JPH0626263U - 薄板用支持容器 - Google Patents
薄板用支持容器Info
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- JPH0626263U JPH0626263U JP6086192U JP6086192U JPH0626263U JP H0626263 U JPH0626263 U JP H0626263U JP 6086192 U JP6086192 U JP 6086192U JP 6086192 U JP6086192 U JP 6086192U JP H0626263 U JPH0626263 U JP H0626263U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハを水平に支持し、ウエハ導入又は導出
の際の発塵を抑える。 【構成】 ウエハを多段に支持すべく多数のリブ片15
Aを配設した支持用リブ15を並列に相対向して備えた
半導体ウエハ用キャリアボックス10である。支持用リ
ブ15を、導入出口12A側に位置する導入部20と、
奥側に位置する整合部21とを有し、導入部20のリブ
片15Aを、ウエハ11の導入又は導出が容易なよう
に、肉薄に成形してリブ片間隔を広くし、整合部22の
リブ片を、ウエハ11が挿入された状態で水平に精度よ
く支持し得るように、肉厚に成形してリブ片間隔を狭く
した。整合部21は、少なくともウエハ11の重心位置
よりも導入出口12A側まで設けた方がよい。リブ片1
5Aに支持用ベッド部34を設けてもよい。
の際の発塵を抑える。 【構成】 ウエハを多段に支持すべく多数のリブ片15
Aを配設した支持用リブ15を並列に相対向して備えた
半導体ウエハ用キャリアボックス10である。支持用リ
ブ15を、導入出口12A側に位置する導入部20と、
奥側に位置する整合部21とを有し、導入部20のリブ
片15Aを、ウエハ11の導入又は導出が容易なよう
に、肉薄に成形してリブ片間隔を広くし、整合部22の
リブ片を、ウエハ11が挿入された状態で水平に精度よ
く支持し得るように、肉厚に成形してリブ片間隔を狭く
した。整合部21は、少なくともウエハ11の重心位置
よりも導入出口12A側まで設けた方がよい。リブ片1
5Aに支持用ベッド部34を設けてもよい。
Description
【0001】
本考案は、半導体ウエハ等の薄板を複数枚等間隔をおいて多段に収納支持し、 保管、運搬、洗浄、エッチング及び乾燥等の処理を複数枚まとめて行う薄板用支 持容器に関する。
【0002】
薄板を複数枚同時に収納支持して保管、洗浄、エッチング等の処理を行う薄板 用支持容器としては、例えば薄板として半導体ウエハを用いた半導体ウエハ用キ ャリアボックス1が知られている。この半導体ウエハ用キャリアボックス1を図 2に基づいて説明する。図2は半導体ウエハ用キャリアボックス1の対向する一 対の側板の一方のみを内側から示す一部破断斜視図である。
【0003】 半導体ウエハ用キャリアボックス1は、一方を開口して構成され、ウエハ7( 図4参照)を導入及び導出するウエハ導入出口2Aを有する筐体2と、この筐体 2の互いに対向した2枚の側板3の内側面にそれぞれ多段に設けられ、複数枚の ウエハ7を並列にかつ多段に収納支持する支持用リブ5とから概略構成されてい る。
【0004】 各支持用リブ5は、側板3に一定間隔をおいて並列に設けられた多数のリブ片 5Aから構成されている。このリブ片5Aは断面形状を肉薄に成形され、隣り合 うリブ片5Aの間隔を大きく取ってある。
【0005】 各支持用リブ5の最奥部には互いに内側へ向け湾曲させて成形された最奥支持 部5Bが設けられ、挿入されたウエハ7の挿入限度を規制し位置決めをするよう になっている。
【0006】 筐体2の一側面(図2中の左側面)には、この筐体2を縦(内部に挿入された ウエハ7を水平に支持する状態)に置いたときに、内部に挿入されたウエハ7が 水平になるように筐体2を支持する水平支持板部6が設けられている。
【0007】 以上の構成の従来の半導体ウエハ用キャリアボックス1にあっては、複数のウ エハ7を並列にかつ多段に支持して、これら複数のウエハ7をボックス1ごと洗 浄液に浸ける洗浄処理等を行う。
【0008】 そして、この半導体ウエハ用キャリアボックス1へのウエハ7の導入及び導出 に際しては、自動ウエハ移載機(図示せず)が使用される。この自動ウエハ移載 機としては、半導体ウエハ用キャリアボックス1内へウエハ7を挿入するローダ (図示せず)及びキャリアボックス1内からウエハ7を挿出するアンローダ(図 示せず)が用いられる。
【0009】 一方、近年の半導体産業の著しい技術革新により、ICの微細加工が可能とな り、ますます集積度が高まった。それに伴い、塵埃の発生が問題になってきた。 このため、発塵の原因となるものが制限されるようになり、自動ウエハ移載機に おいても、従来の移載方式から、ウエハ7を半導体ウエハ用キャリアボックス1 から一枚ずつロボットで出し入れする方式に変ってきた。
