JPS6343353A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS6343353A JPS6343353A JP61186507A JP18650786A JPS6343353A JP S6343353 A JPS6343353 A JP S6343353A JP 61186507 A JP61186507 A JP 61186507A JP 18650786 A JP18650786 A JP 18650786A JP S6343353 A JPS6343353 A JP S6343353A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- chip
- state imaging
- substrate
- peripheral circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は固体撮像チップとその周辺回路チ・ツブとを
有する固体撮像装置に関する。
有する固体撮像装置に関する。
［従来の技術］
近年、撮像装置として固体撮像装置が内視鏡やＶＴＲ用
カメラなど種々の機器に用いられるようになってきた。
カメラなど種々の機器に用いられるようになってきた。
たとえば、上記固体撮像装置を内視鏡に利用する場合、
挿入部の先端部内に上記固体撮像装置が設けられる。し
たがって、挿入部先端部の細径化や小形化を考えると、
上記固体撮像装置も小形であることが要求される。
挿入部の先端部内に上記固体撮像装置が設けられる。し
たがって、挿入部先端部の細径化や小形化を考えると、
上記固体撮像装置も小形であることが要求される。
ところで、上記固体撮像装置は、周知のように固体撮像
チップと、種々の直流電流を供給するための駆動回路用
ＩＣチップや映像出力増幅回路用ＩＣチップなどの周辺
回路チップとが一体化されて構成されている。
チップと、種々の直流電流を供給するための駆動回路用
ＩＣチップや映像出力増幅回路用ＩＣチップなどの周辺
回路チップとが一体化されて構成されている。
このような構成の従来の固体撮像装置としては、特開昭
６０−２１２０７５号公報に示される先行技術がある。
６０−２１２０７５号公報に示される先行技術がある。
この先行技術に示されたものは、基板の上面に固体撮像
チップや種々の周辺回路チップが平面的に設けられてい
る。
チップや種々の周辺回路チップが平面的に設けられてい
る。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、基板の同一面上に固体撮像チップや種々
の周辺回路チップなどを配置する構造だと、面積の大き
な基板を用いなければならなくなる。すると、固体撮像
装置が基板の大きさに応じて大形化してしまうという欠
点が生じる。
の周辺回路チップなどを配置する構造だと、面積の大き
な基板を用いなければならなくなる。すると、固体撮像
装置が基板の大きさに応じて大形化してしまうという欠
点が生じる。
この発明は、全体の大きさを小さくすることができるよ
う固体撮像チップと周辺回路チップとを配置するように
した固体撮像装置を提供することを１」的とする。
う固体撮像チップと周辺回路チップとを配置するように
した固体撮像装置を提供することを１」的とする。
［問題点を解決するだめの手段及び作用］この発明は、
固体撮像チップ３およびこの固体撮像チップ３とは別体
の周辺路チップ４とを重合し、少なくとも上記固体撮像
チップ３の上面を透明体って封止してこれらチップを一
体化する。そして、上記各チップを重合することによっ
てこれらを配置するに必要な面積が小さくてすむように
した。
固体撮像チップ３およびこの固体撮像チップ３とは別体
の周辺路チップ４とを重合し、少なくとも上記固体撮像
チップ３の上面を透明体って封止してこれらチップを一
体化する。そして、上記各チップを重合することによっ
てこれらを配置するに必要な面積が小さくてすむように
した。
［実施例］
以下、この発明の各実施例を図面を参照して説明する。
第１図乃至第３図はこの発明の第１の実施例を示す。第
１図に示す固体撮像装置１はセラミ・ツクなどの絶縁材
からなる基板２を有する。この基板２の上面には固体撮
像チンプ３が低融点ガラスによってダイボンディングさ
れており、下面には駆動回路用ＩＣチップや映像出力増
幅回路用ＩＣチップなどの周辺回路チップ４がフェース
ボンデインゲによってダイボンデインクされている。上
記基板２には固体撮像チップ３と周辺回路チップ４とを
電気的に接続するための電極５が設けられている。この
電極５の基板２の下面側に位置する部分には一対の外部
リード６が電気的に接続され、また電極５と固体撮像チ
ップ３とはボンディングワイヤ７によって電気的に接続
されている。
１図に示す固体撮像装置１はセラミ・ツクなどの絶縁材
からなる基板２を有する。この基板２の上面には固体撮
像チンプ３が低融点ガラスによってダイボンディングさ
れており、下面には駆動回路用ＩＣチップや映像出力増
幅回路用ＩＣチップなどの周辺回路チップ４がフェース
ボンデインゲによってダイボンデインクされている。上
記基板２には固体撮像チップ３と周辺回路チップ４とを
電気的に接続するための電極５が設けられている。この
電極５の基板２の下面側に位置する部分には一対の外部
リード６が電気的に接続され、また電極５と固体撮像チ
ップ３とはボンディングワイヤ７によって電気的に接続
されている。
このように重合された基板２、固体撮像チップ３および
周辺回路チップ４は筒状の樹脂ケース８内に収容され、
この上面側と下面側とはエポキシ樹脂やシリコン樹脂な
どの透明体としての透光性樹脂って封止されている。ま
た、上面側の透光性樹脂９はカバーガラス１１によって
覆われている。
周辺回路チップ４は筒状の樹脂ケース８内に収容され、
この上面側と下面側とはエポキシ樹脂やシリコン樹脂な
どの透明体としての透光性樹脂って封止されている。ま
た、上面側の透光性樹脂９はカバーガラス１１によって
覆われている。
このような構造の固体撮像装置１によれば、固体撮像チ
ップ３と周辺回路チップ４とが基板２を介して重合され
ているため、これら各チップ３゜４を配置するに必要な
面積が小さくてすむ。すなわち、固体撮像チップ３と周
辺回路チップ４とを立体的に配置したから、平面的に配
置する従来の構造に比べて基板２を小さくすることがで
きる。
ップ３と周辺回路チップ４とが基板２を介して重合され
ているため、これら各チップ３゜４を配置するに必要な
面積が小さくてすむ。すなわち、固体撮像チップ３と周
辺回路チップ４とを立体的に配置したから、平面的に配
置する従来の構造に比べて基板２を小さくすることがで
きる。
したがって、それに応じて固体撮像装置１も小形化する
ことができる。
ことができる。
また、固体撮像チップ３と周辺回路チップ４とを立体的
