JPH0582393A - 貫通形コンデンサアレー - Google Patents
貫通形コンデンサアレーInfo
- Publication number
- JPH0582393A JPH0582393A JP2403654A JP40365490A JPH0582393A JP H0582393 A JPH0582393 A JP H0582393A JP 2403654 A JP2403654 A JP 2403654A JP 40365490 A JP40365490 A JP 40365490A JP H0582393 A JPH0582393 A JP H0582393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor array
- circuit board
- shield case
- printed circuit
- feedthrough
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路のシールドケースに装着する貫通形
コンデンサの装着作業を簡単にし、手作業によるはんだ
付け作業を省略する。 【構成】 コンデンサアレーのパッケージの上面にラン
ダムに複数個の突起を形成し、露呈した入力出端子を除
いて、接地端子を含めて導電性めっきを施し、シールド
ケース等の外部導体とは上記の突起を変形させるように
して導電性めっきと電気的に接続させる。
コンデンサの装着作業を簡単にし、手作業によるはんだ
付け作業を省略する。 【構成】 コンデンサアレーのパッケージの上面にラン
ダムに複数個の突起を形成し、露呈した入力出端子を除
いて、接地端子を含めて導電性めっきを施し、シールド
ケース等の外部導体とは上記の突起を変形させるように
して導電性めっきと電気的に接続させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路に於ける電磁
波妨害の抑圧、妨害排除能力の向上を図る表面実装形貫
通形コンデンサアレーに関するものである。
波妨害の抑圧、妨害排除能力の向上を図る表面実装形貫
通形コンデンサアレーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路の超高密度実装技術の発
展とあいまって、回路のディジタル化、高速化が進み、
電子回路自身が電磁波妨害を受けたりあるいは、妨害電
磁波を発生して他の電子回路の動作に悪影響を及ぼし社
会的に大きな問題となってきている。
展とあいまって、回路のディジタル化、高速化が進み、
電子回路自身が電磁波妨害を受けたりあるいは、妨害電
磁波を発生して他の電子回路の動作に悪影響を及ぼし社
会的に大きな問題となってきている。
【０００３】電磁波妨害の発生や、受信を防ぐ方策とし
て、従来から発生源を完全に金属又は導電性のケースで
密閉をして電波の漏洩や侵入を防いでいた。しかし、こ
のような方法では、個々の電子回路ブロックの入出力の
信号線や電源ライン、接地用ラインまで、シールドする
ことは不可能なため、それぞれのラインを伝って妨害電
磁波が漏洩しないよう個々のラインに貫通形コンデンサ
を挿入して妨害波を阻止する方法が取られていた。
て、従来から発生源を完全に金属又は導電性のケースで
密閉をして電波の漏洩や侵入を防いでいた。しかし、こ
のような方法では、個々の電子回路ブロックの入出力の
信号線や電源ライン、接地用ラインまで、シールドする
ことは不可能なため、それぞれのラインを伝って妨害電
磁波が漏洩しないよう個々のラインに貫通形コンデンサ
を挿入して妨害波を阻止する方法が取られていた。
【０００４】この種の従来の妨害電磁波の軽減方法につ
いて図３および図４により説明する。
いて図３および図４により説明する。
【０００５】図３および図４は、従来の妨害排除シール
ドを施した電子回路の構造を示す断面図および外観を示
す斜視図である。
ドを施した電子回路の構造を示す断面図および外観を示
す斜視図である。
【０００６】図３において、電子回路が形成されたプリ
ント基板１は、金属板を成形して作製されたシールドケ
ース２の底板２aに装着されている。なお、上記のシー
ルドケース２は、プリント基板１を囲む側枠２bに、上
記の底板２aおよび上蓋２cを複数本のビス３で固定され
た箱形である。
ント基板１は、金属板を成形して作製されたシールドケ
ース２の底板２aに装着されている。なお、上記のシー
ルドケース２は、プリント基板１を囲む側枠２bに、上
記の底板２aおよび上蓋２cを複数本のビス３で固定され
た箱形である。
【０００７】上記のプリント基板１とコネクタ４で電気
的に接続された内部プリント基板５と、シールドケース
２の外部に配置された外部プリント基板６には、上記の
側枠２bに形成された貫通孔(図示せず)を挿通するよう
に取り付けられた複数の貫通形コンデンサ７の端子がそ
れぞれ挿入されて電気的に接続されている。なお、上記
の貫通形コンデンサ７は、それぞれはんだ８で側枠２b
に固定されている。
的に接続された内部プリント基板５と、シールドケース