【0010】 このロボットは、図3に示すフォーク8を有し、このフォーク8を半導体ウエ ハ用キャリアボックス1に収納された隣り合う2つのウエハ7の間に挿入して上 側に位置するウエハ7を僅かに持上げ、外部に導出する。また、フォーク8を多 段に配設して複数枚のウエハ7を同時に導入、導出するものもある。
【0011】
ところで、前述のような半導体ウエハ用キャリアボックス1では、成形時の収 縮、離型等を考慮して余裕を持たせた寸法に設定されているため、各リブ片5A の間隔、対向する各支持用リブ5の間隔はウエハ7の寸法に比べて大きく設定さ れている。さらに、各支持用リブ5の間隔は、ウエハ導入出口2Aに向けて徐々 に広がったテーパ状に成形されている。このため、ウエハ7は半導体ウエハ用キ ャリアボックス1に挿入支持された状態で前後左右に移動できるようになってお り、仮に前後、左右に移動すると、図4に示すように、移動方向に傾いて水平度 が悪くなる。そして、ウエハ7が傾いて水平度が悪くなると、隣り合うウエハ7 間の隙間寸法が不均一になり、フォーク8をウエハ7の間に挿入する際に、フォ ーク8がウエハ7に接触して発塵したり、ウエハ7を支持して導出する際にウエ ハ7とリブ片5Aとが互いに接触し擦りながら移動して発塵したりすることがあ る。そして、この発塵がウエハ7の歩留り率の低下の原因になるという問題点が ある。
【0012】 本考案は以上の問題点に鑑みなされたもので、ウエハを水平に正確に支持して 導入又は導出の際の発塵を抑えることができる薄板用支持容器を提供することを 目的とする。
【0013】
本考案は前記課題を解決するために、薄板を多段にかつ等間隔に支持すべく多 数のリブ片を多段に配設した支持用リブを並列に相対向して備え、一方の開口部 が前記薄板を導入又は導出させる導入出口となる薄板用支持容器において、 前記支持用リブを、前記導入出口側に位置する導入部と、奥側に位置する整合 部とから構成し、前記導入部のリブ片を、前記薄板の導入又は導出が容易なよう に、肉薄に成形してリブ片間隔を広くし、前記整合部のリブ片を、前記薄板が挿 入された状態で水平に精度よく支持し得るように、肉厚に成形してリブ片間隔を 狭くしたことを特徴とする。
【0014】 前記整合部を、前記薄板を安定して支持し得るように、少なくとも薄板の重心位 置よりも導入出口側まで設けることが望ましい。
【0015】 また、前記リブ片を、前記薄板の導入又は導出が容易なように、その全長に亘 って肉薄に成形してリブ片間隔を広くすると共に、当該リブ片に、挿入された薄 板を水平に支持する支持用ベッド部を設けてもよい。
【0016】
前記構成により、導入部のリブ片を肉薄に成形してリブ片間隔を広くすること で、薄板の導入又は導出が容易になり、薄板と支持容器とが摩擦することがなく なる。また、整合部のリブ片を肉厚に成形してリブ片間隔を狭くすることで薄板 のずれる範囲が制限され、薄板を最奥まで挿入した状態で薄板の収納時の水平精 度が向上する。この水平精度の向上で、薄板を導出すべくフォークを薄板間に挿 入するときにこのフォークが薄板に接触することがなくなる。この結果、発塵に よる問題を解消することができる。
【0017】 整合部を、支持容器内に挿入した薄板の重心位置よりも導入出口側まで設ける ことで、薄板を水平に安定して支持することができ、フォークを薄板間に接触す ることなく確実に挿入することができる。
【0018】 また、リブ片全体を肉薄に成形してリブ片間隔を広くすると共に、このリブ片 に支持用ベッド部を設けることで、薄板の導入又は導出が容易になると共に、支 持用ベッド部によって薄板を水平に安定して支持することができる。
【0019】
以下、本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。本考案の薄板用支持容 器は、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶板等の薄板を複数枚並列に支持する容 器である。以下、薄板として半導体ウエハを、薄板用支持容器として半導体ウエ ハ用キャリアボックスを用いた場合を例に説明する。
【0020】第1実施例 本実施例の半導体ウエハ用キャリアボックス10の全体構成は前述した従来の 半導体ウエハ用キャリアボックス1とほぼ同様である。具体的には、図1及び図 5に示すように、一方を開口して構成し半導体ウエハ11を導入及び導出するウ エハ導入出口12Aを有する筐体12と、この筐体12の互いに対向した2枚の 側板13,14の内側面にそれぞれ多段に設けられ、複数枚のウエハ11を並列 にかつ多段に収納支持する支持用リブ15とから構成されている。
