JPH0582073U - リード線の取付構造 - Google Patents
リード線の取付構造Info
- Publication number
- JPH0582073U JPH0582073U JP2242691U JP2242691U JPH0582073U JP H0582073 U JPH0582073 U JP H0582073U JP 2242691 U JP2242691 U JP 2242691U JP 2242691 U JP2242691 U JP 2242691U JP H0582073 U JPH0582073 U JP H0582073U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- circuit board
- printed circuit
- hole
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード線のプリント基板への取付作業性が良
く、半田処理部分が外れ難い、リード線の取付構造を提
供する。 【構成】 プリント基板42にスルーホール44を穿設
すると共に、スルーホール44の近傍に切欠き部45を
形成し、スルーホール44にプリント基板42の表側か
らリード線43の先端部を挿通させ、この先端部をプリ
ント基板42の裏面で半田処理した後、上記リード線4
3を切欠き部45に引っ掛けてプリント基板42の裏面
側に位置させるように構成する。
く、半田処理部分が外れ難い、リード線の取付構造を提
供する。 【構成】 プリント基板42にスルーホール44を穿設
すると共に、スルーホール44の近傍に切欠き部45を
形成し、スルーホール44にプリント基板42の表側か
らリード線43の先端部を挿通させ、この先端部をプリ
ント基板42の裏面で半田処理した後、上記リード線4
3を切欠き部45に引っ掛けてプリント基板42の裏面
側に位置させるように構成する。
Description
【0001】
本考案はリード線の取付構造に係り、とくにプリント基板に穿設したスルーホ ールへリード線を挿入して取り付ける、リード線の取付構造の改良に関するもの である。
【0002】
従来、プリント基板へのリード線の取付構造としては、図2乃至図5に示され ているような構造のものが知られている。 先ず、図2に示されている第1の従来例のリード線の取付構造1は、プリント 基板2の裏面にリード線3を配線し、該裏面に直接半田処理するようにしたもの である。
【0003】 また、図3に示されている第2の従来例のリード線の取付構造11は、プリン ト基板12にスルーホール15を穿設し、このスルーホール15にリード線13 の芯線部を挿通させ、この芯線部を上記プリント基板12の裏面で半田処理する ようにしたものである。
【0004】 さらに、図4に示されている第3の従来例のリード線の取付構造21は、プリ ント基板22にスルーホール25を穿設し、このスルーホール25にボンドイン コネクタ23aを取り付けたリード線23の先端部を差し込んで、この先端部を 上記プリント基板22の裏面で半田処理するようにしたものである。
【0005】 そして、図5に示されている第3の従来例のリード線の取付構造31は、プリ ント基板32に近接させて二つのスルーホール35a,35bを穿設し、一方の スルーホール35aに上記プリント基板32の裏面側からリード線33を通過さ せ、このリード線33の芯線部を他方のスルーホール35bに上記プリント基板 32の表面側から挿通させ、この芯線部を上記プリント基板32の裏面で半田処 理するようにしたものである。
【0006】
ところで、上記第1乃至第3の従来例のリード線の取付構造1,11,21, にあっては、上記リード線3,13,23に外力が加わった場合、半田処理した 部分に集中力が掛かるので、該半田処理部分が外れ易いという問題があった。
【0007】 また、第4の従来例のリード線の取付構造31にあっては、上記リード線33 に外力が加わっても、該リード線33を一方のスルーホール35aに一旦通過さ せている。従って、このスルーホール35aの縁部と半田処理部分とに外力が分 散して掛かるので、半田処理部分が外れ難く強度上優れている。しかし、上述の ように、一方のスルーホール35aにリード線33を一旦通過させ、このリード 線33の芯線部を他方のスルーホール35bに挿通させて、プリント基板32の 裏面で半田処理しているので、リード線33のプリント基板32への取付作業性 が悪いという問題があった。
【0008】 本考案の目的は、上記課題に鑑み、リード線のプリント基板への取付作業性が 良く、半田処理部分が外れ難い、リード線の取付構造を提供することにある。
【0009】
上記目的は、本考案に係るリード線の取付構造にあっては、プリント基板にス ルーホールを穿設すると共に、このスルーホールの近傍に切欠き部を形成し、上 記スルーホールに上記プリント基板の表側からリード線の先端部を挿通させ、こ の先端部を上記プリント基板の裏面で半田処理した後、上記リード線を切欠き部 に引っ掛けて上記プリント基板の裏面側に位置させるようにしたことにより、達 成される。
【0010】
上記構成によれば、プリント基板に穿設されたスルーホールに、このプリント 基板の表側からリード線の先端部を挿通させ、その先端部を上記プリント基板の 裏面で半田処理している。その後、上記リード線を切欠き部に引っ掛けるだけの 簡単な作業で、該リード線を上記プリント基板の裏面側に位置させるようにして いる。 従って、従来のようにプリント基板に二つのスルーホールを穿設し、一方のス ルーホールにリード線を一旦通過させ、このリード線の芯線部を他方のスルーホ ールに挿通させて、プリント基板の裏面で半田処理する場合に比して、リード線 のプリント基板への取付作業性が良い。
【0011】 また、リード線に外力が加わっても、上記切欠き部の縁部と半田処理部分とに 外力が分散して掛かるので、半田処理部分が外れ難く強度上優れている。
【0012】
以下、本考案の好適な一実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。 図1は、本実施例に係るリード線の取付構造41を示す概略図である。 図示されているように、本実施例に採用するプリント基板42にはスルーホー ル44が穿設されている。このスルーホール44の孔径Sは、プリント基板42 に取り付けるリード線43の外径Dよりも小さく穿設されているが、該スルーホ ール44内にリード線43を支持するのに適した大きさに設定されている。 また、このスルーホール44の近傍には、切欠き部45が形成されている。こ の切欠き部45は、リード線43の配線方向と直交する方向に形成されている。 この切欠き部45の切欠き幅Wは、上記リード線43の外径Dよりも大きく切り 欠かれているか、等しく切り欠かれている。
