JPS6320010B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6320010B2 JPS6320010B2 JP58154159A JP15415983A JPS6320010B2 JP S6320010 B2 JPS6320010 B2 JP S6320010B2 JP 58154159 A JP58154159 A JP 58154159A JP 15415983 A JP15415983 A JP 15415983A JP S6320010 B2 JPS6320010 B2 JP S6320010B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode layer
- conductive material
- electrode
- exposed
- ceramic electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、積層コンデンサ、積層インダクタな
どの積層セラミツク電子部品の電極形成方法に関
するものである。
どの積層セラミツク電子部品の電極形成方法に関
するものである。
電子部品の小形化の要求に従つて、積層セラミ
ツク電子部品が多く用いられるようになつてい
る。特にコンデンサ、インダクタなどの分野で
は、誘電体セラミツクまたは磁性体セラミツクと
導電材料を積層して、内部に電極層を有する積層
コンデンサ、積層インダクタが利用されている。
ツク電子部品が多く用いられるようになつてい
る。特にコンデンサ、インダクタなどの分野で
は、誘電体セラミツクまたは磁性体セラミツクと
導電材料を積層して、内部に電極層を有する積層
コンデンサ、積層インダクタが利用されている。
この積層コンデンサ、積層インダクタの誘電体
セラミツク、磁性体セラミツクは生シートを用い
る場合と印刷による場合とがあり、また電極層は
ペーストをスクリーン印刷する方法が通常用いら
れている。そして、いずれの場合にも積層した後
に焼成して積層コンデンサ、積層インダクタが得
られる。
セラミツク、磁性体セラミツクは生シートを用い
る場合と印刷による場合とがあり、また電極層は
ペーストをスクリーン印刷する方法が通常用いら
れている。そして、いずれの場合にも積層した後
に焼成して積層コンデンサ、積層インダクタが得
られる。
このように積層セラミツク電子部品を焼成する
際に端部に露出した電極層の部分から銀、パラジ
ウムなどの導電材料が蒸発してしまい、所期の導
電層が形成できなくなることがある。これによつ
て、コンデンサであれば電極面積の実質的な減少
による容量の低下、インダクタであれば抵抗の増
加、甚だしい場合には断線などが生じる。
際に端部に露出した電極層の部分から銀、パラジ
ウムなどの導電材料が蒸発してしまい、所期の導
電層が形成できなくなることがある。これによつ
て、コンデンサであれば電極面積の実質的な減少
による容量の低下、インダクタであれば抵抗の増
加、甚だしい場合には断線などが生じる。
上記のような問題を回避するために、導電材料
を金、プラチナなどの蒸発量の少ない貴金属を添
加したり、電極層を厚く印刷して形成することが
考えられているが、いずれもコストの増加を来し
て得策ではない。
を金、プラチナなどの蒸発量の少ない貴金属を添
加したり、電極層を厚く印刷して形成することが
考えられているが、いずれもコストの増加を来し
て得策ではない。
本発明はこのような問題を解決するためになさ
れたものであり、端部に露出した導電層からの金
属材料の蒸発を防止して、所期の電極層を得るこ
とを目的とする。
れたものであり、端部に露出した導電層からの金
属材料の蒸発を防止して、所期の電極層を得るこ
とを目的とする。
また、それによつて、積層セラミツク電子部品
の特性の劣化を防止することを目的とするもので
ある。
の特性の劣化を防止することを目的とするもので
ある。
本発明による積層セラミツク電子部品の電極形
成方法においては、端部に露出する電極層をその
電極層を形成する導電材料と同じ導電材料で覆
い、その後に焼成することによつて上記の目的を
達成するものである。
成方法においては、端部に露出する電極層をその
電極層を形成する導電材料と同じ導電材料で覆
い、その後に焼成することによつて上記の目的を
達成するものである。
以下、図面に従つて、本発明の実施例について
説明する。
説明する。
第１図は説明の便宜のために掲げた通常の積層
コンデンサの一部切欠斜視図である。誘電体シー
ト１１を積層しながら導電ペーストを印刷して電
極層１２が形成されるが、電極層１２は交互に対
向する側端部に引き出される。焼成後にこの両側
端部に電極が形成されて接続端子となる。このよ
うにして側端部に引き出されて露出した電極層１
２から焼成時に金属材料が蒸発することになる。
コンデンサの一部切欠斜視図である。誘電体シー
ト１１を積層しながら導電ペーストを印刷して電
極層１２が形成されるが、電極層１２は交互に対
向する側端部に引き出される。焼成後にこの両側
端部に電極が形成されて接続端子となる。このよ
うにして側端部に引き出されて露出した電極層１
２から焼成時に金属材料が蒸発することになる。
第２図は本発明の実施例を示す積層コンデンサ
の一部切欠斜視図である。誘電体シート２１を積
層しながら導電ペーストを印刷して電極層２２が
形成され、また、電極層２２が交互に対向する側
端部に引き出されるのは第１図の場合と同様であ
る。側端部に引き出されて露出する電極層２２は
導電材料２３で覆われる。この導電材料２３は、
電極層２２を形成する導電ペーストを用いると良
い。このようにして、露出する電極層２２を導電
材料２３で覆つた状態で焼成して積層コンデンサ
を得る。
の一部切欠斜視図である。誘電体シート２１を積
層しながら導電ペーストを印刷して電極層２２が
形成され、また、電極層２２が交互に対向する側
端部に引き出されるのは第１図の場合と同様であ
る。側端部に引き出されて露出する電極層２２は
導電材料２３で覆われる。この導電材料２３は、
電極層２２を形成する導電ペーストを用いると良
い。このようにして、露出する電極層２２を導電
材料２３で覆つた状態で焼成して積層コンデンサ
を得る。
なお、第２図に示したような積層コンデンサだ
けでなく、積層インダクタなどにおいても、同様
に、端部に露出する導電層を同じ組成の導電材料
で覆えば良い。また、露出部分を覆う導電材料は
前記の例の導電ペーストに限らず、組成比が同じ
であれば金属のまま付着させても良い。導電ペー
ストを用いて覆う場合、端子電極の形成とは異な
り、ガラスフリツトのはいつていない電極ペース
トを用いる。
けでなく、積層インダクタなどにおいても、同様
に、端部に露出する導電層を同じ組成の導電材料
で覆えば良い。また、露出部分を覆う導電材料は
前記の例の導電ペーストに限らず、組成比が同じ
であれば金属のまま付着させても良い。導電ペー
ストを用いて覆う場合、端子電極の形成とは異な
り、ガラスフリツトのはいつていない電極ペース
トを用いる。
第３図は、本発明の他の実施例を示す斜視図で
あり、コンデンサを内蔵する誘電体基板の例を示
したものである。基板内に二つのコンデンサが形
成され、三つの接続端子が端面に引き出されてい
る。この三つの接続端子は端面で露出することに
なるが、これを導電材料３３で覆つて焼成するも
のである。
あり、コンデンサを内蔵する誘電体基板の例を示
したものである。基板内に二つのコンデンサが形
成され、三つの接続端子が端面に引き出されてい
る。この三つの接続端子は端面で露出することに
なるが、これを導電材料３３で覆つて焼成するも
のである。
この他にも、LC複合部品など、本発明の応用
範囲は広く、積層セラミツク電子部品全般に及ぶ
ものである。
範囲は広く、積層セラミツク電子部品全般に及ぶ
ものである。
本発明によれば、端面からの金属材料の蒸発を
防止することができる。これによつて次のような
利点が生じる。
防止することができる。これによつて次のような
利点が生じる。
先ず、積層コンデンサに用いた場合には、電極
面積の実質的な減少が防止できるので、容量値の
減少が防止でき、設計値通りの容量が得られるこ
とになる。
面積の実質的な減少が防止できるので、容量値の
減少が防止でき、設計値通りの容量が得られるこ
とになる。
また、積層インダクタにおいては、導電層が緻
密に形成できるので、抵抗の増加が防止でき、ま
た、断線の発生も防止することができる。
密に形成できるので、抵抗の増加が防止でき、ま
た、断線の発生も防止することができる。
更に、導電材料の蒸発による電極部の空隙の発
生も防止できるので、その部分に水分が溜まるこ
とによつて生じる耐湿性の劣化も防止できること
にもなる。その上、耐圧が向上することにもな
る。
生も防止できるので、その部分に水分が溜まるこ
とによつて生じる耐湿性の劣化も防止できること
にもなる。その上、耐圧が向上することにもな
る。
第１図は一般の積層コンデンサを示す斜視図で
あり、第２図、第３図は本発明の実施例を示す斜
視図である。 １１，２１……誘電体シート、１２，２２……
電極層、２３，３３……導電材料。
あり、第２図、第３図は本発明の実施例を示す斜
視図である。 １１，２１……誘電体シート、１２，２２……
電極層、２３，３３……導電材料。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツク層と電極層を積層して焼成してセ
ラミツク層間に電極層を形成する積層セラミツク
電子部品の電極形成方法において、端部に露出す
る電極層を該電極層を形成する導電材料と同じ導
電材料で覆つて焼成することを特徴とする積層セ
ラミツク電子部品の電極形成方法。 ２ 端部に露出する電極層を覆う導電材料が電極
層と同じ電極ペーストである特許請求の範囲第１
項記載の積層セラミツク電子部品の電極形成方
法。 ３ 端部に露出する電極層を覆う導電材料が電極
層の電極ペーストと同じ組成比の金属である特許
請求の範囲第１項記載の積層セラミツク電子部品
の電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15415983A JPS6047411A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | 積層セラミツク電子部品の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15415983A JPS6047411A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | 積層セラミツク電子部品の電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6047411A JPS6047411A (ja) | 1985-03-14 |
| JPS6320010B2 true JPS6320010B2 (ja) | 1988-04-26 |
Family
ID=15578122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15415983A Granted JPS6047411A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | 積層セラミツク電子部品の電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6047411A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0614506B2 (ja) * | 1988-07-04 | 1994-02-23 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品の製造方法 |
| JPH02288317A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-28 | Toko Inc | 積層インダクタの製造方法 |
| JPH02312214A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-27 | Toko Inc | 積層インダクタの製造方法 |
| JPH02312215A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-27 | Toko Inc | 積層インダクタの製造方法 |
| US4964916A (en) * | 1989-07-11 | 1990-10-23 | Sun Chemical Corporation | Anti-static varnish compositions |
| JPH0618142B2 (ja) * | 1990-04-25 | 1994-03-09 | 東光株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
| JPH0618143B2 (ja) * | 1990-08-10 | 1994-03-09 | 東光株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA945611A (en) * | 1971-05-28 | 1974-04-16 | Albert L. De Graffenried | High density flux magnetic circuit |
| JPS5453248A (en) * | 1977-10-03 | 1979-04-26 | Tdk Electronics Co Ltd | Laminated type semiconductor ceramic condenser and method of making same |
| JPS54140959A (en) * | 1978-04-25 | 1979-11-01 | Nippon Electric Co | Method of producing laminated ceramic capacitor |
| JPS54140958A (en) * | 1978-04-25 | 1979-11-01 | Nippon Electric Co | Method of producing laminated ceramic capacitor |
-
1983
- 1983-08-25 JP JP15415983A patent/JPS6047411A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6047411A (ja) | 1985-03-14 |
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