JPH02143447A - Ｔａｂ用テープ - Google Patents
Ｔａｂ用テープInfo
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- JPH02143447A JPH02143447A JP29603288A JP29603288A JPH02143447A JP H02143447 A JPH02143447 A JP H02143447A JP 29603288 A JP29603288 A JP 29603288A JP 29603288 A JP29603288 A JP 29603288A JP H02143447 A JPH02143447 A JP H02143447A
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- Japan
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- polyamide resin
- layer
- resin
- tape
- film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体デバイスの組み立て工程において、デ
バイスの多ピン化、小型化、高密度実装に際し、注目さ
れているＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ ＡｕｔＯ１ａｔ６ｄ
Ｂｏｎｄｉｎａ）方式に用いられる保護層、接着剤層及
び有機絶縁フィルムの３層構造からなるテープ（以下、
ＴＡＢ用テープという）に関する。
バイスの多ピン化、小型化、高密度実装に際し、注目さ
れているＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ ＡｕｔＯ１ａｔ６ｄ
Ｂｏｎｄｉｎａ）方式に用いられる保護層、接着剤層及
び有機絶縁フィルムの３層構造からなるテープ（以下、
ＴＡＢ用テープという）に関する。
従来の技術
従来、ＴＡＢ用テープは、次のように加工されてフィル
ムキャリアテープを形成する。
ムキャリアテープを形成する。
１）スプロケット・デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。
り穿孔する。
２）穿孔されたテープに銀箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。
り接着剤を硬化させる。
３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。
を照射した後、現像する。
４）デバイスホールの裏打ち、銅のエツチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。
５）錫、金メツキを行う。
以上の工程を経て作成されたテープに、チップがインナ
ーリードボンディングされた後、リードを切断し、プリ
ント基板等にアウターリードボンデインクし、樹脂で封
止する。或いは、インナーリードボンディングした後、
樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリード
ボンディングする。
ーリードボンディングされた後、リードを切断し、プリ
ント基板等にアウターリードボンデインクし、樹脂で封
止する。或いは、インナーリードボンディングした後、
樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリード
ボンディングする。
接着剤及び有機絶縁フィルムは、周辺回路、封止樹脂中
に残ることが多い、この様な場合、益々高密度化が進む
中、銅箔のパターン間の絶縁信頼性やチップのＡｊ配線
の腐蝕に影響するイオン性不純物が問題になる。絶縁信
頼性やイオン性不純物は主に接着剤の特性に起因すると
ころが多い。
に残ることが多い、この様な場合、益々高密度化が進む
中、銅箔のパターン間の絶縁信頼性やチップのＡｊ配線
の腐蝕に影響するイオン性不純物が問題になる。絶縁信
頼性やイオン性不純物は主に接着剤の特性に起因すると
ころが多い。
即ち、イオン性不純物は、上記工程３ないし５において
、接着剤がアルカリ（例えば、金メツキ時や、レジスト
剥離時はカリウムイオンの含有）、酸（例えば、錫メツ
キ時は塩素イオン、硫酸イオンの含有）、エツチング液
（塩素イオンの含有）などにさらされる為に生じたり、
また接着剤そのものに含まれていたりする場合がある。
、接着剤がアルカリ（例えば、金メツキ時や、レジスト
