JPH0582578A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPH0582578A JPH0582578A JP3242046A JP24204691A JPH0582578A JP H0582578 A JPH0582578 A JP H0582578A JP 3242046 A JP3242046 A JP 3242046A JP 24204691 A JP24204691 A JP 24204691A JP H0582578 A JPH0582578 A JP H0582578A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- bonded
- lead frame
- elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤボンディング装置の構造に関し、ボン
ディング後のワイヤの変形や断線を防止することを目的
とする。 【構成】 複数素子分のリード３を備え、複数個の半導
体チップ１が等間隔にマウントされたリードフレーム２
を間欠的に移送して一素子分ずつ逐次ワイヤをボンディ
ングするワイヤボンディング装置において、ボンディン
グを行う素子のリード３と共にボンディングを完了した
総ての素子のリード３をボンディング時にクランプする
押え板12を備えている。
ディング後のワイヤの変形や断線を防止することを目的
とする。 【構成】 複数素子分のリード３を備え、複数個の半導
体チップ１が等間隔にマウントされたリードフレーム２
を間欠的に移送して一素子分ずつ逐次ワイヤをボンディ
ングするワイヤボンディング装置において、ボンディン
グを行う素子のリード３と共にボンディングを完了した
総ての素子のリード３をボンディング時にクランプする
押え板12を備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置等
の組立工程で使用するワイヤボンディング装置の構造に
関する。
の組立工程で使用するワイヤボンディング装置の構造に
関する。
【０００２】近年、半導体装置は小型化と多ピン化のた
めにそのリードは極めて細く且つ薄くなり、機械的強度
が弱くなっている。従って、半導体装置の製造工程にお
いてリードに振動を与えることは好ましくない。
めにそのリードは極めて細く且つ薄くなり、機械的強度
が弱くなっている。従って、半導体装置の製造工程にお
いてリードに振動を与えることは好ましくない。
【０００３】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置の従来例を図２
を参照しながら説明する。図２は従来例を示す図であ
る。尚、同図において図１と同じものには同一符号が付
与されている。１は半導体チップ、２はリードフレー
ム、11はガイドレール、22は押え板、23はヒータブロッ
クである。リードフレーム２は数素子分のリード３を備
え、各素子には半導体チップ１がマウントされている。
４は半導体チップ１とリード３とにボンディングされた
ワイヤである。
を参照しながら説明する。図２は従来例を示す図であ
る。尚、同図において図１と同じものには同一符号が付
与されている。１は半導体チップ、２はリードフレー
ム、11はガイドレール、22は押え板、23はヒータブロッ
クである。リードフレーム２は数素子分のリード３を備
え、各素子には半導体チップ１がマウントされている。
４は半導体チップ１とリード３とにボンディングされた
ワイヤである。
【０００４】ワイヤボンディング装置は、ガイドレール
11、送り機構（図示は省略）、押え板22、ヒータブロッ
ク23、ボンディングヘッド（図示は省略）等からなる。
ヒータブロック23はヒータを備えており、リードフレー
ム２のボンディング個所を加熱する。押え板22とヒータ
ブロック23はそれぞれ上下移動機構を備えており、ボン
ディングを行う一素子分のリード３をボンディング時に
クランプする。但し、押え板22はボンディング領域より
やや大きい窓22a を有しており、ボンディングヘッドが
この窓22a 内でボンディングを行う。
11、送り機構（図示は省略）、押え板22、ヒータブロッ
ク23、ボンディングヘッド（図示は省略）等からなる。
ヒータブロック23はヒータを備えており、リードフレー
ム２のボンディング個所を加熱する。押え板22とヒータ
ブロック23はそれぞれ上下移動機構を備えており、ボン
ディングを行う一素子分のリード３をボンディング時に
クランプする。但し、押え板22はボンディング領域より
やや大きい窓22a を有しており、ボンディングヘッドが
この窓22a 内でボンディングを行う。
【０００５】一素子分のボンディングが完了すると、送
り機構がリードフレーム２をガイドレール11に沿って一
素子分送り、次の一素子分のボンディングを行う。これ
を繰り返してリードフレーム２の総ての素子のボンディ
ングを行う。
り機構がリードフレーム２をガイドレール11に沿って一
素子分送り、次の一素子分のボンディングを行う。これ
を繰り返してリードフレーム２の総ての素子のボンディ
ングを行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ワイヤボンディング装置ではワイヤボンディングを終了
した素子のリードはクランプされないから、特に微細な
リードに微細なワイヤをボンディングする場合には、ボ
ンディングを終了した素子のリードが他の素子における
ボンディングの衝撃等で振動し、これがボンディングワ
イヤのループの変形或いはワイヤのネック部での断線の
原因となる、という問題があった。
ワイヤボンディング装置ではワイヤボンディングを終了
した素子のリードはクランプされないから、特に微細な
リードに微細なワイヤをボンディングする場合には、ボ
ンディングを終了した素子のリードが他の素子における
ボンディングの衝撃等で振動し、これがボンディングワ
イヤのループの変形或いはワイヤのネック部での断線の
原因となる、という問題があった。
【０００７】本発明はこのような問題を解決して、ボン
ディング後のワイヤの変形や断線を防止することが可能
なワイヤボンディング装置を提供することを目的とす
る。
ディング後のワイヤの変形や断線を防止することが可能
なワイヤボンディング装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明によ
れば、複数素子分のリード３を備え、複数個の半導体チ
ップ１が等間隔にマウントされたリードフレーム２を間
欠的に移送して一素子分ずつ逐次ワイヤをボンディング
するワイヤボンディング装置において、ボンディングを
行う素子のリード３と共にボンディングを完了した総て
の素子のリード３をボンディング時にクランプする押え
板12を備えていることを特徴とするワイヤボンディング
装置とすることで、達成される。
れば、複数素子分のリード３を備え、複数個の半導体チ
ップ１が等間隔にマウントされたリードフレーム２を間
欠的に移送して一素子分ずつ逐次ワイヤをボンディング
するワイヤボンディング装置において、ボンディングを
行う素子のリード３と共にボンディングを完了した総て
の素子のリード３をボンディング時にクランプする押え
板12を備えていることを特徴とするワイヤボンディング
装置とすることで、達成される。
【０００９】
【作用】一つの素子でワイヤボンディングを行う時、既
にワイヤボンディングを終了した素子のリードは押え板
でクランプされているから振動しにくい。従ってリード
の振動によるボンディングワイヤの変形や断線の発生が
防止される。
にワイヤボンディングを終了した素子のリードは押え板
でクランプされているから振動しにくい。従ってリード
の振動によるボンディングワイヤの変形や断線の発生が
防止される。
【００１０】
【実施例】本発明に基づくワイヤボンディング装置の実
施例を図１を参照しながら説明する。図１は本発明の実
施例を示す図である。１は半導体チップ、２はリードフ
レーム、11はガイドレール、12は押え板、13はブロック
である。リードフレーム２は数素子分（例えば８素子
分）のリード３を備え、各素子には半導体チップ１がマ
ウントされている。４は半導体チップ１とリード３とに
ボンディングされたワイヤである。
施例を図１を参照しながら説明する。図１は本発明の実
施例を示す図である。１は半導体チップ、２はリードフ
レーム、11はガイドレール、12は押え板、13はブロック
である。リードフレーム２は数素子分（例えば８素子
分）のリード３を備え、各素子には半導体チップ１がマ
ウントされている。４は半導体チップ１とリード３とに
ボンディングされたワイヤである。
【００１１】このワイヤボンディング装置は、ガイドレ
ール11、送り機構（図示は省略）、押え板12、ブロック
13、ボンディングヘッド（図示は省略）等からなってお
り、リードフレーム２を間欠送りして、一素子分ずつ逐
次ボンディングする。
ール11、送り機構（図示は省略）、押え板12、ブロック
13、ボンディングヘッド（図示は省略）等からなってお
り、リードフレーム２を間欠送りして、一素子分ずつ逐
次ボンディングする。
【００１２】押え板12の全長はリードフレーム２の全長
に略等しく、素子数に等しい数の窓12a を有している。
各窓12a のサイズはいずれもボンディング領域よりやや
大きい。ブロック13は押え板12の下方に位置し、ボンデ
ィングを行う素子の部分にはヒータを備えていてリード
フレーム２のボンディング個所を加熱する。
に略等しく、素子数に等しい数の窓12a を有している。
各窓12a のサイズはいずれもボンディング領域よりやや
大きい。ブロック13は押え板12の下方に位置し、ボンデ
ィングを行う素子の部分にはヒータを備えていてリード
フレーム２のボンディング個所を加熱する。
【００１３】押え板12とブロック13はそれぞれ上下移動
機構を備えており、ボンディングを行う素子とボンディ
ングを完了した総ての素子のリード３をボンディング時
にクランプする。一素子分のボンディングが完了する
と、送り機構がリードフレーム２をガイドレール11に沿
って一素子分送り、次の一素子分のボンディングを行
う。リードフレーム２を一素子分送る際には、押え板12
は上昇し、ブロック13は下降する。これを繰り返してリ
ードフレーム２の総ての素子のボンディングを行う。
機構を備えており、ボンディングを行う素子とボンディ
ングを完了した総ての素子のリード３をボンディング時
にクランプする。一素子分のボンディングが完了する
と、送り機構がリードフレーム２をガイドレール11に沿
って一素子分送り、次の一素子分のボンディングを行
う。リードフレーム２を一素子分送る際には、押え板12
は上昇し、ブロック13は下降する。これを繰り返してリ
ードフレーム２の総ての素子のボンディングを行う。
【００１４】このようなワイヤボンディング装置を使用
することにより、リードフレーム２の最初にボンディン
グした素子であっても、残りの総ての素子のボンディン
グが終了するまで、ボンディング時にはリード３がクラ
ンプされて振動しなくなった。
することにより、リードフレーム２の最初にボンディン
グした素子であっても、残りの総ての素子のボンディン
グが終了するまで、ボンディング時にはリード３がクラ
ンプされて振動しなくなった。
【００１５】本発明は以上の実施例に限定されることな
く、更に種々変形して実施することが出来る。例えば、
押え板12とブロック13のいずれか一方、又は双方を一素
子分ずつに分割した構造としても、或いは適宜分割した
構造としても、本発明は有効である。
く、更に種々変形して実施することが出来る。例えば、
押え板12とブロック13のいずれか一方、又は双方を一素
子分ずつに分割した構造としても、或いは適宜分割した
構造としても、本発明は有効である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ワイヤボンディング後のワイヤの変形や断線を防止する
ことが可能なワイヤボンディング装置を提供することが
出来、半導体装置の信頼性向上等に寄与する。
ワイヤボンディング後のワイヤの変形や断線を防止する
ことが可能なワイヤボンディング装置を提供することが
出来、半導体装置の信頼性向上等に寄与する。
【図１】 本発明の実施例を示す図である。
【図２】 従来例を示す図である。
１ 半導体チップ ２ リードフレーム ３ リード ４ ワイヤ 11 ガイドレール 12，22 押え板 12a,22a 窓 13 ブロック 23 ヒータブロック
Claims (1)
- 【請求項１】 複数素子分のリード(3) を備え、複数個
の半導体チップ(1)が等間隔にマウントされたリードフ
レーム(2) を間欠的に移送して一素子分ずつ逐次ワイヤ
をボンディングするワイヤボンディング装置において、 ボンディングを行う素子のリード(3) とボンディングを
完了した素子のリード(3) とをボンディング時にクラン
プする押え板(12)を備えていることを特徴とするワイヤ
ボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3242046A JPH0582578A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3242046A JPH0582578A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582578A true JPH0582578A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17083467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3242046A Withdrawn JPH0582578A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582578A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010068587A (ko) * | 2000-01-07 | 2001-07-23 | 이수남 | 반도체 패키지용 기판 클램핑 장치 |
| US7628477B2 (en) | 2005-08-24 | 2009-12-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Droplet ejection apparatus and ink-jet recording apparatus |
| CN118712122A (zh) * | 2024-08-30 | 2024-09-27 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 热声键合机的联动式断线装置 |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP3242046A patent/JPH0582578A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010068587A (ko) * | 2000-01-07 | 2001-07-23 | 이수남 | 반도체 패키지용 기판 클램핑 장치 |
| US7628477B2 (en) | 2005-08-24 | 2009-12-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Droplet ejection apparatus and ink-jet recording apparatus |
| CN118712122A (zh) * | 2024-08-30 | 2024-09-27 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 热声键合机的联动式断线装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |