JPH0588030A - 導波路型光スイツチ - Google Patents
導波路型光スイツチInfo
- Publication number
- JPH0588030A JPH0588030A JP25183491A JP25183491A JPH0588030A JP H0588030 A JPH0588030 A JP H0588030A JP 25183491 A JP25183491 A JP 25183491A JP 25183491 A JP25183491 A JP 25183491A JP H0588030 A JPH0588030 A JP H0588030A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- gap
- optical switch
- type optical
- core
- Prior art date
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- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ギャップ内への液体の注入・除去動作を高速
化し、高速光スイッチングを可能とする。 【構成】 基板1上に形成され、光の伝搬するコア3が
それよりも低屈折率のクラッド2,4で覆われて成る光
導波路5と、光導波路5にそのコア3を切断するように
して設けられた溝状のギャップ8と、ギャップ内に充填
され、屈折率が上記コア3のそれと略等しい液体6と、
上記ギャップ8の近傍に設けられ、ギャップ内の液体6
を強制的に加熱し気化させたり、気化した液体を強制的
に冷却し凝縮させたりする液体温度制御手段22とを備
えていることを特徴としている。
化し、高速光スイッチングを可能とする。 【構成】 基板1上に形成され、光の伝搬するコア3が
それよりも低屈折率のクラッド2,4で覆われて成る光
導波路5と、光導波路5にそのコア3を切断するように
して設けられた溝状のギャップ8と、ギャップ内に充填
され、屈折率が上記コア3のそれと略等しい液体6と、
上記ギャップ8の近傍に設けられ、ギャップ内の液体6
を強制的に加熱し気化させたり、気化した液体を強制的
に冷却し凝縮させたりする液体温度制御手段22とを備
えていることを特徴としている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は導波路型光スイッチに係
り、特にコアの途中に設けたギャップ内の液体の気・液
相変化を利用してコア内を伝搬する光の光路の切り替
え、あるいは遮断をおこなうようにした光スイッチに関
するものである。
り、特にコアの途中に設けたギャップ内の液体の気・液
相変化を利用してコア内を伝搬する光の光路の切り替
え、あるいは遮断をおこなうようにした光スイッチに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】光通信システムが高度化するにつれて、
低挿入損失、低クロストーク特性を持った空間分割型光
スイッチのニーズが高まってきている。
低挿入損失、低クロストーク特性を持った空間分割型光
スイッチのニーズが高まってきている。
【0003】この種のスイッチとしては、図4に示すよ
うにT字状に交差させた光ファイバ(あるいは光導波
路)a,b,cの交差部にエアギャップGを設け、この
ギャップG内の液体の注入/除去によって、光ファイバ
とギャップとの界面の全反射条件を制御して、光スイッ
チングを行なう方法が提案されている(文献:金山、安
東;液体注入による全反射光スイッチングの検討、昭和
63年電子通信情報学会春期全国大会、c-419,pl-19
6)。この光スイッチは、交差角θが90°に近い値に
おいて、反射状態及び透過状態共に、低挿入損失且つ偏
波面異存性の殆ど無いスイッチングが可能である。
うにT字状に交差させた光ファイバ(あるいは光導波
路)a,b,cの交差部にエアギャップGを設け、この
ギャップG内の液体の注入/除去によって、光ファイバ
とギャップとの界面の全反射条件を制御して、光スイッ
チングを行なう方法が提案されている(文献:金山、安
東;液体注入による全反射光スイッチングの検討、昭和
63年電子通信情報学会春期全国大会、c-419,pl-19
6)。この光スイッチは、交差角θが90°に近い値に
おいて、反射状態及び透過状態共に、低挿入損失且つ偏