剥離時はカリウムイオンの含有）、酸（例えば、錫メツ
キ時は塩素イオン、硫酸イオンの含有）、エツチング液
（塩素イオンの含有）などにさらされる為に生じたり、
また接着剤そのものに含まれていたりする場合がある。
また、絶縁信頼性は、接着剤の耐湿熱性、電気抵抗、上
記イオン性不純物などにより支配される。
記イオン性不純物などにより支配される。
従来用いられてきたＴＡＢ用テープの接着剤は、エポキ
シ系のものであるが、これは、ａ）加工中にイオン性不
純物（特にＣＩイオン）が含有されやすい、ｂ）温熱に
より加水分解されやすい、Ｃ）電気抵抗が低い、等の性
質により、パターン間の金属移行等を含め、絶縁劣化が
問題になっている。
シ系のものであるが、これは、ａ）加工中にイオン性不
純物（特にＣＩイオン）が含有されやすい、ｂ）温熱に
より加水分解されやすい、Ｃ）電気抵抗が低い、等の性
質により、パターン間の金属移行等を含め、絶縁劣化が
問題になっている。
したがって、本発明の目的は、従来のＴＡＢ用テープに
おける上記のような問題を起こすことのないＴＡＢ用テ
ープを提供することにある。
おける上記のような問題を起こすことのないＴＡＢ用テ
ープを提供することにある。
発明が解決しようとする課題
本発明のＴＡＢ用テープは、有機絶縁フィルム上に、少
なくともポリアミド樹脂及びフェノール樹脂を含有する
接着剤層及び保護層を設けてなり、該ポリアミド樹脂の
平均アミド基当量が２００ないし４００であることを特
徴とする。
なくともポリアミド樹脂及びフェノール樹脂を含有する
接着剤層及び保護層を設けてなり、該ポリアミド樹脂の
平均アミド基当量が２００ないし４００であることを特
徴とする。
第１図は本発明のＴＡＢ用テープの模式的断面図であっ
て、有機絶縁フィルム１の片面に、半硬化状の接着剤層
２と保護層となる保護フィルム３が順次積層された層構
成を有する。
て、有機絶縁フィルム１の片面に、半硬化状の接着剤層
２と保護層となる保護フィルム３が順次積層された層構
成を有する。
有機絶縁フィルムとしては、厚さ２５〜１８８頭、好ま
しくは５０〜１２５浦のポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテ
ルケトン等の耐熱性フィルムや、エポキシ樹脂−ガラス
クロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の
複合耐熱フィルムからなる有機絶縁フィルムが使用でき
る。
しくは５０〜１２５浦のポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテ
ルケトン等の耐熱性フィルムや、エポキシ樹脂−ガラス
クロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の
複合耐熱フィルムからなる有機絶縁フィルムが使用でき
る。
接着剤層は、熱硬化型のもので半硬化状であることが必
要であり、少なくともポリアミド樹脂及びフェノール樹
脂を含有する、膜厚１０〜４０如、好ましくは１５〜３
０顔の層よりなる。
要であり、少なくともポリアミド樹脂及びフェノール樹
脂を含有する、膜厚１０〜４０如、好ましくは１５〜３
０顔の層よりなる。
この接着剤層において、ポリアミド樹脂は、主に有機絶
縁フィルムとの接着性、フレキシビリティ−を得るため
に加えられるものである。ポリアミド樹脂は、−殻内に
は吸湿性が大きく、その結果、電気抵抗も吸湿により３
桁程度低下するなど、耐湿性が悪いが、本発明において
は、アミド基当量（分子量／アミド基１個）が２００な
いし４００のポリアミド樹脂を用いることにより、上記
のような問題がなくなる。すなわち、アミド基当ｉ ２
００ないし４００のポリアミドＩＩ）ＩＤを用いると、
接着剤層の吸湿性が低くなり、また、吸湿による電気抵
抗の低下を１桁程度に抑えることができ、そして、加水
分解などの耐湿性が向上し、結果的に絶縁劣化を防止す
ることができる。これに対して、ポリアミド樹脂のアミ
ド基当量が４００以上の場合には、銅と接着剤層との接
着性が低下し、逆に２００以下の場合には、接着剤層の
吸湿性が大きく、加水分解性が大となり、絶縁性が低下
する。
縁フィルムとの接着性、フレキシビリティ−を得るため
に加えられるものである。ポリアミド樹脂は、−殻内に
は吸湿性が大きく、その結果、電気抵抗も吸湿により３
桁程度低下するなど、耐湿性が悪いが、本発明において
は、アミド基当量（分子量／アミド基１個）が２００な
いし４００のポリアミド樹脂を用いることにより、上記
