JPH0589739A - 単体タクテイールスイツチおよびその製造方法 - Google Patents
単体タクテイールスイツチおよびその製造方法Info
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- JPH0589739A JPH0589739A JP27191091A JP27191091A JPH0589739A JP H0589739 A JPH0589739 A JP H0589739A JP 27191091 A JP27191091 A JP 27191091A JP 27191091 A JP27191091 A JP 27191091A JP H0589739 A JPH0589739 A JP H0589739A
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- Japan
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- copper foil
- tactile switch
- movable contact
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 単体タクティールスイッチの薄型化の要求に
応えると共に、スイッチ単体に切り離す前の工程で電気
的特性検査を行なうことのできる構造を有する単体タク
ティールスイッチを提供すること。 【構成】 テープ状の基材の一側面に所定の間隔をおい
て固定側接点回路、コモン側およびノーマルオープン側
リード線を銅箔回路パターン２，４として形成し、該銅
箔回路パターン２，４上に可動接点部材３および被覆部
材７を取り付け、この後テープ状から切り離すことによ
って単体タクティールスイッチを得る。
応えると共に、スイッチ単体に切り離す前の工程で電気
的特性検査を行なうことのできる構造を有する単体タク
ティールスイッチを提供すること。 【構成】 テープ状の基材の一側面に所定の間隔をおい
て固定側接点回路、コモン側およびノーマルオープン側
リード線を銅箔回路パターン２，４として形成し、該銅
箔回路パターン２，４上に可動接点部材３および被覆部
材７を取り付け、この後テープ状から切り離すことによ
って単体タクティールスイッチを得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、単体タクティールスイ
ッチに関し、構造的に薄型化の要求に応えることのでき
る単体タクティールスイッチと、その製造工程および検
査工程の改善を図ることのできる単体タクティールスイ
ッチの製造方法に関するものである。
ッチに関し、構造的に薄型化の要求に応えることのでき
る単体タクティールスイッチと、その製造工程および検
査工程の改善を図ることのできる単体タクティールスイ
ッチの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の単体タクティールスイッチは、図
５に示すように、電気接点を構成する一対のリードフレ
ーム５０ａ、５０ｂを互いに離間して平行に配置してい
る。このリードフレーム５０ａ、５０ｂにはインサート
成形法により樹脂材料からなるハウジング５２を接点部
を囲撓するように形成している。そして、ハウジング５
２内に円形凹面状の可動接点部材５３を収容するように
組み込むと共に、上部に絶縁性のカバー５４を被せた構
造となっている。この様に、単体タクティールスイッチ
は、リードフレーム５０ａ、５０ｂ、ハウジング５２、
可動接点部材５３およびカバー５４の最低４点の部品で
構成されていた。
５に示すように、電気接点を構成する一対のリードフレ
ーム５０ａ、５０ｂを互いに離間して平行に配置してい
る。このリードフレーム５０ａ、５０ｂにはインサート
成形法により樹脂材料からなるハウジング５２を接点部
を囲撓するように形成している。そして、ハウジング５
２内に円形凹面状の可動接点部材５３を収容するように
組み込むと共に、上部に絶縁性のカバー５４を被せた構
造となっている。この様に、単体タクティールスイッチ
は、リードフレーム５０ａ、５０ｂ、ハウジング５２、
可動接点部材５３およびカバー５４の最低４点の部品で
構成されていた。
【０００３】このような単体タクティールスイッチは、
図６に示すように、リードフレーム５０ａ、５０ｂが長
手方向に延伸されて所定間隔をおいてこれらの接点部が
位置するようになっており、この状態で、図５にて説明
したような組立工程（成形加工）が行なわれていた。
図６に示すように、リードフレーム５０ａ、５０ｂが長
手方向に延伸されて所定間隔をおいてこれらの接点部が
位置するようになっており、この状態で、図５にて説明
したような組立工程（成形加工）が行なわれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ハウジング
