JPH0584973A - Ledヘツド - Google Patents
LedヘツドInfo
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- JPH0584973A JPH0584973A JP25003991A JP25003991A JPH0584973A JP H0584973 A JPH0584973 A JP H0584973A JP 25003991 A JP25003991 A JP 25003991A JP 25003991 A JP25003991 A JP 25003991A JP H0584973 A JPH0584973 A JP H0584973A
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- Japan
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- circuit board
- light emitting
- emitting element
- head cover
- led head
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
- H10H20/8582—Means for heat extraction or cooling characterised by their shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
- B41J2/451—Special optical means therefor, e.g. lenses, mirrors, focusing means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J29/377—Cooling or ventilating arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S362/00—Illumination
- Y10S362/80—Light emitting diode
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 軽量でしかも安価なLEDヘッドを提供する
こと。 【構成】 発光素子や駆動用IC等を搭載する回路基板
1と、この発光素子からの照射光を収束させるセルフォ
ックレンズ2と、このセルフォックレンズ2を前記発光
素子と所定距離隔てて固着し、かつ回路基板1よりの発
熱を放熱するアルミニウム製ヘッドカバー3とで構成さ
れる。
こと。 【構成】 発光素子や駆動用IC等を搭載する回路基板
1と、この発光素子からの照射光を収束させるセルフォ
ックレンズ2と、このセルフォックレンズ2を前記発光
素子と所定距離隔てて固着し、かつ回路基板1よりの発
熱を放熱するアルミニウム製ヘッドカバー3とで構成さ
れる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、プリンタ等に使用さ
れるLEDヘッドに関し、特に、放熱板とヘッドカバー
を一体化したLEDヘッドに関する。
れるLEDヘッドに関し、特に、放熱板とヘッドカバー
を一体化したLEDヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】LEDヘッドは、発光素子列よりの照射
光をレンズ列によって収束させ、感光ドラムの位置に照
射光を結像させるものであるが、従来のLEDヘッド
は、図4のように構成されていた。すなわち、従来のL
EDヘッド20は、発光素子や駆動用ICを搭載する回
路基板21と、この発光素子からの照射光を収束させる
レンズ列22と、回路基板21を下面に支持しレンズ列
22を発光素子より所定距離隔てて上方に固着するヘッ
ドカバー23と、回路基板21の下面に固着され、回路
基板21の発熱を放熱する放熱板24とで構成されてい
る。
光をレンズ列によって収束させ、感光ドラムの位置に照
射光を結像させるものであるが、従来のLEDヘッド
は、図4のように構成されていた。すなわち、従来のL
EDヘッド20は、発光素子や駆動用ICを搭載する回
路基板21と、この発光素子からの照射光を収束させる
レンズ列22と、回路基板21を下面に支持しレンズ列
22を発光素子より所定距離隔てて上方に固着するヘッ
ドカバー23と、回路基板21の下面に固着され、回路
基板21の発熱を放熱する放熱板24とで構成されてい
る。
【0003】尚、ヘッドカバー23には基準ピン23-1
を突起させ、また、回路基板21には貫通穴21-1を設
けている。そして、基準ピン23-1を貫通穴21-1に挿
入することによって、回路基板21とレンズ列22との
位置合わせをしていた。
を突起させ、また、回路基板21には貫通穴21-1を設
けている。そして、基準ピン23-1を貫通穴21-1に挿
入することによって、回路基板21とレンズ列22との
位置合わせをしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記した通り、従来の
LEDヘッドには、回路基板21とレンズ列22とヘッ
ドカバー23の他に、回路基板よりの発熱分を放熱する
放熱板24を別に設けていた。その為、放熱板の分だけ
部品点数が増加して生産コストが高くなるという問題点
があった。また、LEDヘッドの軽量化を図る上でも放
熱板の重量が問題となった。
LEDヘッドには、回路基板21とレンズ列22とヘッ
ドカバー23の他に、回路基板よりの発熱分を放熱する
放熱板24を別に設けていた。その為、放熱板の分だけ
部品点数が増加して生産コストが高くなるという問題点
があった。また、LEDヘッドの軽量化を図る上でも放
熱板の重量が問題となった。
【0005】この発明は、この問題点に着目してなされ
たものであって、軽量でしかも安価なLEDヘッドを提
供することを目的とする。
たものであって、軽量でしかも安価なLEDヘッドを提
供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する
為、この発明に係るLEDヘッドは、発光素子や駆動用
IC等を搭載する回路基板と、この発光素子からの照射
光を収束させるレンズ列と、このレンズ列を前記発光素
子と所定距離隔てて固着し、かつ前記回路基板よりの発
熱を放熱する金属製ヘッドカバーとで構成されている。
為、この発明に係るLEDヘッドは、発光素子や駆動用
IC等を搭載する回路基板と、この発光素子からの照射
光を収束させるレンズ列と、このレンズ列を前記発光素
子と所定距離隔てて固着し、かつ前記回路基板よりの発
熱を放熱する金属製ヘッドカバーとで構成されている。
【0007】
【作用】回路基板は、発光素子や駆動用IC等を搭載し
ており、LEDヘッドが動作している場合には一定の発
熱が生じる。レンズ列は、前記回路基板上の発光素子が
照射する光を収束させて、感光ドラムに位置に照射光を
結像させる。
ており、LEDヘッドが動作している場合には一定の発
熱が生じる。レンズ列は、前記回路基板上の発光素子が
照射する光を収束させて、感光ドラムに位置に照射光を
結像させる。
【0008】ヘッドカバーは、熱伝導率のよい金属で形
成される。そして、前記レンズ列と前記回路基板を支持
して、前記発光素子とレンズ列を所定距離隔てて両者の
位置決めを行うと共に、前記回路基板よりの発熱を放熱
している。つまり、ヘッドカバーより発熱分が放熱され
るので、このLEDヘッドにはヘッドカバー以外に特別
の放熱板が不要となる。
成される。そして、前記レンズ列と前記回路基板を支持
して、前記発光素子とレンズ列を所定距離隔てて両者の
位置決めを行うと共に、前記回路基板よりの発熱を放熱
している。つまり、ヘッドカバーより発熱分が放熱され
るので、このLEDヘッドにはヘッドカバー以外に特別
の放熱板が不要となる。
【0009】
【実施例】以下、実施例にもとづいてこの発明を更に詳
細に説明する。図1は、この発明の一実施例であるLE
Dヘッドの側面図を示したものである。このLEDヘッ
ドは、発光素子や駆動用IC等を搭載する回路基板1
と、回路基板1上の発光素子からの照射光を収束させる
セルフォックレンズ2と、このセルフォックレンズ2を
前記発光素子と所定距離隔てて固着し、かつ前記回路基
板1よりの発熱を放熱するアルミニウム製ヘッドカバー
3とで構成されている。なお、レンズ列2とヘッドカバ
ー3とは、レンズ押さえ金具4で挟着されており、ヘッ
ドカバー3と回路基板1とは、取り付けバネ5で押さえ
付けられている。
細に説明する。図1は、この発明の一実施例であるLE
Dヘッドの側面図を示したものである。このLEDヘッ
ドは、発光素子や駆動用IC等を搭載する回路基板1
と、回路基板1上の発光素子からの照射光を収束させる
セルフォックレンズ2と、このセルフォックレンズ2を
前記発光素子と所定距離隔てて固着し、かつ前記回路基
板1よりの発熱を放熱するアルミニウム製ヘッドカバー
3とで構成されている。なお、レンズ列2とヘッドカバ
ー3とは、レンズ押さえ金具4で挟着されており、ヘッ
ドカバー3と回路基板1とは、取り付けバネ5で押さえ
付けられている。
【0010】ヘッドカバー3は、セルフォックレンズ2
が上から挿着される長溝穴(図示せず)を中央部に有す
る水平部3a と、この水平部3aより上方に垂設され、
先端が外側に直角に曲げられる第1の垂直部3bと、水
平部3a の一端から下方に垂設され、先端が内側に折り
曲げられる第2の垂直部3c と、水平部3a の他方端か
ら上方に垂設される第3の垂直部3d とから構成され
る。
が上から挿着される長溝穴(図示せず)を中央部に有す
る水平部3a と、この水平部3aより上方に垂設され、
先端が外側に直角に曲げられる第1の垂直部3bと、水
平部3a の一端から下方に垂設され、先端が内側に折り
曲げられる第2の垂直部3c と、水平部3a の他方端か
ら上方に垂設される第3の垂直部3d とから構成され
る。
【0011】そして、セルフォックレンズ2は、レンズ
押さえ金具4により、ヘッドカバー3の第1の垂直部3
b に挟着されて固着されている。取り付けバネ5は、側
面視ほぼVの字状に連設される2片5a ,5bからな
り、片5a は上に凸のくの字状に形成されており、片5
b は先端折曲部5b1と切り起こし片5b2とを備えてい
る。
押さえ金具4により、ヘッドカバー3の第1の垂直部3
b に挟着されて固着されている。取り付けバネ5は、側
面視ほぼVの字状に連設される2片5a ,5bからな
り、片5a は上に凸のくの字状に形成されており、片5
b は先端折曲部5b1と切り起こし片5b2とを備えてい
る。
【0012】この取り付けバネ5によって、ヘッドカバ
ー3の下面に回路基板1が取り付けられる。すなわち、
片5a の先端を垂直部3c の内側折り曲げ部に引っか
け、くの字の凸部を回路基板1の下面に当接させて回路
基板1を上方に押圧し、折り曲げ部5b1を第3の垂直部
3d の上端に係止し、切り起こし片5b2で回路基板1を
横方向に押圧して回路基板1の左右方向の位置決めを行
っている。
ー3の下面に回路基板1が取り付けられる。すなわち、
片5a の先端を垂直部3c の内側折り曲げ部に引っか
け、くの字の凸部を回路基板1の下面に当接させて回路
基板1を上方に押圧し、折り曲げ部5b1を第3の垂直部
3d の上端に係止し、切り起こし片5b2で回路基板1を
横方向に押圧して回路基板1の左右方向の位置決めを行
っている。
【0013】図2は、図1に示すLEDヘッドについ
て、平面部(a参照)と正面図(b参照)と底面図(c
参照)とを示したものである。既に上述したが、図2に
おいても、セルフォックレンズ部2とアルミニウム製ヘ
ッドカバー3とは、レンズ押さえ金具4によって挟着さ
れている(図2のa、b参照)。また、アルミニウム製
ヘッドカバー3は、取り付けバネ5によって、回路基板
1に押さえ付けられている(図2のc参照)。
て、平面部(a参照)と正面図(b参照)と底面図(c
参照)とを示したものである。既に上述したが、図2に
おいても、セルフォックレンズ部2とアルミニウム製ヘ
ッドカバー3とは、レンズ押さえ金具4によって挟着さ
れている(図2のa、b参照)。また、アルミニウム製
ヘッドカバー3は、取り付けバネ5によって、回路基板
1に押さえ付けられている(図2のc参照)。
【0014】図3は、図1、図2に示すLEDヘッドの
端部を示す斜視図である。レンズ押さえ金具4と取り付
けバネ5によって、セルフォックレンズ部2とアルミニ
