JPH05226196A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 陽極金属層と陰極金属層を電気的特性を劣化
させる恐れのあるエッチング液を使用せずに寸法精度よ
く、簡便に形成することができるチップ状固体電解コン
デンサの製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 コンデンサ素子１１ａを陽極導出線１２が片
側に引き出されるように被覆する外装樹脂１８をフッ素
系樹脂シート２３に開けられた穴部分に貫通させて外装
樹脂１８の中央部をフッ素系樹脂により隠蔽した状態で
陽極金属層１９および陰極金属層２０を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化と面実装技
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小形大容量化が進展する中で
チップ部品自身の一層の小形化が要求されている。

【０００３】以下に従来のチップ状タンタル固体電解コ
ンデンサの陽極金属層および陰極金属層の形成方法につ
いて図４の流れ図を用いて説明する。

【０００４】まず、弁作用金属からなる陽極体により構
成されたコンデンサ素子１から引き出された陽極導出線
２を金属リボン３に取り付ける。陽極体の表面に誘電体
性酸化皮膜、電解質層、カーボン層と銀塗料層からなる
陰極層４を順次積層して形成する。

【０００５】そして、前記陰極層４における陽極導出線
２と反対側に位置する部分に陰極導電体層５を形成す
る。そしてこのコンデンサ素子１と陰極導電体層５を、
陽極導出線２が片側に引き出されるように外装樹脂６で
被覆し、その後、外装樹脂６における陰極側を陰極導電
体層５が露出するようにカットまたは研削する。次に陽
極導出面２ａと陰極導出面５ａを含む外装樹脂６の全面
に無電解メッキを施した後、両極端子部分にマスキング
レジスト７を塗布することによりマスキングし、端子部
分以外のメッキをエッチング除去する。最後にマスキン
グレジスト７を除去して陽極金属層８と陰極金属層９の
形成を行い、その上に半田金属層１０，１１を形成して
いた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなチップ状タンタル固体電解コンデンサの陽極金属層
８と陰極金属層９の形成方法は、金属層８，９の寸法精
度がマスキングレジスト７の塗布状態に左右されるた
め、一定寸法の陽極および陰極金属層８，９を形成する
のが困難であり、また無電解メッキ並びにマスキングレ
ジスト７を除去するためのエッチング液がコンデンサ素
子１の電気的特性を劣化させる恐れがあるという問題点
を有していた。

【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、陽極金属層と陰極金属層を電気的特性を劣化させる
恐れのあるエッチング液を使用せずに寸法精度よく、簡
便に形成することができるチップ状固体電解コンデンサ
の製造方法を提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサの製造方法は、
陽極導出線を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面
に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次積層して
構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を前記
陽極導出線が片側に引き出されるように被覆する外装樹
脂と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極導出面に形
成された陽極金属層および陰極金属層とを備え、前記外
装樹脂をフッソ系樹脂シートに開けられた穴部分に貫通
させて外装樹脂の中央部をフッ素系樹脂により隠蔽した
状態で前記陽極金属層および陰極金属層を形成するよう
にしたものである。

【０００９】

【作用】上記した製造方法によれば、フッ素系樹脂シー
トに開けられた穴部分にコンデンサ素子の外装樹脂を貫
通させて外装樹脂の中央部をフッ素系樹脂により隠蔽し
た状態で陽極金属層および陰極金属層を形成するように
しているため、フッ素系樹脂シートと外装樹脂の密着性
はフッ素系樹脂シートの弾性により高くなり、その結
果、両者の境界面に液体の侵入が生じることはないた
め、蒸着法のような乾式の電極金属層形成法のみならず
メッキ方法のような湿式の電極金属層形成法においても
利用でき、しかもフッ素系樹脂シートはメッキ液中で膨
潤しないため、外装樹脂の中央部の隠蔽面積も一定にで
き、これにより、寸法精度の高い陽極および陰極金属層
を形成することができる。

