JPH05858B2

JPH05858B2 -

Info

Publication number: JPH05858B2
Application number: JP63296032A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Narushima; Yoshikazu Tsukamoto; Atsushi Koshimura
Original assignee: TOMOE SEISHISHO KK
Current assignee: TOMOE SEISHISHO KK
Priority date: 1988-11-25
Filing date: 1988-11-25
Publication date: 1993-01-06
Also published as: JPH02143447A

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野本発明は、半導体デバイスの組み立て工程にお
いて、デバイスの多ピン化、小型化、高密度実装
に際し、注目されているTAB（Tape
Automated Bonding）方式に用いられる保護
層、接着剤層及び有機絶縁フイルムの３層構造か
らなるテープ（以下、TAB用テープという）に
関する。従来の技術従来、TAB用テープは、次のように加工され
てフイルムキヤリアテープを形成する。１スプロケツト・デバイスホールをスタンピン
グにより穿孔する。２穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加
熱により接着剤を硬化させる。３フオトレジストを塗布し、マスクを通して紫
外線等を照射した後、現像する。４デバイスホールの裏打ち、銅のエツチング、
レジスト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作
製し、ソルダーレジストをかける。５錫、金メツキを行う。以上の工程を経て作成されたテープに、チツプ
がインナーリードボンデイングされた後、リード
を切断し、プリント基板等にアウターリードボン
デイングし、樹脂で封止する。或いは、インナー
リードボンデイングした後、樹脂で封止し、周辺
回路も含め切断し、アウターリードボンデイング
する。接着剤及び有機絶縁フイルムは、周辺回路、封
止樹脂中に残ることが多い。この様な場合、益々
高密度化が進む中、銅箔のパターン間の絶縁信頼
性やチツプのAl配線の腐蝕に影響するイオン性
不純物が問題になる。絶縁信頼性やイオン性不純
物は主に接着剤の特性に起因するところが多い。
即ち、イオン性不純物は、上記工程３ないし５に
おいて、接着剤がアルカリ（例えば、金メツキ時
や、レジスト剥離時はカリウムイオンの含有）、
酸（例えば、錫メツキ時は塩素イオン、硫酸イオ
ンの含有）、エツチング液（塩素イオンの含有）
などにさらされる為に生じたり、また接着剤その
ものに含まれていたりする場合がある。また、絶
縁信頼性は、接着剤の耐湿熱性、電気抵抗、上記
イオン性不純物などにより支配される。従来用いられてきたTAB用テープの接着剤は、
エポキシ系のものであるが、これは、ａ）加工中
にイオン性不純物（特にCIイオン）が含有され
やすい、ｂ）湿熱により加水分解されやすい、
ｃ）電気抵抗が低い、等の性質により、パターン
間の金属移行等を含め、絶縁劣化が問題になつて
いる。したがつて、本発明の目的は、従来のTAB用
テープにおける上記のような問題を起こすことの
ないTAB用テープを提供することにある。発明が解決しようとする課題本発明のTAB用テープは、有機絶縁フイルム
上に、少なくともポリアミド樹脂及びフエノール
樹脂を含有する接着剤層及び保護層を設けてな
り、該ポリアミド樹脂の平均アミド基当量が200
ないし400であることを特徴とする。第１図は本発明のTAB用テープの模式的断面
図であつて、有機絶縁フイルム１の片面に、半硬
化状の接着剤層２と保護層となる保護フイルム３
が順次積層された層構成を有する。有機絶縁フイルムとしては、厚さ25〜188μm、
好ましくは50〜125μmのポリイミド、ポリエーテ
ルイミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリエ
ーテルエーテルケトン等の耐熱性フイルムや、エ
ポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリ
イミド−ガラスクロス等の複合耐熱フイルムから
なる有機絶縁フイルムが使用できる。接着剤層は、熱硬化型のもので半硬化状である
ことが必要であり、少なくともポリアミド樹脂及
びフエノール樹脂を含有する、膜厚10〜40μm、
好ましくは15〜30μmの層よりなる。この接着剤層において、ポリアミド樹脂は、主
に有機絶縁フイルムとの接着性、フレキシビリテ
イーを得るために加えられるものである。ポリア
ミド樹脂は、一般的には吸湿性が大きく、その結
果、電気抵抗も吸湿により３桁程度低下するな
ど、耐湿性が悪いが、本発明においては、アミド
基当量（分子量／アミド基１個）が200ないし400
のポリアミド樹脂を用いることにより、上記のよ
うな問題がなくなる。すなわち、アミド基当量
200ないし400のポリアミド樹脂を用いると、接着
剤層の吸湿性が低くなり、また、吸湿による電気
抵抗の低下を１桁程度に抑えることができ、そし
て、加水分解などの耐湿性が向上し、結果的に絶
縁劣化を防止することができる。これに対して、
ポリアミド樹脂のアミド基当量が400以上の場合
には、銅と接着剤層との接着性が低下し、逆に
200以下の場合には、接着剤層の吸湿性が大きく、
加水分解性が大となり、絶縁性が低下する。また、ポリアミド樹脂としては、その１分子鎖
の中でアミド基間の炭化水素の分子量が100から
800の広範囲にわたるもの、そして、異なる分子
量をもつアミド基間炭化水素分子が不規則に並ん
で入つたものを用いてもよい。これ等のポリアミ
ド樹脂は、アミド基当量が大きいにもかかわら
ず、接着性を有し、フレキシビリテイも大きいの
で好ましく使用される。ポリアミド樹脂の分子量は、フレキシビリテイ
ー、テープと銅箔との熱圧着時や、接着剤の硬化
時の溶融特性（デバイスホールからの接着剤のは
み出し）に関連するものであつて、分子量が低す
ぎると溶融温度が低くなり、はみ出しの問題が生
じる。また、分子量が高すぎると銅箔との熱圧着
温度が高くなり過ぎるという問題が生じる。した
がつて、本発明においては、分子量30000〜
150000の範囲で、軟化温度100〜180℃のポリアミ
ド樹脂を用いるのが好ましい。更にまた、デバイスホールからの接着剤のはみ
出し等に関連する溶融特性に影響を与える因子と
して、分子量分布があり、分子量分布が狭い場合
には、熱による急激な粘度低下を起こし、テープ
と銅箔との熱圧時デバイスホールからのはみ出し
のない熱圧条件が狭くなり好ましくない。したが
つて、本発明において使用するポリアミド樹脂
は、分子量分布の広いものが望ましい。なお、一般に、ポリアミド樹脂は、アミド結合
間が短鎖であること、高分子量であること等のた
め、塩素化炭化水素系溶剤には溶解性が高いが、
アルコール等の汎用溶剤に溶け難い。しかしなが
ら、本発明における上記アミド基当量及び分子量
を有するポリアミド樹脂は、アルコール等の汎用
溶剤に可溶であり、したがつて、塩素化炭化水素
家栄溶剤を使用する際のICチツプの腐蝕や銅配
線の腐蝕、更には金属移行現象等は、起り難くな
るという利点もある。接着剤層に含有させるフエノール樹脂として
は、アルキルフエノール樹脂、パラフエニルフエ
ノール樹脂等のノボラツクフエノール樹脂、レゾ
ールフエノール樹脂等、公知のフエノール樹脂が
あげられる。本発明において、これ等フエノール樹脂は、ポ
リアミド樹脂100重量部に対し、５〜60重量部の
範囲で使用するのが好ましい。本発明のTAB用テープにおいて、接着剤層に
は、更に熱硬化型のポリビニルパラフエノール樹
脂、エポキシ樹脂及びイミダゾール化合物が配合
されていてもよい。ポリビニルパラフエノール樹脂としては、重合
度25〜200、好ましくは40〜200の範囲のものが使
用できる。エポキシ樹脂は、ポリアミド樹脂の分子末端で
反応し、またポリビニルパラフエノール或いはイ
ミダゾール化合物の作用により容易に反応し、耐
熱性及び耐薬品性を向上させる。使用できるエポ
キシ樹脂としては、ビスフエノールＡジグリシジ
ルエーテル、エポキシ化フエノールノボラツク、
エポキシ化クレゾールノボラツク等があげられ
る。イミダゾール化合物としては、２−メチルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール
等のメチルエチルケトン等、汎用溶剤に溶解する
ものや、２−フエニル−４−ベンジル−５−ヒド
ロキシメチルイミダゾール等、汎用溶剤に難溶の
もの等があげられる。本発明において、接着剤層の好ましい組成とし
ては、ポリアミド樹脂100重量部に対し、フエノ
ール樹脂５〜60重量部、エポキシ樹脂９〜88重量
部、イミダゾール化合物0.03〜10重量部の範囲の
ものがあげられる。接着剤層の保護層となる保護フイルムとして
は、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステ
ルフイルムが使用できる。次に、本発明のTAB用テープの製造法につい
て説明する。第２図は、製造工程を示すもので、
保護フイルム３の上に所定の配合の接着剤を、乾
燥後の膜厚が上記の範囲になるように塗布する。
この際、半硬化状の状態にするために、その加熱
条件は150〜180℃で２分間乾燥させることが必要
である。次に、形成された接着剤層２の表面に、有機絶
縁フイルム１を重ね合わせ、100〜130℃で１Kg／
cm²以上の条件で熱圧着する。得られたTAB用テープは巻回されて、例えば
幅30〜200mmで30〜300ｍの長さのものが得られ
る。実施例以下、本発明を実施例によつて説明する。実施例１厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフイ
ルムからなる保護フイルムに下記組成の接着剤層
用塗料を塗布し、160℃で２分間加熱乾燥して膜
厚20μmの接着剤層を形成した。ポリアミド樹脂（マクロメルト6238、アミド基
当量220、重量平均分子量40000、ヘンケル白水
社製）の25％イソプロピルアルコール／トルエ
ン混合溶液 400部エポキシ樹脂（エピコート828、油化シエル社
製） 50部ノボラツクフエノール樹脂（CKM2400、昭和
高分子社製の50％メチルエチルケトン溶液 30部２−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケ
トン溶液 0.3部次に厚さ50μmのポリイミドフイルムからなる
有機絶縁フイルムを重ね合わせ、130℃、１Kg／
cm²の条件で加熱加圧して、TAB用テープを作製
した。次に、このTAB用テープの保護フイルムを剥
離し、１オンスの電解銅箔（厚さ35〜40μm）を
貼り合わせ、130℃、１Kg／cm²の条件で加熱加圧
処理を行つた。その後更に60℃で６時間、80℃で
６時間、120℃で３時間、及び150℃で５時間、順
次加熱を行い接着剤層の硬化を行つた。更に、常
法により銅箔上にフオトレジスト膜を形成して処
理し、銅箔をエツチングし、櫛型回路を形成して
フイルムキヤリアテープを作成した。実施例２接着剤層用塗料として、下記組成のものを用い
た以外は、実施例１と同様にしてTAB用テープ
及びフイルムキヤリアテープを作製した。ポリアミド樹脂（DPX1175、アミド基当量
280、重量平均分子量100000ヘンケル白水社製）
の25％イソプロピルアルコール／トルエン混合
溶液 400部エポキシ樹脂（エピコート828、油化シエル社
製） 50部ノボラツクフエノール樹脂（CKM2400、昭和
高分子社製）の50％メチルエチルケトン溶液
30部２−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケ
トン溶液 0.3部実施例３実施例１において、ポリアミド樹脂として、ヘ
ンケル白水社製のマクロメルト6212（アミド基当
量310、重量平均分子量40000）を使用した以外
は、同様にしてTAB用テープ及びフイルムキヤ
リアテープを作製した。比較例接着剤層用塗料として、下記組成のものを用い
た以外は、実施例１と同様にしてTAB用テープ
及びフイルムキヤリアテープを作製した。ポリアミド樹脂（プラタボンダM1276、アミド
基当量120、日本リルサン社製）のイソプロピ
ルアルコール／水混合溶液 500部エポキシ樹脂（エピコート828、油化シエル社
製） 50部ノボラツクフエノール樹脂（CKM2400、昭和
高分子社製）の50％メチルエチルケトン溶液
30部２−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケ
トン溶液 0.3部実施例１ないし３及び比較例のフイルムキヤリ
アテープに対し、下記の特性評価試験を行つた。１初期表面抵抗率：22℃、０％R.H.（JIS
C6481）２初期表面抵抗率：22℃、65％R.H.（JIS
C6481）３処理後の表面抵抗率：85℃、85％R.H.で
1000時間処理後の表面抵抗率、（22℃、０％R.
H.）４接着剤の吸湿率：ASTM−Ｄ−570 24時間
後の吸湿率。５塩素イオン濃度：40ボーメエツチング液に接
着剤のみ10ｇを40℃で１時間浸漬し、その後簡
単に洗浄した後、100℃の純水100c.c.で煮沸抽出
し、その抽出水の塩素イオン濃度を測定する。６有機絶縁フイルムとの接着力（JIS C6481）。７電導度：接着剤のみ10ｇを純水100c.c.で121℃
で250時間煮沸抽出した時の抽出水の電導度。

【表】発明の効果本発明のTAB用テープは、上記のような構成
を有するから、次の様な利点がある。(1)接着剤が
低吸湿性であり、エツチング、メツキ等の加工工
程中にイオン性不純物が含有されにくい。(2)接着
剤層は、低吸湿性で加水分解が低く、吸湿による
表面抵抗の低下が小さい。またPCT等による劣
化、特に絶縁劣化が従来に比べて起こり難く、パ
ターン間の絶縁信頼性が高い。したがつて、本発明のTAB用テープは、高密
度化した回路に適用することが可能になる。ま
た、本発明のTAB用テープは、絶縁信頼性が高
く、リード間の絶縁性に問題が生じないので、チ
ツプと外部回路との接続に使用される際に、リー
ドの数が増えても、リード部分にテープを残留さ
せることができる。したがつて、多ピンチツプを
実装する場合、ボンデイングミスが生じ難く、搬
送工程、ボンデイング工程等において、リードの
変形が少なく歩留まりが大巾に上昇する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のTAB用テープの模式的断面
図であり、第２図は本発明のTAB用テープの製
造工程図である。１……有機絶縁フイルム、２……接着剤層、３
……保護フイルム。

Claims

【特許請求の範囲】１有機絶縁フイルム上に、少なくともポリアミ
ド樹脂及びフエノール樹脂を含有する接着剤層及
び保護層を設けてなり、該ポリアミド樹脂の平均
アミド基当量が200ないし400であることを特徴と
するTAB用テープ。２接着剤層が更にエポキシ樹脂を含有すること
を特徴とする請求項１記載のTAB用テープ。３接着剤層がイミダゾール化合物を含有するこ
とを特徴とする請求項１記載のTAB用テープ。４ポリアミド樹脂の重量平均分子量が30000な
いし150000であることを特徴とする請求項１記載
のTABテープ。