【0013】 以上のように形成されたプリント基板42のスルーホール44に、該プリント 基板42の表側からリード線43の先端部を挿通させる。このリード線43の先 端部は、芯線部をむき出して部分的に裸線として形成されているか、或いはボン ドインコネクタが取り付けられている。このようにスルーホール44内に挿通さ れたリード線43の先端部は、上記プリント基板42の裏面で半田処理される。 この半田処理は、直付け、リフロー或いはドブ付け等によってなされる。 この状態で、リード線43は上記プリント基板42に固定されており、該リー ド線43は上記プリント基板42の表面側に延出されている。このリード線43 の延出側を上記プリント基板42に形成された切欠き部45に引っ掛けて、該プ リント基板42の裏面側に位置させるようにしている。
【0014】 次に、以上のように構成された実施例における作用を述べる。 本実施例に採用するプリント基板42には、スルーホール44が穿設され、こ のスルーホール44の近傍に切欠き部45が形成されている。 このように形成されたプリント基板42のスルーホール44に、該プリント基 板42の表側からリード線43の先端部を挿通させる。この先端部は、芯線部が むき出しになっているか、或いはボードインコネクタが取り付けられており、上 記プリント基板42の裏面で直付け、リフロー、或いはドブ付け等によって半田 処理している。この状態で、リード線43は上記プリント基板42に固定されて おり、このリード線43は上記プリント基板42の表面側に延出され、該リード 線43の延出側を上記プリント基板42に形成された切欠き部45に引っ掛ける だけの簡単な作業で、該リード線43を上記プリント基板42の裏面側に位置さ せるようにしている。 これにより、従来のようにプリント基板42に二つのスルーホールを穿設し、 一旦一方のスルーホールにリード線43を通過させ、このリード線43の芯線部 を他方のスルーホールに挿通させて、プリント基板42の裏面で半田処理する場 合に比して、リード線43のプリント基板42への取付作業性を向上させること ができる。
【0015】 また、リード線43に外力が加わった場合にも、上記切欠き部45の縁部に先 ず外力が掛かり、次に半田処理部分に外力が掛かるので、上記切欠き部45の縁 部と半田処理部分とに外力が分散して掛かることになり、半田処理部分が外れ難 く強度上優れているものになる。
【0016】
以上述べたように、本考案に係るリード線の取付構造によれば、リード線のプ リント基板への取付作業性が良く、半田処理部分が外れ難い、という優れた効果 を発揮する。
【図1】本考案に係るリード線の取付構造の一実施例を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図2】第1の従来例のリード線の取付構造を示す概略
図である。
図である。
【図3】第2の従来例のリード線の取付構造を示す概略
図である。
図である。
【図4】第3の従来例のリード線の取付構造を示す概略
図である。
図である。
【図5】第4の従来例のリード線の取付構造を示す概略
図である。
図である。
41 リード線の取付構造、 42 プリント基板、 43 リード線、 44 スルーホール、 45 切欠き部、 D リード線の外径、 S スルーホールの孔径、 W 切欠き幅。
Claims (1)
- 【請求項1】 プリント基板にスルーホールを穿設する
と共に、該スルーホールの近傍に切欠き部を形成し、上
記スルーホールに上記プリント基板の表側からリード線
の先端部を挿通させ、該先端部を上記プリント基板の裏
面で半田処理した後、上記リード線を切欠き部に引っ掛
けて上記プリント基板の裏面側に位置させるようにした
ことを特徴とする、リード線の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242691U JPH0582073U (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | リード線の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242691U JPH0582073U (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | リード線の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582073U true JPH0582073U (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=12082367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2242691U Pending JPH0582073U (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | リード線の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582073U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016076618A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 回路基板、および電気機器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5587356A (en) * | 1978-12-23 | 1980-07-02 | Toshiba Corp | Memory circuit device |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP2242691U patent/JPH0582073U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5587356A (en) * | 1978-12-23 | 1980-07-02 | Toshiba Corp | Memory circuit device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016076618A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 回路基板、および電気機器 |
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