【００１０】また、あらかじめフッソ系樹脂シートによ
り隠蔽して外装樹脂の必要部分にのみ陽極および陰極金
属層を形成できるため、従来の方法のように不必要部分
をエッチング除去する工程がいらず、その結果、製造方
法の簡素化が図れるとともに、エッチング液によるコン
デンサ素子の電気的特性の劣化も生じることがないもの
である。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例について添付図面を
参照しながら説明する。

【００１２】図１は本発明の一実施例におけるチップ状
タンタル固体電解コンデンサの断面図を示し、図２は同
チップ状タンタル固体電解コンデンサの製造方法の流れ
図を示したものである。

【００１３】図１、図２において、１１ａはコンデンサ
素子で、このコンデンサ素子１１ａは弁作用金属である
タンタル金属粉末を成形焼結した陽極体１１からなり、
この陽極体１１の表面に陽極酸化により誘電体性酸化皮
膜を形成し、さらにこの表面に二酸化マンガンなどの電
解質層を形成している。また陽極導出線１２はタンタル
線からなり、前記コンデンサ素子１１ａから導出してい
るものである。

【００１４】そしてこのコンデンサ素子１１ａの表面へ
の一連の処理工程は、金属リボン１３に陽極導出線１２
を接続した状態で行われる。１４は陽極導出線１２に装
着したテフロン板で、このテフロン板１４は前記コンデ
ンサ素子１１ａへの電解質層の形成時に陽極導出線１２
へ二酸化マンガンが這い上がって付着するのを防止する
絶縁板である。また前記コンデンサ素子１１ａの電解質
層の上には浸漬法によりカーボン層および銀塗料層より
なる陰極層１５を順次積層形成しており、さらにコンデ
ンサ素子１１ａの陽極導出線１２と反対側に位置する面
には銀粉体を主成分とする塗料中に浸漬して陰極導電体
層１６を順次積層している。

【００１５】その後、この状態のコンデンサ素子１１ａ
をシリコーン系ないしはフッ素系の撥水性樹脂１７に浸
漬してこのコンデンサ素子１１ａがすべて撥水性樹脂１
７で被覆されるようにしている。次に、陽極導出線１２
が片側に引き出されるようにトランスファーモールド方
式によりエポキシ樹脂によりコンデンサ素子１１ａを外
装した後、陰極導電体層１６が露出するように外装樹脂
１８を切断または研削する。

【００１６】その後、外装樹脂１８を貫通させたときに
しっかり密着する大きさの穴を有するフッ素系樹脂シー
ト２３の穴部分にチップ状タンタル固体電解コンデンサ
を貫通させた状態でアルカリ脱脂、化学エッチングと触
媒付与の前処理をした後、無電解Ｎｉメッキにより、陽
極導出線１２、陽極導出面１２ａ、陰極導出面１６ａお
よび外装樹脂１８の成形体のそれぞれの表面にＮｉより
なる陽極金属層１９とＮｉよりなる陰極金属層２０を形
成する。

【００１７】この場合の陽極金属層１９および陰極金属
層２０の膜厚は０．５〜５．０μｍの範囲が下地との接
合強度において優れているものである。この両極に前記
陽極金属層１９および陰極金属層２０を介して半田金属
層２１，２２が設けられる。このようにして製造したチ
ップ状タンタル固体電解コンデンサが外形製品寸法とな
るように陽極導出線１２を切断して金属リボン１３より
個片化し、それを検査後、完成させる。

【００１８】上記した本発明の一実施例におけるフッ素
系樹脂シート２３はメッキ処理液により膨潤しないた
め、無電解Ｎｉメッキの隠蔽面積は一定であり、またフ
ッ素系樹脂シート２３の穴部分へ外装樹脂１８を貫通さ
せて固定する位置精度を一定とすることにより、寸法精
度の高い陽極金属層１９および陰極金属層２０を得るこ
とができる。また、必要部分である陽極金属層１９およ
び陰極金属層２０部分のみのメッキ形成であって、エッ
チング液を用いない工法であるため、エッチング液によ
るコンデンサ素子１１ａの電気的特性の劣化は生じない
ものである。

