JPH0582894A - 多波長半導体レ−ザ及びその製造方法 - Google Patents
多波長半導体レ−ザ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0582894A JPH0582894A JP24176591A JP24176591A JPH0582894A JP H0582894 A JPH0582894 A JP H0582894A JP 24176591 A JP24176591 A JP 24176591A JP 24176591 A JP24176591 A JP 24176591A JP H0582894 A JPH0582894 A JP H0582894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- quantum well
- layers
- mask
- clad layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、同一素子内で複数の波長のレ−ザを
単独で出力制御しながら発振可能で、かつ低しきい値電
流化が期待できることを主要な目的とする。 【構成】化合物半導体基板(21)と、この基板上に形成さ
れた下部クラツド層(23)と、この下部クラッド層上に形
成され,ストライプ状でかつ幅が異なる開口部を有する
マスク(24)と、前記開口部から露出する前記下部クラッ
ド層上に夫々順次形成された第1上部クラッド層(25a,2
5b),量子井戸活性層(26a,26b) ,第2上部クラッド層
(26a,26b) 及びキャップ層(27a,27b) と、このキャップ
層上に形成された外部電極(30a,30b) とを具備し、前記
外部電極を選択することにより同一基板内で複数の波長
を発振することを特徴とする多波長半導体レ−ザ活性層
に量子井戸を用いた半導体レ−ザにおいて、同一基板上
に井戸幅の異なる量子井戸層を少なくとも2個形成した
多波長半導体レ−ザ及びその製造方法。
単独で出力制御しながら発振可能で、かつ低しきい値電
流化が期待できることを主要な目的とする。 【構成】化合物半導体基板(21)と、この基板上に形成さ
れた下部クラツド層(23)と、この下部クラッド層上に形
成され,ストライプ状でかつ幅が異なる開口部を有する
マスク(24)と、前記開口部から露出する前記下部クラッ
ド層上に夫々順次形成された第1上部クラッド層(25a,2
5b),量子井戸活性層(26a,26b) ,第2上部クラッド層
(26a,26b) 及びキャップ層(27a,27b) と、このキャップ
層上に形成された外部電極(30a,30b) とを具備し、前記
外部電極を選択することにより同一基板内で複数の波長
を発振することを特徴とする多波長半導体レ−ザ活性層
に量子井戸を用いた半導体レ−ザにおいて、同一基板上
に井戸幅の異なる量子井戸層を少なくとも2個形成した
多波長半導体レ−ザ及びその製造方法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、外部電極を選択するこ
とにより、複数の波長を発振可能とした多波長半導体レ
−ザ、特に量子井戸半導体レ−ザの改良に関する。
とにより、複数の波長を発振可能とした多波長半導体レ
−ザ、特に量子井戸半導体レ−ザの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、複数の波長のレ−ザが発振可能な
多波長半導体レ−ザとしては、量子井戸層幅が互いに異
なる量子井戸を併設して、レ−ザに流す注入電流量を制
御することにより2波長以上のレ−ザを取り出すことが
できる素子が提案されている。図3は、従来の多波長半
導体レ−ザの一例を示す。
多波長半導体レ−ザとしては、量子井戸層幅が互いに異
なる量子井戸を併設して、レ−ザに流す注入電流量を制
御することにより2波長以上のレ−ザを取り出すことが
できる素子が提案されている。図3は、従来の多波長半
導体レ−ザの一例を示す。
【0003】図中の1は、n型のGaAs基板である。
この基板1上には、n型のGaAsバッファ層2、n型
のAIx Ga1-x As(x〜0.45)クラッド層3、Ga
As第1量子井戸層4、AIx Ga1-x As(x〜0.3
0)中間層5、GaAs第2量子井戸層6、p型AIx
Ga1-x As(x〜0.45)クラッド層7及びp型GaA
sキャップ層8が順次形成されている。前記p型GaA
sキャップ層8上にはp型電極9が形成され、前記基板
1の裏面にはn型電極10が形成されている。
この基板1上には、n型のGaAsバッファ層2、n型
のAIx Ga1-x As(x〜0.45)クラッド層3、Ga
As第1量子井戸層4、AIx Ga1-x As(x〜0.3
0)中間層5、GaAs第2量子井戸層6、p型AIx
Ga1-x As(x〜0.45)クラッド層7及びp型GaA
sキャップ層8が順次形成されている。前記p型GaA
sキャップ層8上にはp型電極9が形成され、前記基板
1の裏面にはn型電極10が形成されている。
【0004】前記第1・第2量子井戸層4,6は夫々井
戸幅LW1,LW2(LW1>LW2)であり、これら両井戸層4,
6で挟まれた前記中間層5の厚みは〜10nmである。
上記構成の半導体レ−ザにおいて、前記中間層5及びク
ラッド層3,7からなる活性領域では、注入電流を制御
することにより、量子井戸幅LW1 ,LW2 、さらに活
性層幅に対応する波長での発振が可能である。
戸幅LW1,LW2(LW1>LW2)であり、これら両井戸層4,
6で挟まれた前記中間層5の厚みは〜10nmである。
上記構成の半導体レ−ザにおいて、前記中間層5及びク
ラッド層3,7からなる活性領域では、注入電流を制御
することにより、量子井戸幅LW1 ,LW2 、さらに活
性層幅に対応する波長での発振が可能である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体レ−ザによれば、波長を選択するために注入電流
を正確に制御する必要がある。また、そのために、単独
の波長で発振出力を自由に制御することが困難である等
の問題があった。
半導体レ−ザによれば、波長を選択するために注入電流
を正確に制御する必要がある。また、そのために、単独
の波長で発振出力を自由に制御することが困難である等
の問題があった。
【0006】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、外部電極を選択することにより、同一素子内で複数
の波長のレ−ザを単独で出力制御しながら発振させるこ
とができ、更に低しきい値電流化が期待しえる多波長半
導体レ−ザ及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
で、外部電極を選択することにより、同一素子内で複数
の波長のレ−ザを単独で出力制御しながら発振させるこ
とができ、更に低しきい値電流化が期待しえる多波長半
導体レ−ザ及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は量子井戸型半導
体レ−ザに関するもので、その特徴は、複数の外部電極
を設けたことにより、異なる量子井戸幅の活性層を選択
できる構造を有する点にある。また、その異なる量子井
戸幅の活性層を形成するために、同一チップ上にマスク
開口率の異なる領域を少なくとも2ケ所以上設けた。つ
まり、本発明では、成長速度の差によって異なる井戸幅
の量子井戸層を同時に形成できるようにしたものであ
る。なお、一般的にマスク開口率が減少するにつれ、成
長速度が増加することが知られている。
体レ−ザに関するもので、その特徴は、複数の外部電極
を設けたことにより、異なる量子井戸幅の活性層を選択
できる構造を有する点にある。また、その異なる量子井
戸幅の活性層を形成するために、同一チップ上にマスク
開口率の異なる領域を少なくとも2ケ所以上設けた。つ
まり、本発明では、成長速度の差によって異なる井戸幅
の量子井戸層を同時に形成できるようにしたものであ
る。なお、一般的にマスク開口率が減少するにつれ、成
長速度が増加することが知られている。
【0008】即ち、本願第1の発明は、化合物半導体基
板と、この基板上に形成された下部クラツド層と、この
下部クラッド層上に形成され,ストライプ状でかつ幅が
異なる開口部を有するマスクと、このマスクの複数の開
口部から露出する前記下部クラッド層上に夫々順次形成
された第1上部クラッド層,量子井戸活性層,第2クラ
ッド層及びキャップ層と、このキャップ層上に形成され
た外部電極とを具備し、前記外部電極を選択することに
より同一基板内で複数の波長を発振することを特徴とす
る多波長半導体レ−ザである。
板と、この基板上に形成された下部クラツド層と、この
下部クラッド層上に形成され,ストライプ状でかつ幅が
異なる開口部を有するマスクと、このマスクの複数の開
口部から露出する前記下部クラッド層上に夫々順次形成
された第1上部クラッド層,量子井戸活性層,第2クラ
ッド層及びキャップ層と、このキャップ層上に形成され
た外部電極とを具備し、前記外部電極を選択することに
より同一基板内で複数の波長を発振することを特徴とす
る多波長半導体レ−ザである。
【0009】本願第2の発明は、化合物半導体基板上に
下部クラッド層を形成する工程と、この下部クラッド層
上にストライプ状でかつ幅が異なる開口部を有するマス
クを形成する工程と、このマスクの開口部から露出する
前記下部クラッド層上に第1上部クラッド層,量子井戸
活性層,第2クラッド層及びキャップ層を順次選択成長
する工程と、前記キャップ層上に夫々外部電極を形成す
る工程を具備することを特徴とする多波長半導体レ−ザ
の製造方法である。
下部クラッド層を形成する工程と、この下部クラッド層
上にストライプ状でかつ幅が異なる開口部を有するマス
クを形成する工程と、このマスクの開口部から露出する
前記下部クラッド層上に第1上部クラッド層,量子井戸
活性層,第2クラッド層及びキャップ層を順次選択成長
する工程と、前記キャップ層上に夫々外部電極を形成す
る工程を具備することを特徴とする多波長半導体レ−ザ
の製造方法である。
【0010】
【作用】本発明によれば、外部電極(図1中のp型電
極)を選択することにより、注入電流を制御することな
く、量子井戸幅によって任意に設定できる波長のレ−ザ
を発振させることができる。
極)を選択することにより、注入電流を制御することな
く、量子井戸幅によって任意に設定できる波長のレ−ザ
を発振させることができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係る多波長量子井
戸レ−ザについて図1(A)〜(D)の製造方法を併記
して説明する。
戸レ−ザについて図1(A)〜(D)の製造方法を併記
して説明する。
【0012】(1) まず、n型GaAs基板21上に、n型
GaAsバッファ層22、下部n型AIx Ga1-x As
(x〜0.45)クラッド層(以下、下部クラッド層と呼
ぶ)23を順次、MOCVD(Metal Organic Chemi
cal Vapour Deposition )法等の気相成長法でエピタ
キシャル成長させた。次に、前記下部クラッド層23上
に、SiO2等の絶縁膜をPCVD(plasma CVD)
法などにより形成する。つづいて、フォトリソグラフィ
及びエッチング工程により前記絶縁膜の窓開けを行い、
ストライプ状の開口部24a(幅W1´),24b(W2´)
を有するマスク24を形成した(図1(B))。ここで
は、第1量子井戸活性層の井戸幅が8nm、第2量子井
戸活性層の井戸幅が4nmとなる条件として、第1量子
井戸層形成部の開口率α1(=W1´/W1)を約1/
3、第2量子井戸層形成部の開口率α2(W2´/W1)
を約2/3に設定した。但し、この開口率は、成長条件
や後述する上部クラッド層の厚みによって適宜、調整を
する必要がある。
GaAsバッファ層22、下部n型AIx Ga1-x As
(x〜0.45)クラッド層(以下、下部クラッド層と呼
ぶ)23を順次、MOCVD(Metal Organic Chemi
cal Vapour Deposition )法等の気相成長法でエピタ
キシャル成長させた。次に、前記下部クラッド層23上
に、SiO2等の絶縁膜をPCVD(plasma CVD)
法などにより形成する。つづいて、フォトリソグラフィ
及びエッチング工程により前記絶縁膜の窓開けを行い、
ストライプ状の開口部24a(幅W1´),24b(W2´)
を有するマスク24を形成した(図1(B))。ここで
は、第1量子井戸活性層の井戸幅が8nm、第2量子井
戸活性層の井戸幅が4nmとなる条件として、第1量子
井戸層形成部の開口率α1(=W1´/W1)を約1/
3、第2量子井戸層形成部の開口率α2(W2´/W1)
を約2/3に設定した。但し、この開口率は、成長条件
や後述する上部クラッド層の厚みによって適宜、調整を
する必要がある。
【0013】(2) 次に、前記マスク24の開口部24a,24
bより露出する前記下部クラッド層23上に、上部n型A
Ix Ga1-x As(x〜0.45)クラッド層(以下、第1
上部クラッド層と呼ぶ)25a,25b、量子井戸活性層26
a,26b、p型AIGaAsクラッド層(以下、第2上
部クラッド層)27a,27b、及びp型GaAsキャップ
層28a,28bを順次、選択再成長させた(図1
(B))。
bより露出する前記下部クラッド層23上に、上部n型A
Ix Ga1-x As(x〜0.45)クラッド層(以下、第1
上部クラッド層と呼ぶ)25a,25b、量子井戸活性層26
a,26b、p型AIGaAsクラッド層(以下、第2上
部クラッド層)27a,27b、及びp型GaAsキャップ
層28a,28bを順次、選択再成長させた(図1
(B))。
【0014】(3) 次に、全面に、SiO2等の絶縁膜29
をPCVD法などにより形成した。つづいて、フォトリ
