JPH0582564A - 半導体リードフレームキヤリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外形の統一されたキャリアに異なるリードフ
レームが収納できるようにし、異なるリードフレーム毎
の段取り替えを廃止する。 【構成】 一定外形寸法で外枠３１を形成し、エレベー
タプレートが挿入される一定形状の穴３３を外枠３１の
底部に形成する。外枠３１内を異なるリードフレーム毎
の収納部３７に成す調整部材３５を異なるリードフレー
ム毎に形成して外枠３１内に設ける。自動搬送チャック
に把持されるための掛止手段４１を一定形状で外枠３１
に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体リードフレーム
キャリアの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップを搭載し、樹脂封止したリ
ードフレームは半導体リードフレームキャリア（以下、
キャリアという）内に複数枚収納され、半導体組立装置
の所定位置に供給される。そして、当該加工処理が終了
したリードフレームは再びキャリア内に収納され、キャ
リア毎に次工程へ搬送される。従来、この搬送には図７
に示すキャリアが用いられていた。同図（ａ）に示すよ
うに、キャリア１は上面が開口した箱状の外枠３から成
り、内部にはリードフレーム５を積層状態で収納する収
納部７が形成されている。外枠３の底板には穴９が形成
され、穴９からは後述するエレベータプレートが昇降す
るようになっている。

【０００３】リードフレーム５は各種半導体ＩＣの外形
や加工上から外形寸法、形状が異なるため、外枠３の外
形寸法Ｗ₁ 、Ｌ₁ 、及び穴９の大きさは収納するリード
フレーム５に適合したものとなっている。そのため、同
図（ｂ）に示すように、例えばリードフレーム５より小
さいリードフレーム１１が収納される場合には、このリ
ードフレーム１１に適合した外形寸法Ｗ₂ 、Ｌ₂ 及び穴
１３を有するキャリア１５が使用される。つまり、リー
ドフレームの種類に応じて多種のキャリアを用意し、使
用することになるのである。

【０００４】図８は従来のキャリアが半導体組立装置の
リードフレーム自動供給部にセットされた状態を示す斜
視図である。上述の如く構成されたキャリア１（１５）
は、リードフレーム自動供給部１７にセットされ、外枠
３がキャリアガイド１９により位置決めされる。外枠３
が位置決めされるとエレベータプレート２１が穴９（１
３）から上昇され、収納部７内のリードフレーム５（１
１）が上方に移動され、最上部に載置されたリードフレ
ーム５（１１）がピックアップ２３により保持されて当
該組立が行われるのである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】リードフレーム５（１
１）は半導体ＩＣの種類等により外形寸法が異なるた
め、これを収納搬送する従来のキャリア１（１５）で
は、リードフレーム５（１１）の種類に応じて外形寸
法、及び穴９（１３）の異なる多種のものが使用されて
いた。しかしながら、リードフレーム５（１１）の外形
寸法、及び穴９（１３）が異なると、その都度キャリア
ガイド１９、及びエレベータプレート２１等の変更が必
要となり、変更のための段取りにより生産性を著しく低
下させてしまう虞れがあった。

【０００６】また、従来のキャリア１（１５）は外枠３
が箱状のみの形状で形成され、自動搬送用のための把持
部等が設けられていなかったため、装置間自動搬送が困
難であり手動によることが多く、仮に外枠３が把持でき
るチャックが使用されたとしても、外枠３の外形寸法が
リードフレーム５（１１）の種類に応じて異なるため、
その都度チャックを変更しなければならず、上述同様、
生産性を低下させる要因となっていた。

【０００７】本発明は上記状況に鑑みてなされたもの
で、外枠寸法等が統一されて多種のリードフレームに共
通して用いることができることから、リードフレームの
サイズ毎に必要であった半導体組立装置、及び装置間自
動搬送装置の段取り替えが廃止できる半導体リードフレ
ームキャリアを提供し、もって、生産性の向上を図るこ
とを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る半導体リードフレームキャリアは、一定
外形寸法で箱状の外枠を形成し、エレベータプレートが
昇降自在に挿入される一定形状の穴を外枠の底部に形成
し、外枠内を異なるリードフレーム毎の収納部と成す調
整部材をこの異なるリードフレーム毎に形成して外枠内
に設け、自動搬送チャックに把持されるための掛止手段
を一定形状で外枠に形成し、統一した外形寸法で異なる
リードフレームに対応させることを特徴とする。