５２はインサート成形法による樹脂モールド品であるた
め、リードフレーム５０ａ、５０ｂとの結合強度を考慮
すると、一定以上の厚さを必要とするものである。この
ため、どうしてもスイッチ自体の薄型化を図るには大き
な障害とならざるを得ないというのが現状である。
５２はインサート成形法による樹脂モールド品であるた
め、リードフレーム５０ａ、５０ｂとの結合強度を考慮
すると、一定以上の厚さを必要とするものである。この
ため、どうしてもスイッチ自体の薄型化を図るには大き
な障害とならざるを得ないというのが現状である。
【０００５】また、上述したように、組立工程は、リー
ドフレーム５０ａ、５０ｂを長手方向に接続した状態の
ままで行なわれるため、組立終了後の電気的特性検査を
行なおうとしても、隣同志のスイッチが連結された状態
であるため絶縁が保てない状態である。このため、電気
的特性検査工程の前段階で、図５に示したような１個ず
つの独立した単体スイッチに切り離しておく必要があ
る。しかし、このように各単体スイッチに切り離した状
態での検査は、検査に際して一々整列させた状態にして
おかなければならず、整列工程、およびそのための装置
が必要となり、工程の複雑化および製造コストの高額化
になっていた。
ドフレーム５０ａ、５０ｂを長手方向に接続した状態の
ままで行なわれるため、組立終了後の電気的特性検査を
行なおうとしても、隣同志のスイッチが連結された状態
であるため絶縁が保てない状態である。このため、電気
的特性検査工程の前段階で、図５に示したような１個ず
つの独立した単体スイッチに切り離しておく必要があ
る。しかし、このように各単体スイッチに切り離した状
態での検査は、検査に際して一々整列させた状態にして
おかなければならず、整列工程、およびそのための装置
が必要となり、工程の複雑化および製造コストの高額化
になっていた。
【０００６】それ故に本発明の課題は、薄型化が可能で
あり、しかもスイッチ単体に切り離す前の工程で電気的
特性検査を行なうことのできる構造を有する単体タクテ
ィールスイッチを提供することにある。
あり、しかもスイッチ単体に切り離す前の工程で電気的
特性検査を行なうことのできる構造を有する単体タクテ
ィールスイッチを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】発明によれば、固定側接
点回路、コモン側およびノーマルオープン側リード線、
可動接点部材を基材の一側面に搭載する単体タクティー
ルスイッチの製造方法において、該基材を樹脂フィルム
を連続したテープ状とし、該テープ状の基板に上記接点
回路および上記リード線に相当する部分をエッチングに
より銅箔回路パターンとして長手方向に所定の間隔をお
いて順次形成する工程と、上記銅箔回路パターン上の所
定の位置に可動接点部材を搭載し、かつ該可動接点部材
を被覆するように被覆部材を基材に貼付ける工程と、上
記テープ状の基板を各タクティールスイッチ毎に切断す
る工程とからなる単体タクティールスイッチの製造方法
ができ得られる。
点回路、コモン側およびノーマルオープン側リード線、
可動接点部材を基材の一側面に搭載する単体タクティー
ルスイッチの製造方法において、該基材を樹脂フィルム
を連続したテープ状とし、該テープ状の基板に上記接点
回路および上記リード線に相当する部分をエッチングに
より銅箔回路パターンとして長手方向に所定の間隔をお
いて順次形成する工程と、上記銅箔回路パターン上の所
定の位置に可動接点部材を搭載し、かつ該可動接点部材
を被覆するように被覆部材を基材に貼付ける工程と、上
記テープ状の基板を各タクティールスイッチ毎に切断す
る工程とからなる単体タクティールスイッチの製造方法
ができ得られる。
【０００８】また、本発明によれば、樹脂フィルムから
なる基材と、該基板の一側面に設けた固定側接点回路、
コモン側およびノーマルオープン側リード線を含み、上
記固定側接点回路及び上記リード線が銅箔回路パターン
として形成されており、該銅箔回路パターン上の所定の
位置に設けた可動接点部材を有し、上記銅箔回路パター
ンおよび上記可動接点部材を被覆しかつ基材に貼付けた
被覆部材を有していることを特徴とする単体タクティー
ルスイッチが得られる。
なる基材と、該基板の一側面に設けた固定側接点回路、
コモン側およびノーマルオープン側リード線を含み、上
記固定側接点回路及び上記リード線が銅箔回路パターン
として形成されており、該銅箔回路パターン上の所定の
位置に設けた可動接点部材を有し、上記銅箔回路パター
ンおよび上記可動接点部材を被覆しかつ基材に貼付けた
被覆部材を有していることを特徴とする単体タクティー
ルスイッチが得られる。
【０００９】
【作用】銅箔回路パターンの形成方法は、まずテープ状
の樹脂フィルム上に固定側接点回路およびリード線形成
上不要となる部分に穴を開け、次に銅箔を貼付け、この
後にリード線を形成する部分以外の不要な部分をエッチ
ングにより除去し、さらに、この銅箔回路パターン上に