ソグラフィ及びエッチング工程により、前記キャップ層
28a,28bの電極形成部分を窓明けした(図1
(C))。
をPCVD法などにより形成した。つづいて、フォトリ
ソグラフィ及びエッチング工程により、前記キャップ層
28a,28bの電極形成部分を窓明けした(図1
(C))。
【0015】(4) 次に、前記キャップ層28a,28b上に
p型電極30a,30bを蒸着等の成膜法及びエッチングに
より形成した。つづいて、必要に応じ基板21の裏面を研
磨した後、n型電極31を形成し、多波長量子井戸レ−ザ
を作製した(図1(D))。このようにして製作される
多波長量子井戸レ−ザは、図1(D)に示す如く、n型
GaAs基板21上にn型GaAsバッファ層22、下部ク
ラッド層23を設け、更にマスク24から露出する前記下部
クラッド層23上に第1上部クラッド層25a,25b、量子
井戸活性層26a,26b、第2上部クラッド層27a,27b
及びp型GaAsキャップ層28a,28bを設け、更には
前記キャップ層28a,28b上にp型電極30a,30bを,
基板21の裏面にn型電極31を設けた構成になっている。
しかるに、かかる構成の多波長量子井戸レ−ザにおいて
は、前記量子井戸活性層26a,26bの井戸幅が異なり、
外部電極(p型電極30a,30b)を選択することによ
り、同一素子内で複数の波長のレ−ザを単独で出力制御
しながら発振させることができる。また、活性層26a,
26bに量子井戸層を設けたことにより、低しきい値電流
化を期待できる。
p型電極30a,30bを蒸着等の成膜法及びエッチングに
より形成した。つづいて、必要に応じ基板21の裏面を研
磨した後、n型電極31を形成し、多波長量子井戸レ−ザ
を作製した(図1(D))。このようにして製作される
多波長量子井戸レ−ザは、図1(D)に示す如く、n型
GaAs基板21上にn型GaAsバッファ層22、下部ク
ラッド層23を設け、更にマスク24から露出する前記下部
クラッド層23上に第1上部クラッド層25a,25b、量子
井戸活性層26a,26b、第2上部クラッド層27a,27b
及びp型GaAsキャップ層28a,28bを設け、更には
前記キャップ層28a,28b上にp型電極30a,30bを,
基板21の裏面にn型電極31を設けた構成になっている。
しかるに、かかる構成の多波長量子井戸レ−ザにおいて
は、前記量子井戸活性層26a,26bの井戸幅が異なり、
外部電極(p型電極30a,30b)を選択することによ
り、同一素子内で複数の波長のレ−ザを単独で出力制御
しながら発振させることができる。また、活性層26a,
26bに量子井戸層を設けたことにより、低しきい値電流
化を期待できる。
【0016】また、上記製造方法によれば、n型GaA
s基板21上にn型GaAsバッファ層22、下部クラッド
層23を介してストライプ状の開口部24a(幅W1´),2
4b(W2´)を有するマスク24を形成し、このマスク24
を用いて選択成長を行うため、成長速度が選択成長マス
ク開口率により異なり、異なる井戸幅の量子井戸活性層
26a,26bを同時に成長することができる。
s基板21上にn型GaAsバッファ層22、下部クラッド
層23を介してストライプ状の開口部24a(幅W1´),2
4b(W2´)を有するマスク24を形成し、このマスク24
を用いて選択成長を行うため、成長速度が選択成長マス
ク開口率により異なり、異なる井戸幅の量子井戸活性層
26a,26bを同時に成長することができる。
【0017】なお、上記実施例では、電流注入領域を絶
縁膜(マスク)によりストライプ状に絶縁分離した構造
を採用した場合について述べたが、注入キャリアの横方
向広がりを低減し横モ−ドを制御するために、選択成長
後に適当なストライプ幅で再成長層をエッチング加工す
ることも可能である。
縁膜(マスク)によりストライプ状に絶縁分離した構造
を採用した場合について述べたが、注入キャリアの横方
向広がりを低減し横モ−ドを制御するために、選択成長
後に適当なストライプ幅で再成長層をエッチング加工す
ることも可能である。
【0018】また、上記実施例では、AIGaAs系量
子井戸レ−ザについて説明したが、これに限らず、AI
GaInP系、InGaP系その他の半導体材料を用い
た量子井戸レ−ザに適用することも可能である。
子井戸レ−ザについて説明したが、これに限らず、AI
GaInP系、InGaP系その他の半導体材料を用い
た量子井戸レ−ザに適用することも可能である。
【0019】更に、上記実施例では、2組の井戸幅の異
なる量子井戸を1チップ上に形成したが、更にマスク開
口率と成長条件を選択すれば、3種以上の波長のレ−ザ