のような問題がなくなる。すなわち、アミド基当ｉ ２
００ないし４００のポリアミドＩＩ）ＩＤを用いると、
接着剤層の吸湿性が低くなり、また、吸湿による電気抵
抗の低下を１桁程度に抑えることができ、そして、加水
分解などの耐湿性が向上し、結果的に絶縁劣化を防止す
ることができる。これに対して、ポリアミド樹脂のアミ
ド基当量が４００以上の場合には、銅と接着剤層との接
着性が低下し、逆に２００以下の場合には、接着剤層の
吸湿性が大きく、加水分解性が大となり、絶縁性が低下
する。
また、ポリアミド樹脂としては、その１分子鎖の中でア
ミド基間の炭化水素の分子量が１００から８００の広範
囲にわたるもの、そして、異なる分子量をもつアミド基
間炭化水素分子が不規則に並んで入ったものを用いても
よい、これ等のポリアミド樹脂は、アミド基当量が大き
いにもかかわらず、接着性を有し、フレキシビリティも
大きいので好ましく使用される。
ミド基間の炭化水素の分子量が１００から８００の広範
囲にわたるもの、そして、異なる分子量をもつアミド基
間炭化水素分子が不規則に並んで入ったものを用いても
よい、これ等のポリアミド樹脂は、アミド基当量が大き
いにもかかわらず、接着性を有し、フレキシビリティも
大きいので好ましく使用される。
ポリアミド樹脂の分子量は、フレキシビリティ−、テー
プと銀箔との熱圧着時や、接着剤の硬化時の溶融特性（
デバイスホールからの接着剤のはみ出し）に関連するも
のであって、分子量が低すぎると溶融温度が低くなり、
はみ出しの問題が生じる。また、分子量が高ずざると銅
箔との熱圧着温度が高くなり過ぎるという問題が生じる
。したがって、本発明においては、分子量３０，０００
〜１５０．０００の範囲で、軟化温度１００〜１８０℃
のポリアミド樹脂を用いるのが好ましい。
プと銀箔との熱圧着時や、接着剤の硬化時の溶融特性（
デバイスホールからの接着剤のはみ出し）に関連するも
のであって、分子量が低すぎると溶融温度が低くなり、
はみ出しの問題が生じる。また、分子量が高ずざると銅
箔との熱圧着温度が高くなり過ぎるという問題が生じる
。したがって、本発明においては、分子量３０，０００
〜１５０．０００の範囲で、軟化温度１００〜１８０℃
のポリアミド樹脂を用いるのが好ましい。
更にまた、デバイスホールからの接着剤のはみ出し等に
関連する溶融特性に影響を与える因子として、分子量分
布があり、分子量分布が狭い場合には、熱による急激な
粘度低下を起こし、テープと銅箔との熱圧時デバイスホ
ールからのはみ出しのない熱圧条件が狭くなり好ましく
ない、したがって、本発明において使用するポリアミド
樹脂は、分子量分布の広いものが望ましい。
関連する溶融特性に影響を与える因子として、分子量分
布があり、分子量分布が狭い場合には、熱による急激な
粘度低下を起こし、テープと銅箔との熱圧時デバイスホ
ールからのはみ出しのない熱圧条件が狭くなり好ましく
ない、したがって、本発明において使用するポリアミド
樹脂は、分子量分布の広いものが望ましい。
なお、一般に、ポリアミド樹脂は、アミド結合間が短鎖
であること、高分子量であること等のため、塩素化炭化
水素系溶剤には溶解性が高いが、アルコール等の汎用溶
剤に溶は難い、しかしながら、本発明における上記アミ
ド基当量及び分子量を有するポリアミド樹脂は、アルコ
ール等の汎用溶剤に可溶であり、したがって、塩素化炭
化水素系溶剤を使用する際のＩＣチップの腐蝕や銅配線
の腐蝕、更には金属移行現象等は、起り難くなるという
利点もある。
であること、高分子量であること等のため、塩素化炭化
水素系溶剤には溶解性が高いが、アルコール等の汎用溶
剤に溶は難い、しかしながら、本発明における上記アミ
ド基当量及び分子量を有するポリアミド樹脂は、アルコ
ール等の汎用溶剤に可溶であり、したがって、塩素化炭
化水素系溶剤を使用する際のＩＣチップの腐蝕や銅配線
の腐蝕、更には金属移行現象等は、起り難くなるという
利点もある。
接着剤層に含有させるフェノール樹脂としては、アルキ
ルフェノール樹１指、バラフェニルフェノール樹脂等の
ノボラックフェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等
、公知のフェノール樹脂かあげられる。
ルフェノール樹１指、バラフェニルフェノール樹脂等の
ノボラックフェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等
、公知のフェノール樹脂かあげられる。
本発明において、これ等フェノール樹脂は、ポリアミド
樹脂１００重量部に対し、５〜６０重量部の範囲で使用