搭載することとなる可動接点部材との電気的絶縁性を保
持することが必要な部分にレジスト加工を施すことによ
って得る。
の樹脂フィルム上に固定側接点回路およびリード線形成
上不要となる部分に穴を開け、次に銅箔を貼付け、この
後にリード線を形成する部分以外の不要な部分をエッチ
ングにより除去し、さらに、この銅箔回路パターン上に
搭載することとなる可動接点部材との電気的絶縁性を保
持することが必要な部分にレジスト加工を施すことによ
って得る。
【００１０】
【実施例】図１および図２は、本発明の単体タクティー
ルスイッチの一実施例を示している。図１および図２を
参照して、基材１の一側面には、エッチングにより形成
された第１の銅箔回路パターン２と第２の銅箔回路パタ
ーン４とが貼付けられている。第１の銅箔回路パターン
２と第２の銅箔回路パターン４とは互いに対向する先端
が離間するようにして貼付けられている。基材１は、例
えばポリイミドやポリエステルなどの樹脂製フィルムか
ら構成されている。基材１の厚さは、約５０μm 程度に
設定されている。
ルスイッチの一実施例を示している。図１および図２を
参照して、基材１の一側面には、エッチングにより形成
された第１の銅箔回路パターン２と第２の銅箔回路パタ
ーン４とが貼付けられている。第１の銅箔回路パターン
２と第２の銅箔回路パターン４とは互いに対向する先端
が離間するようにして貼付けられている。基材１は、例
えばポリイミドやポリエステルなどの樹脂製フィルムか
ら構成されている。基材１の厚さは、約５０μm 程度に
設定されている。
【００１１】図中、３は導通性材料で形成されたドーム
型の可動接点部材である。可動接点部材３の中央部分に
は第２の銅箔回路パターン４に対向するように突出され
た突起部５が形成されている。この可動接点部材３の周
端部分は第１の銅箔回路パターン２に直接接触するよう
に、かつ第２の銅箔回路パターン４とはレジスト６を介
するようにして搭載されている。すなわち、第１の銅箔
回路パターン２は可動接点部材３の周端部分の所定位置
と常に接触しているコモン側リード線を構成する。ま
た、第２の銅箔回路パターン４はスイッチ動作時、即
ち、可動接点部材３を操作部材２０によって押圧したと
きに、突起５との接触によりスイッチング信号が通電さ
れるノーマルオープン側リード線を構成する。第１およ
び第２の銅箔回路パターン２，４は固定接点の役目も兼
ね備えているものである。すなわち、第１および第２の
銅箔回路パターン２，４はそれぞれに固定接点部９ａ，
９ｂ有しているものである。
型の可動接点部材である。可動接点部材３の中央部分に
は第２の銅箔回路パターン４に対向するように突出され
た突起部５が形成されている。この可動接点部材３の周
端部分は第１の銅箔回路パターン２に直接接触するよう
に、かつ第２の銅箔回路パターン４とはレジスト６を介
するようにして搭載されている。すなわち、第１の銅箔
回路パターン２は可動接点部材３の周端部分の所定位置
と常に接触しているコモン側リード線を構成する。ま
た、第２の銅箔回路パターン４はスイッチ動作時、即
ち、可動接点部材３を操作部材２０によって押圧したと
きに、突起５との接触によりスイッチング信号が通電さ
れるノーマルオープン側リード線を構成する。第１およ
び第２の銅箔回路パターン２，４は固定接点の役目も兼
ね備えているものである。すなわち、第１および第２の
銅箔回路パターン２，４はそれぞれに固定接点部９ａ，
９ｂ有しているものである。
【００１２】また、第１および第２の銅箔回路パターン
２、４は、ともにエッチングにより形成された銅箔回路
パターンであり、これらの板厚寸法は３０〜６０μm 程
度位が好ましい。
２、４は、ともにエッチングにより形成された銅箔回路
パターンであり、これらの板厚寸法は３０〜６０μm 程
度位が好ましい。
【００１３】可動接点部材３の上面側には被覆部材（粘
着フィルム）７が可動接点部材３を覆うようにして基材
１上に貼付けられている。被覆部材７は、スイッチング
機構内に塵などの異物が侵入しないように、しかも可動
接点部材３の押圧面を保護する役目を果たす。
着フィルム）７が可動接点部材３を覆うようにして基材
１上に貼付けられている。被覆部材７は、スイッチング
機構内に塵などの異物が侵入しないように、しかも可動
接点部材３の押圧面を保護する役目を果たす。
【００１４】銅箔回路パターン２、４において固定接点
側とは反対側となる先端部（ボンディング部）１１，１
２はプリント基板（図示せず）に接続される。これらの
先端部１１，１２は基材１の外にのびている。また、先
端部１１，１２の折曲げ形状は、この発明の単体タクテ
ィールスイッチが実装されるプリント基板の使用から選
定されるものであり、図示した折曲げ形状に限定される
ものではない。
側とは反対側となる先端部（ボンディング部）１１，１
２はプリント基板（図示せず）に接続される。これらの
先端部１１，１２は基材１の外にのびている。また、先
端部１１，１２の折曲げ形状は、この発明の単体タクテ
