JPH067271U - トランスの接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】有効に電子部品を接続することができるととも
に、充分な取付強度でトランスを接続することのできる
接続構造を提供することを目的としている。 【構成】部品挿入面２２側に設けられた多数の挿入孔２
０から、電子部品３の脚部３１が挿入され、パターン面
２１側に突出した脚部３１が半田付け４によって銅箔２
３に接続されてなる基板２に、トランス１を接続するた
めの接続構造であって、トランス１の脚部１１がクラン
ク状に折り曲げられるとともに、該脚部１１の先端部１
３がパターン面２１側から挿入孔２０に挿入され、この
状態でパターン面２１に当接される折曲脚部１２と、パ
ターン面２１の銅箔２３によって形成されたトランス接
続部２４とが半田付け４によって接続されるとともに、
このトランス接続部２４が、銅箔補強手段５によって補
強されたものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、多数の電子部品が実装されてなる基板にトランスを接続するための 接続構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、基板に電子部品を実装する場合は、部品挿入面側に設けられた多数の 挿入孔から、電子部品の脚部を挿入し、パターン面側に突出した脚部を半田付け によって銅箔に接続することによって行われていた。

【０００３】 従来より、このような基板に電子部品とともにトランスを接続する場合も、電 子部品と同様に、部品挿入面側に設けられた多数の挿入孔から、トランスの脚部 を挿入し、パターン面側に突出した脚部を半田付けによって銅箔に接続すること によって行われていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記従来の接続構造の場合、図６に示すように、基板ａの部品挿入面 ｂに占めるトランスｃの占有面積が大きいため、トランスｃを接続すると他の電 子部品ｄをあまり接続することができなくなり、部品挿入面ｂを有効に利用する ことができないといった不都合を生じる。

【０００５】 また、トランスｃは、他の電子部品ｄに比べて重量的に重いため、パターン面 ｅの銅箔（図示省略）が剥離しないように、接続したトランスｃをアングルｆな どで補強しなければならないといった不都合があった。

【０００６】 本考案は、係る実情に鑑みてなされたもので、有効に電子部品を接続すること ができるとともに、充分な取付強度でトランスを接続することのできる接続構造 を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するための本考案のトランスの接続構造は、部品挿入面側に設 けられた多数の挿入孔から、電子部品の脚部が挿入され、パターン面側に突出し た脚部が半田付けによって銅箔に接続されてなる基板に、トランスを接続するた めの接続構造であって、トランスの脚部がクランク状に折り曲げられるとともに 、該脚部の先端部がパターン面側から挿入孔に挿入され、この状態でパターン面 に当接される折曲脚部と、パターン面の銅箔によって形成されたトランス接続部 とが半田付けによって接続されるとともに、このトランス接続部が、銅箔補強手 段によって補強されたものである。

【０００８】

【作用】

本考案によると、トランスの脚部をクランク状に折り曲げるとともに、該脚部 の先端部をパターン面側から挿入孔に挿入し、この状態でパターン面に当接され る折曲脚部とパターン面の銅箔によって形成されたトランス接続部とを半田付け によって接続しているので、部品挿入面側にトランスを設けることなく、基板に トランスを接続することができる。また、この状態で、トランス接続部の銅箔が 、銅箔補強手段によって補強されることとなる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面を参照して説明する。

【００１０】 図１および図２はトランス１の接続構造の概略を示している。

【００１１】 すなわち、本考案のトランス１の接続構造は、多数の電子部品３が接続された 基板２にトランス１を接続するための接続構造であって、トランス１の脚部１１ がクランク状に折り曲げられるとともに、該脚部１１の先端脚部１３が基板２の パターン面２１側から挿入孔２０に挿入され、この状態でパターン面２１側に当 接される折曲脚部１２と、パターン面２１の銅箔２３によって形成されたトラン ス接続部２４とが半田付け４によって接続されるとともに、このトランス接続部 ２４がジャンパー線５によって補強されたものである。

【００１２】 トランス１は、図３に示すように、該トランス１から突設された脚部１１がク ランク状に折り曲げられている。そして、この脚部１１には、該脚部１１の突出 方向に直行する折曲脚部１２と、脚部１１の突出方向に平行する先端脚部１３と が形成されている。

【００１３】 基板２には、図４に示すように、電子部品３を実装するための多数の挿入孔２ ０が形成されている。また、基板２の片面側には、これら挿入孔２０に応じて銅 箔２３による所望のパターンが形成されてパターン面２１となされている。そし て、基板２の他面側である部品挿入面２２側から電子部品３の脚部３１を挿入し 、パターン面２１側に突出した脚部３１をパターン面２１の銅箔２３に半田付け ４することによって、基板２に電子部品３が接続可能となされている。

【００１４】 また、パターン面２１のうち、トランス１が接続される部分には、図５に示す ように、折曲脚部１２が当接できるだけの充分な面積で、銅箔２３によるトラン ス接続部２４が形成されている。このトランス接続部２４には、複数の挿入孔（ 本実施例では４つ）２０が形成されており、該挿入孔２０には、部品挿入面２２ 側からジャンパー線５が挿入されて半田付け４されている。また、このトランス 接続部２４に隣接して挿入孔２０が形成されている。

【００１５】 このようになる基板２にトランス１を接続するには、まず、この挿入孔２０に 、パターン面２１側からトランス１の脚部１１の先端脚部１３を挿入し、トラン ス接続部２４に、脚部１１の折曲脚部１２を当接させる。そして、この当接した 折曲脚部１２を、トランス接続部２４に半田付け４することで、基板２にトラン ス１を接続することができる。

【００１６】 この接続構造によると、パターン面２１側にトランス１が位置するので、該ト ランス１が外部衝撃などを受けると、トランス１とともにトランス接続部２４の 銅箔２３が基板２から剥離しやすくなるといった懸念があるが、このトランス接 続部２４には、部品挿入面２２側からジャンパー線５を挿入して半田付け４して いるので、充分な接続強度が得られることとなる。

【００１７】 また、この接続構造によると、パターン面２１側にトランス１が位置するので 、部品挿入面２２側に、自由に電子部品３を実装することができる。ただし、部 品挿入面２２側に、自由に電子部品３を実装した場合であっても、パターン面２ １側の一部分はトランス１によって覆われることとなるので、すくなくともこの 覆われる部分に半田付け４することとなる電子部品３は、トランス１の半田付け ４に先立って、あらかじめ半田付け４しておかなければならない。

【００１８】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によると、部品挿入面側にトランスを設けることな く、基板にトランスを接続することができるので、部品挿入面側を他の電子部品 の接続のために有効に利用することができる。

【００１９】 また、トランスが接続されるパターン面の銅箔を、銅箔補強手段によって補強 することができるので、外部衝撃を受けてもトランスを接続した部分の銅箔の剥 離を防止することができ、優れた取付強度を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】トランスの接続構造の全体構成の概略を示す斜
視図である。

【図２】トランスの接続構造の全体構成の概略を示す側
面図である。

【図３】トランスの要部を示す部分側面図である。

【図４】基板の部品挿入面およびパターン面を示す部分
平面図である。

【図５】トランスと基板との接続部分を示す部分拡大平
面図および同Ｉ−Ｉ線断面図である。

【図６】従来のトランスの接続構造を示す側面図であ
る。

【符号の説明】

１ トランス １１ 脚部 １２ 折曲脚部 １３ 先端脚部（先端部） ２ 基板 ２０ 挿入孔 ２１ パターン面 ２２ 部品挿入面 ２３ 銅箔 ２４ トランス接続部 ３ 電子部品 ３１ 脚部 ４ 半田付け ５ ジャンパー線（銅箔補強手段）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品挿入面側に設けられた多数の挿入孔
   から、電子部品の脚部が挿入され、パターン面側に突出
   した脚部が半田付けによって銅箔に接続されてなる基板
   に、トランスを接続するための接続構造であって、 トランスの脚部がクランク状に折り曲げられるととも
   に、該脚部の先端部がパターン面側から挿入孔に挿入さ
   れ、この状態でパターン面に当接される折曲脚部と、パ
   ターン面の銅箔によって形成されたトランス接続部とが
   半田付けによって接続されるとともに、このトランス接
   続部が、銅箔補強手段によって補強されたことを特徴と
   するトランスの接続構造。