２の外部に配置された外部プリント基板６には、上記の
側枠２bに形成された貫通孔(図示せず)を挿通するよう
に取り付けられた複数の貫通形コンデンサ７の端子がそ
れぞれ挿入されて電気的に接続されている。なお、上記
の貫通形コンデンサ７は、それぞれはんだ８で側枠２b
に固定されている。
【０００８】上記の構成により、電子回路が形成されて
いるプリント基板１は、シールドケース２により外部と
は遮断され、かつ信号線、電源ラインおよび接地用ライ
ンにのっている妨害電磁波が貫通形コンデンサ７により
阻止あるいはバイパスされ外部への漏洩を防いでいる。
いるプリント基板１は、シールドケース２により外部と
は遮断され、かつ信号線、電源ラインおよび接地用ライ
ンにのっている妨害電磁波が貫通形コンデンサ７により
阻止あるいはバイパスされ外部への漏洩を防いでいる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
構成では、複数個の貫通形コンデンサ７を１個ずつ、は
んだ付けを行ってシールドケース２に装着する必要があ
り、構成部品点数が多く、組立工数も多く生産性が悪い
という問題があった。
構成では、複数個の貫通形コンデンサ７を１個ずつ、は
んだ付けを行ってシールドケース２に装着する必要があ
り、構成部品点数が多く、組立工数も多く生産性が悪い
という問題があった。
【００１０】本発明は上記の問題を解決するもので、妨
害排除能力、並びに妨害の発生も抑えるシールドケース
を実現できる生産性の高い貫通形コンデンサアレーを提
供するものである。
害排除能力、並びに妨害の発生も抑えるシールドケース
を実現できる生産性の高い貫通形コンデンサアレーを提
供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明は、複数の貫通形コンデンサをコンデンサア
レーとして１つのパッケージに封じ込めると同時に、そ
の上部に外部導体との接触を確実にするための突起をラ
ンダムに形成し、さらに上記のパッケージを電気的にシ
ールドするため、導電性めっきで包むものである。
め、本発明は、複数の貫通形コンデンサをコンデンサア
レーとして１つのパッケージに封じ込めると同時に、そ
の上部に外部導体との接触を確実にするための突起をラ
ンダムに形成し、さらに上記のパッケージを電気的にシ
ールドするため、導電性めっきで包むものである。
【００１２】
【作用】上記の構成により、複数個が必要であった貫通
形コンデンサは、１個の貫通形コンデンサアレーとな
り、さらに、シールドケースとのはんだ付けを必要とし
ないので、構成部品点数が削減されるばかりでなく、工
数が大幅に減少し、生産性が向上する。
形コンデンサは、１個の貫通形コンデンサアレーとな
り、さらに、シールドケースとのはんだ付けを必要とし
ないので、構成部品点数が削減されるばかりでなく、工
数が大幅に減少し、生産性が向上する。
【００１３】
【実施例】本発明の一実施例を、図１および図２により
説明する。
説明する。
【００１４】図１および図２は、本発明による貫通形コ
ンデンサアレーの斜視図および断面図である。
ンデンサアレーの斜視図および断面図である。
【００１５】図１において、本発明による貫通形コンデ
ンサアレーは、複数の入出力端子９および接地端子10が
形成され、さらに、図２に示すように、装着時に外部導
体11と電気的に接続される上面に、先端が鋭角の複数個
の突起12aが設けられてパッケージされたコンデンサア
レー12の上面および四方の側面に、上記の入出力端子９
を除いて導電性めっき13を施し、上記の接地端子10と電
気的に接続させたものである。従って、貫通形コンデン
サアレーの上面には、接地端子10に接続された鋭角突起
13aが形成される。
ンサアレーは、複数の入出力端子９および接地端子10が
形成され、さらに、図２に示すように、装着時に外部導
体11と電気的に接続される上面に、先端が鋭角の複数個
の突起12aが設けられてパッケージされたコンデンサア
レー12の上面および四方の側面に、上記の入出力端子９
を除いて導電性めっき13を施し、上記の接地端子10と電
気的に接続させたものである。従って、貫通形コンデン
サアレーの上面には、接地端子10に接続された鋭角突起
13aが形成される。
【００１６】図２において、上記のように構成された貫
通形コンデンサアレーをプリント基板14に電気的に接続
するには、リフロー等の方法で、プリント基板14上の配
線パターン(図示せず)と、上記の入出力端子９および接
地端子10をはんだ15で接続する。また、シールドケース
等の外部導体11とは、上記の鋭角突起13aを食い込むよ
うに接触させることにより、低い電気抵抗で電気的に接
続される。
通形コンデンサアレーをプリント基板14に電気的に接続
するには、リフロー等の方法で、プリント基板14上の配
線パターン(図示せず)と、上記の入出力端子９および接
地端子10をはんだ15で接続する。また、シールドケース
等の外部導体11とは、上記の鋭角突起13aを食い込むよ