ィールスイッチが実装されるプリント基板の使用から選
定されるものであり、図示した折曲げ形状に限定される
ものではない。
【００１５】図３は、本発明の単体タクティールスイッ
チの組立工程を示す説明図である。即ち、テープ状の基
材１の長手方向の両端には夫々長手方向に所定の間隔を
おいて定寸送り用の複数の位置決め穴８ａが形成される
（図示のI 工程）。これらの位置決め穴８ａは流れ作業
における定寸送りにより単体タクティールスイッチの組
立および電気的特性検査が行なうために用いる。組立工
程のまず最初は、テープ状の基材１の所定位置に長手方
向にのびた一対の長穴８ｂを開ける（図示のIの工
程）。次に長穴８ｂの上面を覆うように銅箔９が貼付け
られる（図示のIIの工程）。この後、この銅箔９をエッ
チングにより不要な銅箔９を取り除き第１の銅箔回路パ
ターン２と第２の銅箔回路パターン４とを形成する（図
示の IIIの工程）。そして次に第２の銅箔回路パターン
４の所定部分にレジスト６を取り付ける（図示のIVの工
程）。この後、図４に示すように、可動接点部材３およ
び被覆部材７を取り付ける（図示のV の工程）。ここ
で、可動接点部材３は被覆部材７により保持される。こ
の状態では各タクティールスイッチとしての電気的特性
検査を行なうことができる。
チの組立工程を示す説明図である。即ち、テープ状の基
材１の長手方向の両端には夫々長手方向に所定の間隔を
おいて定寸送り用の複数の位置決め穴８ａが形成される
（図示のI 工程）。これらの位置決め穴８ａは流れ作業
における定寸送りにより単体タクティールスイッチの組
立および電気的特性検査が行なうために用いる。組立工
程のまず最初は、テープ状の基材１の所定位置に長手方
向にのびた一対の長穴８ｂを開ける（図示のIの工
程）。次に長穴８ｂの上面を覆うように銅箔９が貼付け
られる（図示のIIの工程）。この後、この銅箔９をエッ
チングにより不要な銅箔９を取り除き第１の銅箔回路パ
ターン２と第２の銅箔回路パターン４とを形成する（図
示の IIIの工程）。そして次に第２の銅箔回路パターン
４の所定部分にレジスト６を取り付ける（図示のIVの工
程）。この後、図４に示すように、可動接点部材３およ
び被覆部材７を取り付ける（図示のV の工程）。ここ
で、可動接点部材３は被覆部材７により保持される。こ
の状態では各タクティールスイッチとしての電気的特性
検査を行なうことができる。
【００１６】すなわち、図４によっても明らかなよう
に、エッチングにより形成された第１および第２の銅箔
回路パターン２、４同志および隣り合うタクティールス
イッチのもの同志は、夫々電気的に絶縁されているため
に、このテープ状のままで組立完了後の電気的特性検査
が夫々のタクティールスイッチ毎に独立して行なうこと
ができる。
に、エッチングにより形成された第１および第２の銅箔
回路パターン２、４同志および隣り合うタクティールス
イッチのもの同志は、夫々電気的に絶縁されているため
に、このテープ状のままで組立完了後の電気的特性検査
が夫々のタクティールスイッチ毎に独立して行なうこと
ができる。
【００１７】組立および検査が終了した後に、最終工程
である各スイッチ毎に切り離す工程に送られるが、この
切断工程において切断する部分は、図４において点線１
０で示した部分である。
である各スイッチ毎に切り離す工程に送られるが、この
切断工程において切断する部分は、図４において点線１
０で示した部分である。
【００１８】
【発明の効果】本発明によると、テープ状の基材の一側
面に銅箔を貼付け、エッチングによりコモン側とノーマ
ル側のリード線を形成し、その上に可動接点部材を搭載
し、更にその上に被覆部材を貼付けることによって可動
接点部材を保持するといった構造であるので、基材をテ
ープ状に連結した状態のままで電気的特性検査が行な
え、組立・検査工程を大幅に効率化することができる。
また、このような構造であるので、従来のものに比べて
薄型の形状を得ることができる。
面に銅箔を貼付け、エッチングによりコモン側とノーマ
ル側のリード線を形成し、その上に可動接点部材を搭載
し、更にその上に被覆部材を貼付けることによって可動
接点部材を保持するといった構造であるので、基材をテ
ープ状に連結した状態のままで電気的特性検査が行な
え、組立・検査工程を大幅に効率化することができる。
また、このような構造であるので、従来のものに比べて
薄型の形状を得ることができる。
【図１】本発明の単体タクティールスイッチの接点開放
時の一実施例を示した断面図。
時の一実施例を示した断面図。
【図２】図１の単体タクティールスイッチの接点短絡時
の一実施例を示した断面図。
の一実施例を示した断面図。
【図３】図１の単体タクティールスイッチの製造工程を
示した説明図。
示した説明図。
【図４】図３の製造工程に続く単体タクティールスイッ
チの製造工程を示した説明図。
チの製造工程を示した説明図。
【図５】従来の単体タクティールスイッチの断面図。
【図６】従来の単体タクティールスイッチにおけるリー
ドフレームの連結状態を示した説明図。
ドフレームの連結状態を示した説明図。
【符号の説明】 １ 基材 ２ 第１の銅箔回路パターン（コモン側リード線） ３ 可動接点部材 ４ 第２の銅箔回路パターン（ノーマルオープン側リ
ード線） ５ 突起部 ６ レジスト ７ 被覆部材 ８ 位置決め穴 ９ａ 固定接点部 ９ｂ 固定接点部 １０ 切断部 １１ コモン側リード線先端部 １２ ノーマルオープン側リード宣戦端部 ５０ａ リードフレーム ５０ｂ リードフレーム ５２ ハウジング ５３ 可動接点部材 ５４ カバー
ード線） ５ 突起部 ６ レジスト ７ 被覆部材 ８ 位置決め穴 ９ａ 固定接点部 ９ｂ 固定接点部 １０ 切断部 １１ コモン側リード線先端部 １２ ノーマルオープン側リード宣戦端部 ５０ａ リードフレーム ５０ｂ リードフレーム ５２ ハウジング ５３ 可動接点部材 ５４ カバー
Claims (2)
- 【請求項１】 固定側接点回路、コモン側およびノーマ
ルオープン側リード線、可動接点部材を基材の一側面に
搭載する単体タクティールスイッチの製造方法におい
て、該基材を樹脂フィルムを連続したテープ状とし、該
テープ状の基板に上記接点回路および上記リード線に相
当する部分をエッチングにより銅箔回路パターンとして
長手方向に所定の間隔をおいて順次形成する工程と、上
記銅箔回路パターン上の所定の位置に可動接点部材を搭
載し、かつ該可動接点部材を被覆するように被覆部材を
基材に貼付ける工程と、上記テープ状の基板を各タクテ
ィールスイッチ毎に切断する工程とからなる単体タクテ
ィールスイッチの製造方法。 - 【請求項２】 樹脂フィルムからなる基材と、該基板の
一側面に設けた固定側接点回路、コモン側およびノーマ
ルオープン側リード線を含み、上記固定側接点回路及び
上記リード線が銅箔回路パターンとして形成されてお
り、該銅箔回路パターン上の所定の位置に設けた可動接
点部材を有し、上記銅箔回路パターンおよび上記可動接
点部材を被覆しかつ基材に貼付けた被覆部材を有してい
ることを特徴とする単体タクティールスイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27191091A JPH0589739A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 単体タクテイールスイツチおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27191091A JPH0589739A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 単体タクテイールスイツチおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0589739A true JPH0589739A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17506588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27191091A Withdrawn JPH0589739A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 単体タクテイールスイツチおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0589739A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996011794A1 (en) * | 1994-10-14 | 1996-04-25 | Kabushiki Kaisha Kato Seiko | Switch sheet manufacturing method and apparatus |
-
1991
- 1991-09-25 JP JP27191091A patent/JPH0589739A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996011794A1 (en) * | 1994-10-14 | 1996-04-25 | Kabushiki Kaisha Kato Seiko | Switch sheet manufacturing method and apparatus |
| US5776283A (en) * | 1994-10-14 | 1998-07-07 | Kabushiki Kaisha Kato Seiko | Manufacturing method of switch sheet and apparatus thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |