JPH0588000U - 電子部品のリードピン整形装置 - Google Patents

電子部品のリードピン整形装置

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Publication number
JPH0588000U
JPH0588000U JP031163U JP3116392U JPH0588000U JP H0588000 U JPH0588000 U JP H0588000U JP 031163 U JP031163 U JP 031163U JP 3116392 U JP3116392 U JP 3116392U JP H0588000 U JPH0588000 U JP H0588000U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guide member
lead pin
lead
electronic component
chuck
Prior art date
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Pending
Application number
JP031163U
Other languages
English (en)
Inventor
砂男 米窪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Instruments Corp
Original Assignee
Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd filed Critical Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
Priority to JP031163U priority Critical patent/JPH0588000U/ja
Publication of JPH0588000U publication Critical patent/JPH0588000U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 より多数のリードピンが配置されている電子
部品においても、リードピンのセンターリングを可能に
する。 【構成】 多数のリードピン19を有する電子部品18
を挟持した状態で、リードピン19のチャック部材4と
反対側にガイド部材5を配置する。ガイド部材5を回動
しながらリードピン19をセンターリングすることによ
り、プリント基板13のスルーホール14に挿入する。
挿入後はガイド部材5を回動させてリードピン19から
離すようにする。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、電子部品の列状に配置された多数のリードピンをプリント基板に挿 入するための電子部品のリードピン整形装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
列状に配置された多数のリードピンを有する電子部品をプリント基板に実装す る場合、図4に示すように一対のチャック部材20を備えた整形装置を用いて多 数のリードピンを整形してプリント基板に挿入することが行なわれている。
【0003】 すなわち、一対のチャック部材20によって電子部品18を挟持しながら、一 方のチャック部材20の対向面に設けたガイド溝21によってリードピン19を センターリングすることにより整形してプリント基板に挿入する。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
ところで従来のリードピン整形装置では、より多数のリードピンが配置されて いる場合には、ピンピッチが狭い上配置が千鳥足状になっていることが多いので 、チャック部材がうまくリードピン間に位置決めできないのでセンターリングが 不可能であるという問題がある。
【0005】 本考案は以上のような問題に対処してなされたもので、より多数のリードピン が配置されている電子部品においても、リードピンのセンターリングを可能にし た電子部品のリードピン整形装置を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本考案は、電子部品の列状に配置された多数のリー ドピンを両側から挟持する一対のチャック部材と、前記リードピンのチャック部 材と反対側に配置されて回動可能なガイド部材とを備え、ガイド部材を回動しな がらこのガイド部材とチャック部材とによって整形した前記リードピンをプリン ト基板に挿入した後、ガイド部材をリードピンから離れるように回動させること を特徴とするものである。
【0007】
【作用】
多数のリードピンのチャック部材と反対側に回動可能にガイド部材を設け、こ のガイド部材を回動しながらリードピンをセンターリングすることによってプリ ント基板に挿入する。挿入後はガイド部材を回動させてリードピンから離すよう にする。これによって、より多数のリードピンが配置されている電子部品におい ても、リードピンのセンターリングを可能にすることができる。
【0008】
【実施例】
図1は本考案の電子部品のリードピン整形装置の実施例を示す断面図である。 1は上下方向Xに昇降可能なシャフトでこれにはチャック駆動機構2が取り付け られている。3は一対のチャック支持部材でこれには一対のチャック部材4が取 り付けられて、チャック支持部材3は列状に配置された多数のリードピン19を 有する電子部品18をその両側から挟持可能に構成されていると共に、チャック 部材4は多数のリードピン19をその両側から挟持可能に構成されている。