【0021】 筐体12は、対向する2つの側板13,14を上側連接板16と下側連接板1 7とで互いに接続支持して構成されている。この筐体12は、下側連接板17側 を下にして縦に載置される。各側板13,14の下側には、筐体12を縦に載置 したときに、内部に支持したウエハ11が水平になるように筐体2を支持するた めの基準面18Aとなる水平支持板部18が設けられている。ウエハ導入出口1 2Aはウエハ11を導入及び導出する開口部で、円形のウエハの最大直径よりも 多少大きい程度の寸法に設定されている。
【0022】 支持用リブ15は、側板13,14内側に一定間隔をおいて並列に設けられた 多数のリブ片15Aから構成されている。この支持用リブ15は、ウエハ導入出 口12A側に位置する導入部20と、この導入部20の奥側に位置する整合部2 1と、最奥側に位置しウエハ11の挿入限度を規制すると共にウエハ11を奥側 から支持する奥側支持部22とから構成されている。導入部20では、ウエハ1 1をボックス内に導入するとき又は導出するときに、その導入又は導出が容易な ように、リブ片15Aを従来技術と同じように、肉薄に成形してテーパの角度を 鋭角にしリブ間隔を広くしている(図4参照)。
【0023】 整合部21では、図6に示すように、リブ片15Aを肉厚に成形してテーパの 角度を鈍角にし、リブ間隔を狭くしている。このリブ片15Aの厚さ(テーパ角 )は、最奥まで挿入されたウエハ11が基準面18Aと平行になるように、設定 されている。即ち、ウエハ11がボックス内に最奥まで挿入されると、このウエ ハ11は最大外径点25,25(図5参照)と奥側支持部22,22の4点で支 持されるが、この4点で支持されたときにウエハ11が基準面18Aと平行にな るように、リブ片15Aの上側面の成形位置が設定されている。なお、ウエハ1 1は円形であるので、ウエハ11の重心に対応する位置は最大外径点25,25 になる。
【0024】 さらに、リブ片15Aの下側面は、隣り合う2つのリブ片15Aの間隔を狭め てウエハ11の最大外径部分でこのウエハ11の左右への移動が規制される程度 に設定されている。さらに、整合部21は前記最大外径点25,25より僅かに ウエハ導入出口12A側まで設ける。
【0025】 以上のように構成された半導体ウエハ用キャリアボックス10にウエハ11を 挿入するときは、このウエハ11がフォーク8(図3参照)で水平に支持され、 挿入位置まで移動されてボックス10内へ挿入される。このときの位置は、整合 部21のリブ片15Aの部分でウエハ11の最大外径分が接触しない高さに調整 され、ウエハ11の挿入時にリブ片15Aに接触しないようになっている。
【0026】 この位置を保った状態でウエハ11がボックス10内に奥側支持部22に当接 するまで挿入される。挿入の際には、導入部20でのリブ片15Aの間隔が大き いので、容易に挿入される。ウエハ11が奥側支持部22に当接するまで挿入さ れると、フォーク8が僅かに下方へ移動してウエハ11は整合部21のリブ片1 5Aに載置される。この状態で、ウエハ11は奥側支持部22と整合部21とで 支持され、このウエハ11の左右方向への移動がリブ片15Aの上下側面で、前 後方向への移動が奥側支持部22でそれぞれ規制され、ウエハ11は水平度を保 って載置され、各ウエハ11間の隙間寸法が均一になる。
【0027】 ボックス10内に多段に収納されたウエハ11を取り出すときは、前記フォー ク8を各ウエハ11の間に挿入する。このとき、各ウエハ11は正確に水平支持 されているので、各ウエハ11間の寸法も均一になっており、フォーク8がウエ ハ11に接触することがなくなる。フォーク8が奥まで挿入すると、このフォー ク8が僅かに上方へ移動されてウエハ11を持上げる。そして、フォーク8が外 部へ引出されてウエハ11が導出される。このとき、フォーク8によるウエハ1 1の上方への移動量は、このウエハ11の最大外径部分が整合部21のリブ片1 5Aの下側面に接触しない程度に設定される。なお、ウエハ11の載置位置が多 少ずれて接触したとしても整合部21は最大外径点25,25付近までしか成形 されていないため、整合部21とウエハ11とが摩擦する部分は僅かな距離に過 ぎない。
【0028】 以上のように、本実施例の半導体ウエハ用キャリアボックス10では、ウエハ 11を正確に水平支持することができるので、ウエハ11の導入、導出の際に、 各部の接触による発塵を防止することができる。
【0029】 また、フォーク8を挿入するときにもウエハ11とフォーク8とが接触するこ とがなくなり、ウエハ11の破損、作業ラインの停止等の発生を確実に防止する ことができる。