【００１９】また、使用するフッ素系樹脂シート２３の
サイズ、貫通用の穴数はメッキ処理槽のサイズと処理す
るコンデンサの数量に応じて可変であり、しかもフッ素
系樹脂シート２３はメッキ液により劣化しないため、繰
り返し使用が可能であり、経済性も高いものである。

【００２０】図３は本発明の一実施例であるチップ状タ
ンタル固体電解コンデンサの電極金属層の寸法精度と従
来のチップ状固体電解コンデンサの電極金属層の寸法精
度を比較した結果を示すグラフであり、この図３からも
明らかなように、本発明の一実施例のチップ状タンタル
固体電解コンデンサは従来のチップ状タンタル固体電解
コンデンサに比べ、電極金属層の寸法精度は高いもので
ある。

【００２１】なお、上記本発明の一実施例においては、
コンデンサ素子１１ａの陰極層１５とは別個に陰極導電
体層１６と設けたものについて説明したが、コンデンサ
素子１１ａを外装樹脂１８で被覆した場合、前記陰極層
１５が外装樹脂１８の端面より直接露出するように構成
してもよく、要は外装樹脂１８の端面より陰極部が露出
するように構成すればよいものである。

【００２２】

【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサの製造方法によれば、フッ素系樹脂シートに
開けられた穴部分にコンデンサ素子の外装樹脂を貫通さ
せて外装樹脂の中央部をフッ素系樹脂により隠蔽した状
態で陽極金属層および陰極金属層を形成するようにして
いるため、フッ素系樹脂シートと外装樹脂の密着性はフ
ッ素系樹脂シートの弾性により高くなり、その結果、両
者の境界面に液体の侵入が生じることはないため、蒸着
法のような乾式の電極金属層形成法のみならずメッキ方
法のような湿式の電極金属層形成法においても利用で
き、しかもフッ素系樹脂シートはメッキ液中で膨潤しな
いため、外装樹脂の中央部の隠蔽面積も一定にでき、こ
れにより、寸法精度の高い陽極および陰極金属層を形成
することができる。また、あらかじめフッ素系樹脂シー
トにより隠蔽して外装樹脂の必要部分にのみ陽極および
陰極金属層を形成できるため、従来の方法のように不必
要部分をエッチング除去する工程がいらず、その結果、
製造方法の簡素化が図れるとともに、エッチング液によ
るコンデンサ素子の電気的特性の劣化も生じることがな
いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すチップ状タンタル固体
電解コンデンサの断面図

【図２】同チップ状タンタル固体電解コンデンサの製造
方法の流れ図

【図３】本発明の一実施例であるチップ状タンタル固体
電解コンデンサと従来のチップ状タンタル固体電解コン
デンサの電極金属層寸法精度の比較を示す比較図

【図４】従来のチップ状タンタル固体電解コンデンサの
製造方法の流れ図

【符号の説明】

１１ 陽極体 １１ａ コンデンサ素子 １２ 陽極導出線 １２ａ 陽極導出面 １５ 陰極層 １６ａ 陰極導出面 １８ 外装樹脂 １９ 陽極金属層 ２０ 陰極金属層 ２３ フッ素系樹脂シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西山 澄夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】陽極導出線を具備した弁作用金属からなる
   陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層を
   順次積層して構成したコンデンサ素子と、このコンデン
   サ素子を前記陽極導出線が片側に引き出されるように被
   覆する外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出面および陰
   極導出面に形成された陽極金属層および陰極金属層とを
   備え、前記外装樹脂をフッ素系樹脂シートに開けられた
   穴部分に貫通させて外装樹脂の中央部をフッ素系樹脂に
   より隠蔽した状態で前記陽極金属層および陰極金属層を
   形成するチップ状固体電解コンデンサの製造方法。