JPH0588905B2 - - Google Patents
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- JPH0588905B2 JPH0588905B2 JP1136941A JP13694189A JPH0588905B2 JP H0588905 B2 JPH0588905 B2 JP H0588905B2 JP 1136941 A JP1136941 A JP 1136941A JP 13694189 A JP13694189 A JP 13694189A JP H0588905 B2 JPH0588905 B2 JP H0588905B2
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- Japan
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- weight
- parts
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板などに供される積層
板用の樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリ
プレグおよびこのプリプレグが硬化した積層板に
関するものである。 〔従来の技術〕 従来よりエポキシ樹脂は、積層板用などの樹脂
として多用されている。かかる積層板から作られ
るプリント配線板の回路パターンの検査方法とし
て、従来は、プローブによる直接導通法、金属顕
微鏡を応用した金属導体回路パターンの半射光に
よる方法、軟Ｘ線による方法などが用いられてい
た。最近、一層精度良く、高能率に検査できる方
法として、励起光を使つてプリント配線板の絶縁
層に蛍光性を発現し、導体回路パターンは特に励
起光に対して発光しない性質を利用して回路パタ
ーンの異常を正常な回路パターンとの比較で検査
する蛍光式の回路パターン検査方法の実用化が試
行されている。しかしながら回路パターンの積層
板が薄い場合や黒化処理した内層プリント配線板
を有する多層積層板の場合には同方法による検査
が適用出来ないと言う問題が生じていた。 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は、プリント配線板に加工された際に、
蛍光式の回路パターン検査方法によつて回路パタ
ーンの検査が容易に実施できる樹脂組成物、プリ
プレグ、および積層板を提供することにある。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであ
り、発明者らは、蛍光性を発光する物質を種々検
討した結果、従来の積層板としての物性を損なう
ことなく、硬化させて積層板とした後も励起光に
対して著しい蛍光性を現す物として、クマリン誘
導体を見い出し、以下の３つの発明を完成した。 すなわち、第１の発明は、 (イ) エポキシ樹脂、 (ロ) 前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.03〜
３重量部の範囲となる量で配合されるクマリン
誘導体、 (ハ) および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒などから
なる積層板用の樹脂組成物。 第２の発明は、 (イ) エポキシ樹脂、 (ロ) 前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.03〜
３重量部の範囲となる量で配合されるクマリン
誘導体、 (ハ) および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒などから
なる積層板の樹脂組成物を基材に含浸させ半硬
化させたことを特徴とするプリプレグ。 第３の発明は、 (イ) エポキシ樹脂、 (ロ) 前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.03〜
３重量部の範囲となる量で配合されるクマリン
誘導体、 (ハ) および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒などから
なる積層板用の樹脂組成物を基材に含浸させ半
硬化させたプリプレグが硬化したことを特徴と
する積層板である。 以下に、これらの発明を詳説する。第１の発明
にかかる樹脂組成物は次のものからなる。成分(イ)
のエポキシ樹脂としては、ビスフエノールＡ型エ
ポキシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハロゲ
ン化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、あるいは
耐熱性を向上させるために混合させて用いられる
ノボラツク型エポキシ樹脂およびこれに難燃性を
付与したハロゲン化ノボラツク型エポキシ樹脂な
どがある。 (ロ)成分のクマリン誘導体として、７−ヒドロキ
シクマリン、４−メチル−７−ヒドロキシクマリ
ン、エスクリン（６，７−ジヒドロクマリン−６
−グルコシド）などを単独または、組み合わせて
用いることができる。その使用量は、前記エポキ
シ樹脂100重量部に対してクマリン誘導体を0.03
〜３重量部の範囲となる量で配合される。 0.03重量部未満の配合量では、励起光に対する
蛍光性が弱く、3.0重量部を越えて配合しても励
起光に対する蛍光性が飽和し経済的でない上に積
層板としてオープン耐熱性、難燃性などの基本特
性を低下させるので好ましくない。クマリン誘導
体の量子収率は0.3以上が好ましい。何故ならば、
量子収率は物質の蛍光性を示す物理特性値であ
り、少ない配合量で大きな硬化を得るにはできる
だけ１に近い物がよく、配合量と蛍光強度の関係
から0.3未満では大量に配合しなければならず、
経済的でない上に積層板としての基本特性のオー
プン耐熱性や難燃性などの基本特性を低下させる
ので好ましくない。 (ハ)成分の硬化剤としては、ジシアンジアミド、
ジアミノジフェニールメタンなど常用される化合
物から適宜用いることができ、その配合割合は前
記エポキシ樹脂100重量部に対して１〜20重量部
を用いることができる。硬化促進剤としては、２
エチル４メチルイミダゾール（2E4MZ）のよう
なイミダゾール類、ベンジルジメチルアミンのよ
うな第３級アミンなど常用される化合物から適宜
用いることができ、その配合割合は前記エポキシ
樹脂の100重量部に対して0.05〜１重量部を用い
ることができる。溶媒としてジメチルホルムアミ
ド（DMF）、メチルエチルケトン（MEK）、アセ
トン、メチルセロソルブ、ジメチルアセトアミ
ド、ジオキサンなどの単独又は、混合したものを
樹脂の含有率40〜80重量％、好ましくは55〜70重
量％となる量で用いることができる。 第２の発明にかかるプリプレグは、第１の発明
にかかる樹脂組成物を基材に含浸させた後、乾燥
によつて溶媒を蒸発させつつエポキシ樹脂の反応
を進行させ基材中の樹脂組成物を半硬化させて得
られる。第１の発明にかかる樹脂組成物を含浸さ
せる基材の種類は特に限定されない。通常は、ガ
ラスクロス等が用いられる。この他、石英繊維布
等の無機繊維布、ポリイミド樹脂繊維布等の高耐
熱性有機繊維布等が用いられてもよい。半硬化さ
せる時の温度は140〜170℃で行うのが好ましい。
170℃を越えるとエポキシ樹脂の反応が進み過ぎ、
得られるプリプレグの層間接着力が低下するので
ある。 第３の発明にかかる積層板は、第２の発明にか
かるプリプレグを用いてつくられる。すなわち、
必要に応じて、銅、ニツケル、アルミニウムなど
の金属箔あるいは、回路形成された金属箔ととも
にプリプレグを積層成形してつくられる。積層成
形は常法により行うことができる。なお、この積
層板は第１の発明にかかるクマリン誘導体を配合
した樹脂組成物が用いられる、第２の発明のプリ
プレグとした後、かかるプリプレグから作られた
ものであるので、この積層板を用いれば、350〜
500nmの励起光に対して著しい蛍光性を示す積層
板を得ることができるのである。 つぎに第１〜第３の発明を実施例と比較例によ
つて説明する。 〔実施例〕 実施例 １ (イ)エポキシ樹脂として、ブロム化エポキシ樹脂
（東都化成社、YDB−500、エポキシ当量500）を
100重量部、(ロ)クマリン誘導体として、量子収率
の0.37の７−ヒドロキシクマリンを0.03重量部、
(ハ)硬化剤としてジシアンジアミドを２重量部、硬
化促進剤として2E4MZを0.1重量部、溶媒として
メチルエチルケトンを27重量部、ジメチルホルム
アミドを27重量部、以上の成分からなる樹脂組成
物を調製し、樹脂組成物を0.1mm厚みのガラス布
に含浸させ、150℃の乾燥機中で15分間乾燥させ
ることによりプリプレグを得た。このプリプレグ
の両面に18μmの両面粗面化銅箔を置いて蒸気プ
レスを用いて、成形温度170℃、成形圧力50Kg／
cm2、100分間の条件で積層成形を行い厚さ0.1mmの
内層プリント配線板用の両面銅張積層板を得た。
このようにして得た両面銅張積層板の銅箔をエツ
チング処理して回路形成することによつて内層プ
リント配線板を作成した。この配線板に分光蛍光
光度計を使い350〜500nmの励起光を照射し、そ
の時現れた蛍光強度の最大値を蛍光強度として第
１表に示した。また、300mm×500mmのこの配線板
に442nmの励起光による蛍光式パターン検査装置
を適用し、回路パターンの導体幅、導体間隔、断
線、シヨート、ピンホール、銅残り、銅欠けにつ
いて検査した結果、蛍光式パターン検査装置で異
常箇所と検出した回路パターンを再度、顕微鏡で
観察し、その結果、回路パターンに異常なしと確
認できた個数、すなわち、蛍光式パターン検査装
置が誤つて検出した個数を検査精度としてその結
果も第１表に示した。 実施例 ２ 実施例１の７−ヒドロキシクマリンの配合量を
１重量部に変えた以外は実施例１と同じに実施し
第１表の結果を得た。 実施例 ３ 実施例１の７−ヒドロキシクマリンの配合量を
３重量部に変えた以外は実施例１と同じに実施し
第１表の結果を得た。 実施例 ４ 実施例２のクマリン誘導体を量子収率の0.41の
４−メチル−７−ヒドロキシクマリンに変えた以
外は実施例２と同じに実施し、第１表の結果を得
た。 実施例 ５ 実施例２のクマリン誘導体を量子収率の0.64の
エスクリンに変えた以外は実施例２と同じに実施
し、第１表の結果を得た。 比較例 １ 実施例２のクマリン誘導体を配合しない樹脂組
成物とした以外は実施例２と同じに実施し、第１
表の結果を得た。 実施例 ６ 実施例２におけるプリプレグを硬化した絶縁基
板とこの絶縁基板上に回路形成された回路パター
ンとを、黒化処理しその上下にさらに１枚づつの
実施例２のプリプレグを介して18μm厚みの銅箔
を重ね、蒸気プレスを用いて50Kg／cm2の圧力で
170℃に加熱し、100分間保持した後、圧力をかけ
たまま室温まで冷却して両面銅張多層積層板を得
た。この積層板に回路パターンを形成し、多層プ
リント配線板を作成した。この配線板に分光蛍光
光度計を使い350〜500nmの励起光を照射し、そ
の時現れた蛍光強度の最大値を蛍光強度として第
１表に示した。また、300mm×500mmのこの配線板
に442nmの励起光による蛍光式パターン検査装置
を適用し、回路パターンの導体幅、導体間隔、断
線、シヨート、ピンホール、銅残り、銅欠けにつ
いて検査した結果、蛍光式パターン検査装置で異
常箇所と検出した回路パターンを再度、顕微鏡で
観察し、その結果、回路パターンに異常なしと確
認できた個数、すなわち、蛍光式パターン検査装
置が誤つて検出した個数を検査精度としてその結
果も第２表に示した。 実施例 ７ 実施例６で使用した実施例２の内層プリント配
線板とプリプレグを、実施例４の内層プリント配
線板とプリプレグに変えた以外は実施例６と同じ
に実施し、第２表の結果を得た。 実施例 ８ 実施例６で使用した実施例２の内層プリント配
線板とプリプレグを、実施例５の内層プリント配
線板とプリプレグに変えた以外は実施例６と同じ
に実施し、第２表の結果を得た。 比較例 ２ 実施例６で使用した実施例２の内層プリント配
線板とプリプレグを比較例１の内層プリント配線
板とプリプレグに変えた以外は実施例６と同じに
実施し、第２表の結果を得た。
板用の樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリ
プレグおよびこのプリプレグが硬化した積層板に
関するものである。 〔従来の技術〕 従来よりエポキシ樹脂は、積層板用などの樹脂
として多用されている。かかる積層板から作られ
るプリント配線板の回路パターンの検査方法とし
て、従来は、プローブによる直接導通法、金属顕
微鏡を応用した金属導体回路パターンの半射光に
よる方法、軟Ｘ線による方法などが用いられてい
た。最近、一層精度良く、高能率に検査できる方
法として、励起光を使つてプリント配線板の絶縁
層に蛍光性を発現し、導体回路パターンは特に励
起光に対して発光しない性質を利用して回路パタ
ーンの異常を正常な回路パターンとの比較で検査
する蛍光式の回路パターン検査方法の実用化が試
行されている。しかしながら回路パターンの積層
板が薄い場合や黒化処理した内層プリント配線板
を有する多層積層板の場合には同方法による検査
が適用出来ないと言う問題が生じていた。 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は、プリント配線板に加工された際に、
蛍光式の回路パターン検査方法によつて回路パタ
ーンの検査が容易に実施できる樹脂組成物、プリ
プレグ、および積層板を提供することにある。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであ
り、発明者らは、蛍光性を発光する物質を種々検
討した結果、従来の積層板としての物性を損なう
ことなく、硬化させて積層板とした後も励起光に
対して著しい蛍光性を現す物として、クマリン誘
導体を見い出し、以下の３つの発明を完成した。 すなわち、第１の発明は、 (イ) エポキシ樹脂、 (ロ) 前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.03〜
３重量部の範囲となる量で配合されるクマリン
誘導体、 (ハ) および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒などから
なる積層板用の樹脂組成物。 第２の発明は、 (イ) エポキシ樹脂、 (ロ) 前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.03〜
３重量部の範囲となる量で配合されるクマリン
誘導体、 (ハ) および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒などから
なる積層板の樹脂組成物を基材に含浸させ半硬
化させたことを特徴とするプリプレグ。 第３の発明は、 (イ) エポキシ樹脂、 (ロ) 前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.03〜
３重量部の範囲となる量で配合されるクマリン
誘導体、 (ハ) および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒などから
なる積層板用の樹脂組成物を基材に含浸させ半
硬化させたプリプレグが硬化したことを特徴と
する積層板である。 以下に、これらの発明を詳説する。第１の発明
にかかる樹脂組成物は次のものからなる。成分(イ)
のエポキシ樹脂としては、ビスフエノールＡ型エ
ポキシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハロゲ
ン化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、あるいは
耐熱性を向上させるために混合させて用いられる
ノボラツク型エポキシ樹脂およびこれに難燃性を
付与したハロゲン化ノボラツク型エポキシ樹脂な
どがある。 (ロ)成分のクマリン誘導体として、７−ヒドロキ
シクマリン、４−メチル−７−ヒドロキシクマリ
ン、エスクリン（６，７−ジヒドロクマリン−６
−グルコシド）などを単独または、組み合わせて
用いることができる。その使用量は、前記エポキ
シ樹脂100重量部に対してクマリン誘導体を0.03
〜３重量部の範囲となる量で配合される。 0.03重量部未満の配合量では、励起光に対する
蛍光性が弱く、3.0重量部を越えて配合しても励
起光に対する蛍光性が飽和し経済的でない上に積
層板としてオープン耐熱性、難燃性などの基本特
性を低下させるので好ましくない。クマリン誘導
体の量子収率は0.3以上が好ましい。何故ならば、
量子収率は物質の蛍光性を示す物理特性値であ
り、少ない配合量で大きな硬化を得るにはできる
だけ１に近い物がよく、配合量と蛍光強度の関係
から0.3未満では大量に配合しなければならず、
経済的でない上に積層板としての基本特性のオー
プン耐熱性や難燃性などの基本特性を低下させる
ので好ましくない。 (ハ)成分の硬化剤としては、ジシアンジアミド、
ジアミノジフェニールメタンなど常用される化合
物から適宜用いることができ、その配合割合は前
記エポキシ樹脂100重量部に対して１〜20重量部
を用いることができる。硬化促進剤としては、２
エチル４メチルイミダゾール（2E4MZ）のよう
なイミダゾール類、ベンジルジメチルアミンのよ
うな第３級アミンなど常用される化合物から適宜
用いることができ、その配合割合は前記エポキシ
樹脂の100重量部に対して0.05〜１重量部を用い
ることができる。溶媒としてジメチルホルムアミ
ド（DMF）、メチルエチルケトン（MEK）、アセ
トン、メチルセロソルブ、ジメチルアセトアミ
ド、ジオキサンなどの単独又は、混合したものを
樹脂の含有率40〜80重量％、好ましくは55〜70重
量％となる量で用いることができる。 第２の発明にかかるプリプレグは、第１の発明
にかかる樹脂組成物を基材に含浸させた後、乾燥
によつて溶媒を蒸発させつつエポキシ樹脂の反応
を進行させ基材中の樹脂組成物を半硬化させて得
られる。第１の発明にかかる樹脂組成物を含浸さ
せる基材の種類は特に限定されない。通常は、ガ
ラスクロス等が用いられる。この他、石英繊維布
等の無機繊維布、ポリイミド樹脂繊維布等の高耐
熱性有機繊維布等が用いられてもよい。半硬化さ
せる時の温度は140〜170℃で行うのが好ましい。
170℃を越えるとエポキシ樹脂の反応が進み過ぎ、
得られるプリプレグの層間接着力が低下するので
ある。 第３の発明にかかる積層板は、第２の発明にか
かるプリプレグを用いてつくられる。すなわち、
必要に応じて、銅、ニツケル、アルミニウムなど
の金属箔あるいは、回路形成された金属箔ととも
にプリプレグを積層成形してつくられる。積層成
形は常法により行うことができる。なお、この積
層板は第１の発明にかかるクマリン誘導体を配合
した樹脂組成物が用いられる、第２の発明のプリ
プレグとした後、かかるプリプレグから作られた
ものであるので、この積層板を用いれば、350〜
500nmの励起光に対して著しい蛍光性を示す積層
板を得ることができるのである。 つぎに第１〜第３の発明を実施例と比較例によ
つて説明する。 〔実施例〕 実施例 １ (イ)エポキシ樹脂として、ブロム化エポキシ樹脂
（東都化成社、YDB−500、エポキシ当量500）を
100重量部、(ロ)クマリン誘導体として、量子収率
の0.37の７−ヒドロキシクマリンを0.03重量部、
(ハ)硬化剤としてジシアンジアミドを２重量部、硬
化促進剤として2E4MZを0.1重量部、溶媒として
メチルエチルケトンを27重量部、ジメチルホルム
アミドを27重量部、以上の成分からなる樹脂組成
物を調製し、樹脂組成物を0.1mm厚みのガラス布
に含浸させ、150℃の乾燥機中で15分間乾燥させ
ることによりプリプレグを得た。このプリプレグ
の両面に18μmの両面粗面化銅箔を置いて蒸気プ
レスを用いて、成形温度170℃、成形圧力50Kg／
cm2、100分間の条件で積層成形を行い厚さ0.1mmの
内層プリント配線板用の両面銅張積層板を得た。
このようにして得た両面銅張積層板の銅箔をエツ
チング処理して回路形成することによつて内層プ
リント配線板を作成した。この配線板に分光蛍光
光度計を使い350〜500nmの励起光を照射し、そ
の時現れた蛍光強度の最大値を蛍光強度として第
１表に示した。また、300mm×500mmのこの配線板
に442nmの励起光による蛍光式パターン検査装置
を適用し、回路パターンの導体幅、導体間隔、断
線、シヨート、ピンホール、銅残り、銅欠けにつ
いて検査した結果、蛍光式パターン検査装置で異
常箇所と検出した回路パターンを再度、顕微鏡で
観察し、その結果、回路パターンに異常なしと確
認できた個数、すなわち、蛍光式パターン検査装
置が誤つて検出した個数を検査精度としてその結
果も第１表に示した。 実施例 ２ 実施例１の７−ヒドロキシクマリンの配合量を
１重量部に変えた以外は実施例１と同じに実施し
第１表の結果を得た。 実施例 ３ 実施例１の７−ヒドロキシクマリンの配合量を
３重量部に変えた以外は実施例１と同じに実施し
第１表の結果を得た。 実施例 ４ 実施例２のクマリン誘導体を量子収率の0.41の
４−メチル−７−ヒドロキシクマリンに変えた以
外は実施例２と同じに実施し、第１表の結果を得
た。 実施例 ５ 実施例２のクマリン誘導体を量子収率の0.64の
エスクリンに変えた以外は実施例２と同じに実施
し、第１表の結果を得た。 比較例 １ 実施例２のクマリン誘導体を配合しない樹脂組
成物とした以外は実施例２と同じに実施し、第１
表の結果を得た。 実施例 ６ 実施例２におけるプリプレグを硬化した絶縁基
板とこの絶縁基板上に回路形成された回路パター
ンとを、黒化処理しその上下にさらに１枚づつの
実施例２のプリプレグを介して18μm厚みの銅箔
を重ね、蒸気プレスを用いて50Kg／cm2の圧力で
170℃に加熱し、100分間保持した後、圧力をかけ
たまま室温まで冷却して両面銅張多層積層板を得
た。この積層板に回路パターンを形成し、多層プ
リント配線板を作成した。この配線板に分光蛍光
光度計を使い350〜500nmの励起光を照射し、そ
の時現れた蛍光強度の最大値を蛍光強度として第
１表に示した。また、300mm×500mmのこの配線板
に442nmの励起光による蛍光式パターン検査装置
を適用し、回路パターンの導体幅、導体間隔、断
線、シヨート、ピンホール、銅残り、銅欠けにつ
いて検査した結果、蛍光式パターン検査装置で異
常箇所と検出した回路パターンを再度、顕微鏡で
観察し、その結果、回路パターンに異常なしと確
認できた個数、すなわち、蛍光式パターン検査装
置が誤つて検出した個数を検査精度としてその結
果も第２表に示した。 実施例 ７ 実施例６で使用した実施例２の内層プリント配
線板とプリプレグを、実施例４の内層プリント配
線板とプリプレグに変えた以外は実施例６と同じ
に実施し、第２表の結果を得た。 実施例 ８ 実施例６で使用した実施例２の内層プリント配
線板とプリプレグを、実施例５の内層プリント配
線板とプリプレグに変えた以外は実施例６と同じ
に実施し、第２表の結果を得た。 比較例 ２ 実施例６で使用した実施例２の内層プリント配
線板とプリプレグを比較例１の内層プリント配線
板とプリプレグに変えた以外は実施例６と同じに
実施し、第２表の結果を得た。
【表】
第１の発明にかかる樹脂組成物、第２の発明に
かかるプリプレグおよび第３の発明にかかる積層
板は、前記のように構成されているので、これら
を用いれば、励起光によつて蛍光性を発光し、蛍
光式回路パターン検査機よつて容易に検査できる
プリント配線板を供する樹脂組成物、プリプレグ
および積層板が得られるのである。
かかるプリプレグおよび第３の発明にかかる積層
板は、前記のように構成されているので、これら
を用いれば、励起光によつて蛍光性を発光し、蛍
光式回路パターン検査機よつて容易に検査できる
プリント配線板を供する樹脂組成物、プリプレグ
および積層板が得られるのである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (イ) エポキシ樹脂、 (ロ) 前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.03〜
３重量部の範囲となる量で配合されるクマリン
誘導体、 (ハ) および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒などから
なる積層板用の樹脂組成物。 ２ 前記クマリン誘導体の量子収率が0.3以上で
あることを特徴とする請求項１記載の積層板用の
樹脂組成物。 ３ 前記クマリン誘導体が、７−ヒドロキシクマ
リン、４−メチル−７−ヒドロキシクマリンおよ
びエスクリンの１種又は、組合せからなるもので
あることを特徴とする請求項１又は、２記載の積
層板用の樹脂組成物。 ４ (イ) エポキシ樹脂、 (ロ) 前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.03〜
３重量部の範囲となる量で配合されるクマリン
誘導体、 (ハ) および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒などから
なる積層板用の樹脂組成物を基材に含浸させ半
硬化させたことを特徴とするプリプレグ。 ５ 前記クマリン誘導体の量子収率が0.3以上で
あることを特徴とする請求項４記載のプリプレ
グ。 ６ 前記クマリン誘導体が、７−ヒドロキシクマ
リン、４−メチル−７−ヒドロキシクマリンおよ
びエスクリンの１種又は、組合せからなるもので
あることを特徴とする請求項４又は、５記載のプ
リプレグ。 ７ (イ) エポキシ樹脂、 (ロ) 前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.03〜
３重量部の範囲となる量で配合されるクマリン
誘導体。 (ハ) および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒などから
なる積層板用の樹脂組成物を基材に含浸させ半
硬化させたプリプレグが硬化したことを特徴と
する積層板。 ８ 前記クマリン誘導体の量子収率が0.3以上で
あることを特徴とする請求項７記載の積層板。 ９ 前記クマリン誘導体が、７−ヒドロキシクマ
リン、４−メチル−７−ヒドロキシクマリンおよ
びエスクリンの１種又は、組合せからなるもので
あることを特徴とする請求項７又は、８記載の積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13694189A JPH032258A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13694189A JPH032258A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032258A JPH032258A (ja) | 1991-01-08 |
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1989
- 1989-05-30 JP JP13694189A patent/JPH032258A/ja active Granted
Also Published As
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| JPH032258A (ja) | 1991-01-08 |
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