JPH0582830A - 半導体受光素子 - Google Patents

半導体受光素子

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Publication number
JPH0582830A
JPH0582830A JP3242077A JP24207791A JPH0582830A JP H0582830 A JPH0582830 A JP H0582830A JP 3242077 A JP3242077 A JP 3242077A JP 24207791 A JP24207791 A JP 24207791A JP H0582830 A JPH0582830 A JP H0582830A
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JP
Japan
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layer
inp
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light receiving
guard ring
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Withdrawn
Application number
JP3242077A
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English (en)
Inventor
Katsumi Sugiura
勝己 杉浦
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0582830A publication Critical patent/JPH0582830A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は半導体受光素子に係わり, 特に1μ
m帯光通信に用いるのに好適なInGaAs APDの構造に関
し, 暗電流を低減することを目的とする。 【構成】 受光部にリング状のガードリングを有するア
バランシェ型フォト・ダイオードにおいて,リング状の
電極の内周が該ガードリングの内周と一致するように,
該リング状の電極が設けられてなるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は,半導体受光素子に係わ
り, 特に1μm帯光通信に用いるのに好適なインジウム
・ガリウム・砒素系アバランシェ型フォト・ダイオード
(InGaAs APD:Avalanche PhotoDiode) の構造に関す
る。
【0002】
【従来の技術】図3は従来例の説明図である。図におい
て,1はp+ -InP層, 2はガードリング,3はn-InP増
倍層, 4はn + InP 層, 5はn−InP 層, 6はn−InP
層, 7はn−InGaAs光吸収層, 8はn + InP バッファ
層, 9はn+ InP 基板,10はAu/AuZn電極, 11はパッシ
ベーション膜, 12は反射防止膜, 13はAu/AuGe電極であ
る。
【0003】InGaAs APDの一般的な構造の主要部断面図
を図3(a)に示す。リング状の電極10の内側に光信号
は入射する。入射した光信号は, 光吸収層7で吸収さ
れ, 信号の大きさに応じてキャリアを発生する。このキ
ャリアは光吸収層7に印加されている電界によってn-I
nP層6及びn+ -InP層4を通ってn-InP増倍層3に注入
される。
【0004】注入されたキャリアは増倍層3内で増倍さ
れp+ -InP1及び電極10を通して外部に取り出される。
キャリアを増倍するため, n-InP 増倍層3には高電界が
印加されている。この素子の動作時に,素子に印加され
ている典型的な電界分布を図3(b)に示す。
【0005】図に示すように,通常, 電極10はガードリ
ングの内側に設けられている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】受光素子において, 光
信号が無くても流れる電流, いわゆる暗電流は雑音の原
因となり受信感度を低下させるため, できるだけ小さい
事か要求される。
【0007】しかし, 上記の APDでは, 暗電流が数十n
Aと大きいことが問題となっている。暗電流の主な原因
は,増倍層3及び光吸収層7中に存在する欠陥準位であ
る。本発明は,以上の点を鑑み,暗電流を低減すること
を目的として提供されるものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理説明
図である。図において,1はp+ -InP層, 2はガードリ
ング,3はn-InP増倍層, 4はn + InP 層, 5はn−In
P 層, 6はn−InP 層, 7はn−InGaAs光吸収層, 8は
+ InP バッファ層, 9はn+ InP 基板,10はAu/AuZn
電極, 11はパッシベーション膜, 12は反射防止膜, 13は
Au/AuGe電極である。
【0009】上記の問題点を解決する手段として,基本
的には,リング状の電極の内周を,ガードリングの内周
と一致するような構造にすれば良い。即ち,本発明の目
的は,受光部にリング状のガードリングを有するアバラ
ンシェ型フォト・ダイオードにおいて,リング状の電極
の内周が該ガードリングの内周と一致するように, 該リ
ング状の電極が設けられてなることにより達成される。
【0010】
【作用】この系における暗電流は, 主に次の二つの成分
が支配している。即ち, 高電界が印加されている InP増
倍層3中の欠陥準位による暗電流(Id1)と光吸収層7中
の欠陥準位による暗電流(Id2) である。
【0011】これらの電流はそれぞれ次式で示すよう
に, それぞれの面積(S1 及びS2) ,層厚 (L1 及びL
2) ,欠陥準位濃度 (NT1及びNT2) に比例する。 Id1∝qS1 1 T1, Id2∝qS2 2 T2 ここで,qは電子の単位電荷である。
【0012】本発明は,S1 を低減することができ,暗
電流を低減する効果がある。
【0013】
【実施例】図1は本発明の原理説明図兼一実施例の説明
図, 図2は光吸収層中の欠陥準位濃度と暗電流との関係
図である。
【0014】図1に示すように,n+ −InP 基板9上に
MOVPE( Metal Organic VaporPhase Epitaxy ) 法
を用いて厚さ1μmのn+ −InP バッファ層8,2.4 μ
mのn−InGaAs光吸収層7,0.5 μmのn+ −InP 層
4,3μmのn−InP 層5を順に成長する。
【0015】ガードリング2はリング状にベリリウム
(Be) をイオン注入して作成する。この時, ガードリン
グ2 の内周が受光径, 例えば50μmに一致するようにし
ておく。
【0016】p+層1は,亜鉛(Zn)或いはカドミウム(C
d)の選択拡散により作成され,0.2μmのn−InP 層3
が増倍層となる。次に,図示するようにガードリング2
上,内径がガードリングと同じであり,幅5μm程度の
リング状の穴を残して資料表面に窒化シリコン(Si3N4
膜をプラズマCVD法により 0.2μm程度堆積する。
【0017】その後, 上述した穴にAuZn及びAu膜を真空
蒸着して電極とする。そして,資料の下面には金・ゲル
マニウム(AuGe)と金(Au)とを真空蒸着して電極とする。
【0018】図2に光吸収層7中の欠陥準位濃度NT
暗電流Id との関係を示す。増倍層3中の欠陥準位濃度
T1は 1.5X1013cm-3である。NT2の減少と共に暗電流
は減少するが,NT2が5X1011cm-3程度以下になるとN
T1による暗電流が支配的になるわけである。
【0019】現在,NT2は5X1011cm-3程度まで低減す
ることができており,現状の暗電流はNT1が支配してい
る。従って,S1 を低減することが暗電流の低減に有効
なことが判る。
【0020】受光径50μmの素子の場合, 本発明によ
り,S1は30%程度低減でき,暗電流も30%程度低減す
ることができる。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば,暗電流を支配している
領域の面積を低減することができ,雑音の原因となる暗
電流を低減でき,受光素子の性能向上に寄与するところ
が大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の原理説明図
【図2】 光吸収層中の欠陥準位濃度と暗電流との相関
【図3】 従来例の説明図
【符号の説明】
1 p+ InP 層 2 ガードリング 3 n-InP増倍層 4 n+ InP 層 5 n−InP 層 6 n−InP 層 7 n−InGaAs光吸収層 8 n+ InP バッファ層 9 n+ InP 基板 10 Au/AuZn電極 11 パッシベーション膜 12 反射防止膜 13 Au/AuGe電極

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 受光部にリング状のガードリングを有す
    るアバランシェ型フォト・ダイオードにおいて, リング状の電極の内周が該ガードリングの内周と一致す
    るように, 該リング状の電極が設けられてなることを特
    徴とする半導体受光素子。
JP3242077A 1991-09-20 1991-09-20 半導体受光素子 Withdrawn JPH0582830A (ja)

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JP3242077A JPH0582830A (ja) 1991-09-20 1991-09-20 半導体受光素子

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JP3242077A JPH0582830A (ja) 1991-09-20 1991-09-20 半導体受光素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0582830A true JPH0582830A (ja) 1993-04-02

Family

ID=17083945

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6693337B2 (en) * 2000-12-19 2004-02-17 Fujitsu Quantum Devices Limited Semiconductor photodetection device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6693337B2 (en) * 2000-12-19 2004-02-17 Fujitsu Quantum Devices Limited Semiconductor photodetection device
US6924541B2 (en) 2000-12-19 2005-08-02 Fujitsu Quantum Devices Limited Semiconductor photodetection device
US7091527B2 (en) 2000-12-19 2006-08-15 Fujitsu Quantum Devices Limited Semiconductor photodetection device

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Effective date: 19981203