うに接触させることにより、低い電気抵抗で電気的に接
続される。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電磁波の漏洩および妨害を防ぐシールドケースに簡単に
装着でき、手作業によるはんだ付けを必要としない生産
性の高い貫通形コンデンサアレーが得られる。
電磁波の漏洩および妨害を防ぐシールドケースに簡単に
装着でき、手作業によるはんだ付けを必要としない生産
性の高い貫通形コンデンサアレーが得られる。
【図１】本発明による貫通形コンデンサアレーの外観を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】本発明による貫通形コンデンサアレーの断面図
である。
である。
【図３】従来の貫通形コンデンサを使用した場合のシー
ルド方法を示す断面図である。
ルド方法を示す断面図である。
【図４】従来の貫通形コンデンサを使用した場合の外観
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
１…電子回路形成プリント基板、 ２…シールドケー
ス、 ２a…底板、 ２b…側枠、 ２c…上蓋、 ３…
ビス、 ４…コネクタ、 ５…内部プリント基板、６…
外部プリント基板、 ７…貫通形コンデンサ、 ８，15
…はんだ、 ９…入出力端子、 10…接地端子、 11…
外部導体、 12…パッケージされたコンデンサアレー、
12a…突起、 13…導電性めっき、 13a…鋭角突起、
14…プリント基板。
ス、 ２a…底板、 ２b…側枠、 ２c…上蓋、 ３…
ビス、 ４…コネクタ、 ５…内部プリント基板、６…
外部プリント基板、 ７…貫通形コンデンサ、 ８，15
…はんだ、 ９…入出力端子、 10…接地端子、 11…
外部導体、 12…パッケージされたコンデンサアレー、
12a…突起、 13…導電性めっき、 13a…鋭角突起、
14…プリント基板。
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケージされたコンデンサアレーの上
面にランダムに複数の突起を形成し、その表面に露呈し
ている入出力端子を除いて接地端子と接続された導電性
めっきを施し、上記の突起上の導電性めっきと外部の導
電性物体とを電気的に接続させることを特徴とする貫通
形コンデンサアレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2403654A JPH0582393A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 貫通形コンデンサアレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2403654A JPH0582393A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 貫通形コンデンサアレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582393A true JPH0582393A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=18513383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2403654A Pending JPH0582393A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 貫通形コンデンサアレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582393A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0617467A3 (en) * | 1993-03-25 | 1995-04-05 | Nippon Electric Co | High frequency module and method for its production. |
-
1990
- 1990-12-19 JP JP2403654A patent/JPH0582393A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0617467A3 (en) * | 1993-03-25 | 1995-04-05 | Nippon Electric Co | High frequency module and method for its production. |
| US5455384A (en) * | 1993-03-25 | 1995-10-03 | Nec Corporation | High frequency module and method of producing the same |
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