【0030】第2実施例 本実施例の半導体ウエハ用キャリアボックス31の全体構成は、前記第1実施 例と同様である。本実施例においては、図7に示すように、支持用リブ32の構 成を異ならせている。即ち、支持用リブ32を構成するリブ片33は全体を肉薄 に成形され、リブ片33の間隔はその全長に亘って広くしている。そして、図7 に示すように、リブ片33に、ウエハ11を水平に支持する支持用ベッド部34 が設けられている。この支持用ベッド部34は最大外径点25,25の近傍(多 少ウエハ導入出口12A側)に設けられ、この2つの支持用ベッド部34と奥側 支持部22とでウエハ11が4点支持される。支持用ベッド部34の大きさは、 最大外径点25,25近傍でウエハ11を支持できればよいため、僅かな幅(リ ブ片15Aの長手方向へ幅)に設けても、ある程度大きな幅に設けてもよい。
【0031】 この支持用ベッド部34はくさび状に成形され、その上側面が水平になるよう に、かつ対向する2つの支持用ベッド部34の高さが同一になるようになってい る。さらに、この支持用ベッド部34の高さは奥側支持部22の高さと同一にな っている。これにより、ウエハ11は奥側支持部22と支持用ベッド部34とで 4点支持された状態で、多少左右にずれても、水平状態が維持される。
【0032】 以上の構成により、前記第1実施例と同様の作用、効果を奏することができる 。
【0033】 なお、前記各実施例では、薄板として半導体ウエハ11を用いた場合を例に説 明したが、これに限らず、アルミニウム製の記憶ディスクやガラス製の液晶板等 を収納支持する支持容器の場合にも、前記同様の作用、効果を奏することができ る。
【0034】 また、前記各実施例では、ウエハ11を奥側支持部22を含む4点で支持する ように構成したが、この奥側支持部22を設けずに、互いに平行する部分(第1 実施例における導入部20と整合部21に対応する部分)だけで構成した場合に も、前記同様の作用、効果を奏することができる。この場合、第1実施例では整 合部21でウエハ11を4点支持することになる。第2実施例では支持用ベッド 部34を4ヵ所に設けることになる。これは特に液晶板等の4角形のものを支持 する場合に有効である。
【0035】 第1実施例では、整合部21を最大外径点25,25より僅かにウエハ導入出 口12A側まで設けたが、ウエハ導入出口12A側へ大きく設けてもよい。
【0036】 また、整合部21のリブ片15Aを肉厚にする部分を、リブ片15Aの長手方 向全域に設けたが、最大外径点25,25の近傍にだけ設けてもよい。
【0037】 第2実施例では、くさび状の支持用ベッド部34を設けたが、図8に示すよう に、突起状の支持用ベッド部35としてもよい。この場合にも第2実施例同様の 作用、効果を奏することができる。
【0038】 また、支持用ベッド部34は片側(リブ片15Aの上側面)にだけ設けたが、 両側(リブ片15Aの対向する上側面と下側面)に設けてもよい。この場合は、 ボックス10を横にして(ウエハ導入出口12Aを上にして)奥側支持部22側 から各ウエハ11を押し上げて取り出すときにウエハ11が振れず、取出しが容 易になる。
【0039】 また、支持用ベッド部としては、図9に示すように、リブ片33の最奥部に下 方へ向けて傾斜した形状の支持用ベッド部36としてもよい。この支持用ベッド 部36の取り付け位置は、最大外径点25,25付近でも全体でもよい。この場 合、支持用ベッド部36でウエハ11の下側面が支持されることで、ウエハ11 の上側がリブ片33の下側面に近接し、ウエハ11の左右へのずれが規制され、 ウエハ11が傾くのを防止することができる。
【0040】
以上詳述したように、本考案の薄板用支持容器によれば、薄板を水平に正確に 支持することができるようになり、薄板の導入又は導出の際に、薄板と容器との 接触等による発塵を抑えることができるようになる。
【図1】本考案に係る半導体ウエハ用キャリアボックス
を示す一部破断斜視図である。
を示す一部破断斜視図である。
【図2】従来の半導体ウエハ用キャリアボックスを示す
一部破断斜視図である。
一部破断斜視図である。
【図3】フォークを示す平面図である。
【図4】従来のキャリアボックスにおけるウエハの載置
状態を示す部分断面図である。
状態を示す部分断面図である。
【図5】図1の半導体ウエハ用キャリアボックスの横断
面図である。
面図である。
【図6】第1実施例に係るキャリアボックスにおけるウ
エハの載置状態を示す部分断面図である。
エハの載置状態を示す部分断面図である。
【図7】第2実施例に係るキャリアボックスにおけるウ
エハの載置状態を示す部分断面図である。
エハの載置状態を示す部分断面図である。
【図8】第2実施例の変形例を示す部分断面図である。
【図9】第2実施例の他の変形例を示す部分断面図であ
る。
る。
10…半導体ウエハ用キャリアボックス、11…半導体
ウエハ、12…筐体、12A…ウエハ導入出口、13,
14…側板、15…支持用リブ、15A…リブ片、18
…水平支持板部、18A…基準面、20…導入部、21
…整合部、22…奥側支持部。
ウエハ、12…筐体、12A…ウエハ導入出口、13,
14…側板、15…支持用リブ、15A…リブ片、18
…水平支持板部、18A…基準面、20…導入部、21
…整合部、22…奥側支持部。
Claims (3)
- 【請求項1】 薄板を多段にかつ等間隔に支持すべく多
数のリブ片を多段に配設した支持用リブを並列に相対向
して備え、一方の開口部が前記薄板を導入又は導出させ
る導入出口となる薄板用支持容器において、 前記支持用リブを、前記導入出口側に位置する導入部
と、奥側に位置する整合部とから構成し、前記導入部の
リブ片を、前記薄板の導入又は導出が容易なように、肉
薄に成形してリブ片間隔を広くし、前記整合部のリブ片
を、前記薄板が挿入された状態で水平に精度よく支持し
得るように、肉厚に成形してリブ片間隔を狭くしたこと
を特徴とする薄板用支持容器。 - 【請求項2】 前記整合部を、前記薄板を安定して支持
し得るように、少なくとも前記薄板の重心位置よりも前
記導入出口側まで設けたことを特徴とする請求項1記載
の薄板用支持容器。 - 【請求項3】 薄板を多段にかつ等間隔に支持すべく多
数のリブ片を多段に配設した支持用リブを並列に相対向
して備え、一方の開口部が前記薄板を導入又は導出させ
る導入出口となる薄板用支持容器において、 前記リブ片を、前記薄板の導入又は導出が容易なよう
に、その全長に亘って肉薄に成形してリブ片間隔を広く
すると共に、当該リブ片に、挿入された薄板を水平に支
持する支持用ベッド部を設けたことを特徴とする薄板用
支持容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992060861U JPH087637Y2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 薄板用支持容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992060861U JPH087637Y2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 薄板用支持容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0626263U true JPH0626263U (ja) | 1994-04-08 |
| JPH087637Y2 JPH087637Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=13154597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992060861U Expired - Lifetime JPH087637Y2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 薄板用支持容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087637Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11102742A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Kiyota Seisakusho:Kk | コネクタ又はプローブの構造 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100615761B1 (ko) | 2002-09-11 | 2006-08-28 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 수납 용기 |
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| JPH02209746A (ja) * | 1989-02-09 | 1990-08-21 | Seiko Epson Corp | 基板収納箱 |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP1992060861U patent/JPH087637Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPH11102742A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Kiyota Seisakusho:Kk | コネクタ又はプローブの構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH087637Y2 (ja) | 1996-03-04 |
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