波面異存性の殆ど無いスイッチングが可能である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この方式で
スイッチング速度を速くするためには、ギャップ内への
液体の注入及び除去が速やかに行われなければらない。
スイッチング速度を速くするためには、ギャップ内への
液体の注入及び除去が速やかに行われなければらない。
【0005】しかし、前掲文献の光スイッチでは、液体
の注入及び除去を手動により行っており、高速スイッチ
ングが困難である。
の注入及び除去を手動により行っており、高速スイッチ
ングが困難である。
【0006】本発明は、上記課題を解消し、高速かつ確
実に光スイッチングが行える導波路型光スイッチを提供
することを目的とする。
実に光スイッチングが行える導波路型光スイッチを提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の光スイッチは、基板上に形成され、光の伝搬す
るコアがそれよりも低屈折率のクラッドで覆われて成る
光導波路と、その光導波路にそのコアを切断するように
して設けられた溝状のギャップと、そのギャップ内に充
填され、屈折率が上記コアのそれと略等しい液体と、上
記ギャップの近傍に設けられ、ギャップ内の液体を強制
的に加熱し気化させたり、気化した液体を強制的に冷却
し凝縮させたりする液体温度制御手段とを備えて構成さ
れる。
本発明の光スイッチは、基板上に形成され、光の伝搬す
るコアがそれよりも低屈折率のクラッドで覆われて成る
光導波路と、その光導波路にそのコアを切断するように
して設けられた溝状のギャップと、そのギャップ内に充
填され、屈折率が上記コアのそれと略等しい液体と、上
記ギャップの近傍に設けられ、ギャップ内の液体を強制
的に加熱し気化させたり、気化した液体を強制的に冷却
し凝縮させたりする液体温度制御手段とを備えて構成さ
れる。
【0008】上記クラッド上には上記液体を密閉収容す
べく上記ギャップと連通させて液体貯蔵室が形成されて
いることが望ましい。
べく上記ギャップと連通させて液体貯蔵室が形成されて
いることが望ましい。
【0009】上記コアは略直交する交差部を有して形成
され、上記ギャップはその交差部にコアのそれぞれの枝
路に対して略45°の角度をなすように設けられてもよ
い。
され、上記ギャップはその交差部にコアのそれぞれの枝
路に対して略45°の角度をなすように設けられてもよ
い。
【0010】上記液体温度制御手段は上記ギャップの直
下に設けられていることが望ましい。
下に設けられていることが望ましい。
【0011】また、上記液体温度制御手段は電気的に発
熱したり吸熱したりするよう構成されていることが望ま
しい。
熱したり吸熱したりするよう構成されていることが望ま
しい。
【0012】また、上記液体温度制御手段はペルチェ効
果を利用した熱電冷却素子を備えていることが望まし
い。
果を利用した熱電冷却素子を備えていることが望まし
い。
【0013】また、上記液体温度制御手段はその熱電冷
却素子を上記基板の下面に有して構成されてもよい。こ
の場合、熱電冷却素子には基板の上面近傍に延出させて
熱伝導体が設けられていることが望ましい。
却素子を上記基板の下面に有して構成されてもよい。こ
の場合、熱電冷却素子には基板の上面近傍に延出させて
熱伝導体が設けられていることが望ましい。
【0014】また、上記液体温度制御手段は上記基板に
半導体プロセス技術を利用して構成されていることが望
ましい。
半導体プロセス技術を利用して構成されていることが望
ましい。
【0015】
【作用】液体温度制御手段によりギャップ内の液体を加
熱し気化させると、光導波路に進入した光は、コアのギ
ャップ端面、すなわちコアとギャップとの界面において
その屈折率の違いにより全反射して光路が切り替えら
れ、あるいは遮断される。一方、気化した液体を冷却し
凝縮させて液体に戻すと、ギャップ内がコアの屈折率と
ほぼ等しい屈折率を持つ液体で満たされることになり、
光はあたかもギャップが存在していないがごとく直進す
る。かくして光がスイッチングされる。この液体の注入
及び除去動作は、加熱・冷却による液体の強制的な気化
・凝縮によって行われるため、高速な光スイッチング動
作が実現される。
熱し気化させると、光導波路に進入した光は、コアのギ
ャップ端面、すなわちコアとギャップとの界面において
その屈折率の違いにより全反射して光路が切り替えら
れ、あるいは遮断される。一方、気化した液体を冷却し
凝縮させて液体に戻すと、ギャップ内がコアの屈折率と
ほぼ等しい屈折率を持つ液体で満たされることになり、
光はあたかもギャップが存在していないがごとく直進す
る。かくして光がスイッチングされる。この液体の注入
及び除去動作は、加熱・冷却による液体の強制的な気化
・凝縮によって行われるため、高速な光スイッチング動
作が実現される。
【0016】液体は、クラッド上の液体貯蔵室内に密閉
収容され、ここからギャップ内に供給される。したがっ
て、液洩れ等による液体の目減りが防止され、スイッチ
ング動作に必要な液体量を常に確保しておくことができ
る。
収容され、ここからギャップ内に供給される。したがっ
て、液洩れ等による液体の目減りが防止され、スイッチ
ング動作に必要な液体量を常に確保しておくことができ
る。
【0017】コアを略直角に交差させて形成し、その交
差部のそれぞれの岐路に対して略45度の角度を成すよ
うにギャップを形成しておけば、スイッチングにより光
の伝搬方向を略直交方向に切替えることができる。
差部のそれぞれの岐路に対して略45度の角度を成すよ
うにギャップを形成しておけば、スイッチングにより光
の伝搬方向を略直交方向に切替えることができる。
【0018】液体温度制御手段をギャップの直下に配置
しておけば、加熱によりギャップ内の液体は下側部分か
ら先に気化し、その気体の上昇によって残りの液体は押
し上げられるようにして速やかに排出除去される。ま
た、加熱から冷却に切り替えることにより、それまで加
熱されていた部位が急冷され、気体が凝縮液化してギャ
ップ内に液体が速やかに注入される。このように、ギャ
ップ内の液体に対する熱の供給を効率よく円滑に行うこ
とができるので、低消費電力で高速かつ確実に光スイッ
チング動作を行うことができる。
しておけば、加熱によりギャップ内の液体は下側部分か
ら先に気化し、その気体の上昇によって残りの液体は押
し上げられるようにして速やかに排出除去される。ま
た、加熱から冷却に切り替えることにより、それまで加
熱されていた部位が急冷され、気体が凝縮液化してギャ
ップ内に液体が速やかに注入される。このように、ギャ
ップ内の液体に対する熱の供給を効率よく円滑に行うこ
とができるので、低消費電力で高速かつ確実に光スイッ
チング動作を行うことができる。
【0019】液体温度制御手段が電気的に発熱したり吸
熱したりするよう構成されていれば、その通電量等を調
節することにより液体の加熱・冷却状態を容易に制御す
ることができる。
熱したりするよう構成されていれば、その通電量等を調
節することにより液体の加熱・冷却状態を容易に制御す
ることができる。
【0020】液体温度制御手段にペルチェ効果を利用し
た熱電冷却素子を用いれば、これに通電する電流の向き
を正・負逆転することによって液体の加熱・冷却を容易
に切替えることができる。
た熱電冷却素子を用いれば、これに通電する電流の向き
を正・負逆転することによって液体の加熱・冷却を容易
に切替えることができる。
【0021】熱電冷却素子は、これが基板の下面に配置
されることで、基板に対するその取付けないし形成が容
易なものとなる。しかしその反面、熱電冷却素子とギャ
ップとの距離が離れることになり、ギャップ内の液体を
加熱したり冷却したりする上で不都合である。そこで、
熱伝導率の良好な熱伝導体を熱電冷却素子よりギャップ
近傍に延出させて設け、その熱伝導体を介して熱電冷却
素子とギャップ内の液体との良好な熱交換を達成する。
されることで、基板に対するその取付けないし形成が容
易なものとなる。しかしその反面、熱電冷却素子とギャ
ップとの距離が離れることになり、ギャップ内の液体を
加熱したり冷却したりする上で不都合である。そこで、
熱伝導率の良好な熱伝導体を熱電冷却素子よりギャップ
近傍に延出させて設け、その熱伝導体を介して熱電冷却
素子とギャップ内の液体との良好な熱交換を達成する。
【0022】液体温度制御手段をフォトリソグラフィや
ドライエッチングなどの半導体プロセス技術によって基
板に構成することにより、集積化や低コスト化に対応す
ることができる。
ドライエッチングなどの半導体プロセス技術によって基
板に構成することにより、集積化や低コスト化に対応す
ることができる。
【0023】
【実施例】次に、本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
【0024】図1に本発明に係る導波路型光スイッチの
一実施例として、一方向(矢印11A)から入射してき
た光を、そのまま直進方向(矢印11B)へ伝搬させた
り、光路を切替え90度異なる方向(矢印11C)へ伝
搬させたりする1×2光スイッチ構造を示す。なお、同
図(a)は平面図、(b)は(a)のA−A断面図であ
る。
一実施例として、一方向(矢印11A)から入射してき
た光を、そのまま直進方向(矢印11B)へ伝搬させた
り、光路を切替え90度異なる方向(矢印11C)へ伝
搬させたりする1×2光スイッチ構造を示す。なお、同
図(a)は平面図、(b)は(a)のA−A断面図であ
る。
【0025】光導波路5は、単結晶シリコンの平面基板
1上に第1クラッド層(屈折率n c )2を形成し、そ
の上に断面形状が略矩形状のコア(屈折率nw ;nc <
n w )3をT字形状の交差部12を有して形成したの
ち、さらにそのコア3の表面を第2クラッド層(屈折率
nc )4で覆って構成される。第1,第2クラッド層
2,4及びコア3の材料としては、酸化珪素を主成分と
する材料が用いられる。コア3は、同一直線上に存在す
る二つの岐路3a,3bと、これと直交するように配置
された一つの岐路3cの三つの岐路3a,3b,3cを
構成する。このうち、岐路3aは光導波路5への光の入
射部として、残りの二つの岐路3b,3cは光の出射部
として機能する。
1上に第1クラッド層(屈折率n c )2を形成し、そ
の上に断面形状が略矩形状のコア(屈折率nw ;nc <
n w )3をT字形状の交差部12を有して形成したの
ち、さらにそのコア3の表面を第2クラッド層(屈折率
nc )4で覆って構成される。第1,第2クラッド層
2,4及びコア3の材料としては、酸化珪素を主成分と
する材料が用いられる。コア3は、同一直線上に存在す
る二つの岐路3a,3bと、これと直交するように配置
された一つの岐路3cの三つの岐路3a,3b,3cを
構成する。このうち、岐路3aは光導波路5への光の入
射部として、残りの二つの岐路3b,3cは光の出射部
として機能する。
【0026】光導波路5の途中には、それぞれのコア岐
路内を伝搬する光の光軸に対して略45°の角度を成す
ようにして溝状のギャップ8が設けられ、このギャップ
8によってコア3の交差部12が切断されている。ギャ
ップ8の内部は、図1(b)に示すように液体6で満た
されている。液体6としては、屈折率がコア3のそれと
略等しく、かつ、気化・凝縮動作を行うために適当な沸
点を持つ液体が望ましく、例えば、フルオロベンゼン
(C6 H5 F;屈折率1.4641、沸点84.9℃)やシクロヘ
キサノ−ル(C6 H11OH;屈折率1.4656、沸点161.19
℃)などが用いられる。この液体6は第2クラッド層4
の上面に設けられた液体貯蔵室からギャップ8内へ供給
されるが、この液体貯蔵室13は、例えば図2に示すよ
うに、ギャップ8の上部を覆うようにして第2クラッド
層4に気密に取付けた金属製のパッケージ15などに液
体6を封入することで構成できる。なお、上記ギャップ
8は微細であり、したがってギャップ8内に充填される
液体量は液体貯蔵室13の容量に対して極微量である。
路内を伝搬する光の光軸に対して略45°の角度を成す
ようにして溝状のギャップ8が設けられ、このギャップ
8によってコア3の交差部12が切断されている。ギャ
ップ8の内部は、図1(b)に示すように液体6で満た
されている。液体6としては、屈折率がコア3のそれと
略等しく、かつ、気化・凝縮動作を行うために適当な沸
点を持つ液体が望ましく、例えば、フルオロベンゼン
(C6 H5 F;屈折率1.4641、沸点84.9℃)やシクロヘ
キサノ−ル(C6 H11OH;屈折率1.4656、沸点161.19
℃)などが用いられる。この液体6は第2クラッド層4
の上面に設けられた液体貯蔵室からギャップ8内へ供給
されるが、この液体貯蔵室13は、例えば図2に示すよ
うに、ギャップ8の上部を覆うようにして第2クラッド
層4に気密に取付けた金属製のパッケージ15などに液
体6を封入することで構成できる。なお、上記ギャップ
8は微細であり、したがってギャップ8内に充填される
液体量は液体貯蔵室13の容量に対して極微量である。
【0027】基板1には、ギャップ8の直下に位置させ
て、ギャップ内の液体6を加熱したり冷却したりするた
めの液体温度制御手段22が設けられている。温度制御
手段22は、基板1の裏面にドライエッチングなどの方
法で開けられた穴7の中に形成されている。この穴7は
基板1の裏面から表面近傍に延出させて設けられてお
り、穴7の天井部、すなわちギャップ8に最も近い部位
に、液体温度制御手段22を構成する熱電冷却素子9が
半導体プロセス技術によって形成されている。この熱電
冷却素子9は、ペルチェ効果により電気的に発熱したり
吸熱したするものであり、その発熱・吸熱要素たる半導
体−金属接合構造を多段化することで大きな温度変化が
得られるよう構成されている。液体温度制御手段22と
ギャップ8が、基板1の上下に互いに独立して配置され
ているので、熱電冷却素子9やその給電線10などの通
電部分と液体6との接触は構造上完全に阻止されてお
り、電気的な絶縁処理を施す必要はない。
て、ギャップ内の液体6を加熱したり冷却したりするた
めの液体温度制御手段22が設けられている。温度制御
手段22は、基板1の裏面にドライエッチングなどの方
法で開けられた穴7の中に形成されている。この穴7は
基板1の裏面から表面近傍に延出させて設けられてお
り、穴7の天井部、すなわちギャップ8に最も近い部位
に、液体温度制御手段22を構成する熱電冷却素子9が
半導体プロセス技術によって形成されている。この熱電
冷却素子9は、ペルチェ効果により電気的に発熱したり
吸熱したするものであり、その発熱・吸熱要素たる半導
体−金属接合構造を多段化することで大きな温度変化が
得られるよう構成されている。液体温度制御手段22と
ギャップ8が、基板1の上下に互いに独立して配置され
ているので、熱電冷却素子9やその給電線10などの通
電部分と液体6との接触は構造上完全に阻止されてお
り、電気的な絶縁処理を施す必要はない。
【0028】この熱電冷却素子9の通電を制御すること
により、ギャップ8内をその直下から加熱・冷却し、ギ
ャップ8内の液体6を気化させたり凝縮させたりする。
加熱によってギャップ8内の液体6が気化したとき、光
はギャップ8の内面(岐路3bのギャップ端面)で全反
射し、これと直交する枝路3cにその光路が切換わる。
一方、通電方向を逆転しギャップ8内を冷却したとき
は、気化していた液体が直ちに凝結し液体6に戻るた
め、光は再び岐路3b側へ直進する。
により、ギャップ8内をその直下から加熱・冷却し、ギ
ャップ8内の液体6を気化させたり凝縮させたりする。
加熱によってギャップ8内の液体6が気化したとき、光
はギャップ8の内面(岐路3bのギャップ端面)で全反
射し、これと直交する枝路3cにその光路が切換わる。
一方、通電方向を逆転しギャップ8内を冷却したとき
は、気化していた液体が直ちに凝結し液体6に戻るた
め、光は再び岐路3b側へ直進する。
【0029】このように、本実施例の導波路型光スイッ
チは、微細なギャップ8内の微量な液体6を電気的に加
熱・冷却し、強制的に気化・凝縮させることにより、ギ
ャップ8内への液体6の注入及び除去動作を行うので、
光スイッチングの高速動作を実現することができる。こ
の光スイッチは、半導体集積回路の製造技術として確立
されたプロセスを用いて製造することができるので、高
集積化、多機能化が可能であり、また量産化も容易なた
め低コスト化が期待できる。
チは、微細なギャップ8内の微量な液体6を電気的に加
熱・冷却し、強制的に気化・凝縮させることにより、ギ
ャップ8内への液体6の注入及び除去動作を行うので、
光スイッチングの高速動作を実現することができる。こ
の光スイッチは、半導体集積回路の製造技術として確立
されたプロセスを用いて製造することができるので、高
集積化、多機能化が可能であり、また量産化も容易なた
め低コスト化が期待できる。
【0030】図3に本発明に係る導波路型光スイッチの
他の実施例を示す。この光スイッチは、熱電冷却素子2
1を基板1内に埋め込まずに、熱電冷却素子21に接続
した熱伝導性の良好な針状の熱伝導体20を用いてギャ
ップ8の下部周辺近傍のみを加熱・冷却できるようにし
たものである。熱電冷却素子21は基板1の裏面に設け
られている。熱伝導体20は、基板1の裏面から上面近
傍に延出させて形成された極細い穴の中に挿入して設け
られている。この針状熱伝導体20によって熱電冷却素
子21とギャップ近傍との効率良い熱交換を図り、ギャ
ップ8内の液体6を加熱し気化させたり、冷却し液化さ
せたりする。
他の実施例を示す。この光スイッチは、熱電冷却素子2
1を基板1内に埋め込まずに、熱電冷却素子21に接続
した熱伝導性の良好な針状の熱伝導体20を用いてギャ
ップ8の下部周辺近傍のみを加熱・冷却できるようにし
たものである。熱電冷却素子21は基板1の裏面に設け
られている。熱伝導体20は、基板1の裏面から上面近
傍に延出させて形成された極細い穴の中に挿入して設け
られている。この針状熱伝導体20によって熱電冷却素
子21とギャップ近傍との効率良い熱交換を図り、ギャ
ップ8内の液体6を加熱し気化させたり、冷却し液化さ
せたりする。
【0031】液体温度制御手段22を図3のように構成
すれば、ギャップ8の周辺の狭い範囲のみを加熱・冷却
することが可能なため、光導波路5に対する加熱や冷却
による熱膨張や収縮などの悪影響を最小限にすることが
できる。さらに、基板1に開ける穴を小さくできるた
め、基板1の応力に対する耐久性を高めることができ
る。
すれば、ギャップ8の周辺の狭い範囲のみを加熱・冷却
することが可能なため、光導波路5に対する加熱や冷却
による熱膨張や収縮などの悪影響を最小限にすることが
できる。さらに、基板1に開ける穴を小さくできるた
め、基板1の応力に対する耐久性を高めることができ
る。
【0032】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、ギャップ
内への液体の注入及び除去動作を電気的な加熱・冷却に
よる液体の強制的な気化・凝縮によって行うことができ
るので、高速な光スイッチング動作が実現できる。
内への液体の注入及び除去動作を電気的な加熱・冷却に
よる液体の強制的な気化・凝縮によって行うことができ
るので、高速な光スイッチング動作が実現できる。
【図1】本発明に係る導波路型光スイッチの一実施例を
示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−
A断面図である。
示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−
A断面図である。
【図2】図1の光スイッチの全体構成を示す断面図であ
る。
る。
【図3】本発明に係る導波路型光スイッチの他の実施例
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【図4】従来例を示す図である。
1 基板 2 第1クラッド層 3 コア 4 第2クラッド層 5 光導波路 6 液体 8 ギャップ 9 熱電冷却素子 13 液体貯蔵室 20 熱伝導体 21 熱電冷却素子 22 液体温度制御手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横田 哲也 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社アドバンスリサーチセンタ内
Claims (8)
- 【請求項1】 基板上に形成され、光の伝搬するコアが
それよりも低屈折率のクラッドで覆われて成る光導波路
と、該光導波路にそのコアを切断するようにして設けら
れた溝状のギャップと、該ギャップ内に充填され、屈折
率が上記コアのそれと略等しい液体と、上記ギャップの
近傍に設けられ、ギャップ内の液体を強制的に加熱し気
化させたり、気化した液体を強制的に冷却し凝縮させた
りする液体温度制御手段とを備えていることを特徴とす
る導波路型光スイッチ。 - 【請求項2】 上記クラッド上には上記液体を密閉収容
すべく上記ギャップと連通させて液体貯蔵室が形成され
ている請求項1記載の導波路型光スイッチ。 - 【請求項3】 上記コアは略直交する交差部を有して形
成され、上記ギャップは該交差部にコアのそれぞれの枝
路に対して略45°の角度をなすように設けられている
請求項1又は2記載の導波路型光スイッチ。 - 【請求項4】 上記液体温度制御手段は上記ギャップの
直下に設けられている請求項1乃至3のいずれかに記載
の導波路型光スイッチ。 - 【請求項5】 上記液体温度制御手段は電気的に発熱し
たり吸熱したりするよう構成されている請求項1乃至4
のいずれかに記載の導波路型光スイッチ。 - 【請求項6】 上記液体温度制御手段はペルチェ効果を
利用した熱電冷却素子を備えている請求項1乃至5のい
ずれかに記載の導波路型光スイッチ。 - 【請求項7】 上記液体温度制御手段はその熱電冷却素
子を上記基板の下面に有し且つ該熱電冷却素子にはこれ
より基板の上面近傍に延出させて熱伝導体が設けられて
いる請求項6記載の導波路型光スイッチ。 - 【請求項8】 上記液体温度制御手段は上記基板に半導
体プロセス技術によって構成されている請求項1乃至7