を発振させることができる。
なる量子井戸を1チップ上に形成したが、更にマスク開
口率と成長条件を選択すれば、3種以上の波長のレ−ザ
を発振させることができる。
【0020】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、外部
電極を選択することにより、同一素子内で複数の波長の
レ−ザを単独で出力制御しながら発振させることができ
るとともに、低しきい値電流化を図ることができ、更に
は異なる井戸幅の量子井戸活性層を同時に成長すること
ができる多波長半導体レ−ザ及びその製造方法を提供で
きる。
電極を選択することにより、同一素子内で複数の波長の
レ−ザを単独で出力制御しながら発振させることができ
るとともに、低しきい値電流化を図ることができ、更に
は異なる井戸幅の量子井戸活性層を同時に成長すること
ができる多波長半導体レ−ザ及びその製造方法を提供で
きる。
【図1】本発明の一実施例に係る多波長量子井戸レ−ザ
を製造工程順に示す断面図。
を製造工程順に示す断面図。
【図2】従来の多波長量子井戸レ−ザの断面図。
21…n型GaAs基板、22…n型GaAsバッファ層、
23…下部n型AIx Ga1-x Asクラッド層(下部クラ
ッド層)、24,29…絶縁膜、25a,25b…上部AIGa
Asクラッド層(第1上部クラッド層)、26a,26b…
量子井戸活性層、27a,27b…p型AIGaAsクラッ
ド層(第2上部クラッド層)、28a,28b…p型GaA
sキャップ層、30a,30b…p型電極、31…n型電極。
23…下部n型AIx Ga1-x Asクラッド層(下部クラ
ッド層)、24,29…絶縁膜、25a,25b…上部AIGa
Asクラッド層(第1上部クラッド層)、26a,26b…
量子井戸活性層、27a,27b…p型AIGaAsクラッ
ド層(第2上部クラッド層)、28a,28b…p型GaA
sキャップ層、30a,30b…p型電極、31…n型電極。
Claims (2)
- 【請求項1】 化合物半導体基板と、この基板上に形成
された下部クラツド層と、この下部クラッド層上に形成
され,ストライプ状でかつ幅が異なる開口部を有するマ
スクと、このマスクの複数の開口部から露出する前記下
部クラッド層上に夫々順次形成された第1上部クラッド
層,量子井戸活性層,第2クラッド層及びキャップ層
と、このキャップ層上に形成された外部電極とを具備
し、前記外部電極を選択することにより同一基板内で複
数の波長を発振することを特徴とする多波長半導体レ−
ザ。 - 【請求項2】 化合物半導体基板上に下部クラッド層を
形成する工程と、この下部クラッド層上にストライプ状
でかつ幅が異なる開口部を有するマスクを形成する工程
と、このマスクの開口部から露出する前記下部クラッド
層上に第1上部クラッド層,量子井戸活性層,第2クラ
ッド層及びキャップ層を順次選択成長する工程と、前記
キャップ層上に夫々外部電極を形成する工程を具備する
ことを特徴とする多波長半導体レ−ザの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24176591A JPH0582894A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 多波長半導体レ−ザ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24176591A JPH0582894A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 多波長半導体レ−ザ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582894A true JPH0582894A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17079198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24176591A Withdrawn JPH0582894A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 多波長半導体レ−ザ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582894A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021242343A1 (en) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Multiwavelength nanowire laser array |
