JPH0587955U - ハーメチックシール治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】小量の不活性ガスを使用することにより、簡単
に且つ短時間で、而も容易にハーメチックシールの作業
を行なうことを可能とする。 【構成】ステム部１１ａ及びキャップ部１１ｂから成る
半導体装置１１に対して、該ステム部１１ａを下方から
把持する下部電極１２と、該キャップ部１１ｂを上方か
ら把持する上部電極１３とから成り、それらの間に電圧
を印加することにより、気密的に溶着するようにした、
ハーメチックシール治具１０において、該下部電極１２
と上部電極１３の間の内部空間１４を気密的に保持する
電極カバー１５を備えると共に、該下部電極１２，上部
電極１３及び該電極カバー１５のいずれかに、該内部空
間１４内に不活性ガスを導入するガス導入口１５ａと、
該内部空間の不活性ガスを外部に排出するためのガス排
出口１２ａ，１５ｂとを設けることにより、ハーメチッ
クシール治具を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体チップ等が上面にダイボンディングされたステム部と、該ス テム部の上面を気密的に覆うキャップ部とから成る半導体装置に対して、該ステ ム部を下方から把持する下部電極と、該キャップ部を上方から把持する上部電極 とから成り、該下部電極と上部電極を互いに接近させることにより、該半導体装 置のステム部とキャップ部を当接させて、該下部電極と上部電極の間に電圧を印 加することにより、該ステム部に対して該キャップ部を気密的に溶着するように した、ハーメチックシール治具に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、このようなハーメチックシール治具を使用して、半導体装置のハーメチ ックシールを行なう場合、図３に示すように、ハーメチックシール治具１を、気 密に保持された作業ボックス２の内部に備えて、該作業ボックス２の内部に、不 活性ガス源３からガス導入口２ａを介して不活性ガスを導入することによって、 該不活性ガスにより満たしておく。

【０００３】 次いで、外部に対して気密を保持するように設けられた作業手袋４を使用して 、該ハーメチックシール治具内に、半導体装置のステム部及びキャップ部を装着 し、該ハーメチックシール治具の電極部（図示せず）に適宜の電圧を印加するこ とによって、該ステム部に対してキャップ部を気密的に溶着させることにより、 該半導体装置のハーメチックシールを行ない、ハーメチックシールの作業が終了 したとき、ガス排出口２ｂから不活性ガスを外部に排出するようにしている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このようなハーメチックシールの方法によれば、気密を保持す る作業ボックス２が必要であることから、比較的大きなスペースが必要であり、 また作業ボックス２の内部全体に不活性ガスを充填することから、比較的多量の 不活性ガスが必要であると共に、不活性ガスの充填に時間が掛かり、コストが比 較的高くなってしまい、さらに手作業が作業手袋４を使用して行なうことから、 細かい作業は困難である等の問題があった。

【０００５】 本考案は、以上の点に鑑み、大きなスペースを必要とせずに、小量の不活性ガ スを使用することにより、簡単に且つ短時間で、而も容易にハーメチックシール の作業を行なうことが可能である、ハーメチックシール治具を提供することを目 的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案によれば、半導体チップ等が上面にダイボンディングされ たステム部と、該ステム部の上面を気密的に覆うキャップ部とから成る半導体装 置に対して、該ステム部を下方から把持する下部電極と、該キャップ部を上方か ら把持する上部電極とから成り、該下部電極と上部電極を互いに接近させること により、該半導体装置のステム部とキャップ部を当接させて、該下部電極と上部 電極の間に電圧を印加することにより、該ステム部に対して該キャップ部を気密 的に溶着するようにした、ハーメチックシール治具において、該下部電極と上部 電極の間の内部空間を気密的に保持する電極カバーが備えられていると共に、該 下部電極，上部電極及び該電極カバーのいずれかに、該内部空間内の不活性ガス を導入するガス導入口と、該内部空間内不活性ガスを外部に排出するためのガス 排出口とが設けられていることを特徴とする、ハーメチックシール治具により、 達成される。

【０００７】

【作用】

上記構成によれば、ハーメチックシール治具の下部電極と上部電極との間の内 部空間が気密に保持され得るようになっているので、該下部電極と上部電極にそ れぞれ把持され得る半導体装置のステム部及びキャップ部の周辺の空間が、ハー メチックシール作業の前に、該下部電極，上部電極または電極カバーに設けられ たガス導入口から不活性ガスを導入することにより、不活性ガスで満たされるこ ととなる。

【０００８】 その際、該不活性ガスが導入される内部空間が比較的狭いことから、充填され る不活性ガスは小量で済み、且つ充填時間が短くてよく、また気密性の作業ボッ クスが不要であることから、スペースも小さくて済み、コストが低減され得るこ とになり、さらにハーメチックシールに関する手作業が、作業手袋等を使用する ことなく、直接に行なわれ得ることから、細かい作業が可能となる。

【０００９】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１は、本考案により構成したハーメチック治具の一実施例を示している。

【００１０】 ハーメチックシール治具１０は、半導体チップ等が上面にダイボンディングさ れたステム部１１ａと、該ステム部１１ａの上面を気密的に覆うキャップ部１１ ｂとから成る半導体装置１１に対して、該ステム部１１ａを下方から把持する下 部電極１２と、該キャップ部１１ｂを上方から把持する上部電極１３と、該下部 電極１２と上部電極１３の間の内部空間１４を気密的に保持する電極カバー１５ とから構成されている。

【００１１】 該電極カバー１５は、上記下部電極１２と上部電極１３を軸方向に沿って気密 的に摺動可能に支持しており、外部から内部空間１４に連通しているガス導入口 １５ａを有している。該ガス導入口１５ａは、図示しない不活性ガス源に接続さ れ、これによって、該内部空間１４内に、不活性ガスが導入され得るようになっ ている。

【００１２】 また、図示の場合、下部電極１２は、該内部空間１４から比較的狭い通路を介 して、外部に開口したガス排出口１２ａを備えており、該ガス排出口１２ａから 、該内部空間１４内に充填された不活性ガスが逃がされるようになっている。

【００１３】 本考案によるハーメチックシール治具１０は、以上のように構成されており、 半導体装置１１のハーメチックシール作業を行なう場合、先づ下部電極１２にス テム部１１ａを、上部電極１３にキャップ部１１ｂを、それぞれ装着した後、該 下部電極１２及び上部電極１３を電極カバー１５に挿入することにより、該下部 電極１２及び上部電極１３の間の内部空間１４を気密的に保持して、続いてガス 導入口１５ａから、該内部空間１４内に不活性ガスを導入する。

【００１４】 この際、ガス排出口１２ａが、ガス導入口１５ａより狭く形成されていること により、該内部空間１４内には、該不活性ガスが充填されることになる。

【００１５】 このようにして該不活性ガスを導入しながら、下部電極１２と上部電極１３と を互いに接近させ、該半導体装置１１のステム部１１ａとキャップ部１１ｂを当 接させて、図示しない電源から該下部電極１２と上部電極１３との間に電圧を印 加することにより、該ステム部１１ａに対して該キャップ部１１ｂを気密的に溶 着して、該半導体装置１１のハーメチックシール作業が完了することとなる。

【００１６】 図２は、本考案によるハーメチックシール治具の他の実施例を示しており、ハ ーメチックシール治具１０は、図１の実施例において、下部電極１２に設けられ たガス排出口１２ａの代わりに、該電極カバー１５にガス排出口１５ｂが設けら れている点を除いては、図１の実施例と同様の構成である。

【００１７】 尚、上記の実施例においては、ガス導入口１５ａが電極カバー１５に、またガ ス排出口１２ａ，１５ｂが下部電極１２または電極カバー１５に設けられている が、これに限らず、ガス導入口及びガス排出口は、下部電極１２及び上部電極１ ３の間の内部空間に通じるようになっていれば、該下部電極１２，上部電極１３ 及び電極カバー１５の何れに形成されていてもよい。

【００１８】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、大きなスペースを必要とせずに、小量の 不活性ガスを使用することにより、簡単に且つ短時間で、而も容易にハーメチッ クシールの作業を行なうことが可能である、極めて優れたハーメチックシール治 具が提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるハーメチックシール治具の一実施
例を示す概略断面図である。

【図２】本考案によるハーメチックシール治具の他の実
施例を示す概略断面図である。

【図３】従来のハーメチックシール治具を使用したハー
メチックシール方法を示す概略斜視図である。

【符号の説明】

１０ ハーメチックシール治具 １１ 半導体装置 １１ａ ステム部 １１ｂ キャップ部 １２ 下部電極 １２ａ ガス排出口 １３ 上部電極 １４ 内部空間 １５ 電極カバー １５ａ ガス導入口 １５ｂ ガス排出口

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップ等が上面にダイボンディン
   グされたステム部と、該ステム部の上面を気密的に覆う
   キャップ部とから成る半導体装置に対して、該ステム部
   を下方から把持する下部電極と、該キャップ部を上方か
   ら把持する上部電極とから成り、該下部電極と上部電極
   を互いに接近させることにより、該半導体装置のステム
   部とキャップ部を当接させて、該下部電極と上部電極の
   間に電圧を印加することにより、該ステム部に対して該
   キャップ部を気密的に溶着するようにした、ハーメチッ
   クシール治具において、該下部電極と上部電極の間の内
   部空間を気密的に保持する電極カバーが備えられている
   と共に、該下部電極，上部電極及び該電極カバーのいず
   れかに、該内部空間内の不活性ガスを導入するガス導入
   口と、該内部空間内不活性ガスを外部に排出するための
   ガス排出口とが設けられていることを特徴とする、ハー
   メチックシール治具。