JPH0590064A - 積層セラミツクコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサ及びその製造方法Info
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- JPH0590064A JPH0590064A JP3247197A JP24719791A JPH0590064A JP H0590064 A JPH0590064 A JP H0590064A JP 3247197 A JP3247197 A JP 3247197A JP 24719791 A JP24719791 A JP 24719791A JP H0590064 A JPH0590064 A JP H0590064A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部電極の層剥離を防止した積層セラミック
コンデンサ及びその製造方法を提供する。 【構成】 各絶縁シート１に形成した各内部電極５に層
剥離防止用の複数のスポット状くりぬき部５ａを設け、
内部電極５を挟む上下各絶縁シート１をくりぬき部５ａ
を介して接続一体化し、且つ、くりぬき部５ａの断面長
さＡｎの総和ΣＡｎが断面全長の１０〜３０％とする。
そして、内部電極ペーストを薄く塗布してくりぬき部５
ａの断面長さ総和を断面全長の１０〜３０％に設定する
こと、又は内部電極ペースト中に誘電体粉末を金属分の
５〜１０％混合してくりぬき部５ａの断面長さ総和を断
面全長の１０〜３０％に設定する。
コンデンサ及びその製造方法を提供する。 【構成】 各絶縁シート１に形成した各内部電極５に層
剥離防止用の複数のスポット状くりぬき部５ａを設け、
内部電極５を挟む上下各絶縁シート１をくりぬき部５ａ
を介して接続一体化し、且つ、くりぬき部５ａの断面長
さＡｎの総和ΣＡｎが断面全長の１０〜３０％とする。
そして、内部電極ペーストを薄く塗布してくりぬき部５
ａの断面長さ総和を断面全長の１０〜３０％に設定する
こと、又は内部電極ペースト中に誘電体粉末を金属分の
５〜１０％混合してくりぬき部５ａの断面長さ総和を断
面全長の１０〜３０％に設定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は内部電極の剥離を防止し
た積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関する
ものである。
た積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサの一例を図３
及び図４を参照して説明すると、（１）は絶縁シート、
（２）は内部電極、（３）は素子本体、（４）は外部電
極である。上記絶縁シート（１）は、例えばセラミック
を１０乃至６０μｍ厚の矩形に形成してなり、誘電体膜
として使用する。内部電極（２）は、スクリーン印刷等
により絶縁シート（１）の略全面に形成され、図４にも
示すように、一端部は絶縁シート（１）の端縁まで形成
した電極取出し部（２ａ）である。素子本体（３）は、
内部電極（２）を形成した絶縁シート（１）を、電極取
出し部（２ａ）が交互に反対側になるように複数枚積層
して、熱プレスにより結合一体化したもので、上下最外
層の絶縁シート（１）を保護層（１ａ）とする。外部電
極（４）は、素子本体（３）の両端面、即ち電極取出し
部側の端面（３ａ）（３ｂ）に導電ペーストを被着形成
したもので、複数の内部電極（２）の電極取出し部（２
ａ）と電気的に接続する。
及び図４を参照して説明すると、（１）は絶縁シート、
（２）は内部電極、（３）は素子本体、（４）は外部電
極である。上記絶縁シート（１）は、例えばセラミック
を１０乃至６０μｍ厚の矩形に形成してなり、誘電体膜
として使用する。内部電極（２）は、スクリーン印刷等
により絶縁シート（１）の略全面に形成され、図４にも
示すように、一端部は絶縁シート（１）の端縁まで形成
した電極取出し部（２ａ）である。素子本体（３）は、
内部電極（２）を形成した絶縁シート（１）を、電極取
出し部（２ａ）が交互に反対側になるように複数枚積層
して、熱プレスにより結合一体化したもので、上下最外
層の絶縁シート（１）を保護層（１ａ）とする。外部電
極（４）は、素子本体（３）の両端面、即ち電極取出し
部側の端面（３ａ）（３ｂ）に導電ペーストを被着形成
したもので、複数の内部電極（２）の電極取出し部（２
ａ）と電気的に接続する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、小型高容量化を実現するため絶縁シート
（１）を薄膜多層にすると、内部電極（２）が層剥離し
易くなり、通常より苛酷な条件で評価する耐湿負荷試験
等で不良発生率が増加し、信頼性が低下する点である。
する課題は、小型高容量化を実現するため絶縁シート
（１）を薄膜多層にすると、内部電極（２）が層剥離し
易くなり、通常より苛酷な条件で評価する耐湿負荷試験
等で不良発生率が増加し、信頼性が低下する点である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面に内部電
極を形成した絶縁シートを複数枚積層し、上記内部電極
の電極取出し部を絶縁シートの両端面より交互に露出さ
せた素子本体と、上記素子本体の各端部を被覆して内部
電極の各端面に電気的接続する一対の外部電極とを具備
してなる積層セラミックコンデンサにおいて、上記各内
部電極に層剥離防止用の複数のスポット状くりぬき部を
設け、内部電極を挟む上下各絶縁シートをくりぬき部を
介して接続一体化したもので、くりぬき部の断面長さ総
和を断面全長の１０〜３０％に設定したことを特徴とす
る。又、その製造方法は内部電極ペーストを薄く塗布し
てくりぬき部の断面長さ総和を断面全長の１０〜３０％
に設定すること、又は内部電極ペースト中に誘電体粉末
を金属分の５〜１０％混合してくりぬき部の断面長さ総
和を断面全長の１０〜３０％に設定することを特徴とす
る。
極を形成した絶縁シートを複数枚積層し、上記内部電極
の電極取出し部を絶縁シートの両端面より交互に露出さ
せた素子本体と、上記素子本体の各端部を被覆して内部
電極の各端面に電気的接続する一対の外部電極とを具備
してなる積層セラミックコンデンサにおいて、上記各内
部電極に層剥離防止用の複数のスポット状くりぬき部を
設け、内部電極を挟む上下各絶縁シートをくりぬき部を
介して接続一体化したもので、くりぬき部の断面長さ総
和を断面全長の１０〜３０％に設定したことを特徴とす
る。又、その製造方法は内部電極ペーストを薄く塗布し
てくりぬき部の断面長さ総和を断面全長の１０〜３０％
に設定すること、又は内部電極ペースト中に誘電体粉末
を金属分の５〜１０％混合してくりぬき部の断面長さ総
和を断面全長の１０〜３０％に設定することを特徴とす
る。
【０００５】
【作用】上記技術的手段によれば、各内部電極に複数の
スポット状くりぬき部が、上下各絶縁シートを接続一体
化する役割を果たして内部電極の層剥離を防止する。
スポット状くりぬき部が、上下各絶縁シートを接続一体
化する役割を果たして内部電極の層剥離を防止する。
【０００６】
【実施例】本発明に係る積層セラミックコンデンサ及び
その製造方法の実施例を図１及び図２を参照して以下に
説明する。図１及び図２に示す部分と同一部分には同一
参照符号を付してその説明を省略する。相違する点は内
部電極（５）の構造で、各内部電極（５）に例えば、複
数のスポット状くりぬき部（５ａ）を設け、且つ、くり
ぬき部（５ａ）の断面長さ（Ａｎ）の総和（ΣＡｎ）を
断面全長（Ａｏ）の１０〜３０％になるように設定す
る。尚、断面長さ（Ａｎ）は、くりぬき部（５ａ）が、
不定形の透孔であり、最大径と呼ぶと、不適切な場合が
あるため、普遍性を持たせるために、呼称するものであ
る。そうすると、内部電極（５）を挟む上下各絶縁シー
ト（１）がくりぬき部（５ａ）を介して接続一体化さ
れ、内部電極（５）の層剥離を防止する。測定によれ
ば、表１に示すように、不良品は発生しない。
その製造方法の実施例を図１及び図２を参照して以下に
説明する。図１及び図２に示す部分と同一部分には同一
参照符号を付してその説明を省略する。相違する点は内
部電極（５）の構造で、各内部電極（５）に例えば、複
数のスポット状くりぬき部（５ａ）を設け、且つ、くり
ぬき部（５ａ）の断面長さ（Ａｎ）の総和（ΣＡｎ）を
断面全長（Ａｏ）の１０〜３０％になるように設定す
る。尚、断面長さ（Ａｎ）は、くりぬき部（５ａ）が、
不定形の透孔であり、最大径と呼ぶと、不適切な場合が
あるため、普遍性を持たせるために、呼称するものであ
る。そうすると、内部電極（５）を挟む上下各絶縁シー
ト（１）がくりぬき部（５ａ）を介して接続一体化さ
れ、内部電極（５）の層剥離を防止する。測定によれ
ば、表１に示すように、不良品は発生しない。
【表１】 又、表２に示すように、層剥離は発生しておらず、電気
的特性も前記１０〜３０％の範囲内では良好である。
的特性も前記１０〜３０％の範囲内では良好である。
【表２】 くりぬき部（５ａ）の断面長さ（Ａｎ）の総和（ΣＡ
ｎ）が３０％を越えると、内部電極がランド状に分割さ
れ、内部電極として機能しなくなる為に静電容量が大幅
に低下する、一方、くりぬき部（５ａ）の断面長さ（Ａ
ｎ）の総和（ΣＡｎ）が１０％未満では、本発明の効果
が十分得られない。
ｎ）が３０％を越えると、内部電極がランド状に分割さ
れ、内部電極として機能しなくなる為に静電容量が大幅
に低下する、一方、くりぬき部（５ａ）の断面長さ（Ａ
ｎ）の総和（ΣＡｎ）が１０％未満では、本発明の効果
が十分得られない。
【０００７】次に、本発明に係る積層セラミックコンデ
ンサの製造方法を説明する。まず内部電極（５）の形成
に際し、内部電極ペーストを薄く塗布しておく。例えば
焼結後１〜２μｍ厚となるように塗布して、くりぬき部
（５ａ）の断面長さ（Ａｎ）の総和（ΣＡｎ）を断面全
長（Ａｏ）の１０〜３０％になるように設定する。そう
すると、内部電極ペーストは樹脂を主成分とした有機バ
インダ中に金属（例えば銀パラジウム）粉末を分散させ
たものであるため、セラミックを約９００〜１０００°
Ｃで焼結させる時にまず約３００°Ｃでバインダが分散
飛散し、更に高温（焼結温度近く）になると、金属粉末
が半溶融状態になって互いにくっついて収縮して来る。
そこで、ペースト塗布面が自然に切れて来てくりぬき部
（５ａ）を形成する。
ンサの製造方法を説明する。まず内部電極（５）の形成
に際し、内部電極ペーストを薄く塗布しておく。例えば
焼結後１〜２μｍ厚となるように塗布して、くりぬき部
（５ａ）の断面長さ（Ａｎ）の総和（ΣＡｎ）を断面全
長（Ａｏ）の１０〜３０％になるように設定する。そう
すると、内部電極ペーストは樹脂を主成分とした有機バ
インダ中に金属（例えば銀パラジウム）粉末を分散させ
たものであるため、セラミックを約９００〜１０００°
Ｃで焼結させる時にまず約３００°Ｃでバインダが分散
飛散し、更に高温（焼結温度近く）になると、金属粉末
が半溶融状態になって互いにくっついて収縮して来る。
そこで、ペースト塗布面が自然に切れて来てくりぬき部
（５ａ）を形成する。
【０００８】又、本発明に係る積層セラミックコンデン
サの他の製造方法を特公昭６３−２３６４６号公報を応
用して説明する。この場合、内部電極ペースト中にセラ
ミック等の誘電体粉末をパラジウム、銀パラジウム等の
金属分の５〜１０％混合して、くりぬき部（５ａ）の断
面長さ（Ａｎ）の総和（ΣＡｎ）を断面全長（Ａｏ）の
１０〜３０％になるように設定する。そうすることによ
り金属粉末同士、又、セラミック粉末同士がそれぞれ焼
結するため、内部電極金属部分が自然に切れて来てくり
ぬき部（５ａ）を形成する。
サの他の製造方法を特公昭６３−２３６４６号公報を応
用して説明する。この場合、内部電極ペースト中にセラ
ミック等の誘電体粉末をパラジウム、銀パラジウム等の
金属分の５〜１０％混合して、くりぬき部（５ａ）の断
面長さ（Ａｎ）の総和（ΣＡｎ）を断面全長（Ａｏ）の
１０〜３０％になるように設定する。そうすることによ
り金属粉末同士、又、セラミック粉末同士がそれぞれ焼
結するため、内部電極金属部分が自然に切れて来てくり
ぬき部（５ａ）を形成する。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、積層セラミックコンデ
ンサの内部電極の層剥離の発生を防止して信頼性が向上
する。
ンサの内部電極の層剥離の発生を防止して信頼性が向上
する。
【図１】本発明に係る積層セラミックコンデンサの実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図２】本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造
方法の実施例を示す斜視図である。
方法の実施例を示す斜視図である。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサの一例を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法の
一例を示す斜視図である。
一例を示す斜視図である。
１ 絶縁シート ３ 素子本体 ４ 外部電極 ５ 内部電極 ５ａ くりぬき部
Claims (4)
- 【請求項１】 表面に内部電極を形成した絶縁シートを
複数枚積層し、上記内部電極の電極取出し部を絶縁シー
トの両端面より交互に露出させた素子本体と、上記素子
本体の各端部を被覆して内部電極の各端面に電気的接続
する一対の外部電極とを具備してなる積層セラミックコ
ンデンサにおいて、 上記各内部電極に層剥離防止用の複数のくりぬき部を設
け、内部電極を挟む上下各絶縁シートをくりぬき部を介
して接続一体化したことを特徴とする積層セラミックコ
ンデンサ。 - 【請求項２】 くりぬき部の断面長さの総和を絶縁シー
トの断面全長の１０〜３０％に設定したことを特徴とす
る請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項３】 内部電極ペーストを薄く塗布することに
よって、くりぬき部の断面長さの総和を、断面全長の１
０〜３０％に設定することを特徴とする請求項１記載の
積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項４】 内部電極ペースト中に、金属分を５〜１
０％混合した誘電体粉末を塗布して、くりぬき部の断面
長さの総和を断面全長の１０〜３０％に設定することを
特徴とする請求項１記載の積層セラミックコンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3247197A JPH0590064A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 積層セラミツクコンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3247197A JPH0590064A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 積層セラミツクコンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590064A true JPH0590064A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17159895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3247197A Pending JPH0590064A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 積層セラミツクコンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590064A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6979486B2 (en) * | 1999-07-21 | 2005-12-27 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| EP1107265A3 (en) * | 1999-12-03 | 2006-03-29 | TDK Corporation | Semiconductor electronic part |
| JP2020077798A (ja) * | 2018-11-08 | 2020-05-21 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP3247197A patent/JPH0590064A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6979486B2 (en) * | 1999-07-21 | 2005-12-27 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| EP1107265A3 (en) * | 1999-12-03 | 2006-03-29 | TDK Corporation | Semiconductor electronic part |
| JP2020077798A (ja) * | 2018-11-08 | 2020-05-21 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990601 |