JPH0585851U - 竪型電解鍍金装置 - Google Patents
竪型電解鍍金装置Info
- Publication number
- JPH0585851U JPH0585851U JP2481192U JP2481192U JPH0585851U JP H0585851 U JPH0585851 U JP H0585851U JP 2481192 U JP2481192 U JP 2481192U JP 2481192 U JP2481192 U JP 2481192U JP H0585851 U JPH0585851 U JP H0585851U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic plating
- plating
- electrode chamber
- power
- vertical electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シート状の被電解鍍金物にパンチング加工や
マスキングのため凹凸があって、電力線分布が不均一と
なり電流密度の小さい部分が散在している場合であって
も、その部分を補うように何回にも分けて給電できるよ
うにして高速で良質な鍍金被膜を得るようにする。 【構成】 第1次側、第2次側竪型電解鍍金槽3の中間
に鍍金液3aから隔離されたガス室の電極室2を設け、
金属帯5が複数の給電ローラ10をS状に通過すること
で何回にも分割給電されながら鍍金されるようにしたの
で、電力線分布の不均一を解消し安定した良質鍍金被膜
が得られ、また複層鍍金により緻密にして密着度の良い
被膜を形成できる。
マスキングのため凹凸があって、電力線分布が不均一と
なり電流密度の小さい部分が散在している場合であって
も、その部分を補うように何回にも分けて給電できるよ
うにして高速で良質な鍍金被膜を得るようにする。 【構成】 第1次側、第2次側竪型電解鍍金槽3の中間
に鍍金液3aから隔離されたガス室の電極室2を設け、
金属帯5が複数の給電ローラ10をS状に通過すること
で何回にも分割給電されながら鍍金されるようにしたの
で、電力線分布の不均一を解消し安定した良質鍍金被膜
が得られ、また複層鍍金により緻密にして密着度の良い
被膜を形成できる。
Description
【0001】
本考案は、フィルムや箔などのシート状製品の電解鍍金に使用される竪型電解 鍍金装置に関する。
【0002】
従来、シート状の製品を電解鍍金するには、例えば図2に示すような竪型電解 鍍金装置が使用されていた。図2により説明すれば、被電解鍍金物である金属帯 5は、先ず、入口に1個設けられた給電ローラ10により陰極帯電され、電解鍍 金液3aが充填されている竪型電解鍍金槽3に入る。ここで平行に並設された不 溶解電極板4の間を通って下部の反転ローラ6で反転せしめられ、今度は出口側 の電極板4間を通って上昇し、出口外部の給電ローラ10を経て鍍金工程が完了 する。ここで、前記金属帯5の導電部位が給電ローラ10で陰極となり、鍍金液 3aの中で陽極電極板4間を通過することで、その表面が電解鍍金されるもので ある。
【0003】 然し、被電解鍍金物(金属帯5)の基板には、普通、導電性のよい鋼、銅など の部材が用いられ、或いは金属帯に各種のパンチング打ち抜き加工が施されたり 、或いは特定の場所、部材のみを鍍金してその他の非鍍金部分にはマスキングし ておくもの、半田付けする部分のみを鍍金する場合など多種あるが、一般に被電 解鍍金物の表面に凹凸が生じている場合には、その裾部やエッジ部分はどうして も、電力線の分布が不均一になり、鍍金被膜層が均一化されないと云う問題があ る。
【0004】 また、この様な電解鍍金装置では、被電解鍍金物の移動速度を速くすると、金 属帯が跳ねることで給電ローラとの接触が不確実となり、給電ローラでの給電効 率が落ちる虞れがある。
【0005】 上記欠点を解消し、良好な鍍金を得るために、陽極と陽極との間に陰極を設け 、或いは反転ローラを陰極とし、陰極同士の間隔を狭めたりして、電力線のバラ ツキを解消することも考えられるが、この場合、追加された陰極や反転ローラは 鍍金液中に存在するため、これらが鍍金されないようにしなければならない。即 ち、陰極となり、かつ非導電でなければならないと云う相反する要求を満たす必 要がある。このような条件を満たす具体的な技術は未だ開示されていない現状で ある。
【0006】
本考案は、シート状被電解鍍金物の形状の如何を問わず、陰極と陰極との間隔 を狭め、分けて給電し得ることで、所定の部位に良質で均一的な鍍金被膜層を形 成することができる竪型電解鍍金装置を提供することを目的とする。
【0007】
本考案は上記目的を達成するために、圧力気体が充満され気密室状にシールさ れた電極室と、該電極室を挟みその下部において電極室と互いに連通する両竪型 電解鍍金槽とからなり、この竪型電解鍍金槽には平行に対向する1対の電極板が シート状の被電解鍍金物が通過する所定間隔を存して並設され、該電極板の下方 には前記被電解鍍金物を方向転換せしめる反転ローラが設けられ、前記電極室の 気相中にも、中央下方に1個の反転ローラとその両側上方にそれぞれ1対の給電 ローラが並設され、更に、両竪型電解鍍金槽の出入口外部近辺にも1対の給電ロ ーラがそれぞれ並設される構成としたことを特徴とする。
【0008】
本考案は、竪型電解鍍金槽間に、鍍金液から隔離されたガス気相室である電極 室を設置し、この電極室内にも反転ローラを挟んで対称形にそれぞれ1対以上の 給電ローラを設け、給電ローラをS状に通過するようにしたので、先ず、電解鍍 金装置の入口側において、少なくとも1対以上の給電ローラをS状に通過するの で、金属帯と給電ローラとの接触が確実に出来、電流密度分布を安定して均一化 できるため、密着強度のある良質な鍍金を施すことができる。しかも、1次側竪 型電解鍍金槽で極く薄い被膜の鍍金を施せば、密着強度のよい下地鍍金となり、 更に2次竪型電解鍍金槽でその上に重ねて鍍金させることも出来、これにより厚 くて密着度の強い鍍金被膜を形成することもできる。
【0009】 更に、金属帯の表裏側から、十分な給電がなされることとなり、例え、打ち抜 き加工やマスキングによる凹凸があって、そのため、導電抵抗のバラツキが生じ たとしても、分割して給電することで比較的に電流密度のバラツキを少なくせし め、極めて良質な電解鍍金被膜が得られる。また、この装置では金属帯の片面の みならず、両面を同時に鍍金できることは当然である。
【0010】
図1に基づき本考案の1実施例を説明する。図1は電解鍍金装置1の概略構成 を示す縦断面図である。図において、2は、N2 ガスや空気などの加圧された気 体2aが充填される電極室であって、常時ガス圧が所定圧力を保持できるように バルブ2bからブロアされている。この電極室2を中間に挟んで、その両側に第 1次側、第2次側竪型電解鍍金槽(図中、左側を1次側、右側を2次側とする) 3が設けられている。
【0011】 これら第1、2次側竪型電解鍍金槽3と電極室2とは互いにその下方部におい て連通している。この両竪型電解鍍金槽3内には1対の不溶性電極板4が所定の 間隙4aを存して平行に並設されており、この間隙4aをシート状の被電解鍍金 物である金属帯5が通過するようになっている。前記電極板4の下方には前記金 属帯5の移動方向を変換せしめる反転ローラ6がそれぞれ設けられている。
【0012】 更に、前記電極室2の下方の気相内にも反転ローラ7が配置され、該反転ロー ラ7の両側上方には、上下方向に平行に並列した1対の給電ローラ8がそれぞれ 設けられている。
【0013】 両竪型電解鍍金槽3内には鍍金液3aが充填されており、電極室2の下方に気 液境界面9が形成される。この気液境界面9において、両竪型電解鍍金槽3の液 柱圧力と、電極室2のガス圧とが平衡を保持している。従って,竪型電解鍍金槽 3の液柱部の断面積に比して電極室2の断面積を大きく採れば、電極室2内のガ ス圧は僅かな気圧で済むことになる。竪型電解鍍金槽に鍍金液3aを注入する際 は、前記バルブ2bを締めて閉鎖しておき、所定量の鍍金液3aを竪型電解鍍金 槽3に注入すれば、気液の圧力がバランスする所に気液境界面9が生じることに なるので、電極室2内部に設置される給電ローラ8、反転ローラ7はガス気相内 に在って、鍍金液3aに浸かる虞れはない。
【0014】 前記1,2次側竪型電解鍍金槽3の出入口外部近傍には、横型に並んだ1対の 給電ローラ10がそれぞれ設けられている。
【0015】 この様な構成の本考案の作用について述べる。先ず、金属帯5は、1次側竪型 電解鍍金槽3の入口付近に設けられた給電ローラ10,10によって陰極に帯電 され、S状に案内されることにより、金属帯5の表裏面が交互に陰極に帯電され 、1次側竪型電解鍍金槽3内に入って、鍍金液3aに浸かり,平行に対向立設さ れている陽電極に帯電されている電極板4の間隙4aを通過して下方の反転ロー ラ6により方向転換して,今度は鍍金液3a相から隔離された気体相の電極室2 に導かれ、今度はガス2a気相内で1対の給電ローラ8によりS形にガイドされ て両面が更に交互に陰極帯電され、反転ローラ7を経て別の1対の給電ローラ8 により更に給電されて、再び鍍金液相に入り、今度は2次側竪型電解鍍金槽3の 反転ローラ6を経て電極板4の間隙4aを通過し再度鍍金が行われて、外部に出 て、ここで再び一対の給電ローラ10により表裏面から給電されることで、鍍金 被膜が安定する。
【0016】 本考案は以上のような構成であるから、例えば、金属帯がパンチング加工され ていたり、マスキングによる凹凸部があって導通抵抗にバラツキが生じ電流密度 の小さい部分が散在していても、その部分に何回にも分割して表裏側から交互に 給電ができるので、極めて良質の電解鍍金被膜を得ることが出来る。
【0017】
本考案によれば、特に鍍金工程と鍍金工程の間に、気相内で金属帯に綿密な給 電が行われるようにしたので、金属帯の加工、形状等の如何に拘わらず電力線の 発生が少ない部分に対しても直接、何回も分割給電することになり、全体的に電 流密度を均一化することができ、以て極めて高品質の鍍金被膜が得られる。また TABテープ等の両面鍍金の精度向上も可能となる。 また、薄鍍金を重複鍍金して密着強度の良いものを得ることも可能であり、更 には、高速鍍金とした場合にも、金属帯が跳ねて給電ローラから離れて接触不良 を起こす惧れもなく、高速用も適合するもので、広範囲の需要が期待される。
【図1】本考案のよる竪型電解鍍金装置の構成を示す1
実施例である。
実施例である。
【図2】従来の竪型電解鍍金槽の構成例を示す図であ
る。
る。
1 電解鍍金装置 2 電極室 3 竪型電解鍍金槽 3a 鍍金液 4 電極板 4a 間隙 5 金属帯 6,7 反転ローラ 8,10 給電ローラ 9 気液境界面
Claims (1)
- 【請求項1】 圧力気体が充満され気密室状にシールさ
れた電極室と、該電極室を挟みその下部において電極室
と互いに連通する両竪型電解鍍金槽とからなり、該両竪
型電解鍍金槽には平行に対向する1対の電極板がシート
状の被電解鍍金物が通過できるように所定間隔を存して
並設され、該電極板の下方には前記被電解鍍金物を方向
転換せしめる反転ローラが装備され、前記電極室の気相
中にも、中央下方に1個の反転ローラとその両側上方に
それぞれ1対の給電ローラが上下に設けられ、更に、両
竪型電解鍍金槽の出入口外部近辺にも1対の給電ローラ
がそれぞれ並設される構成としたことを特徴とする竪型
