JPH0587876A - 電子部品の評価試験用プリント基板及びそれを用いた試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリントパターンを工夫することで多品種に共
用可能とし、回路実装組立て時間を大幅に短縮し、か
つ、接続信頼性の高いＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品の寿命
試験用プリント基板を実現することにある。 【構成】電子部品２のリード１本に対し、リード穴３
と、このリード穴３と電気的に接続された接続穴４と、
その接続穴４の近傍に電気的に絶縁され電源、アース、
信号等の配線に接続された配線穴５とから成る３種類の
穴が設けられている。配線穴５は、それぞれ同一プリン
ト基板上の他の電子部品の同一ピン位置に対応する配線
穴５と電気的に接続してあり、部品がマトリックス状に
多数個搭載されるように構成されている。リード穴３に
は電子部品が、接続穴４と配線穴５には抵抗、コンデン
サ、ゼロオーム抵抗等の回路構成電気部品が搭載され回
路を形成する。プリント基板上にはこれら部品の搭載位
置表示マーク（図示せず）が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の評価試験を
行う際に用いるプリント基板及びそれを用いた電子部品
の評価試験方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ＬＳＩ等の電子部品の信頼度試
験を行う代表的な評価試験として、高温動作寿命試験と
高温高湿寿命試験がある。これらの試験を行う際には、
試験する電子部品の各ピンに対して直流電圧や交流信号
を印加したり、負荷として抵抗などを接続している。具
体的にはプリント基板にこれらの電子部品や抵抗などの
電気部品を搭載し、配線により直流電圧、交流信号を供
給し、負荷接続を行っていた。しかしながら電子部品の
品名、品種毎に回路や回路定数あるいはリード位置が異
なるため、プリント基板の共用は難しい。

【０００３】このため従来は各種の部品に共通する最低
限の共用部分を備えたユニバーサル基板を用いて、これ
に電子部品、回路構成部品を搭載し、手配線により組み
立てて利用していた。しかしながら、このようなプリン
ト基板では汎用性を重視しているため、個々の用途によ
って電源や信号配線をその都度引き回すことが必要であ
り、ＬＳＩのようにピン数の多い電子部品では配線箇所
も相当にあり、回路構成にかなりの時間を要した。特
に、ピン数の多い電子部品を同一基板上に多数搭載する
場合には、部品の実装、配線箇所も非常に多くなり、組
立てには１〜２週間と長時間要することもあった。この
種の品種の違いに対応させるため、例えば、入出力ピン
切り換え部をＩＣ実装用のソケットに隣接させて設け、
このピン切り換え部に、例えば所望の抵抗やジャンパー
線等の回路構成部品をピン抜き差し構造として適宜交換
してプリント基板に実装し、所定の回路を構成する提案
もなされている。

【０００４】なお、この種のプリント基板に関連するも
のとしては、例えば特開昭６１−３４４８２号公報、特
開平３−１０１７５号公報等が挙げられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の技
術にはそれぞれ一長一短があり、眞に実用性あるプリン
ト基板の実現が切望されていた。すなわち、上記入出力
ピン切り換え部をＩＣ実装用のソケットに隣接させて設
けたプリント基板においては、ＩＣソケットが固定され
ていることから、測定に供するＩＣはソケットのピン数
を満たし、しかもロースペース（ＩＣパッケージの幅、
詳しくはピン列の間隔）がソケットに合致した特定のも
のに限られる。また、回路構成のための部品の組立性に
も問題があり、部品組立の自動化に十分な配慮がされて
おらず、かなりの時間を要するものであった。

【０００６】したがって、本発明の目的は従来の問題点
を解消することにあり、その第１の目的は、長時間を要
していた電子部品評価用の回路作成時間を短縮すること
のできる改良されたプリント基板を、第２の目的はかか
るプリント基板上に電子部品と回路構成用電気部品とを
搭載接続したプリント基板を、第３の目的はプリント基
板への部品実装方法を、そして第４の目的はかかるプリ
ント基板に搭載された電子部品の評価試験方法を、それ
ぞれ提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記各目的を達成するた
めに発明者らは次のような知見に着目した。すなわち、
試験を行う電子部品の各ピンに注目すると、ピンの配列
は品種により異なるが一定の規則にしたがって配列され
ている。つまり所定のピン間隔で、かつ対称的に左右２
系列に分かれて設けられており、電源、アース、信号の
いずれかの配線に、または、抵抗、コンデンサなどの２
電極を持つ回路構成のための電気部品を介して電源、ア
ース、信号のいずれかの配線に接続する場合がほとんど
である。このことから、プリント配線パターンを工夫
し、各電子部品のピン毎に所定の回路構成用の電気部品
を挿入する電極端子（穴もしくはパッド）の位置を変え
ることで電源、アース、信号の中から必要なものを接続
し使用できるような構成にした。

【０００８】なお、電源、アース、信号等の配線に電子
部品を直結したい場合には、ゼロオーム抵抗（ジャンパ
ー抵抗）を使用することで目的を達成できる。また、実
際の試験においては１枚のプリント基板に搭載して１度
に試験するサンプルが数十個に上ることから、同一基板
上に同一パターンを複数個設けることとした。さらに、
複数個の同一パターンに対して、各電子部品の同一ピン
位置には同一電源、アース、信号が接続されるようにプ
リント配線パターンで接続した。

【０００９】以下、本発明の具体的な各目的達成手段に
ついて説明すると、上記本発明の第１の目的は、（１）
複数のリード電極が所定の間隔で、かつ対称的に左右２
系列に分かれて設けられた被試験用電子部品を、所定間
隔を置いてマトリックス状に複数個配列、搭載すると共
に、その周縁にこれらの共通入出力端子を有して成るプ
リント基板であって、前記各リード電極が電気的に接続
される第１の電極端子と、前記第１の電極端子と電気的
に接続され、回路構成電気部品の一方の端子を電気的に
接続する第２の電極端子と、前記第２の電極端子に隣接
して信号線、電源線及びアースの３系統の配線が配設さ
れ、しかもこれらの各配線上に前記第２の電極端子から
所定間隔を置いて前記回路構成電気部品の他方の端子を
電気的に接続する第３の電極端子とをそれぞれ同一基板
上に有すると共に、この基板の部品搭載面上に前記第１
の電極端子群の一部もしくは全部を包囲する被試験用電
子部品の搭載位置表示マークと、前記回路構成電気部品
の搭載位置表示マークとを配設して成る電子部品の評価
試験用プリント基板により、達成される。また、（２）
複数のリード電極が所定の間隔で、かつ対称的に左右２
系列に分かれて設けられた被試験用電子部品を、所定間
隔を置いてマトリックス状に複数個配列、搭載すると共
に、その周縁にこれらの共通入出力端子を有して成るプ
リント基板であって、前記各リード電極が電気的に接続
される第１の電極端子と、前記第１の電極端子と電気的
に接続され、回路構成電気部品の一方の端子を電気的に
接続する第２の電極端子と、前記第２の電極端子に隣接
して信号線、電源線及びアースの３系統の配線が配設さ
れ、しかもこれらの各配線上に前記第２の電極端子から
所定間隔を置いて前記回路構成電気部品の他方の端子を
電気的に接続する第３の電極端子とをそれぞれ同一基板
上に有すると共に、前記少なくとも一方のリード電極列
の１個のリード電極に対し前記第１の電極端子を所定の
間隔を置いて複数個配設して成る電子部品の評価試験用
プリント基板によっても、達成される。

【００１０】なお、上記（１）においても少なくとも一
方のリード電極列の１個のリード電極に対し前記第１の
電極端子を所定の間隔を置いて複数個、互いに電気的に
接続されて配設することが望ましい。

【００１１】また、上記第１乃至第３の電極端子の一部
もしくは全部を穴構造とし、リード電極をピン構造とし
て搭載部品を着脱自在な構成とすることもできるし、穴
構造の代わりに面付け実装可能なパッド構造としてもよ
い。

【００１２】また、上記（１）、（２）において、好ま
しくは、電子部品のリード電極１個に対し、上記第２の
電極端子を所定の間隔を置いて複数個、互いに電気的に
接続して配設すると共に、これら第２の電極端子が、第
３の電極端子と略同一直線上の位置に並ぶように配設す
ることが望ましい。また、上記第３の電極端子について
も同様に所定の間隔を置いて複数個、互いに電気的に接
続して配設すると共に、これら第３の電極端子が、第２
の電極端子と略同一直線上の位置に並ぶように配設さ
れ、かつ同一基板上の他の電子部品の同一リード電極に
対応する第３の電極端子同志を電気的に接続することが
望ましい。さらにまた、上記第２の電極端子及び第３の
電極端子をそれぞれ所定の間隔を置いて複数個、同一電
極端子同志は互いに電気的に接続して配設すると共に、
これら第２、第３の電極端子が略同一直線上の位置に並
ぶように配設することもできる。またこの場合には、回
路部品の接続を容易とするために、複数個の第２の電極
端子と複数個の第３の電極端子とは、互いに同一直線上
に配列され、しかもそれぞれが互いに相手側の何れかの
電極端子と同一間隔となるように配設することが望まし
い。

【００１３】また、さらに異なる好ましい態様として上
記リード電極１個に対し、上記第３の電極端子を所定の
間隔を置いて複数個、個々の同一電子部品単位では互い
に絶縁され、隣接する他の電子部品とは同一相対位置に
おいて互いに電気的に接続され、しかも第２の電極端子
とは略同一直線上の位置に並ぶように配列して設けると
共に、同一基板上の他の電子部品の同一リード電極に対
応する第３の電極端子同志を電気的に接続することもで
きる。

【００１４】また、上記本発明の第２の目的は、上記第
１の目的を達成することのできるプリント基板上の第１
の電極端子に、被試験用電子部品のリード電極を接続搭
載し、第２、第３の電極端子に測定用回路構成部品のリ
ード電極を接続搭載して成る評価試験用プリント基板に
より、達成される。

【００１５】また、上記本発明の第３の目的は、上記第
１の目的を達成することのできるプリント基板の所定電
極端子位置に、被試験用電子部品と測定用回路構成部品
とを搭載する工程と、前記各部品を前記電極端子に半田
接続する工程とを有して成る評価試験用プリント基板の
実装方法により、達成される。

【００１６】また、上記本発明の第４の目的は、上記第
２の目的を達成することのできるプリント基板の入出力
端子を評価試験制御系に接続し、所定の試験項目にした
がって電子部品の評価試験を行う電子部品の評価試験方
法により、達成される。

【００１７】

【作用】上記（１）記載の発明においては、基板の部品
搭載面上に前記第１の電極端子群の一部もしくは全部を
包囲する被試験用電子部品の搭載位置表示マークと、前
記回路構成電気部品の搭載位置表示マークとが配設され
ているため、予め部品の搭載位置が定められている。そ
れ故、確実な実装を可能とし、従来のように部品の実装
位置、配線の引き回しなどに要していた検討時間が不要
となる。すなわち、第１の電極端子が存在する電子部品
の搭載領域と、第２、第３の電極端子が存在する回路構
成電気部品の搭載領域とを表示マークにより指定し、ま
た、これら電極端子のパターンを標準化することによ
り、部品の挿入も自動挿入機の適用が容易になる。これ
らのことから組立工数の大幅低減をはかることが可能と
なった。

【００１８】なお、この部品搭載表示マークは、例えば
インクで基板上に印刷するか、あるいは基板上に現れる
電極端子の表面形状を工夫し、第１の電極端子の形状
を、第２、第３のそれと異なる形状にするなどにより両
者の領域を区別するようにしてもよい。

【００１９】また、上記（２）記載の発明においては、
少なくとも一方のリード電極列の１個のリード電極に対
し第１の電極端子を所定の間隔を置いて複数個配設する
ことにより、電子部品のパッケージの形状、大きさの違
いによっても対応し得るようにしたものであり、これに
ついては回路構成電気部品に対し第２、第３の電極端子
の少なくとも一方を複数個にした場合も同様である。

【００２０】また、本発明のプリント基板は多品種の電
子部品を搭載することができるように構成されている
が、１枚の基板には同種のものを搭載するのが実際的で
ある。すなわち、１枚の基板には多数の電子部品がマト
リックス状に搭載できるように電極端子、電源、アー
ス、信号等の配線パターンが一定の規則にしたがって繰
返し形成されている。したがって、配線パターンの構造
の制約から同一基板に搭載する電子部品は同種のものが
好ましく、異なる品種のものを搭載するのは好ましくな
い。

【００２１】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。なお、本発明では、プリントパターンおよ
びそれに付随する電極端子（穴もしくはパッド）の位置
にのみ特徴があり、使用材料、その加工手段については
一般的なプリント基板と同一のため、その説明について
は省略する。

【００２２】〈実施例１〉第１の実施例を図１に示す。
この図は、本発明の電子部品の寿命評価試験用品種共用
プリント基板に、被試験用の電子部品のみを実装した要
部拡大斜視図を示したものである。

【００２３】ここで例えばＬＳＩの如き電子部品２のリ
ード電極２ａについて着目すれば、電子部品のリード位
置に第１の電極端子となるリード穴３ａ、リード穴３ａ
と電気的に接続されている第２の電極端子となる接続穴
４ａ、リード穴３ａ、接続穴４ａとは電気的に絶縁さ
れ、配線６とは接続されている第３の電極端子となる配
線穴５ａを備えている。また、これら３種類の電極端子
（この例では何れも穴）は個々の電子部品のリード電極
に対応して設けられている。なお、配線穴５ａは各電子
部品の同一ピン位置で互いに電気的に接続されている。

【００２４】次に、回路構成電気部品をも搭載し、配線
回路を形成した実際の使用方法について以下に二つの例
を説明する。一例として、電子部品２のリード電極２ａ
は、１ｋΩの抵抗を介して＋５Ｖ電源に、リード２ｂは
アースに、リード電極２ｃは＋１０Ｖ電源に接続する場
合について述べる。先ず、第２の電極端子となる接続穴
４ａと第３の電極端子となる配線穴５ａの間に回路構成
部品である１ｋΩの抵抗を挿入、同じく第２の電極端子
となる接続穴４ｂと第３の電極端子となる配線穴５ｂの
間および第２の電極端子となる接続穴４ｃと第３の電極
端子となる配線穴５ｃの間にそれぞれ回路構成部品であ
るゼロオーム抵抗を挿入する。隣接する電子部品７につ
いても同様の実装を行う。なお、各部品のリード電極と
基板の電極端子の接続は、信頼性を高めるために基板の
裏面にて半田リフローにより固定する。次に、配線６ａ
を＋５Ｖ電源に、配線６ｂをアースに、配線６ｃを＋１
０Ｖ電源に接続することで目的を達成することができ
る。なお、基板の端部には図示されていないが各配線６
に接続される入出力端子が配設されており、さらにこの
入出力端子は外部の試験制御系に接続されている。この
ように、本プリント基板では同一基板で種々の用途に対
応可能である。

【００２５】他の例として、電子部品２のリード電極２
ａは１００Ωの抵抗を介してアースに、リード電極２ｂ
はアースに、リード電極２ｃは１０Ωの抵抗を介して＋
５Ｖ電源に接続する場合について述べる。先ず、接続穴
４ａと配線穴５ａの間に回路構成部品である１００Ωの
抵抗を挿入、接続穴４ｂと配線穴５ｂの間に同じく回路
構成部品であるゼロオーム抵抗を挿入、接続穴４ｃと配
線穴５ｃの間に同じく回路構成部品である１０Ωの抵抗
を挿入する。隣接する電子部品７についても同様の実装
を行う。なお、部品のリード電極と基板の電極端子との
接続は基板の裏面で半田により固定する。次に配線６ａ
と配線６ｂをアースに、配線６ｃを＋５Ｖ電源に接続す
ることで目的を達成することができる。

【００２６】ここで、このプリント基板の表面パターン
を図２に示す。同図（ａ）において、配線パターン６は
基板を構成する積層板内に配設されているため表面には
現れず、上記３種の電極端子３、４、５と、部品搭載位
置表示マーク（Ｍ１、Ｍ２）とが表示されている。な
お、マークＭ１はＬＳＩ等の電子部品の搭載領域を、ま
た、マークＭ２は抵抗等の回路構成部品の搭載領域をそ
れぞれ示している。マークＭ１内には、さらに品種の異
なる４種のマークＭ１ａ〜Ｍ１ｄが設けられている。こ
れらのマークは、スクリーン印刷により形成した。同図
（ｂ）は基板表面の模式図を示したもので、主面には部
品搭載位置表示マーク（Ｍ１、Ｍ２）がマトリックス状
に多数個規則的に配列されており、端部には入出力端子
Ｐが設けられている。

【００２７】なお、本実施例のプリント基板を用いて、
４８ピンのシュリンクＤＩＰ型パッケージのＩＣを３１
ケ搭載することのできる高温動作寿命試験治具を作成し
たときの効果を示すと、従来１２０ｈ（２週間）かかっ
ていたものを、３１ｈ（４日）約１／３程度で完成で
き、その効果を確認することができた。

【００２８】〈実施例２〉第２の実施例を図３に示す。
図１に示した実施例と異なる点は、電子部品のリード１
本あたりのリード穴（第１の電極端子３）を複数個設
け、プリントパターンで接続したことにある。図示のよ
うにリード電極２ａに対して、２個のリード穴３ａ、３
ａ’が対応する。他のリード電極２ｂ、２ｃについても
同様に、３ｂ、３ｂ’および３ｃ、３ｃ’がそれぞれ対
応する。これによりロースペース（パッケージの幅）の
異なる多種の電子部品を同一プリント基板上に実装する
ことが可能になった。なお、この図では説明の便宜上、
電子部品２のリード電極を左右に２本づつ表示している
が、実際には数十本配列されているのが常であり、図２
に表面パターンを示したように、リード穴３もそれを収
容できる数だけ多数個配設されている。

【００２９】〈実施例３〉第３の実施例を図４に示す。
図１に示した実施例と異なる点は、電子部品のリード１
本あたりの接続穴（第２の電極端子４）を複数個設け、
プリントパターンで接続したことにある。リード２ａに
対して、接続穴４ａ、４ａ’が対応する。他のリードに
対してもそれぞれ同様に４ｂ、４ｂ’および４ｃ、４
ｃ’が対応する。これにより接続穴４と配線穴５に端子
間隔の違う回路構成電気部品を実装することが可能にな
った。なお、これら複数の接続穴４と配線穴５との配置
は、図２に表面パターンを示したように同一リードに対
して部品の自動挿入を考慮して直線上に配列し、全体と
してマトリックス状に配列する。

【００３０】〈実施例４〉第４の実施例を図５に示す。
図１に示した実施例と異なる点は、電子部品のリード１
本あたりの配線穴（第３の電極端子５）を複数個設け、
プリントパターンで接続したことである。リード２ａに
対して、配線穴５ａ、５ａ’が対応する。他のリードに
対してもそれぞれ同様に５ｂ、５ｂ’および５ｃ、５
ｃ’が対応する。これにより接続穴４と配線穴５に端子
間隔の違う回路構成電気部品を実装することが可能にな
った。電子部品のリード静電容量を低減したい用途に
は、図４に示した実施例よりもリード側の配線距離（端
子３と端子４の間）が短くなる分だけ好適である。この
場合も接続穴４とこれら複数の配線穴５との配置は、図
２に表面パターンを示したように同一リードに対して部
品の自動挿入を考慮して直線上に配列し、全体としてマ
トリックス状に配列する。

【００３１】〈実施例５〉第５の実施例を図６に示す。
図１に示した実施例と異なる点は、電子部品のリード１
本あたりの配線穴（第３の電極端子５）を複数個設け、
これを同一部品接続領域内では互いに電気的に絶縁し、
同一基板上の他の電子部品の同一相対位置にある各配線
穴とは相互にプリントパターンで接続したことである。
図１では配線穴間を接続する配線のパターン幅が細く電
流を多く必要とする場合に向かない。このため図６では
リード１本あたりの配線穴５ａ、５ｂのほかに、付加配
線系（補助系）として配線穴どうし５ａ’と５ｂ’、５
ａ’’と５ｂ’’を接続し、パターン幅を広くとり、電
源、アースなどに用いることとした。リード２ａに対し
て、配線穴５ａ、５ａ’、５ａ’’が対応する。例え
ば、予め配線穴５ａ’を＋５Ｖ、５ａ’’をアース、５
ａを信号に決めておけば、各配線穴と電源、アース、信
号を接続することで、各リードに対応する接続穴４と配
線穴５に実装する回路構成電気部品の配線穴側の実装位
置を変えることにより、必要な電源を選択することが可
能である。

【００３２】なお、図６では説明の都合上、ジャンパー
線９を用いて増設する配線穴と配線とを接続した場合を
示したが、これらのジャンパー線９は、実際には両面プ
リント基板を用いて裏面パターンの中に配設され、手配
線することはない。また、これら増設される配線穴５と
接続穴４との配置関係は、図２に表面パターンを示した
ように同一リードに対して部品の自動挿入を考慮して直
線上に配列し、全体としてマトリックス状に配列する。

【００３３】〈実施例６〉第６の実施例を図７に示す。
図６に示した実施例と異なる点は、電子部品のリード１
本あたりの接続穴（第２の電極端子４）、配線穴（第３
の電極端子５）を共に複数個設け、接続穴４と配線穴５
との間隔が相互に等距離となるように設けたことであ
る。リード２ａに対して、接続穴４ａ、４ａ’と配線穴
５ａ、５ａ’、５ａ’’とが対応する。これにより、回
路構成電気部品の共用化を図ることが可能となる。例え
ば回路構成部品の一方のリード電極をリード穴３ａに対
して配線穴５ａ’’に接続したい場合には、他方のリー
ド電極を接続穴４ａ’に挿入すればよい。すなわち、電
気部品を接続穴４ａ’と配線穴５ａ’’の間に挿入すれ
ばよい。この場合の両穴間の距離をＡとする。リード穴
３ａに対して配線穴５ａ’に接続したい場合には、接続
穴４ａ’と配線穴５ａ’の間に電気部品を挿入する。こ
の場合の距離をＢとする。リード穴３ａに対して配線穴
５ａに接続したい場合には、接続穴４ａと配線穴５ａの
間に電気部品を挿入する。この場合の距離をＣとする。
これにより、Ａ＝Ｂ＝Ｃとなるので、同一外形形状を持
った電気部品を利用できることになり、電気部品の自動
挿入時に自動機の採用が容易になる。

【００３４】〈実施例７〉第７の実施例を図８に示す。
図１に示した実施例と異なる点は、リード穴（第１の電
極端子３）、接続穴（第２の電極端子４）、配線穴（第
３の電極端子５）をそれぞれ穴構造から面付け部品搭載
用パッドとしたことにある。これにより、面実装型の電
子部品、電気部品を用いることが可能となる。

【００３５】〈実施例８〉第８の実施例を図９に示す。
図１に示した実施例と異なる点は、電子部品のリード穴
３を電子部品搭載用ソケット１０のリードに併せて設け
たことにある。すなわち、ソケット１０のリードを基板
のリード穴３に半田接続すると共に、その他の回路構成
部品も同様に基板に搭載接続しておき、この電子部品搭
載用ソケット１０に例えばＬＳＩパッケージの如き被試
験用電子部品のピンを挿入、接続すれば、同種のＬＳＩ
の寿命試験の場合にはピンの差し替えだけでこの基板を
繰返し使用することができる。

【００３６】〈実施例９〉ここでさらに理解を助けるた
めに図１０の回路を図６のプリント基板を用いて実装し
た例を図１１に示す。図６の電子部品搭載用のリード穴
３の位置に電子部品２を搭載する。次に、図１０の回路
図から基板上の電子部品の各リードに対応する接続穴
４、各配線穴５を用いて電気部品を実装し回路図と同じ
配線を基板上で行う。

【００３７】図１１に示すように、先ず電子部品２の１
番ピン（１ｐｉｎ）に対しては、配線１１のプリントパ
ターン（電源用として使用する）にジャンパー線９を介
して電気的に接続している配線穴５’と接続穴４を用い
て抵抗８を実装する。配線穴５’同志は配線１１のプリ
ントパターンで相互に電気的に接続されている。

【００３８】２番ピン（２ｐｉｎ）に対しては、配線１
２のプリントパターン（アース用として使用する）にジ
ャンパー線９を介して電気的に接続している配線穴
５’’と接続穴４を用いてゼロオーム抵抗９ａを実装す
る。配線穴５’’同志は配線１２のプリントパターンで
相互に電気的に接続されている。

【００３９】３番ピン（３ｐｉｎ）に対しては、配線１
５のプリントパターン（信号用として使用する）に接続
している配線穴５と接続穴４とを用いてゼロオーム抵抗
９ａを実装する。４番ピンは、１番ピンと同様に配線１
１のプリントパターンに電気的に接続されている配線穴
５’と接続穴４とを用いてゼロオーム抵抗を実装する。

【００４０】次に、配線１１のプリントパターンに電源
端子を、配線１２のプリントパターンにアース端子を、
配線１５のプリントパターンに信号端子を、それぞれ接
続することで図１０の回路が基板上に完成する。実際の
試験に当たっては、基板の端部に設けられた図示されて
いない入出力端子を介して外部の試験制御系に接続する
ことで行われる。

【００４１】以下の実施例１０〜１４は、いずれも集積
回路用に作成したプリントパターンの例を示すものであ
る。

【００４２】〈実施例１０〉図１２は、図１の発明を集
積回路のパッケージ形状が標準ＤＩＰ（ＤｕａｌＩｎｌ
ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）の部品に適用した事例を示し
たものである。同図（ａ）はプリント基板の部品搭載面
を、同図（ｂ）はその裏面である半田接続面を、それぞ
れ示している。評価を行う際に用いることができるリー
ド穴３は、標準ＤＩＰの集積回路用ソケット（以下単に
ＩＣソケットと記す）のロースペースとピン数の異なる
ものが実装できるように配設されている。ＩＣソケット
のロースペースは円形ランドの中心距離を１００ミルと
しパターン化することにより３００ミルから６００ミ
ル、ピン数は最大４８ピンのものまで実装可能とした。
なお、同図のＭ１はパッケージの搭載領域を、Ｍ１ａは
左右のピンの配列分離マークを、Ｍ２ａ、Ｍ２ｂはそれ
ぞれ回路構成部品の搭載領域表示マークを、４は第２の
電極端子となる接続穴を、５は第３の電極端子となる配
線穴を、それぞれ示している。

【００４３】〈実施例１１〉図１３は、図１の発明を集
積回路のパッケージ形状がシュリンクＤＩＰ（Ｓｈｒｉ
ｎｋ ＤＩＰ）の部品に適用した事例を示したものであ
る。同図（ａ）はプリント基板の部品搭載面を、同図
（ｂ）はその裏面である半田接続面を、それぞれ示して
いる。評価を行う際に用いることができるリード穴３
は、シュリンクＤＩＰのＩＣソケットのロースペースと
ピン数の異なるものが実装できるように配設されてい
る。ＩＣソケットのロースペースは円形ランドの中心距
離を１００ミルとしパターン化することにより３００ミ
ルから９００ミル、ピン数は最大６４ピンのものまで実
装可能とした。

【００４４】なお、同図のＭ１は、パッケージの搭載領
域表示マークを、Ｍ２ａ、Ｍ２ｂは、それぞれ回路構成
部品の搭載領域表示マークを、４は第２の電極端子とな
る接続穴を、５は第３の電極端子となる配線穴を、それ
ぞれ示している。

【００４５】〈実施例１２〉図１４は、図１の発明を集
積回路のパッケージ形状がＳＯＰ（ＳｍａｌｌＯｕｔｌ
ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）の部品に適用した事例を示し
たものである。同図（ａ）はプリント基板の部品搭載面
を、同図（ｂ）はその裏面である半田接続面を、それぞ
れ示している。評価を行う際に用いることができるリー
ド穴３は、ＳＯＰのＩＣソケットのピン数の異なるもの
が実装できるように配設されている。ＩＣソケットの１
４、１６、２４、２８ピンのものをパターン化すること
により実装可能とした。

【００４６】なお、同図のＭ１は、パッケージの搭載領
域表示マークを、Ｍ２ａ、Ｍ２ｂは、それぞれ回路構成
部品の搭載領域表示マークを、４は第２の電極端子とな
る接続穴を、５は第３の電極端子となる配線穴を、それ
ぞれ示している。

【００４７】〈実施例１３〉図１５は、図１の発明を集
積回路のパッケージ形状がＰＧＡ（ＰｉｎＧｒｉｄ Ａ
ｒｒａｙ）の部品に適用した事例を示したもので、プリ
ント基板の部品搭載面のパターンを示している。また、
図１６はその裏面である半田接続面を示している。評価
を行う際に用いることができるリード穴３は、ＰＧＡの
ＩＣソケットのピン数の異なるものが実装できるように
配設されている。ＩＣソケットの１００ピンのものをパ
ターン化することにより１００ピン以下のＩＣソケット
を実装可能とした。

【００４８】なお、同図のＭ１は、パッケージの搭載領
域表示マークを、Ｍ２ａ、Ｍ２ｂは、それぞれ回路構成
部品の搭載領域表示マークを、４は第２の電極端子とな
る接続穴を、５は第３の電極端子となる配線穴を、それ
ぞれ示している。

【００４９】なお、同図のＭ１は、パッケージの搭載領
域表示マークを、Ｍ２ａ、Ｍ２ｂは、それぞれ回路構成
部品の搭載領域表示マークを、４は第２の電極端子とな
る接続穴を、５は第３の電極端子となる配線穴を、それ
ぞれ示している。

【００５０】〈実施例１４〉図１７は、図１の発明を集
積回路のパッケージ形状がＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）の部品に適用した事例を示したもので
ある。同図（ａ）はプリント基板の部品搭載面を、同図
（ｂ）はその裏面である半田接続面を、それぞれ示して
いる。評価を行う際に用いることができるリード穴３
は、ＱＦＰのＩＣソケットのピン数の異なるものが実装
できるように配設されている。ＩＣソケットの４４、６
４ピンのものをパターン化することにより実装可能とし
た。

【００５１】なお、同図のＭ１は、パッケージの搭載領
域表示マークを、Ｍ２ａ、Ｍ２ｂは、それぞれ回路構成
部品の搭載領域表示マークを、４は第２の電極端子とな
る接続穴を、５は第３の電極端子となる配線穴を、それ
ぞれ示している。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば初期
の目的を達成することができた。本発明の電子部品評価
用プリント基板は、多品種の電子部品の搭載を可能と
し、しかも電気部品の搭載、接続による回路構成に要す
る時間が短縮され、部品の自動実装化を容易とする。す
なわち、電子部品と回路構成電気部品の搭載領域が同一
基板上に表示され、かつ、これらの領域がマトリックス
状に多数規則的に配列されているので、多数の電子部品
の搭載をロボット等により自動化することが容易であ
る。電極端子への半田接続も周知の自動半田付けによ
り、容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施例となるプリント基板を模式的に示した
要部拡大斜視図。

【図２】一実施例となるプリント基板の表面パターンの
要部拡大平面図。

【図３】他の実施例（リード穴を複数個とした）となる
プリント基板を模式的に示した要部拡大斜視図。

【図４】他の実施例（接続穴を複数個とした）となるプ
リント基板を模式的に示した要部拡大斜視図。

【図５】他の実施例（配線穴を複数個とした）となるプ
リント基板を模式的に示した要部拡大斜視図。

【図６】さらに他の実施例（複数個の配線穴を電気的に
それぞれ独立させた）となるプリント基板を模式的に示
した要部拡大斜視図。

【図７】さらに他の実施例（接続穴と配線穴とをそれぞ
れ複数個とし、接続穴から各配線穴までの長さを等距離
とした）となるプリント基板のパターンを模式的に示し
た要部拡大平面図。

【図８】さらに他の実施例（面実装搭載用電極パターン
とした）となるプリント基板を模式的に示した要部拡大
斜視図。

【図９】さらに他の実施例（電子部品搭載用ソケットを
実装した）となるプリント基板を模式的に示した要部拡
大斜視図。

【図１０】他の実施例となる実体配線回路図。

【図１１】図６のプリント基板に図１０の回路を実現し
たプリント基板の実体配線要部拡大平面図。

【図１２】ＩＣ、ＬＳＩの標準ＤＩＰ用の電子部品の搭
載に適用した本発明プリント基板のパターン構成図。

【図１３】同じくシュリンクＤＩＰ用の電子部品の搭載
に適用した本発明プリント基板のパターン構成図。

【図１４】同じくＳＯＰ用の電子部品の搭載に適用した
本発明プリント基板のパターン構成図。

【図１５】同じくＰＧＡ用の電子部品の搭載に適用した
本発明プリント基板のパターン構成図。

【図１６】図１５の裏面（半田面）のパターン構成図。

【図１７】同じくＱＦＰ用の電子部品の搭載に適用した
本発明プリント基板のパターン構成図。

【符号の説明】

１…プリント基板、 ２、７…電子部
品、 ２ａ、２ｂ、２ｃ…電子部品のリード、 ３、３ａ、３ｂ、３ｃ…リード穴（第１の電極端子）、 ４、４ａ、４ｂ、４ｃ…接続穴（第２の電極端子）、 ５、５ａ、５ｂ、５ｃ…配線穴（第３の電極端子）、 ６ａ、６ｂ、６ｃ…プリント配線パターン、 ８…抵抗、 ９…ジャンパー
線、 ９ａ…ゼロオーム抵抗、 １０…電子部品
搭載用ソケット、 １１…電源用プリントパターン、 １２…アース用
プリントパターン、 １３、１４、１５、１６…信号用プリントパターン、 Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３…回路構成電気部品の実装位置、 Ｍ１…電子部品の搭載領域表示マーク、 Ｍ２…回路構成部品の搭載領域表示マーク。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のリード電極が所定の間隔で、かつ対
   称的に左右２系列に分かれて設けられた被試験用電子部
   品を、所定間隔を置いてマトリックス状に複数個配列、
   搭載すると共に、その周縁にこれらの共通入出力端子を
   有して成るプリント基板であって、前記各リード電極が
   電気的に接続される第１の電極端子と、前記第１の電極
   端子と電気的に接続され、回路構成電気部品の一方の端
   子を電気的に接続する第２の電極端子と、前記第２の電
   極端子に隣接して信号線、電源線及びアースの３系統の
   配線が配設され、しかもこれらの各配線上に前記第２の
   電極端子から所定間隔を置いて前記回路構成電気部品の
   他方の端子を電気的に接続する第３の電極端子とをそれ
   ぞれ同一基板上に有すると共に、この基板の部品搭載面
   上に前記第１の電極端子群の一部もしくは全部を包囲す
   る被試験用電子部品の搭載位置表示マークと、前記回路
   構成電気部品の搭載位置表示マークとを配設して成る電
   子部品の評価試験用プリント基板。
2. 【請求項２】複数のリード電極が所定の間隔で、かつ対
   称的に左右２系列に分かれて設けられた被試験用電子部
   品を、所定間隔を置いてマトリックス状に複数個配列、
   搭載すると共に、その周縁にこれらの共通入出力端子を
   有して成るプリント基板であって、前記各リード電極が
   電気的に接続される第１の電極端子と、前記第１の電極
   端子と電気的に接続され、回路構成電気部品の一方の端
   子を電気的に接続する第２の電極端子と、前記第２の電
   極端子に隣接して信号線、電源線及びアースの３系統の
   配線が配設され、しかもこれらの各配線上に前記第２の
   電極端子から所定間隔を置いて前記回路構成電気部品の
   他方の端子を電気的に接続する第３の電極端子とをそれ
   ぞれ同一基板上に有すると共に、前記少なくとも一方の
   リード電極列の１個のリード電極に対し前記第１の電極
   端子を所定の間隔を置いて複数個配設して成る電子部品
   の評価試験用プリント基板。
3. 【請求項３】上記少なくとも一方のリード電極列の１個
   のリード電極に対し前記第１の電極端子を所定の間隔を
   置いて複数個、互いに電気的に接続されて配設して成る
   請求項１記載の電子部品の評価試験用プリント基板。
4. 【請求項４】上記第１乃至第３の電極端子の一部もしく
   は全部を穴構造として成り、リード電極をピン構造とし
   たとき、搭載部品を着脱自在な構成として成る請求項１
   乃至３何れか記載の電子部品の評価試験用プリント基
   板。
5. 【請求項５】上記第１乃至第３の電極端子の一部もしく
   は全部を面付け実装可能なパッド構造として成る請求項
   １乃至３何れか記載の電子部品の評価試験用プリント基
   板。
6. 【請求項６】上記リード電極１個に対し、上記第２の電
   極端子を所定の間隔を置いて複数個、互いに電気的に接
   続して配設すると共に、これら第２の電極端子が、第３
   の電極端子と略同一直線上の位置に並ぶように配設して
   成る請求項１乃至３何れか記載の電子部品の評価試験用
   プリント基板。
7. 【請求項７】上記リード電極１個に対し、上記第３の電
   極端子を所定の間隔を置いて複数個、互いに電気的に接
   続して配設すると共に、これら第３の電極端子が、第２
   の電極端子と略同一直線上の位置に並ぶように配設さ
   れ、かつ同一基板上の他の電子部品の同一リード電極に
   対応する第３の電極端子同志を電気的に接続して成る請
   求項１乃至３何れか記載の電子部品の評価試験用プリン
   ト基板。
8. 【請求項８】上記リード電極１個に対し、上記第３の電
   極端子を所定の間隔を置いて複数個、個々の同一電子部
   品単位では互いに絶縁され、隣接する他の電子部品とは
   同一相対位置において互いに電気的に接続され、しかも
   第２の電極端子とは略同一直線上の位置に並ぶように配
   列して設けると共に、同一基板上の他の電子部品の同一
   リード電極に対応する第３の電極端子同志を電気的に接
   続して成る請求項１乃至３何れか記載の電子部品の評価
   試験用プリント基板。
9. 【請求項９】上記リード電極１個に対し、上記第２の電
   極端子及び第３の電極端子をそれぞれ所定の間隔を置い
   て複数個、同一電極端子同志は互いに電気的に接続して
   配設すると共に、これら第２、第３の電極端子が略同一
   直線上の位置に並ぶように配設して成る請求項１乃至３
   何れか記載の電子部品の評価試験用プリント基板。
10. 【請求項１０】上記複数個の第２の電極端子と複数個の
    第３の電極端子とは、互いに同一直線上に配列され、し
    かもそれぞれが互いに相手側の何れかの電極端子と同一
    間隔となるように配設して成る請求項９記載の電子部品
    の評価試験用プリント基板。
11. 【請求項１１】請求項１乃至１０何れか記載のプリント
    基板上の第１の電極端子に被試験用電子部品のリード電
    極を接続搭載し、第２、第３の電極端子に測定用回路構
    成部品のリード電極を接続搭載して成る評価試験用プリ
    ント基板。
12. 【請求項１２】請求項１乃至１０何れか記載のプリント
    基板の所定電極端子位置に、被試験用電子部品と測定用
    回路構成部品とを搭載する工程と、前記各部品を前記電
    極端子に半田接続する工程とを有して成る評価試験用プ
    リント基板の実装方法。
13. 【請求項１３】請求項１１記載のプリント基板の入出力
    端子を評価試験制御系に接続し、所定の試験項目にした
    がって電子部品の評価試験を行う電子部品の評価試験方
    法。