JPH0585052U - モジュールにおける端子の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 モジュールの上面、下面に突起を形成し、か
つ突起の頂面に端子を露出して、モジュールを小型化す
る。 【構成】 モジュール１の上面、下面に、突起１ａを形
成し、かつ突起１ａの頂面１ｂに、端子３を露出する。
基板８に、導電板９を配設する。ケースの開口部にモジ
ュール１を挿嵌し、かつ基板８をケースの開口部にねじ
止めする。これにより、モジュール１の端子３が基板８
の導電板９に電気接続される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電気部品を樹脂で封止したモジュールにおける端子の接続構造に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

従来この種のモジュールにおける端子の設置手段としては、例えば、実開平２ −１０６８６８号公報に開示された技術がある。端子は、基板に固着し、かつ封 止樹脂により封止したリード端子である。該端子は、封止樹脂から横方向に突出 している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

前述した従来の技術における端子は、モジュールから横方向に突出している。 該端子を他のモジュールに接続する場合は、当該オス型端子に嵌合するメス型コ ネクタを前記他のモジュールに設置しなければならない。端子とメス型コネクタ との接続においては、該端子とメス型コネクタを設置するため横方向の占有スペ ースが必要である。このため、モジュール全体が大型化するという問題点がある 。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案に係るモジュールにおける端子の接続構造は、電気部品及び端子を樹脂 で封止したモジュールと、基板又はモジュールとの電気接続構造において、上面 あるいは下面に突起を形成し、該突起の頂面に前記端子を露出した前記モジュー ルと、該モジュールの前記端子に接触する導電板を有する基板又はモジュールと を配設したことにより端子接続部の横方向の占有面積が少なく、小型化が可能な モジュールを提供するものである。

【０００５】

【実施例】 以下、図１、図２及び図３に基づき本考案に係るモジュールにおける端子の接 続構造の好適な実施例を詳述する。

【０００６】 １は、樹脂モールド部品のモジュールであり、電気部品２、端子３、リードフ レーム４、ボンディングワイヤ５、及び電気部品の基板６を樹脂で封止している 。該モジュール１は、上面あるいは下面に、複数の突起１ａを形成し、該突起１ ａの頂面１ｂから端子３の接続部３ａを露出している。該モジュール１は、ケー ス７の開口部７ａに挿嵌し、該開口部７ａを基板８で閉塞し、前記ケース７内に 固定される。突起１ａの形状は、例えば、頂面１ｂを有する台形である。電気部 品２は、チップ部品などの半導体素子であり、モジュール１内の基板６、端子３ 、あるいはリードフレーム４上に載置している。

【０００７】 端子３は、基板８の導電板９や、モジュール（図示せず）に電気接続するため のものであり、板状の導電部材から成る。該端子３は、一端の接続部３ａを突起 １ａの頂面１ｂから露出し、かつ該接続部３ａを頂面１ｂに沿って折曲している 。尚、接続部３ａは、頂面１ｂから微かに露出しただけの形状でもよい。リード フレーム４は、端子としての機能を有する。

【０００８】 ボンディングワイヤ５は、端子３と電気部品２とを接続する導線である。モジ ュール１内の基板６は、電気部品２及びリードフレーム４等を載置している。ケ ース７は、モジュール１、及び基板８のカバーである。基板８は、端子３の各接 続部３ａに接触する導電板９と、電気部品１０を載置している。該基板８は、モ ジュール１を介してケース７の下面にねじ止めする。導電板９は、基板８に印刷 した導電パターン、あるいは平板状の導電部材から成る。電気部品１０は、ＩＣ 等の電子素子である。

【０００９】 本考案は、以上のような構成であり、次にその作用を詳述する。 モジュール１の端子３と基板８の導電板９を接続する場合は、モジュール１を ケース７の開口部７ａに挿嵌し、かつ該開口部７ａを基板８で閉塞し、ねじ止め する。各端子３の接続部３ａは、突起１ａの頂面１ｂに折曲したことにより、前 記基板８の導電板９に圧接する。そして、モジュール１の半導体集積回路は、基 板８の電気回路に電気接続される。接続部３ａと導電板９は、基板８にモジュー ル１を載置し、かつ該基板８とケース７とでモジュール１を挟持することで電気 接続した状態が保持される。

【００１０】 このため、本考案は、モジュール１と基板８とを電気接続するとき、横方向の スペース、及びコネクタが不要となる。而して、モジュール１、及び基板８の全 体の占有スペースを削減し、モジュール１、及び基板８を小型化することができ る。また、本考案は、モジュール１と基板８とを電気接続するとき、端子３を導 電板９に半田付けする作業が不要なため、半田付け不良及び半田付け作業を解消 することができる。

【００１１】 尚、本考案は、基板８の代りに他のモジュールとし、複数のモジュール（図示 せず）を接続することもできる。

【００１２】

【考案の効果】

本考案に係るモジュールにおける端子の接続構造は、モジュールの上面あるい は下面に突起を形成し、該突起の頂面に端子を露出すると共に、該端子と、他の モジュール、あるいは基板に配設した導電板とを接続させる構造であり、コネク タ、及び該コネクタを設置するための横方向の占有スペースが不要であり、モジ ュール全体を小型化することができる。また、本考案は、モジュールを基板上に 載置した状態にすることにより、該モジュールと基板とを電気接続することがで き、端子を導電板に半田付けする作業が不要となり、半田付け不良、及び半田付 け作業を解消することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す分解斜視図である。

【図２】本考案の一実施例を示す要部拡大断面図であ
る。

【図３】本考案のモジュールの一実施例を示す一部断面
を有する拡大斜視図である。

【符号の説明】

１ モジュール １ａ 突起 １ｂ 頂面 ２，１０ 電気部品 ３ 端子 ３ａ 接続部 ８ 基板 ９ 導電板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気部品及び端子を樹脂で封止したモジ
   ュールと、基板又はモジュールとの電気接続構成におい
   て、 少なくとも一つの面に突起を形成し、該突起の頂面に前
   記端子を露出した前記モジュールと、 該モジュールの前記端子に接触する導電板を有する基板
   又はモジュールと、 で成るモジュールにおける端子の接続構造。