電解鍍金装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2481192U JPH0585851U (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 竪型電解鍍金装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2481192U JPH0585851U (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 竪型電解鍍金装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0585851U true JPH0585851U (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=12148581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2481192U Pending JPH0585851U (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 竪型電解鍍金装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0585851U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114808091A (zh) * | 2022-05-26 | 2022-07-29 | 西比里电机技术(苏州)有限公司 | 一种风控热电化学氧化单面镀箔设备 |
-
1992
- 1992-04-17 JP JP2481192U patent/JPH0585851U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114808091A (zh) * | 2022-05-26 | 2022-07-29 | 西比里电机技术(苏州)有限公司 | 一种风控热电化学氧化单面镀箔设备 |
| CN114808091B (zh) * | 2022-05-26 | 2024-04-19 | 西比里电机技术(苏州)有限公司 | 一种风控热电化学氧化单面镀箔设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6238529B1 (en) | Device for electrolytic treatment of printed circuit boards and conductive films | |
| KR100866821B1 (ko) | 전해 처리 시스템을 위한 분할된 상대전극 | |
| US6979391B1 (en) | Method and device for the electrolytic treatment of electrically conducting structures which are insulated from each other and positioned on the surface of electrically insulating film materials and use of the method | |
| KR101569185B1 (ko) | 불용성 전극 및 이를 구비하는 전해동박장치 | |
| US20030102209A1 (en) | Metal foil electrolytic manufacturing apparatus | |
| US6939455B1 (en) | Method and device for the electrolytic treatment of electrically conducting surfaces separated plates and film material pieces in addition to uses of said method | |
| JPS5841358B2 (ja) | メツキ装置 | |
| JP2022547336A (ja) | リードフレーム表面粗化度の製造設備及び製造方法 | |
| JP7070012B2 (ja) | 電解めっき装置、および金属張積層板の製造方法 | |
| JPS6238436B2 (ja) | ||
| US3692639A (en) | Multiplication of metal surface,by electroplating or anodic dissolution | |
| CA1234772A (en) | Method and apparatus for unilateral electroplating of a moving metal strip | |
| US4702812A (en) | Electrolytic apparatus and a method of operating it | |
| EP0137369B1 (en) | Method for electrolytic treatment | |
| US4505785A (en) | Method for electroplating steel strip | |
| JPH07228992A (ja) | メッキ方法およびその装置 | |
| US3969211A (en) | Continuous apparatus for electrolytic treatment on a long structure of aluminum or its alloys | |
| CN109518260A (zh) | 电镀辅助板及应用其的电镀系统 | |
| US20200109486A1 (en) | Plating device for printed interconnect boards and metal jig | |
| JP3178373B2 (ja) | 連続電気めっき方法と装置 | |
| JPH0730690Y2 (ja) | 電気めっき用分割型不溶性電極 | |
| JPH09279392A (ja) | 金属ストリップの連続電気めっき装置 | |
| CN106917134A (zh) | Fe‑Ni系合金金属箔的电镀装置及方法 | |
| JP3027118B2 (ja) | 竪型電気めっき装置および電気クロムめっき方法 | |
| JPH06306695A (ja) | 金属ストリップの連続電気めっき設備ならびに幅方向めっき付着量制御方法 |