するのが好ましい。
樹脂１００重量部に対し、５〜６０重量部の範囲で使用
するのが好ましい。
本発明のＴＡＢ用テープにおいて、接着剤層には、更に
熱硬化型のポリビニルパラフェノール樹脂、エポキシ樹
脂及びイミダゾール化合物が配合されていてもよい。
熱硬化型のポリビニルパラフェノール樹脂、エポキシ樹
脂及びイミダゾール化合物が配合されていてもよい。
ポリビニルパラフェノール樹脂としては、重合度２５〜
２００、好ましくは４０〜２００の範囲のものが使用で
きる。
２００、好ましくは４０〜２００の範囲のものが使用で
きる。
エポキシ樹脂は、ポリアミド樹脂の分子末端で反応し、
またポリビニルバラフェノール或いはイミダゾール化合
物の作用により容易に反応し、耐熱性及び耐薬品性を向
上させる。ｉ用できるエポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノールＡジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノール
ノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック等があげ
られる。
またポリビニルバラフェノール或いはイミダゾール化合
物の作用により容易に反応し、耐熱性及び耐薬品性を向
上させる。ｉ用できるエポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノールＡジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノール
ノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック等があげ
られる。
イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール
、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のメチルエチ
ルケトン等、汎用溶剤に溶解するものや、２−フェニル
−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等
、汎用溶剤に難溶のもの等があげられる。
、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のメチルエチ
ルケトン等、汎用溶剤に溶解するものや、２−フェニル
−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等
、汎用溶剤に難溶のもの等があげられる。
本発明において、接着剤層の好ましい組成としては、ポ
リアミド樹脂１００重量部に対し、フェノール樹）指５
〜６０重量部、エポキシ樹脂９〜８８重量部、イミダゾ
ール化合物０．０３〜１０重量部の範囲のものがあげら
れる。
リアミド樹脂１００重量部に対し、フェノール樹）指５
〜６０重量部、エポキシ樹脂９〜８８重量部、イミダゾ
ール化合物０．０３〜１０重量部の範囲のものがあげら
れる。
接着剤層の保護層となる保護フィルムとしては、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリエステルフィルムが使用
できる６ 次に、本発明のＴＡＢ用テープの製造法について説明す
る。第２図は、製造工程を示すもので、保護フィルム３
の上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜厚が上記の範
囲になるように塗布する。
チレンテレフタレート等のポリエステルフィルムが使用
できる６ 次に、本発明のＴＡＢ用テープの製造法について説明す
る。第２図は、製造工程を示すもので、保護フィルム３
の上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜厚が上記の範
囲になるように塗布する。
この際、半硬化状の状態にするために、その加熱条件は
１５０〜１８０℃で２分間乾燥させることが必要である
。
１５０〜１８０℃で２分間乾燥させることが必要である
。
次に、形成された接着剤層２の表面に、有機絶縁フィル
ム１を重ね合わせ、１００〜１３０″Ｃで１ ｋｇ／−
以上の条件で熱圧着する。
ム１を重ね合わせ、１００〜１３０″Ｃで１ ｋｇ／−
以上の条件で熱圧着する。
得られたＴＡＢ用テープは巻回されて、例えば幅３０−
２００ ｍで３０〜３００ｍの長さのものが得られる。
２００ ｍで３０〜３００ｍの長さのものが得られる。
実施例