に配置することによってこれらの距離が短かくなり、そ
れに応じて配線も短かくなるから、Ｓ／Ｎ比の向上が計
れる。
に配置することによってこれらの距離が短かくなり、そ
れに応じて配線も短かくなるから、Ｓ／Ｎ比の向上が計
れる。
第４図は上記構造の固体撮像装置１を対物光学系１１に
用いた例で、この対物光学系１１はレンズ枠１２を備え
ている。このレンズ枠１２の一端側には複数の対物レン
ズ１３が保持され、他端部内周面にほめねじ１４が形成
されている。一方、上記固体撮像装置１の樹脂ケース８
の外周面にはおねじ１５が形成されている。そして、上
記めねじ１４におねじ１５を螺合させて固体撮像装置１
がレンズ枠１２に取付けられている。
用いた例で、この対物光学系１１はレンズ枠１２を備え
ている。このレンズ枠１２の一端側には複数の対物レン
ズ１３が保持され、他端部内周面にほめねじ１４が形成
されている。一方、上記固体撮像装置１の樹脂ケース８
の外周面にはおねじ１５が形成されている。そして、上
記めねじ１４におねじ１５を螺合させて固体撮像装置１
がレンズ枠１２に取付けられている。
上記対物光学系１１は第５図に示すように内視鏡の挿入
部１６の先端部内に組込まれる。なお、同図中１７は固
体撮像装置１の外部リード６に接続された同軸ケーブル
で、この同軸ケーブル１７によって固体撮像装置１の撮
像信号が図示せぬＴＶモニタに送られるようになってい
る。
部１６の先端部内に組込まれる。なお、同図中１７は固
体撮像装置１の外部リード６に接続された同軸ケーブル
で、この同軸ケーブル１７によって固体撮像装置１の撮
像信号が図示せぬＴＶモニタに送られるようになってい
る。
第６図乃至第８図はこの発明の異なる構造の固体撮像装
置１を示す。この固体撮像装置１は基板が低融点ガラス
によって固定されている。そして、このサブ基板２１上
に固体撮像チップ３が低融点ガラスによってダイボンデ
ィングされている。上記基板２には外部との電気接続を
行うためのリード板２２がろう付けされている。このリ
ード板２２と上記周辺回路チップ４および周辺回路チッ
プ４と固体撮像チップ３とはボンディングワイヤ７によ
って接続されている。なお、これら２個所のワイヤボン
ディングは固体撮像チップ３をサブ基板２１にダイボン
ディングしたのちに同時に行なわれ、このワイヤボンデ
ィングののちに基板２の上面側が透光性樹脂９によって
封止される。
置１を示す。この固体撮像装置１は基板が低融点ガラス
によって固定されている。そして、このサブ基板２１上
に固体撮像チップ３が低融点ガラスによってダイボンデ
ィングされている。上記基板２には外部との電気接続を
行うためのリード板２２がろう付けされている。このリ
ード板２２と上記周辺回路チップ４および周辺回路チッ
プ４と固体撮像チップ３とはボンディングワイヤ７によ
って接続されている。なお、これら２個所のワイヤボン
ディングは固体撮像チップ３をサブ基板２１にダイボン
ディングしたのちに同時に行なわれ、このワイヤボンデ
ィングののちに基板２の上面側が透光性樹脂９によって
封止される。
［発明の効果］
以上述べたようにこの発明は、固体撮像装置を構成する
固体撮像チップおよびこれとは別体Ａ周辺回路チップと
を重合し、少なくとも上記固体撮像チップの上面を透明
体で封止してこれらチップを一体化した。したがって、
上記各チップが立体的に配置されることにより、平面的
に配置する従来に比べて固体撮像装置を小形化すること
ができる。
固体撮像チップおよびこれとは別体Ａ周辺回路チップと
を重合し、少なくとも上記固体撮像チップの上面を透明
体で封止してこれらチップを一体化した。したがって、
上記各チップが立体的に配置されることにより、平面的
に配置する従来に比べて固体撮像装置を小形化すること
ができる。
第１図はこの発明の一実施例を示す固体撮像装置の縦断
面図、第２図は同じく上面側の平面図、第３図は同じく
下面側の平面図、第４図は固体撮像装置を対物光学系に
適用した断面図、第５図は上記対物光学系を内視鏡に組
込んだ説明図、第６図はこの発明の他の実施例を示す固
体撮像装置の縦断面図、第７図は同じく平面図、第８図
は同じく第７図Ａ−Ａ線に沿う断面図である。 ３・・・固体撮像チップ、４・・・周辺回路チップ、９
・・・透光性樹脂（透明体）。 出願人代理人 弁理士 坪井 淳 第１図 嬉２図 笥 ４ 図
面図、第２図は同じく上面側の平面図、第３図は同じく
下面側の平面図、第４図は固体撮像装置を対物光学系に
適用した断面図、第５図は上記対物光学系を内視鏡に組
込んだ説明図、第６図はこの発明の他の実施例を示す固
体撮像装置の縦断面図、第７図は同じく平面図、第８図
は同じく第７図Ａ−Ａ線に沿う断面図である。 ３・・・固体撮像チップ、４・・・周辺回路チップ、９
・・・透光性樹脂（透明体）。 出願人代理人 弁理士 坪井 淳 第１図 嬉２図 笥 ４ 図
Claims (1)
- 固体撮像チップおよびこの固体撮像チップとは別体の周
辺回路チップとを重合し、少なくとも上記固体撮像チッ
プの上面を透明体で封止してこれらチップを一体化して
なることを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61186507A JPS6343353A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 固体撮像装置 |
| US07/080,567 US4777524A (en) | 1986-08-08 | 1987-07-31 | Endoscope having an electrically insulated solid-state image sensing unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61186507A JPS6343353A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6343353A true JPS6343353A (ja) | 1988-02-24 |
Family
ID=16189707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61186507A Pending JPS6343353A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6343353A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH045660U (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-20 | ||
| US5523608A (en) * | 1992-09-01 | 1996-06-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid state imaging device having a solid state image sensor and its peripheral IC mounted on one package |
| EP0807976A3 (en) * | 1996-05-17 | 1999-03-24 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| WO2001065836A1 (en) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image pickup device, and image pickup device assembling method |
| KR100428950B1 (ko) * | 2001-05-09 | 2004-04-28 | 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 | 스택 구조의 영상 센서 및 그의 제조방법 |
| KR100428949B1 (ko) * | 2001-05-09 | 2004-04-28 | 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 | 스택 패키지 구조의 영상 센서 |
| JP2005167243A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Samsung Electronics Co Ltd | 配線基板及びこれを利用した固体撮像用半導体装置 |
| WO2005091368A1 (de) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauteil in stapelbauweise mit einem optisch aktiven halbleiterchip und verfahren zu seiner herstellung |
| JP2007311454A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| US7534645B2 (en) | 2003-06-11 | 2009-05-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | CMOS type image sensor module having transparent polymeric encapsulation material |
-
1986
- 1986-08-08 JP JP61186507A patent/JPS6343353A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH045660U (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-20 | ||
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| EP1715524A2 (en) | 1996-05-17 | 2006-10-25 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus |
| EP0807976A3 (en) * | 1996-05-17 | 1999-03-24 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| US8564702B2 (en) | 1996-05-17 | 2013-10-22 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| US8098309B2 (en) | 1996-05-17 | 2012-01-17 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| EP1715524A3 (en) * | 1996-05-17 | 2008-01-23 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus |
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| US7333147B2 (en) | 2000-02-29 | 2008-02-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image pickup device with a three-dimensional circuit board and device assembly method |
| WO2001065836A1 (en) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image pickup device, and image pickup device assembling method |
| KR100428949B1 (ko) * | 2001-05-09 | 2004-04-28 | 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 | 스택 패키지 구조의 영상 센서 |
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| US7534645B2 (en) | 2003-06-11 | 2009-05-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | CMOS type image sensor module having transparent polymeric encapsulation material |
| JP2005167243A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Samsung Electronics Co Ltd | 配線基板及びこれを利用した固体撮像用半導体装置 |
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| JP2007311454A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| US7759708B2 (en) | 2006-05-17 | 2010-07-20 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus |
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