JPS58210644A - 半導体装置の気密封止方法 - Google Patents
半導体装置の気密封止方法Info
- Publication number
- JPS58210644A JPS58210644A JP57093827A JP9382782A JPS58210644A JP S58210644 A JPS58210644 A JP S58210644A JP 57093827 A JP57093827 A JP 57093827A JP 9382782 A JP9382782 A JP 9382782A JP S58210644 A JPS58210644 A JP S58210644A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- semiconductor device
- sealing
- leak detector
- leak
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は外装容器内に半導体素子を気密に封止して半導
体装置を形成する際の気密封止方法に関する。
体装置を形成する際の気密封止方法に関する。
半導体装置は、組立の最終工程で、外装容器内に半導体
素子を気密に封止して完成する。この気密封止方法の従
来例を第１図によシ説明する。第１図において、Ｎ２ガ
ス雰囲気１２の中で、外装容器内に半導体素子を収納し
た半導体装［１１の外装容器の一部分を形成するキャッ
プｔａとスタッド１ｂを溶接装置１０の上下電極５と６
の間に組み込んだ後、溶接装置１０の上下プラテン３と
４との間に載置し、しかる後溶接装置１０のシリンダー
２を下降させ口上下電極５，６間に適切な加圧力を与え
て通電させることによりキャップｌａとスタッド１ｂと
を溶接することによシ気密封止し、しかる後に、封止後
の半導体装置１を、第２図に示すように、圧入容器１３
に入れてＨｅガス１６を爆射し、その後、第３図のよう
にＨｅリークデテクタの検出容器１４に入れて、 Ｈｅ
リークデテクタ１５で、半導体装置１の気密性不完全
のために、圧入容器１３内で半導体装置１内に浸入した
かも知れぬＨｅガスを空気１７と共にリークデテクタ１
５に吸引して、Ｈｅガスの有無を検出して半導体装置１
の気密の良否を判定する。
素子を気密に封止して完成する。この気密封止方法の従
来例を第１図によシ説明する。第１図において、Ｎ２ガ
ス雰囲気１２の中で、外装容器内に半導体素子を収納し
た半導体装［１１の外装容器の一部分を形成するキャッ
プｔａとスタッド１ｂを溶接装置１０の上下電極５と６
の間に組み込んだ後、溶接装置１０の上下プラテン３と
４との間に載置し、しかる後溶接装置１０のシリンダー
２を下降させ口上下電極５，６間に適切な加圧力を与え
て通電させることによりキャップｌａとスタッド１ｂと
を溶接することによシ気密封止し、しかる後に、封止後
の半導体装置１を、第２図に示すように、圧入容器１３
に入れてＨｅガス１６を爆射し、その後、第３図のよう
にＨｅリークデテクタの検出容器１４に入れて、 Ｈｅ
リークデテクタ１５で、半導体装置１の気密性不完全
のために、圧入容器１３内で半導体装置１内に浸入した
かも知れぬＨｅガスを空気１７と共にリークデテクタ１
５に吸引して、Ｈｅガスの有無を検出して半導体装置１
の気密の良否を判定する。
しかしながら、これらの従来の方法では、気密封止後に
半導体装置１を圧入容器１３に入れて、例えは圧力２．
５ ｋｌ／ｃｍ２で１時間程度Ｈｅガス１６を爆射し、
その後Ｈｅリークデテクタ１５で気密良否を検出するた
め、作業性が悪く、能率良く生産を進める上で支障とな
っていた。
半導体装置１を圧入容器１３に入れて、例えは圧力２．
５ ｋｌ／ｃｍ２で１時間程度Ｈｅガス１６を爆射し、
その後Ｈｅリークデテクタ１５で気密良否を検出するた
め、作業性が悪く、能率良く生産を進める上で支障とな
っていた。
本発明は上記欠点を解決することを目的とした半導体装
置の気密封止方法を提供すにとにある。
置の気密封止方法を提供すにとにある。
本発明方法は、気密封止後のリークテストに使用するＨ
ｅガスを気密封止雰囲気として使用することにある。
ｅガスを気密封止雰囲気として使用することにある。
以下図面を参照して本発明を説明する。第１図は本発明
の実施例を示すもので、第１図による従来例の説明では
