JPH0588546B2 - - Google Patents
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- JPH0588546B2 JPH0588546B2 JP62125496A JP12549687A JPH0588546B2 JP H0588546 B2 JPH0588546 B2 JP H0588546B2 JP 62125496 A JP62125496 A JP 62125496A JP 12549687 A JP12549687 A JP 12549687A JP H0588546 B2 JPH0588546 B2 JP H0588546B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- image sensor
- state image
- sensor chip
- external lead
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、小型化でき、電子内視鏡用の固体撮
像素子等に適した固体撮像素子に関する。
像素子等に適した固体撮像素子に関する。
［従来の技術］
近年、電荷結合素子（CCD）等の固体撮像素
子を撮像手段に用いた電子内視鏡が種々提案され
ている。
子を撮像手段に用いた電子内視鏡が種々提案され
ている。
前記電子内視鏡は、挿入時の患者の苦痛を低減
するため、挿入部が細いことが望ましいが、この
挿入部、特に先端部の外径は、この先端部に内設
された固体撮像素子の大きさによつて制約され
る。そのため、この固体撮像素子の小型化が重要
である。
するため、挿入部が細いことが望ましいが、この
挿入部、特に先端部の外径は、この先端部に内設
された固体撮像素子の大きさによつて制約され
る。そのため、この固体撮像素子の小型化が重要
である。
ところで、例えば、実公昭60−32782号公報に
示されるように、従来の固体撮像素子は、第３図
に示すように、固体撮像チツプ１を、セラミツク
基板等のベース部材２にダイボンデイングし、前
記チツプ１の電極（ボンデイングパツド）３と、
ベース部材２に設けた電極（ボンデイングパツ
ド）４とを、ボンデイングワイヤ５で結線し、カ
バーガラス６等で密封していた。前記電極４に
は、外部リード端子７が接続されており、この外
部リード端子７に信号線を接続できるようになつ
ている。また、同様の構成例としては特開昭55−
103734号公報に記載の半導体装置がある。
示されるように、従来の固体撮像素子は、第３図
に示すように、固体撮像チツプ１を、セラミツク
基板等のベース部材２にダイボンデイングし、前
記チツプ１の電極（ボンデイングパツド）３と、
ベース部材２に設けた電極（ボンデイングパツ
ド）４とを、ボンデイングワイヤ５で結線し、カ
バーガラス６等で密封していた。前記電極４に
は、外部リード端子７が接続されており、この外
部リード端子７に信号線を接続できるようになつ
ている。また、同様の構成例としては特開昭55−
103734号公報に記載の半導体装置がある。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、前記従来の固体撮像素子では、
ベース部材をを必要としてこのベース部材の分、
面積が大きくなり、しかもベース部材の側部に配
設する外部リード端子と固体撮像チツプとを電気
的に接続するために、電極、ワイヤボンデイング
或は導電層等を必要とし構成が複雑になるばかり
か部品点数が多く、しかもこれらの配設スペース
をも要し、パツケージ全体が大型化している。
ベース部材をを必要としてこのベース部材の分、
面積が大きくなり、しかもベース部材の側部に配
設する外部リード端子と固体撮像チツプとを電気
的に接続するために、電極、ワイヤボンデイング
或は導電層等を必要とし構成が複雑になるばかり
か部品点数が多く、しかもこれらの配設スペース
をも要し、パツケージ全体が大型化している。
本発明は、これらの事情に鑑みてなされたもの
で、構成が簡単で部品点数が少なく小型化を可能
にした上で、固体撮像チツプと外部リードとのシ
ヨートの虞れをなくし、撮像素子の駆動不良、画
像にノイズが乗るといつた不具合をなくした固体
撮像素子を提供することを目的としている。
で、構成が簡単で部品点数が少なく小型化を可能
にした上で、固体撮像チツプと外部リードとのシ
ヨートの虞れをなくし、撮像素子の駆動不良、画
像にノイズが乗るといつた不具合をなくした固体
撮像素子を提供することを目的としている。
［課題を解決するための手段及びその作用］
前記目的を達成するため本発明による固体撮像
素子は、前面にイメージエリアを有しその近傍に
外部端子接続部を有する固体撮像素子チツプと、
前記固体撮像素子チツプの前記外部端子接続部に
接合され前記固体撮像素子チツプの側方から裏面
側に延出される外部リード端子と、前記固体撮像
素子チツプの側部と前記外部リード端子との間に
設けられる板状の絶縁体と、前記固体撮像素子チ
ツプの全周を覆い封止する透明樹脂とを具備して
いる。
素子は、前面にイメージエリアを有しその近傍に
外部端子接続部を有する固体撮像素子チツプと、
前記固体撮像素子チツプの前記外部端子接続部に
接合され前記固体撮像素子チツプの側方から裏面
側に延出される外部リード端子と、前記固体撮像
素子チツプの側部と前記外部リード端子との間に
設けられる板状の絶縁体と、前記固体撮像素子チ
ツプの全周を覆い封止する透明樹脂とを具備して
いる。
この構成で、外部リード端子が固体撮像素子チ
ツプの側部に板状の絶縁体を介して密着され、裏
面側に延出される。
ツプの側部に板状の絶縁体を介して密着され、裏
面側に延出される。
［実施例］
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図及び第２図は本発明の第１実施例に係
り、第１図ａは固体撮像素子の平面図、第１図ｂ
は第１図ａの右側面図、第１図ｃは第１図ａの正
面図、第２図は電子内視鏡の挿入部先端部の縦断
面図である。
り、第１図ａは固体撮像素子の平面図、第１図ｂ
は第１図ａの右側面図、第１図ｃは第１図ａの正
面図、第２図は電子内視鏡の挿入部先端部の縦断
面図である。
本実施例は、本発明を電子内視鏡用の固体撮像
素子に適用した例を示す。
素子に適用した例を示す。
前記電子内視鏡は、細長な挿入部を有し、この
挿入部の先端部１１は、第２図に示すように構成
されている。すなわち、先端部１１は、硬性の先
端枠１２を備え、この先端枠１２内に、レンズ枠
１３に保持された対物レンズ系１４と、照明レン
ズ１５とが装着されている。前記対物レンズ系１
４の結像位置には、本実施例の半導体装置として
の固体撮像素子２０が配設されている。この固体
撮像素子２０の外部リード端子３０には、信号線
３５が接続され、この信号線３５は、前記挿入部
内に挿通されて図示しない信号処理回路に接続さ
れるようになつている。また、前記照明レンズ１
５の後端側には、ライトガイドフアイバ１６が連
設されている。このライトガイドフアイバ１６
は、前記挿入部内に挿通されて図示しない光源装
置に接続されるようになつている。そして、この
光源装置から出射された照明光は、前記ライトガ
イドフアイバ１６によつて、先端部１１に導か
れ、出射端から出射され、前記照明レンズ１５を
通つて、被写体に照射されるようになつている。
この被写体からの戻り光は、前記対物レンズ系１
４を経て、前記固体撮像素子２０で受光され、光
電変換されるようになつている。この固体撮像素
子２０の出力信号は、前記信号線３５を介して、
図示しない信号処理回路に入力され、この信号処
理回路で、映像信号が生成され、この映像信号が
図示しないモニタに入力され、このモニタに被写
体像が表示されるようになつている。
挿入部の先端部１１は、第２図に示すように構成
されている。すなわち、先端部１１は、硬性の先
端枠１２を備え、この先端枠１２内に、レンズ枠
１３に保持された対物レンズ系１４と、照明レン
ズ１５とが装着されている。前記対物レンズ系１
４の結像位置には、本実施例の半導体装置として
の固体撮像素子２０が配設されている。この固体
撮像素子２０の外部リード端子３０には、信号線
３５が接続され、この信号線３５は、前記挿入部
内に挿通されて図示しない信号処理回路に接続さ
れるようになつている。また、前記照明レンズ１
５の後端側には、ライトガイドフアイバ１６が連
設されている。このライトガイドフアイバ１６
は、前記挿入部内に挿通されて図示しない光源装
置に接続されるようになつている。そして、この
光源装置から出射された照明光は、前記ライトガ
イドフアイバ１６によつて、先端部１１に導か
れ、出射端から出射され、前記照明レンズ１５を
通つて、被写体に照射されるようになつている。
この被写体からの戻り光は、前記対物レンズ系１
４を経て、前記固体撮像素子２０で受光され、光
電変換されるようになつている。この固体撮像素
子２０の出力信号は、前記信号線３５を介して、
図示しない信号処理回路に入力され、この信号処
理回路で、映像信号が生成され、この映像信号が
図示しないモニタに入力され、このモニタに被写
体像が表示されるようになつている。
前記固体撮像素子２０は、第１図に示すように
構成されている。
構成されている。
すなわち、第１図ｂに示すように、コバール等
からなるヘツダ２１に、半導体チツプとしての固
体撮像素子チツプ２２がダイボンデイングされて
いる。前記ヘツダ２１には、一側に、前記固体撮
像素子チツプ２２に基準電圧を与えるために、コ
バール等からなる外部リード端子２３が設けられ
ている。この外部リード端子２３は、前記固体撮
像素子チツプ２２の裏面側に延出されている。
からなるヘツダ２１に、半導体チツプとしての固
体撮像素子チツプ２２がダイボンデイングされて
いる。前記ヘツダ２１には、一側に、前記固体撮
像素子チツプ２２に基準電圧を与えるために、コ
バール等からなる外部リード端子２３が設けられ
ている。この外部リード端子２３は、前記固体撮
像素子チツプ２２の裏面側に延出されている。
第１図ａに示すように、前記固体撮像チツプ２
２は、前面中央部に、イメージエリア２４が設け
られ、このイメージエリア２４に対向する２辺側
に、例えば片側５個、合計10個の外部端子接続部
としての電極（ボンデイングパツト）２５が設け
られている。
２は、前面中央部に、イメージエリア２４が設け
られ、このイメージエリア２４に対向する２辺側
に、例えば片側５個、合計10個の外部端子接続部
としての電極（ボンデイングパツト）２５が設け
られている。
第１図ｂに示すように、前記固体撮像素子チツ
プ２２の各電極２５には、コバール等からなる外
部リード端子３０の先端部が、それぞれ、熱圧
着、超音波法、ろう付け等により、接続されてい
る。この外部リード端子３０は、細長の板状に形
成されていると共に、前記電極２５に接続された
先端部から、それぞれ、固体撮像素子チツプ２２
の側方に延出され、この固体撮像素子チツプ２２
の側部のやや外側で、略垂直に、裏面側（イメー
ジエリア２４と反対側）に屈曲され、前記固体撮
像素子チツプ２２の裏面から所定の長さ突出する
ように延設されている。
プ２２の各電極２５には、コバール等からなる外
部リード端子３０の先端部が、それぞれ、熱圧
着、超音波法、ろう付け等により、接続されてい
る。この外部リード端子３０は、細長の板状に形
成されていると共に、前記電極２５に接続された
先端部から、それぞれ、固体撮像素子チツプ２２
の側方に延出され、この固体撮像素子チツプ２２
の側部のやや外側で、略垂直に、裏面側（イメー
ジエリア２４と反対側）に屈曲され、前記固体撮
像素子チツプ２２の裏面から所定の長さ突出する
ように延設されている。
そして、固体撮像素子チツプ２２と外部リード
端子３０とがシヨーとしないように、前記固体撮
像素子チツプ２２の側部と外部リード端子３０と
の間には、例えば板状の絶縁体６１が介装されて
いる。前記外部リード端子３０は、絶縁体６１を
介して固体撮像素子チツプ２２の側部に密着し、
裏面方向に延出されている。したがつて第１図ａ
に示すように固体撮像素子２０の平面の面積は必
要最小限に小さく形成できる。
端子３０とがシヨーとしないように、前記固体撮
像素子チツプ２２の側部と外部リード端子３０と
の間には、例えば板状の絶縁体６１が介装されて
いる。前記外部リード端子３０は、絶縁体６１を
介して固体撮像素子チツプ２２の側部に密着し、
裏面方向に延出されている。したがつて第１図ａ
に示すように固体撮像素子２０の平面の面積は必
要最小限に小さく形成できる。
前記絶縁体６１は、予め外部リード端子３０側
に貼着してもよいし、固体撮像素子チツプ２２側
に貼着してもい。
に貼着してもよいし、固体撮像素子チツプ２２側
に貼着してもい。
また、前記固体撮像素子チツプ２２は、全周が
透明樹脂２７で封止されており、この透明樹脂２
７により、前記外部リード端子３０が補強されて
いる。尚、本実施例では、前記固体撮像素子チツ
プ２２の側方において、前記外部リード端子３０
の外側部は、前記透明樹脂２７に覆われている。
透明樹脂２７で封止されており、この透明樹脂２
７により、前記外部リード端子３０が補強されて
いる。尚、本実施例では、前記固体撮像素子チツ
プ２２の側方において、前記外部リード端子３０
の外側部は、前記透明樹脂２７に覆われている。
前記固体撮像素子２０の組立ては、例えば次の
ようにして行われる。
ようにして行われる。
まず、ヘツダ２１に、固体撮像素子チツプ２２
をダイボンデイングし、次に、第１図ｃに示すよ
うに、先端側が略垂直に屈曲された片側分５本の
外部リード端子３０の後端側を、連結部３２にて
連結した外部リード端子部材３１を二つ用意し、
この外部リード端子部材３１の先端部を、前記固
体撮像素子チツプ２２の各電極２５に、熱圧着、
超音波法、ろう付け等の方法により接続する。次
に、固体撮像素子チツプ２２の、全周を透明樹脂
２７で封止する。最後に、前記外部リード端子部
材３１を、第１図ｃにおいて１点鎖線で示すＡ部
にて切断し、連結部３２を切離すことにより、各
外部リード端子３０を形成する。
をダイボンデイングし、次に、第１図ｃに示すよ
うに、先端側が略垂直に屈曲された片側分５本の
外部リード端子３０の後端側を、連結部３２にて
連結した外部リード端子部材３１を二つ用意し、
この外部リード端子部材３１の先端部を、前記固
体撮像素子チツプ２２の各電極２５に、熱圧着、
超音波法、ろう付け等の方法により接続する。次
に、固体撮像素子チツプ２２の、全周を透明樹脂
２７で封止する。最後に、前記外部リード端子部
材３１を、第１図ｃにおいて１点鎖線で示すＡ部
にて切断し、連結部３２を切離すことにより、各
外部リード端子３０を形成する。
このような方法で、組立てることにより、外部
リード端子３０を、簡単、迅速に、固体撮像素子
チツプ２２に接続することができる。
リード端子３０を、簡単、迅速に、固体撮像素子
チツプ２２に接続することができる。
このように、本実施例では、固体撮像素子チツ
プ２２の電極２５に、外部リード端子３０を直接
接続している。従つて、従来のように、基板に電
極（ボンデイングパツド）を設けたり、ワイヤボ
ンデイングのためのスペースを設けることが不要
になり、その分、特に、固体撮像素子２０の外部
リード端子３０側の幅を小さくでき、固体撮像素
子２０を小型化することができる。
プ２２の電極２５に、外部リード端子３０を直接
接続している。従つて、従来のように、基板に電
極（ボンデイングパツド）を設けたり、ワイヤボ
ンデイングのためのスペースを設けることが不要
になり、その分、特に、固体撮像素子２０の外部
リード端子３０側の幅を小さくでき、固体撮像素
子２０を小型化することができる。
尚、本実施例において、電極（ボンデイングパ
ツド）２５は、固体撮像素子チツプ２２側ではな
く、外部リード端子３０側に設けても良い。
ツド）２５は、固体撮像素子チツプ２２側ではな
く、外部リード端子３０側に設けても良い。
また、外部リード端子３０側における透明樹脂
２７の幅を小さくして、外部リード端子３０を固
体撮像素子２０の側面に露出させ、いわゆるデユ
アル・インラインに似た形にしても良い。
２７の幅を小さくして、外部リード端子３０を固
体撮像素子２０の側面に露出させ、いわゆるデユ
アル・インラインに似た形にしても良い。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、構成が簡
単で部品点数が少なく小型化を可能にした上で、
固体撮像素子チツプと外部リードとのシヨートの
虞れがなく、撮像素子の駆動不良、或は画像にノ
イズが乗ることを防止できる効果がある。
単で部品点数が少なく小型化を可能にした上で、
固体撮像素子チツプと外部リードとのシヨートの
虞れがなく、撮像素子の駆動不良、或は画像にノ
イズが乗ることを防止できる効果がある。
第１図及び第２図は本発明の第１実施例に係
り、第１図ａは固体撮像素子の平面図、第１図ｂ
は第１図ａの右側面図、第１図ｃは第１図ａの正
面図、第２図は電子内視鏡の挿入部先端部の縦断
面図、第３図は従来の固体撮像素子を示す断面図
である。 ２０……固体撮像素子、２２……固体撮像素子
チツプ、２５……電極、３０……外部リード端
子、６１……絶縁体。
り、第１図ａは固体撮像素子の平面図、第１図ｂ
は第１図ａの右側面図、第１図ｃは第１図ａの正
面図、第２図は電子内視鏡の挿入部先端部の縦断
面図、第３図は従来の固体撮像素子を示す断面図
である。 ２０……固体撮像素子、２２……固体撮像素子
チツプ、２５……電極、３０……外部リード端
子、６１……絶縁体。
Claims (1)
- １ 前面にイメージエリアを有しその近傍に外部
端子接続部を有する固体撮像素子チツプと、前記
固体撮像素子チツプの前記外部端子接続部に接合
され前記固体撮像素子チツプの側方から裏面側に
延出される外部リード端子と、前記固体撮像素子
チツプの側部と前記外部リード端子との間に設け
られる板状の絶縁体と、前記固体撮像素子チツプ
の全周を覆い封止する透明樹脂と、を具備したこ
とを特徴とする固体撮像素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62125496A JPS63289944A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62125496A JPS63289944A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 固体撮像素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63289944A JPS63289944A (ja) | 1988-11-28 |
| JPH0588546B2 true JPH0588546B2 (ja) | 1993-12-22 |
Family
ID=14911543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62125496A Granted JPS63289944A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63289944A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015125776A1 (ja) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529385A (ja) * | 1991-07-25 | 1993-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フイルムキヤリア実装半導体装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55103734A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-08 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS6149431A (ja) * | 1984-08-17 | 1986-03-11 | Matsushita Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-05-22 JP JP62125496A patent/JPS63289944A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015125776A1 (ja) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
| CN106031150A (zh) * | 2014-02-24 | 2016-10-12 | 奥林巴斯株式会社 | 摄像装置和摄像装置的制造方法 |
| US10381393B2 (en) | 2014-02-24 | 2019-08-13 | Olympus Corporation | Image pickup apparatus and method for manufacturing image pickup apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63289944A (ja) | 1988-11-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071222 Year of fee payment: 14 |