のいずれかに記載の導波路型光スイッチ。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP25183491A JP2871911B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 導波路型光スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP25183491A JP2871911B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 導波路型光スイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0588030A true JPH0588030A (ja) | 1993-04-09 |
| JP2871911B2 JP2871911B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=17228624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25183491A Expired - Fee Related JP2871911B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 導波路型光スイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2871911B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5960131A (en) * | 1998-02-04 | 1999-09-28 | Hewlett-Packard Company | Switching element having an expanding waveguide core |
| US6055344A (en) * | 1998-02-18 | 2000-04-25 | Hewlett-Packard Company | Fabrication of a total internal reflection optical switch with vertical fluid fill-holes |
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| EP1141755A4 (en) * | 1998-10-23 | 2002-01-16 | Corning Inc | LIQUID-ENCLOSED MEMS OPTICAL SWITCH |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6798939B2 (en) | 2002-03-14 | 2004-09-28 | Agilent Technologies, Inc. | Bubble stability in an optical switch |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25183491A patent/JP2871911B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| US6072924A (en) * | 1996-09-02 | 2000-06-06 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Optical switch and method for assembling the same |
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| US6055344A (en) * | 1998-02-18 | 2000-04-25 | Hewlett-Packard Company | Fabrication of a total internal reflection optical switch with vertical fluid fill-holes |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2871911B2 (ja) | 1999-03-17 |
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