JPH0590096A - チツプ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電極極性の整列を容易に行うことができ、か
つ陽極導出線と陽極金属層との接合界面の剥離を防止す
ることができるチップ状固体電解コンデンサの製造方法
を提供することを目的とする。 【構成】 コンデンサ素子１１ａを構成する弁作用金属
からなる陽極体１１より導出された陽極導出線１２を金
属リボン１３に取り付け、前記陽極体１１への誘電体性
酸化皮膜の形成から半田金属層２１，２２の形成までの
一連の製造工程を金属リボン１３に取り付けたまま行
い、製造の最後に陽極導出線１２を切断して金属リボン
１３から個片化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化と面実装技
術の進展からチップ部品が急増していいる。チップ状固
体電解コンデンサにおいても小形大容量化が進展する中
でチップ部品自身の一層の小形化が要求されている。

【０００３】以下に従来のチップ状タンタル固体電解コ
ンデンサの製造方法について図４の流れ図を用いて説明
する。

【０００４】まず、弁作用金属からなる多孔質の陽極体
により構成されたコンデンサ素子１から引き出された陽
極導出線２を金属リボン３に取り付ける。次工程からは
金属リボン３単位で取り扱われ、弁作用金属からなる多
孔質の陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜，電解質層、カ
ーボン層と銀塗料層からなる陰極層４を順次積層してコ
ンデンサ素子１を形成する。次に、前記陰極置４におけ
る陽極導出線２と反対側に位置する部分に陰極導電体層
５を形成する。そしてこのコンデンサ素子１と陰極導電
体層５を、陽極導出線２が片側に引き出されるように外
装樹脂６で被覆し、その後、外装樹脂６における陰極側
を陰極導電体層５が露出するようにカットまたは研削す
る。次に陽極導出面２ａと陰極導出面５ａに陽極金属層
７と陰極金属層８を形成する。この場合、従来において
は陽極金属層７と陰極金属層８を形成する前段階ないし
は後段階で、陽極導出線２を切断して金属リボン３より
チップ部品を個片化していた。そしてこの後、陽極金属
層７と陰極金属層８上を半田金属層９，１０で被覆する
ことにより製品化を行っていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなチップ状タンタル固体電解コンデンサの製造方法に
おいて、陽極導出線２に陽極金属層７を形成する前に陽
極導出線２を切断して金属リボン３よりチップ部品を個
片化した場合には、その後の工程で陽極と陰極の極性を
チップ部品の形状から判別して整列させる必要が生じ、
後工程が煩雑になる。また、陽極導出線２に陽極金属層
７を形成した後、陽極導出線２を切断して金属リボン３
よりチップ部品を個片化した場合には、切断のストレス
により陽極導出線２と陽極金属層７との接合界面が剥離
し、ｔａｎδが増加するという問題点を有していた。

【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電極極性の整列を容易に行うことができ、かつ陽極
導出線と陽極金属層との接合界面の剥離を防止すること
ができるチップ状固体電解コンデンサの製造方法を提供
することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサの製造方法は、
陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属からなる陽極体の
表面に誘電体性酸化皮膜，電解質層，陰極層を順次積層
して構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を
前記陽極導出線と陰極部が相対向する方向に露出するよ
うに被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出面，
陽極導出線および外装樹脂の陰極部に形成した陽極金属
層および陰極金属層を介して形成した半田金属層とを備
え、前記コンデンサ素子を構成する弁作用金属からなる
陽極体より導出された陽極導出線を金属リボンに取り付
け、前記陽極体への誘電体性酸化皮膜形成から半田金属
層形成までの一連の製造工程を金属リボンに取り付けた
まま行い、製造の最後に陽極導出線を切断して金属リボ
ンから個片化するようにしたものである。

【０００８】

【作用】上記した製造方法によれば、コンデンサ素子を
構成する弁作用金属からなる陽極体より導出された陽極
導出線を金属リボンに取り付け、前記陽極体への誘電体
性酸化皮膜形成から半田金属層形成までの一連の製造工
程を金属リボンに取り付けたまま行い、製造の最後に陽
極導出線を切断して金属リボンから個片化するようにし
ているため、陽極導出線上に形成された密着強度の弱い
陽極金属層は、半田金属層に被覆保護された状態で切断
のストレスを受けることになり、これにより、陽極導出
線と陽極金属層との接合界面の剥離によるｔａｎδの増
加を防止することができ、またコンデンサの製造最終工
程で陽極導出線を切断して金属リボンから個片化するこ
とにより、電極極性の整列も容易に行うことができるも
のである。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の一実施例について添付図面を
参照しながら説明する。

【００１０】図１は本発明の一実施例におけるチップ状
タンタル固体電解コンデンサの完成品の断面図を示し、
図２は同チップ状タンタル固体電解コンデンサの製造方
法の流れ図を示したものである。

【００１１】図１，図２において、１１は弁作用金属で
あるタンタル金属粉末を成形焼結した多孔質体の陽極体
で、この陽極体１１の表面には陽極酸化により誘電体性
酸化皮膜を形成し、さらにこの表面に二酸化マンガンな
どの電解質層を形成している。また陽極導出線１２はタ
ンタル線からなり、前記陽極体１１から導出しているも
のである。そして、この陽極体１１の表面への一連の処
理工程はステンレスからなる金属リボン１３に陽極導出
線１２を接続した状態で行われる。１４は陽極導出線１
２に装着したテフロン板で、このテフロン板１４は前記
陽極体１１への電解質層の形成時に陽極導出線１２へ二
酸化マンガンが這い上がって付着するのを防止する絶縁
板である。また前記陽極体１１の電解質層の上には浸漬
法によりカーボン層および銀塗料層よりなる陰極層１５
を順次積層形成してコンデンサ素子１１ａを構成してい
る。さらにコンデンサ素子１１ａにおける陰極層１５の
陽極導出線１２と反対側に位置する部分には銀粉体を主
成分とする塗料中に浸漬して陰極導電体層１６を順次積
層形成している。その後、この状態のコンデンサ素子１
１ａおよび陰極導電体層１６をシリコーン系ないしはフ
ッ素系の撥水性樹脂１７に浸漬してこのコンデンサ素子
１１ａおよび陰極導電体層１６がすべて撥水性樹脂１７
で被覆されるようにする。

【００１２】次に、陽極導出線１２が片側に引き出され
るようにトランスファーモールド方式によりエポキシ樹
脂によりコンデンサ素子１１ａおよび陰極導電体層１６
を外装した後、陰極導電体層１６が露出するように外装
樹脂１８をカット又は研削する。その後、アルカリ脱
脂，化学エッチングと触媒付与の前処理をした後、無電
解Ｎｉメッキにより、陽極導出線１２、陽極導出面１２
ａ、陰極導出面１６ａおよび外装樹脂１８の成形体のそ
れぞれの表面にＮｉよりなる陽極金属層１９と、Ｎｉよ
りなる陰極金属層２０を形成する。この場合の陽極金属
層１９および陰極金属層２０の層厚は０．５〜５．０μ
ｍの範囲が下地との接合強度において優れているもので
ある。そしてこの両極に前記陽極金属層１９および陰極
金属層２０を介して半田金属層２１，２２が設けられ
る。このようにして製造したチップ状タンタル固体電解
コンデンサが外形製品寸法位置となるように、製造最終
工程で陽極導出線１２を切断して金属リボン１３より個
片化し、それを検査後、完成させる。

【００１３】上記した本発明の一実施例における製造方
法においては、コンデンサ素子１１ａを構成する弁作用
金属からなる陽極体１１から導出された陽極導出線１２
を金属リボン１３に取り付け、前記陽極体１１への誘電
体性酸化皮膜形成から半田金属層２１，２２を形成する
までの一連の製造工程を金属リボン１３に取り付けたま
ま行い、製造の最後に陽極導出線１２を切断して金属リ
ボン１３から個片化するようにしているため、陽極導出
線１２上に形成された密着強度の弱い陽極金属層１９
は、陽極側の半田金属層２１に被覆保護された状態で切
断のストレスを受けることになり、これにより、陽極導
出線１２と陽極金属層１９との接合界面の剥離を防止す
ることができるため、この剥離によるｔａｎδの増加を
防止することができる。

【００１４】またコンデンサの製造最終工程で陽極導出
線１２は切断されるため、電極極性の整列も容易に行う
ことができる。

【００１５】なお、図３は本発明の一実施例における製
造方法により得られたチップ状タンタル固体電解コンデ
ンサのｔａｎδと、従来の製造方法により得られたチッ
プ状タンタル固体電解コンデンサのｔａｎδを比較した
結果を示すグラフであり、この図３からも明らかなよう
に、従来の製造方法を用いたものはｔａｎδの増加が見
られるが、本発明の一実施例における製造方法を用いた
ものはｔａｎδの増加を防止できるものである。

【００１６】なお、上記本発明の実施例においては、コ
ンデンサ素子１１ａの陰極層１５とは別個に陰極導電体
層１６を設けたものについて説明したが、コンデンサ素
子１１ａを外装樹脂１８で被覆した場合、前記陰極層１
５が外装樹脂１８の端面より直接露出するように構成し
てもよく、要は外装樹脂１８の端面より陰極部が露出す
るように構成すればよいものである。

【００１７】

【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサの製造方法によれば、コンデンサ素子を構成
する弁作用金属からなる陽極体より導出された陽極導出
線を金属リボンに取り付け、前記陽極体への誘電体性酸
化皮膜形成から半田金属層形成までの一連の製造工程を
金属リボンに取り付けたまま行い、製造の最後に陽極導
出線を切断して金属リボンから個片化するようにしてい
るため、陽極導出線上に形成された密着強度の弱い陽極
金属層は、半田金属層に被覆保護された状態で切断のス
トレスを受けることになり、これにより、陽極導出線と
陽極金属層との接合界面の剥離によるｔａｎδの増加を
防止することができ、またコンデンサの製造最終工程で
陽極導出線を切断して金属リボンから個片化することに
より、電極極性の整列も容易に行うことができるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すチップ状タンタル固体
電解コンデンサの断面図

【図２】同チップ状タンタル固体電解コンデンサの製造
方法の流れ図

【図３】本発明の一実施例における製造方法により得ら
れたチップ状タンタル固体電解コンデンサと従来の製造
方法により得られたチップ状タンタル固体電解コンデン
サのｔａｎδの比較を示すグラフ

【図４】従来のチップ状タンタル固体電解コンデンサの
製造方法の流れ図

【符号の説明】

１１ 陽極体 １１ａ コンデンサ素子 １２ 陽極導出線 １３ 金属リボン １５ 陰極層 １８ 外装樹脂 １９ 陽極金属層 ２０ 陰極金属層 ２１，２２ 半田金属層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗田 淳一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属から
   なる陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜，電解質層，陰極
   層を順次積層して構成したコンデンサ素子と、このコン
   デンサ素子を前記陽極導出線と陰極部が相対向する方向
   に露出するように被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の
   陽極導出面，陰極導出線および外装樹脂の陰極部に形成
   した陰極金属層および陰極金属層を介して形成した半田
   金属層とを備え、前記コンデンサ素子を構成する弁作用
   金属からなる陽極体より導出された陽極導出線を金属リ
   ボンに取り付け、前記陽極体への誘電体性酸化皮膜形成
   から半田金属形成までの一連の製造工程を金属リボンに
   取り付けたまま行い、製造の最後に陽極導出線を切断し
   て金属リボンから個片化することを特徴とするチップ状
   固体電解コンデンサの製造方法。