| JP2022188835A (ja) * | 2021-06-10 | 2022-12-22 | ウシオ電機株式会社 | 半導体レーザ装置 |
| JP2022190634A (ja) * | 2021-06-14 | 2022-12-26 | ウシオ電機株式会社 | 半導体レーザ装置 |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP24176591A patent/JPH0582894A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021242343A1 (en) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Multiwavelength nanowire laser array |
| US11362487B2 (en) | 2020-05-27 | 2022-06-14 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Laser emitter including nanowires |
| JP2022188835A (ja) * | 2021-06-10 | 2022-12-22 | ウシオ電機株式会社 | 半導体レーザ装置 |
| JP2022190634A (ja) * | 2021-06-14 | 2022-12-26 | ウシオ電機株式会社 | 半導体レーザ装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07221392A (ja) | 量子細線の作製方法、量子細線、量子細線レーザ、及び量子細線レーザの作製方法、回折格子の作製方法、及び分布帰還型半導体レーザ | |
| GB2287124A (en) | Semiconductor laser and method of fabrication | |
| JP2000058981A (ja) | 窒化ガリウム系半導体発光素子及びその製造方法 | |
| US5442649A (en) | Semiconductor laser device | |
| JPH0582894A (ja) | 多波長半導体レ−ザ及びその製造方法 | |
| JP2564813B2 (ja) | A▲l▼GaInP半導体発光素子 | |
| US5805628A (en) | Semiconductor laser | |
| JP2911751B2 (ja) | 半導体レーザ及びその製造方法 | |
| US5887011A (en) | Semiconductor laser | |
| JPH077232A (ja) | 光半導体装置 | |
| US5376581A (en) | Fabrication of semiconductor laser elements | |
| JP2629678B2 (ja) | 半導体レーザ装置およびその製造方法 | |
| KR100319774B1 (ko) | 자동정렬 구조의 평면 매립형 반도체 레이저 제조방법 | |
| KR100377792B1 (ko) | 반도체레이저다이오드및그제조방법 | |
| JP3108789B2 (ja) | 埋め込み構造半導体レーザとその製造方法 | |
| EP0306225B1 (en) | Method of producing a semiconductor laser | |
| JP2973215B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| JP3881041B2 (ja) | 化合物半導体素子の製造方法 | |
| JPH01270287A (ja) | 半導体レーザーの製造方法 | |
| JPH07235725A (ja) | 半導体レーザ素子およびその製造方法 | |
| KR100290861B1 (ko) | 반도체레이저다이오드의제조방법 | |
| JPH0567849A (ja) | 半導体発光素子 | |
| JPH11354880A (ja) | 半導体レーザ素子およびその製造方法 | |
| JPH05121839A (ja) | 半導体レーザーおよびその製造方法 | |
| JPH04171782A (ja) | 化合物半導体レーザ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |