。ギア15にはウォーム16が直角に咬合し、ウォーム16の端部にハンドル1 7が連結されている。この実施例では、ハンドル17を右回転させるとテストヘ ッド全体が手前に回動し、90゜即ち真正面を向いた時点で停止するようになっ ている。
【0010】 ハンドラーのベース18上には、IC搬送用の2本のウォーキングビーム19 、ICをデータ測定する検査ステージ20、IC戻り用の2本のウォーキングビ ーム21が設置されている。ウォーキングビーム19は、図示しないローダ部か らのICをピッチ単位で測定部へと搬送し、ICは途中予熱ヒータで予熱される ようになっている。検査ステージ20の上面には、16個のソケット22が設置 され、ベース18の下面にはテスタ(図示せず)が配置されている。ウォーキン グビーム21は、測定後のICをアンローダ部へ搬送し、この後ICはデータ別 にトレイへ分類収納される。
【0011】 このハンドラーでは、テストヘッド1と並んでICの取り出しハンド23が設 置され、このハンド23は、下面に16個(2列8個)の吸着パッド24、側面 に16個のブラシ25とエア吹出し口26を備えている。また、ハンド23は、 図示しないパルスモータにより軸27を中心に回動可能で、図2の時計方向に9 0゜回転するとブラシ25が下を向くようになっている。ブラシ25とエア吹出 し口26は、図4に示すように各ソケット22に残ったIC端子のハンダ粉28 等を定期的に払うもので、ブラシ25が数回往復動すると共に吹出し口26から エアが噴出する。ハンド23の上方は、アーム29(図2)でテストヘッド1と 連結され、両者はパルスモータ(図示せず)により一体に横移動可能である。従 って、テストヘッド1によるウォーキングビーム19からソケット22へのIC 送り込みと、ハンド23によるソケット22からウォーキングビーム21へのI C移送が同時に行なわれ、ICの移送及び測定時間が短縮される。
【0012】 次にこのICハンドラーの動作を説明すると、ICはローダ部の供給トレイか ら2本のウォーキングビーム19に載置され、途中予熱ヒータで予熱されながら 測定部へと送られる。ビーム終端に達したICは、テストヘッド1の16個のヒ ートブロック3で吸着加熱されながらソケット22に送り込まれ、上から押圧さ れた状態でテスタにより測定される。このとき、ソケット内の測定済みICは、 ハンド23の吸着パッド24により同時に取り出され、ウォーキングビーム21 上に載置される。このようにICの検査が16個単位で数回繰り返されると、ハ ンド23は所定の制御によって軸27を中心に90°回転し、検査ステージ20 上に下降してブラシ25とエア吹出し口26が16個のソケット22を清掃する 。ウォーキングビーム21上のICは、アンローダ部へ送られた後アンローダハ ンドでデータ別にトレイに収納される。
【0013】 次に検査すべきICの種別が変わる場合には、テストヘッド1のヒートブロッ ク3とガイドブロック4を交換しなければならない。この手順について説明する と、まずテストヘッド1をウォーキングビーム19側に移動させ、ハンドル17 を右に回転させる。これでハンドル17の回転がウォーム16及びギア15を介 して支軸14に伝わり、図2に矢印で示すようにテストヘッド1が90°手前に 回動して各ブロック3,4のねじ止め箇所が正面にくる。続いてガイドブロック 4の2つのねじ12(図3)を外せば、ガイドブロック4と中のヒートブロック 3を簡単に抜き取ることができる。あとは別サイズのヒートブロック3を支持ブ ロック5の間に差し込み、上から別のガイドブロック4を各ピン6に嵌込んでね じ止めすればよい。ガイドブロック4はピン嵌合方式であるから、孔11を支持 ブロック5のねじ穴13に一々合わせる必要がなく、ねじも32個で従来の半分 で済む。16個のブロック交換が終了したら、ハンドル17を左に回転させれば 、テストヘッド1は再び下方へ90゜回動して元の状態に戻る。この間作業員は 楽な姿勢で作業を行なうことができ、また交換時間も半分以下に短縮される。
【0014】
【考案の効果】
以上詳述したように本考案のソケット清掃機構では、ブラシとエア吹出し口が 定期的にソケット内のハンダ粉等を処分するので、ICの測定不良を防止するこ とができる。また、ブラシとエア吹出し口をIC取り出しハンドに設けて切替え 回転させているので、特別な機構やスペースを要しない効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】テストヘッド構造の側面図である。
【図2】テストヘッド及びハンドの端面図である。
【図3】ヘッドの分解斜視図である。
【図4】ハンドに設けたブラシと吹出し口の動作状態図
である。
【符号の説明】
20 検査ステージ 22 ソケット 23 ハンド 24 吸着パッド 25 ブラシ 26 エア吹出し口 27 軸 28 ハンダ粉

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】検査ステージ20の上方に各ソケット22
    を清掃するブラシ25とエア吹出し口26を設けたこと
    を特徴とするICハンドラーのソケット清掃機構。
  2. 【請求項2】前記ブラシ25とエア吹出し口26がIC
    の取り出しハンド23の一面に複数取り付けられ、ハン
    ド23の他面にICの吸着パッド24が取り付けられ、
    ハンド23が軸27を中心に回動可能である請求項1に
    記載のICハンドラーのソケット清掃機構。
JP1992033314U 1992-04-03 1992-04-03 Icハンドラーのソケット清掃機構 Expired - Lifetime JP2587696Y2 (ja)

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JPH0581752U true JPH0581752U (ja) 1993-11-05
JP2587696Y2 JP2587696Y2 (ja) 1998-12-24

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08203643A (ja) * 1995-01-30 1996-08-09 Nec Kyushu Ltd Icソケットの異物除去装置
JP2002100900A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Juki Corp 電子部品装着装置
JPWO2018167880A1 (ja) * 2017-03-15 2019-11-21 株式会社Fuji 装着機

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03270246A (ja) * 1990-03-20 1991-12-02 Fujitsu Ltd 半導体装置の試験装置

Patent Citations (1)

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JP2587696Y2 (ja) 1998-12-24

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