ウム製ヘッドカバー3と回路基板1とが一体になってい
る。なお、6は、回路素子が腐食すること等を防止する
為の樹脂である。なお、この発明は、熱伝導性に優れた
金属でヘッドカバーを形成する点に特徴があり、使用す
る金属はアルミニウムに限定されない。また、図1〜図
3は、LEDヘッドの形状について一例を示したに過ぎ
ず、従って、ヘッドカバーと放熱板を一体化したものは
全て本願発明に含まれる。
端部を示す斜視図である。レンズ押さえ金具4と取り付
けバネ5によって、セルフォックレンズ部2とアルミニ
ウム製ヘッドカバー3と回路基板1とが一体になってい
る。なお、6は、回路素子が腐食すること等を防止する
為の樹脂である。なお、この発明は、熱伝導性に優れた
金属でヘッドカバーを形成する点に特徴があり、使用す
る金属はアルミニウムに限定されない。また、図1〜図
3は、LEDヘッドの形状について一例を示したに過ぎ
ず、従って、ヘッドカバーと放熱板を一体化したものは
全て本願発明に含まれる。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るL
EDヘッドは、金属製(好ましくはアルミニウム)のヘ
ッドカバーを用いることによって、ヘッドカバー自体に
放熱効果を持たせている。従って、従来のLEDヘッド
におけるようなヘッドカバーとは別の放熱板が不要とな
り、LEDヘッドが低コストとなり、かつ小型軽量化さ
れる。
EDヘッドは、金属製(好ましくはアルミニウム)のヘ
ッドカバーを用いることによって、ヘッドカバー自体に
放熱効果を持たせている。従って、従来のLEDヘッド
におけるようなヘッドカバーとは別の放熱板が不要とな
り、LEDヘッドが低コストとなり、かつ小型軽量化さ
れる。
【図1】この発明の一実施例であるLEDヘッドの側面
図である。
図である。
【図2】図1に示すLEDヘッドの平面図、正面図、底
面図である。
面図である。
【図3】図1に示すLEDヘッドの斜視図である。
【図4】従来のLEDヘッドの一例を図示したものであ
る。
る。
1 回路基板 2 レンズ列 3 金属製ヘッドカバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 33/00 N 8934−4M
Claims (1)
- 【請求項1】発光素子や駆動用IC等を搭載する回路基
板と、この発光素子からの照射光を収束させるレンズ列
と、このレンズ列を前記発光素子と所定距離隔てて固着
し、かつ前記回路基板よりの発熱を放熱する金属製ヘッ
ドカバーとを備えることを特徴とするLEDヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25003991A JP3007199B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Ledヘッド |
| US07/953,114 US5291039A (en) | 1991-09-30 | 1992-09-29 | LED head having heat radiating mount |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25003991A JP3007199B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Ledヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0584973A true JPH0584973A (ja) | 1993-04-06 |
| JP3007199B2 JP3007199B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=17201919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25003991A Expired - Lifetime JP3007199B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Ledヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5291039A (ja) |
| JP (1) | JP3007199B2 (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10229285A (ja) * | 1997-02-13 | 1998-08-25 | Uniden Corp | 電子部品ホルダー |
| US6441943B1 (en) | 1997-04-02 | 2002-08-27 | Gentex Corporation | Indicators and illuminators using a semiconductor radiation emitter package |
| US6025863A (en) * | 1997-04-14 | 2000-02-15 | Oki Data Corporation | LED head for illuminating a surface of a photoconductive body |
| US6335548B1 (en) | 1999-03-15 | 2002-01-01 | Gentex Corporation | Semiconductor radiation emitter package |
| US6521916B2 (en) * | 1999-03-15 | 2003-02-18 | Gentex Corporation | Radiation emitter device having an encapsulant with different zones of thermal conductivity |
| US6639360B2 (en) | 2001-01-31 | 2003-10-28 | Gentex Corporation | High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components |