気密封止雰囲気がＮ２ガス１２であったものが、本発明
ではＨｅガス１６となっているのである。したがって、
気密封止された半導体装Ｉ１１は内部にＨｅガスを包含
しているので、第２図に示す圧入容器１３に入れること
を省いてそのまま第３図のようにＨｅ リークデテクタ
検出容器１４に移し、Ｈｅリークデテクタ１５でＨｅガ
スのリークチェックをすることができる。
の実施例を示すもので、第１図による従来例の説明では
気密封止雰囲気がＮ２ガス１２であったものが、本発明
ではＨｅガス１６となっているのである。したがって、
気密封止された半導体装Ｉ１１は内部にＨｅガスを包含
しているので、第２図に示す圧入容器１３に入れること
を省いてそのまま第３図のようにＨｅ リークデテクタ
検出容器１４に移し、Ｈｅリークデテクタ１５でＨｅガ
スのリークチェックをすることができる。
かかる半導体装置の気密封止法によれば、気密封止後直
接Ｈｅリークデテクタでリーク有無検出ができるので、
工程間の流れがスムーズになり、生産能率が向上し、ま
た半導体装置のハンドリング時の損傷等の発生も少くな
る等多くの利点を有している。
接Ｈｅリークデテクタでリーク有無検出ができるので、
工程間の流れがスムーズになり、生産能率が向上し、ま
た半導体装置のハンドリング時の損傷等の発生も少くな
る等多くの利点を有している。
第１図は本発明の一実施例および従来の一例を説明する
ための半導体装置および該半導体装置の気密封止用の溶
接装置の断面図、第２図は従来例におけるＨｅガス圧入
容器の断面図、第３図は本発明の一実施例に係る検出容
器およびＨｅリークデテクタのブロック図である。 １・・・・・・半導体装置、１ａ・・・・・・キャップ
、１ｂ・・・・・・スタッド、２・・・・・・シリンダ
、３，４・旧・・プラテン、５．６・・・・・・溶接用
電極、１０・・・・・・溶接装置、１２・・・・・・Ｎ
２ガス、１３・・・・・・圧入容器、１４・・・・・・
検出容器、１５・・・・・・Ｈｅリークデテクタ、１６
…・・・Ｈｅガス。
ための半導体装置および該半導体装置の気密封止用の溶
接装置の断面図、第２図は従来例におけるＨｅガス圧入
容器の断面図、第３図は本発明の一実施例に係る検出容
器およびＨｅリークデテクタのブロック図である。 １・・・・・・半導体装置、１ａ・・・・・・キャップ
、１ｂ・・・・・・スタッド、２・・・・・・シリンダ
、３，４・旧・・プラテン、５．６・・・・・・溶接用
電極、１０・・・・・・溶接装置、１２・・・・・・Ｎ
２ガス、１３・・・・・・圧入容器、１４・・・・・・
検出容器、１５・・・・・・Ｈｅリークデテクタ、１６
…・・・Ｈｅガス。
Claims (1)
- 外装容器内圧半導体素子を気密に封止するに際し、封止
雰囲気としてＨｅガスを用いることを特徴とする半導体
装置の気密封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57093827A JPS58210644A (ja) | 1982-06-01 | 1982-06-01 | 半導体装置の気密封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57093827A JPS58210644A (ja) | 1982-06-01 | 1982-06-01 | 半導体装置の気密封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58210644A true JPS58210644A (ja) | 1983-12-07 |
Family
ID=14093223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57093827A Pending JPS58210644A (ja) | 1982-06-01 | 1982-06-01 | 半導体装置の気密封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58210644A (ja) |
-
1982
- 1982-06-01 JP JP57093827A patent/JPS58210644A/ja active Pending
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