【０００９】

【作用】一定外形寸法で形成された外枠に、異なるリー
ドフレーム毎に形成された調整部材が設けられ、外形寸
法の一定な外枠内が異なるリードフレーム毎の収納部と
なる。異なるリードフレームが外形寸法、エレベータプ
レート挿入用穴の一定な外枠に収納され、半導体組立装
置、装置間自動搬送装置におけるエレベータプレート、
チャック等が共通化される。

【００１０】

【実施例】以下、本発明に係る半導体リードフレームキ
ャリア（以下、キャリアという）の実施例を図面を参照
して説明する。図１は本発明に係るキャリアを示す斜視
図である。上面が開口した箱状の外枠３１の底部には、
例えば十字形の穴３３が形成され、穴３３は底部の中央
で直交して外枠３１の対向する側壁同士に向かって延び
ている。穴３３には穴３３と近似形状の後述する十字形
のエレベータプレートが昇降するようになっている。底
部に形成した穴が一定限度を超えた大きさであると、載
置された小さいリードフレームは変形を生じる虞れがあ
る。その為、例えば穴３３を十字形に形成することで最
小の開口面積でどのようなサイズのリードフレームでも
最大の支持安定性を確保して保持できることはもちろ
ん、リードフレーム自体に変形をも生じさせない。

【００１１】外枠３１の対向する一方の内壁側には、鉛
直方向に延びる一対の調整部材であるガイドプレート３
５が他方の対向する内壁同士に亘って対向して固定され
ている。ガイドプレート３５は板金加工等により製作さ
れ、リードフレーム５の両端部をそれぞれ保持する形状
となっている。つまり、ガイドプレート３５が対向して
固定されることで、外枠３１内にはリードフレーム５に
適応した収納部３７が形成されるようになっているので
ある。リードフレーム５は、両端部が対向するガイドプ
レート３５に位置決めされ、積層状態で収納部３７に収
納される。

【００１２】外枠３１外側の鉛直方向に延びる四方の稜
角部（出ずみ部）３９には、直角の稜角を入れ込まして
隅入となった凹状の掛止手段である把持部４１がそれぞ
れ形成されている。外枠３１は、対向する一対の外壁側
から後述するチャックが把持部４１に挿入され、保持さ
れるようになっている。外枠３１、穴３３、ガイドプレ
ート３５、把持部４１により、本発明に係る半導体リー
ドフレームキャリア（キャリア）４３が構成されてい
る。キャリア４３はステンレス材等による板金加工、ア
ルミ材等の押し出し成形の他に、型による一体成形等で
製作されたものであってもよい。

【００１３】図２は図１と異なるリードフレームを搬送
する際の本発明キャリアを示す斜視図である。このキャ
リア４５は、上述のリードフレーム５より外形寸法が小
さいリードフレーム１１を収納するもので、外枠３１、
穴３３がキャリア４３と同様のものとなっている。一
方、外枠３１内に固定された調整部材であるガイドプレ
ート４７は、リードフレーム１１の両端部を保持する形
状で形成されている。したがって、ガイドプレート４７
が対向することで形成された収納部４９は、リードフレ
ーム１１に適応したものとなっている。キャリア４３と
キャリア４５とは、ガイドプレート３５、４７が異なる
以外、その他は同一の形状となっている。つまり、キャ
リア４３、４５は外枠寸法を統一し、ガイドプレート３
５、４７を異なるリードフレームサイズ毎に適合させて
いるのである。

【００１４】図３は本発明キャリアが半導体組立装置の
リードフレーム自動供給部にセットされた状態を示す平
面図である。なお、図３において、中心線５１から左側
は大リードフレーム５用のキャリア４３、右側は小リー
ドフレーム１１用のキャリア４５を表したものである。
リードフレーム自動供給部において、十字形の穴３３と
近似形状の十字形のエレベータプレート５３を使用する
ことにより、リードフレーム５、１１はともにＸ，Ｙ方
向が確実に支持される。したがって、異なるサイズのリ
ードフレーム５、１１においても、同一のエレベータプ
レート５３で安定したリードフレームの持ち上げが可能
となる。また、キャリア４３、４５は外枠寸法が統一さ
れているため、異なるサイズのリードフレーム５、１１
のセットにおいても、同一のキャリアガイド１９（図８
参照）が使用でき、異種リードフレーム毎の段取り替え
が不要となる。

【００１５】図４は自動搬送チャックに保持された本発
明キャリアを示す斜視図である。キャリア４３（４５）
は、装置間を搬送される際、対向する一対の外壁側から
装置間自動搬送用チャック（チャック）５５が把持部４
１に挿入され、保持される。チャック５５は、把持部４
１が外枠３１の外枠寸法と同様、統一形状となっている
ため、異なるリードフレーム５、１１を搬送する際にお
いても、同一のものが使用でき、交換が不要となる。

【００１６】図５は本発明の他の実施例に係るキャリア
を示す斜視図である。同図（ａ）に示すキャリア６１
は、収納部６３が上述の板金加工によるガイドプレート
３５、４７と異なり、ブロック状の調整部材である挟入
体６５で形成されている。挟入体６５は対向面が所定の
リードフレームに対応した形状に形成され、異なるリー
ドフレームサイズ毎に製作されている。キャリア６１
は、外枠寸法が統一された外枠３１に異なる挟入体６５
が固定され、異なるリードフレームサイズ毎に専用化さ
れるが、挟入体６５を着脱自在に取り付けることで、外
枠３１を共有とし、多種対応可能にすることもできる。
同図（ｂ）に示すキャリア６７は、ガイドプレート６９
が着脱自在となり、多種対応可能となったものである。
ガイドプレート６９は異なるリードフレームサイズ毎に
製作され、外枠３１内壁の一定位置に設けられた溝７１
に挿入されるようになっている。対応するリードフレー
ムに応じたガイドプレート６９が溝７１に挿入されるこ
とで、ガイドプレート６９間に所定の収納部が形成され
るようになっている。つまり、ガイドプレート６９の交
換のみで、多種のリードフレームに対応できるようにな
っているのである。

【００１７】更に、図６は本発明の他の実施例に係るキ
ャリアを示す斜視図である。同図（ａ）に示すキャリア
７１は、凹状の把持部４１（図１参照）の代わりに、二
対の掛止手段である掛爪７３が対向する側板両端の上部
にそれぞれ設けられたものである。把持部４１がなくな
り、側板面と直交する方向で外枠３１の上端面から突設
される掛爪７３が設けられることで、キャリア７１は、
チャック５５（図４参照）が挿入される専有スペースを
内部に確保する必要がなくなり、より広い範囲のリード
フレームサイズに対応するための収納部を確保すること
ができるようになる。また、同図（ｂ）に示すように、
掛爪７３は、対向する側板上縁部３１ａに沿って一対設
けられるものであってもよい。

【００１８】なお、エレベータプレート５３が昇降する
穴３３は、外枠３１等の強度低下、及びどの様なサイズ
のリードフレームでも変形を防止でき、最小開口面積で
最大の支持安定性を確保する目的で十字形に形成した
が、本発明の穴は十字形に限定されるものではなく、上
記目的を達成できるものであればよく例えば、矩形状，
菱形状に形成したものであっても差し支えない。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明半導体リー
ドフレームキャリアは、一定外形寸法で外枠を形成し、
エレベータプレートが挿入される穴を一定形状で形成
し、調整部材を異なるリードフレーム毎に形成して外枠
内に設けるとともに、自動搬送チャック用の掛止手段を
一定形状で形成したので、半導体組立装置、装置間自動
搬送装置において、エレベータプレート、チャック等が
共通化でき、異なるリードフレーム毎の段取り替えを廃
止することができる。この結果、段取り替えによる中断
がなくなり、生産性を著しく向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るキャリアを示す斜視図である。

【図２】図１と異なるリードフレームを搬送する際の本
発明キャリアを示す斜視図である。

【図３】本発明キャリアが半導体組立装置にセットされ
た状態を示す平面図である。

【図４】自動搬送チャックに保持された本発明キャリア
を示す斜視図である。

【図５】本発明の他の実施例に係るキャリアを示す斜視
図である。

【図６】本発明の他の実施例に係るキャリアを示す斜視
図である。

【図７】従来のキャリアを示す斜視図である。

【図８】従来のキャリアが半導体組立装置にセットされ
た状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

５、１１ リードフレーム ３１ 外枠 ３３ 穴 ３５、４７、６５、６９ 調整部材 ３７、４９、６３ 収納部 ４１、７３ 掛止手段 ４３、４５、６１、６７、７１ 半導体リードフレーム
キャリア ５３ エレベータプレート ５５ 自動搬送チャック

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一定外形寸法で箱状の外枠を形成し、 エレベータプレートが昇降自在に挿入される一定形状の
   穴を該外枠の底部に形成し、 外枠内を異なるリードフレーム毎の収納部と成す調整部
   材を該異なるリードフレーム毎に形成して該外枠内に設
   け、 自動搬送チャックに把持されるための掛止手段を一定形
   状で前記外枠に形成したことを特徴とする半導体リード
   フレームキャリア。