| US7075112B2 (en) * | 2001-01-31 | 2006-07-11 | Gentex Corporation | High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components |
| DE60223050T2 (de) * | 2001-08-31 | 2008-07-17 | Gentex Corp., Zeeland | Fahrzeuglampenanordnung mit kühlkörper |
| JP3967194B2 (ja) * | 2002-05-28 | 2007-08-29 | 株式会社沖データ | 光学式ヘッド及び画像形成装置 |
| JP2004207325A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Oki Data Corp | 半導体装置 |
| US7488099B2 (en) * | 2004-04-16 | 2009-02-10 | Gentex Corporation | Rearview mirror light |
| US20060046327A1 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-02 | Nan Ya Plastics Corporation | High heat dissipation LED device and its manufacturing method |
| US8070329B1 (en) | 2005-02-11 | 2011-12-06 | Gentex Corporation | Light emitting optical systems and assemblies and systems incorporating the same |
| US20060279626A1 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Tu Shun L | Optics lens structure of LED printer head |
| JP2007253502A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、画像形成装置および電気光学装置の製造方法 |
| US9387688B2 (en) * | 2008-07-22 | 2016-07-12 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Exposure device and method for producing the same |
| US8308320B2 (en) | 2009-11-12 | 2012-11-13 | Cooper Technologies Company | Light emitting diode modules with male/female features for end-to-end coupling |
| US8616720B2 (en) | 2010-04-27 | 2013-12-31 | Cooper Technologies Company | Linkable linear light emitting diode system |
| WO2011139768A2 (en) | 2010-04-28 | 2011-11-10 | Cooper Technologies Company | Linear led light module |
| JP6374739B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2018-08-15 | 株式会社沖データ | 露光装置及び画像形成装置 |
| USD885389S1 (en) * | 2017-09-04 | 2020-05-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Image sensor for scanner |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60192376A (ja) * | 1984-03-13 | 1985-09-30 | Fujitsu Ltd | 光半導体モジユ−ルの構造 |
| JPH0624253B2 (ja) * | 1985-08-23 | 1994-03-30 | ロ−ム株式会社 | Ledヘツド |
| US5014074A (en) * | 1988-10-11 | 1991-05-07 | Hewlett-Packard Company | Light emitting diode print head assembly |
| US4915470A (en) * | 1989-05-09 | 1990-04-10 | Rockwell International Corporation | Optical module connector apparatus |
| JPH03180081A (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-06 | Nec Corp | 光半導体装置 |
| US4959761A (en) * | 1989-12-21 | 1990-09-25 | Dialight Corporation | Surface mounted led package |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25003991A patent/JP3007199B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-09-29 US US07/953,114 patent/US5291039A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5291039A (en) | 1994-03-01 |
| JP3007199B2 (ja) | 2000-02-07 |
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