以下、本発明を実施例によって説明する。
実施例１
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに下記組成の接着剤層用塗料を塗布
し、１６０℃で２分間加熱乾燥して膜厚２０帳の接着剤
層を形成した。
らなる保護フィルムに下記組成の接着剤層用塗料を塗布
し、１６０℃で２分間加熱乾燥して膜厚２０帳の接着剤
層を形成した。
ポリアミド樹脂（マクロメルト６２３８、アミド基当［
２２０、重量平均分子量 ４０．０００、ヘンケル白水社製）の２５％イソプロピ
ルアルコール／ トルエン混合溶液 ４００部エポキシ樹
脂（エピコート８２８、 油化シェル社製）５０部 ノボラックフェノール樹脂 （ＣＫＨ２４００、昭和高分子社製の ＳＯ′ｇメチルエチルケトン溶液 ３０部２−メ
チルイミダゾールの１駕メチル エチルケトン溶液 ０．３部次に厚さ
５０μｍのポリイミドフィルムからなる有機絶縁フィル
ムを重ね合わせ、１３０℃、１電／−の条件で加熱加圧
して、ＴＡＢ用テープを作製した。
２２０、重量平均分子量 ４０．０００、ヘンケル白水社製）の２５％イソプロピ
ルアルコール／ トルエン混合溶液 ４００部エポキシ樹
脂（エピコート８２８、 油化シェル社製）５０部 ノボラックフェノール樹脂 （ＣＫＨ２４００、昭和高分子社製の ＳＯ′ｇメチルエチルケトン溶液 ３０部２−メ
チルイミダゾールの１駕メチル エチルケトン溶液 ０．３部次に厚さ
５０μｍのポリイミドフィルムからなる有機絶縁フィル
ムを重ね合わせ、１３０℃、１電／−の条件で加熱加圧
して、ＴＡＢ用テープを作製した。
次に、このＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離し、１
オンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）を貼り合わせ
、１３０℃、１ｋｇ／−の条件で加熱加圧処理を行った
。その後更に６０℃で６時間、８０℃で６時間、１２０
″Ｃで３時間、及び１５０℃で５時間、順次加熱を行い
接着剤層の硬化を行った。更に、常法により銅箔上にフ
ォトレジスト膜を形成して処理し、銅箔をエツチングし
、櫛型回路を形成してフィルムキャリアテープを作成し
た。
オンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）を貼り合わせ
、１３０℃、１ｋｇ／−の条件で加熱加圧処理を行った
。その後更に６０℃で６時間、８０℃で６時間、１２０
″Ｃで３時間、及び１５０℃で５時間、順次加熱を行い
接着剤層の硬化を行った。更に、常法により銅箔上にフ
ォトレジスト膜を形成して処理し、銅箔をエツチングし
、櫛型回路を形成してフィルムキャリアテープを作成し
た。
実施例２
接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外は
、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープ及びフィルムキ
ャリアテープを作製した。
、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープ及びフィルムキ
ャリアテープを作製した。
ポリアミド樹脂（ＤＰＸ１１７５ 、アミド基当量２８
０、重量平均分子量１００．０００、ヘンケル白水社製
）の２５％イソ プロピルアルコール／トルエン 混合溶液 ４００部エポキシ樹
脂（エピコート８２８、 油化シェル社製） ＳＯ部ソノボラ
ックフェノール樹 脂ＣＫＨ２４００、昭和高分子社製）の５０駕メチルエ
チルケトン溶液 ３０部２−メチルイミダゾール
の１％メチル エチルケトン溶液 ０，３部実施例３ 実施例１において、ポリアミド樹脂として、ヘンケル白
水社製のマクロメルト６２１２ （アミド基当量３１０
、重量平均分子量４０．０００ ）を使用した以外は、
同様にしてＴＡＢテープ及びフィルムキャリアテープを
作製した。
０、重量平均分子量１００．０００、ヘンケル白水社製
）の２５％イソ プロピルアルコール／トルエン 混合溶液 ４００部エポキシ樹
脂（エピコート８２８、 油化シェル社製） ＳＯ部ソノボラ
ックフェノール樹 脂ＣＫＨ２４００、昭和高分子社製）の５０駕メチルエ
チルケトン溶液 ３０部２−メチルイミダゾール
の１％メチル エチルケトン溶液 ０，３部実施例３ 実施例１において、ポリアミド樹脂として、ヘンケル白
水社製のマクロメルト６２１２ （アミド基当量３１０
、重量平均分子量４０．０００ ）を使用した以外は、
同様にしてＴＡＢテープ及びフィルムキャリアテープを
作製した。
比教例
接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外は
、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープ及びフィルムキ
ャリアテープを作製した。
、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープ及びフィルムキ
ャリアテープを作製した。
ポリアミド樹脂（ブラタボンダ
８１２７６ 、アミド基当ｘ１２０、
日本リルサン社製）のイングロ
ビルアルコール／水混合溶液 ５００部エポキシ樹
脂（エピコート８２８、 油化シェル社製）５０部 ノボラックフェノール樹脂 （ＣＫ１４２４００昭和高分子社製） の５ｏｚメチルエチルゲトン溶液 ３０部２−メチ
ルイミダゾールの１％メチル エチルケトン溶液 ０．３部実施例１
ないし３及び比較例のフィルムキャリアテープに対し、
下記の特性評価試験を行った。
脂（エピコート８２８、 油化シェル社製）５０部 ノボラックフェノール樹脂 （ＣＫ１４２４００昭和高分子社製） の５ｏｚメチルエチルゲトン溶液 ３０部２−メチ
ルイミダゾールの１％メチル エチルケトン溶液 ０．３部実施例１
ないし３及び比較例のフィルムキャリアテープに対し、
下記の特性評価試験を行った。
１、初期表面抵抗率：２２℃、０％Ｒ，Ｈ，（ＪＩＳＣ
６４８１） ２、初期表面抵抗率：２２℃、６５％Ｒ，１１，（ＪＩ
ＳＣ６４８１） ３、処理後の表面抵抗率：８５’Ｃ１８５％１１．＋１
．で１０００時間処理後の表面抵抗率、（２２℃、０％
Ｒ，Ｈ，）４、接着剤の吸湿率：＾５ＴＨ−０−５７０
２４時間後の吸湿率。
６４８１） ２、初期表面抵抗率：２２℃、６５％Ｒ，１１，（ＪＩ
ＳＣ６４８１） ３、処理後の表面抵抗率：８５’Ｃ１８５％１１．＋１
．で１０００時間処理後の表面抵抗率、（２２℃、０％
Ｒ，Ｈ，）４、接着剤の吸湿率：＾５ＴＨ−０−５７０
２４時間後の吸湿率。
５、塩素イオン濃度＝４０ボーメエツチング液に接着剤
のみ１０ｇを４０℃で１時間浸漬し、その後簡単に洗浄
した後、１００℃の純水１００ｃｃで煮沸抽出し、その
抽出水の塩素イオン濃度を測定する。
のみ１０ｇを４０℃で１時間浸漬し、その後簡単に洗浄
した後、１００℃の純水１００ｃｃで煮沸抽出し、その
抽出水の塩素イオン濃度を測定する。
６、有機絶縁フィルムとの接着力（ＪＩＳ Ｃ６４８１
） 。
） 。
７、電導度：接着剤のみ１０ｒを純水１００ｃｃで１２
１℃で２５０時間煮沸抽出した時の抽出水の電導度。
１℃で２５０時間煮沸抽出した時の抽出水の電導度。
第１表
したがって、本発明の’Ｔ’ Ａ Ｂ用テープは、高密
度化した回路に適用することが可能になる。また、本発
明のＴＡＢ用テープは、絶縁信頼性が高く、リード間の
絶縁性に問題が生じないので、チップと外部回路との接
続に使用される際に、リードの数が増えても、リード部
分にテープを残留させることができる。したがって、多
ビンチップを実装する場合、ボンディングミスが生じ難
く、搬送工程、ボンディング工程等において、リードの
変形が少なく歩留まりが大巾に上昇する。
度化した回路に適用することが可能になる。また、本発
明のＴＡＢ用テープは、絶縁信頼性が高く、リード間の
絶縁性に問題が生じないので、チップと外部回路との接
続に使用される際に、リードの数が増えても、リード部
分にテープを残留させることができる。したがって、多
ビンチップを実装する場合、ボンディングミスが生じ難
く、搬送工程、ボンディング工程等において、リードの
変形が少なく歩留まりが大巾に上昇する。
発明の効果
本発明のＴＡＢ用テープは、上記のような構成を有する
から、次の様な利点がある。（１）接着剤か低吸湿性で
あり、エツチング、メツキ等の加工工程中にイオン性不
純物が含有されにくい、（２）接着剤層は、低吸湿性で
加水分解性が低く、吸湿による表面抵抗の低下が小さい
。またＰＣＴ等による劣化、特に絶縁劣化が従来に比べ
て起こり難く、パターン間の絶縁信頼性が高い。
から、次の様な利点がある。（１）接着剤か低吸湿性で
あり、エツチング、メツキ等の加工工程中にイオン性不
純物が含有されにくい、（２）接着剤層は、低吸湿性で
加水分解性が低く、吸湿による表面抵抗の低下が小さい
。またＰＣＴ等による劣化、特に絶縁劣化が従来に比べ
て起こり難く、パターン間の絶縁信頼性が高い。
第１図は本発明のＴＡＢ用テープの模式的断面図であり
、第２図は本発明のＴＡＢ用テープの製造工程図である
。 １・・・有機絶縁フィルム、２・・・接着剤層、３・・
・保護フィルム。 特許出願人 株式会社巴川製紙所 代理人 弁理士 液部 剛
、第２図は本発明のＴＡＢ用テープの製造工程図である
。 １・・・有機絶縁フィルム、２・・・接着剤層、３・・
・保護フィルム。 特許出願人 株式会社巴川製紙所 代理人 弁理士 液部 剛
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）有機絶縁フィルム上に、少なくともポリアミド樹
脂及びフェノール樹脂を含有する接着剤層及び保護層を
設けてなり、該ポリアミド樹脂の平均アミド基当量が２
００ないし４００であることを特徴とするＴＡＢ用テー
プ。 ２ 接着剤層が更にエポキシ樹脂を含有することを特徴
とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。 ３ 接着剤層がイミダゾール化合物を含有することを特
徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。 （４）ポリアミド樹脂の重量平均分子量が３０，０００
ないし１５０，０００であることを特徴とする請求項１
記載のＴＡＢテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29603288A JPH02143447A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | Ｔａｂ用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29603288A JPH02143447A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | Ｔａｂ用テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143447A true JPH02143447A (ja) | 1990-06-01 |
| JPH05858B2 JPH05858B2 (ja) | 1993-01-06 |
Family
ID=17828229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29603288A Granted JPH02143447A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | Ｔａｂ用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02143447A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529399A (ja) * | 1991-07-24 | 1993-02-05 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Ｔａｂ用テープ |
| KR100229222B1 (ko) * | 1996-06-19 | 1999-11-01 | 유무성 | 엘오씨 패키지 |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP29603288A patent/JPH02143447A/ja active Granted
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| CIRCUITS MANUFACTURING=1979 * |
| SOLID STATE TECHNOLOGY=1978 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529399A (ja) * | 1991-07-24 | 1993-02-05 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Ｔａｂ用テープ |
| KR100229222B1 (ko) * | 1996-06-19 | 1999-11-01 | 유무성 | 엘오씨 패키지 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05858B2 (ja) | 1993-01-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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