【0009】 5はガイド部材で周囲に曲面状のガイド部5Aを有しており、図2の断面図に 詳細な構造を示すようにこのガイド部材5は例えば2列に配置された各リードピ ン19間に配置されて、回動機構6によって回動可能に構成されている。この回 動機構6はギヤ7,8、シリンダ9、スプリング等から構成されている。この回 動機構6にはシャフト11が取り付けられて、ガイド部材5が挿入したい矢印方 向Yに移動可能に構成されている。12はガイド支持部材で基台に取り付けられ ている。図3は図2のA方向から見た横面図である。
【0010】 一対のチャック部材4の対向面には多数のリードピン19を位置決めするため のガイド溝4Aが多数設けられており、チャック部材4間に配置したガイド部材 5を回動することによりそのガイド部5Aによって各ガイド溝4A内に位置決め して、センターリングが可能になっている。
【0011】 13は電子部品18を実装するためのプリント基板でリードピンを挿入するた めのスルーホール14を有しており、このプリント基板13はスペーサとして働 くプリント基板支持部材15を介してパレット16に支持されている。なおプリ ント基板13はパレット16上に直接支持されるようになっていてもよい。
【0012】 次に本実施例の動作を説明する。 図1及び図2に示すように、電子部品18の多数のリードピン19の両側から 一対のチャック部材4によって挟持してそのガイド溝4Aによってまずラフに位 置決めした状態で、次に各リードピン19間に配置されているガイド部材5を回 動機構6によって90°回動させながら、そのガイド部5Aによって各リードピ ン19を各ガイド溝4Aに完全に位置決めすることによりセンターリングを行な う。この状態でチャック部材4を下降してリードピン19をプリント基板13の スルーホール14に挿入した後、ガイド部材5を90°反転させてから図2で矢 印方向Yの上方に引き抜くように移動させる。
【0013】 次に、一対のチャック部材4を開放した後、リードピン整形装置を移動させて 次の電子部品18に対処させる準備を行なう。
【0014】 このような本実施例によれば、一対のチャック部材4に対してリードピン19 のチャック部材4と反対側にガイド部材5を配置して、チャック部材4によって リードピン19のラフなセンターリングを行なった後、ガイド部材5を回動しな がらそのガイド部5Aによって完全にセンターリングを行なうようにしたので、 より多数のリードピン19が配置されている電子部品18においても、リードピ ン19のセンターリングが可能となる。
【0015】 従って、より多くのリードピン19が配置されていてピンピッチが狭い上千鳥 足状になっているような電子部品18でも、リードピン19を整形することがで きるようになるので、リードピン19を効率よくプリント基板13のスルーホー ル14に挿入することができる。しかもガイド部材5を配置するだけで目的を達 成できるので、コストアップを伴うこともない。なお、ガイド部材5を回動する 範囲は何ら90°に限ることはない。またガイド部材5はセンターリング後反転 させることなく、一方向に連続的に回転させるようにしてもよい。
【0016】
【考案の効果】
以上述べて明らかなように本考案によれば、多数のリードピンのチャック部材 と反対側に回動可能にガイド部材を設け、このガイド部材を回動しながらリード ピンをセンターリングするようにしたので、より多くのリードピンが配置された 電子部品においてもリードピンのセンターリングが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の電子部品のリードピン整形装置を示す
断面図である。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】図2のA方向から見た側面図である。
【図4】従来例の主要部を示す断面図である。
【符号の説明】
4 チャック部材 4A ガイド溝 5 ガイド部材 5A ガイド部 13 プリント基板 14 スルーホール

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品の列状に配置された多数のリー
    ドピンを両側から挟持する一対のチャック部材と、前記
    リードピンのチャック部材と反対側に配置されて回動可
    能なガイド部材とを備え、ガイド部材を回動しながらこ
    のガイド部材とチャック部材とによって整形した前記リ
    ードピンをプリント基板に挿入した後、ガイド部材をリ
    ードピンから離れるように回動させることを特徴とする
    電子部品のリードピン整形装置。
JP031163U 1992-04-14 1992-04-14 電子部品のリードピン整形装置 Pending JPH0588000U (ja)

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JP031163U JPH0588000U (ja) 1992-04-14 1992-04-14 電子部品のリードピン整形装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013135079A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Toyota Motor Corp 半導体樹脂モールド部品
JP2015220311A (ja) * 2014-05-16 2015-12-07 日産自動車株式会社 電気部品の組立装置及び組立方法

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JP2013135079A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Toyota Motor Corp 半導体樹脂モールド部品
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970701