JPH0590104A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH0590104A JPH0590104A JP4070654A JP7065492A JPH0590104A JP H0590104 A JPH0590104 A JP H0590104A JP 4070654 A JP4070654 A JP 4070654A JP 7065492 A JP7065492 A JP 7065492A JP H0590104 A JPH0590104 A JP H0590104A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0003—Protection against electric or thermal overload; cooling arrangements; means for avoiding the formation of cathode films
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヒューズを取り付けたコンデンサのカソード
端に高い機械的強度を付与する、製造容易な技術を提供
する。 【構成】 固体電解コンデンサのカソードをリードフレ
ームのパドルに機械的に固着するために樹脂被覆を有す
るプラスチックフィルムが用いられ、それによって同時
に、カソードがパドルから絶縁される。
端に高い機械的強度を付与する、製造容易な技術を提供
する。 【構成】 固体電解コンデンサのカソードをリードフレ
ームのパドルに機械的に固着するために樹脂被覆を有す
るプラスチックフィルムが用いられ、それによって同時
に、カソードがパドルから絶縁される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、安全ヒューズを有する
固体電解コンデンサに関し、特にリードフレームのかい
状部すなわちパドル（paddle）へのカソード本体の機械
的結合が改善されたコンデンサに関する。
固体電解コンデンサに関し、特にリードフレームのかい
状部すなわちパドル（paddle）へのカソード本体の機械
的結合が改善されたコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】安全ヒューズを有する固体電解コンデン
サの従来の構造においては、一般に、コンデンサをカプ
セル封じしている間の、リードフレームへのカソードの
導通体としてのヒューズを備えたコンデンサ本体のため
の支持物を設ける必要があった。
サの従来の構造においては、一般に、コンデンサをカプ
セル封じしている間の、リードフレームへのカソードの
導通体としてのヒューズを備えたコンデンサ本体のため
の支持物を設ける必要があった。
【０００３】米国特許 4,107,762号（ＳhirnとＭaher）
は、絶縁性のエポキシ樹脂からなる介在堆積物によっ
て、リードフレームのパドルの上にコンデンサ本体を支
持することを教示する。しかし、コンデンサ本体をエポ
キシの上に装着する工程は、エポキシにコンデンサ本体
を押し込むことを必要とし、その結果、一つの要素と別
の要素（リードフレームを含む）との絶縁の厚さが変化
してしまう。最悪の場合には、エポキシ層の上にコンデ
ンサ本体を装着したとき、本体の平らでない表面がエポ
キシから突き出てしまい、そのため本体がパドルに接触
し、パドルと本体の間のヒューズ連絡が短絡してしま
う。
は、絶縁性のエポキシ樹脂からなる介在堆積物によっ
て、リードフレームのパドルの上にコンデンサ本体を支
持することを教示する。しかし、コンデンサ本体をエポ
キシの上に装着する工程は、エポキシにコンデンサ本体
を押し込むことを必要とし、その結果、一つの要素と別
の要素（リードフレームを含む）との絶縁の厚さが変化
してしまう。最悪の場合には、エポキシ層の上にコンデ
ンサ本体を装着したとき、本体の平らでない表面がエポ
キシから突き出てしまい、そのため本体がパドルに接触
し、パドルと本体の間のヒューズ連絡が短絡してしま
う。
【０００４】製造の間、コンデンサ本体は固定されてい
ることが理想的である。というのは、カプセル封じに先
立つ装置の処理によって、およびカプセル封じ自体によ
って、装置に機械的な力と応力が加わるからである。そ
のような応力はカソード本体とコンデンサ装着物との間
の結合を破壊する原因となり、さらにはコンデンサ本体
／ヒューズ／カソード組立て体の間の結合を破壊し弱め
る原因ともなる。このタイプの欠陥すなわち分離は、も
しカプセル封じの前に検知されなかった場合、完成した
コンデンサにおいて検知することは非常に困難である。
その結果、装置自体の内部で点接触が生じ、将来のいか
なるときにも故障が発生するだろう。
ることが理想的である。というのは、カプセル封じに先
立つ装置の処理によって、およびカプセル封じ自体によ
って、装置に機械的な力と応力が加わるからである。そ
のような応力はカソード本体とコンデンサ装着物との間
の結合を破壊する原因となり、さらにはコンデンサ本体
／ヒューズ／カソード組立て体の間の結合を破壊し弱め
る原因ともなる。このタイプの欠陥すなわち分離は、も
しカプセル封じの前に検知されなかった場合、完成した
コンデンサにおいて検知することは非常に困難である。
その結果、装置自体の内部で点接触が生じ、将来のいか
なるときにも故障が発生するだろう。
【０００５】すべての従来技術において、ヒューズを取
り付けたコンデンサを装着する場合、装置のカソード端
での機械的な支持はほとんど行っていない。このこと
は、コンデンサの歩留まりとその後の信頼性を低下させ
る。
り付けたコンデンサを装着する場合、装置のカソード端
での機械的な支持はほとんど行っていない。このこと
は、コンデンサの歩留まりとその後の信頼性を低下させ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ヒュ
ーズを取り付けたコンデンサのカソード端に高い機械的
強度を付与する、製造容易な技術を提供することであ
る。別の目的は、コンデンサ本体とリードフレームのパ
ドルとの間の均一で連続的な絶縁を提供することであ
る。さらに別の目的は、パドルにコンデンサ本体を装着
するときに複雑な圧力制御を行う必要のない簡単な方法
によって、そのような望ましい均一で連続的な絶縁を提
供することである。
ーズを取り付けたコンデンサのカソード端に高い機械的
強度を付与する、製造容易な技術を提供することであ
る。別の目的は、コンデンサ本体とリードフレームのパ
ドルとの間の均一で連続的な絶縁を提供することであ
る。さらに別の目的は、パドルにコンデンサ本体を装着
するときに複雑な圧力制御を行う必要のない簡単な方法
によって、そのような望ましい均一で連続的な絶縁を提
供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、コンデ
ンサ本体とリードフレームのパドルとの間にプラスチッ
クテープを挿入することによって、パドルへのコンデン
サ本体の構造的な結合が達成される。挿入されるプラス
チックテープは、パドルに適用される一方の側に粘着性
被覆を有するポリエステルのテープであるのが、好まし
い。テープの上面には未硬化エポキシ樹脂が置かれ、エ
ポキシ層の上にコンデンサ本体が装着される。パドルへ
のカソードの短絡のおそれを伴わない、エポキシ樹脂上
へのコンデンサ本体の装着は、テープによって保証され
る。未硬化樹脂によってコンデンサ本体の表面の凹凸が
調整され、それによって、本体の水平装着が容易とな
り、ひいては透けて見える（show-through）欠陥が生じ
るおそれを伴うことなく後のカプセル封じを行うことを
容易にする。
ンサ本体とリードフレームのパドルとの間にプラスチッ
クテープを挿入することによって、パドルへのコンデン
サ本体の構造的な結合が達成される。挿入されるプラス
チックテープは、パドルに適用される一方の側に粘着性
被覆を有するポリエステルのテープであるのが、好まし
い。テープの上面には未硬化エポキシ樹脂が置かれ、エ
ポキシ層の上にコンデンサ本体が装着される。パドルへ
のカソードの短絡のおそれを伴わない、エポキシ樹脂上
へのコンデンサ本体の装着は、テープによって保証され
る。未硬化樹脂によってコンデンサ本体の表面の凹凸が
調整され、それによって、本体の水平装着が容易とな
り、ひいては透けて見える（show-through）欠陥が生じ
るおそれを伴うことなく後のカプセル封じを行うことを
容易にする。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明のカソード構造を示してい
る、モールド成形されたコンデンサ10を模式的に表した
断面図である。コンデンサ10は、カソード端22を有する
コンデンサ本体20を含む。またコンデンサ本体20は、カ
ソード接触を構成する数層の被覆を通常の方法の浸漬工
程によって形成した結果としての、粗い表面24を有す
る。前述の米国特許 4,107,762号は、本発明において表
面24で表される粗い表面を有する固体電解コンデンサを
製造するための、そのような通常の方法を記載してい
る。
る、モールド成形されたコンデンサ10を模式的に表した
断面図である。コンデンサ10は、カソード端22を有する
コンデンサ本体20を含む。またコンデンサ本体20は、カ
ソード接触を構成する数層の被覆を通常の方法の浸漬工
程によって形成した結果としての、粗い表面24を有す
る。前述の米国特許 4,107,762号は、本発明において表
面24で表される粗い表面を有する固体電解コンデンサを
製造するための、そのような通常の方法を記載してい
る。
【０００９】粗い接触表面24はコンデンサ本体20の大半
をカバーするが、アノード部26にはカソード被覆が形成
されないように注意を払わなければならない。コンデン
サ10のためのアノード接触は、コンデンサ本体20の内部
アノードとオーミックコンタクトしているライザー部材
28として示されている。ライザー28は、スポット溶接そ
の他の方法によって、リードフレーム30のアノード部32
に結合される。
をカバーするが、アノード部26にはカソード被覆が形成
されないように注意を払わなければならない。コンデン
サ10のためのアノード接触は、コンデンサ本体20の内部
アノードとオーミックコンタクトしているライザー部材
28として示されている。ライザー28は、スポット溶接そ
の他の方法によって、リードフレーム30のアノード部32
に結合される。
【００１０】本発明のヒューズ装着コンデンサ10のため
のカソード構造は、二酸化マンガンなどの固体電解層の
上に形成される黒鉛や銀からなる通常の接触層を含む。
銀の外層はカソード22の粗い外表面24に設けられ、カソ
ード22はリードフレーム30のカソード部34に機械的に固
着され、リードフレームから絶縁される。
のカソード構造は、二酸化マンガンなどの固体電解層の
上に形成される黒鉛や銀からなる通常の接触層を含む。
銀の外層はカソード22の粗い外表面24に設けられ、カソ
ード22はリードフレーム30のカソード部34に機械的に固
着され、リードフレームから絶縁される。
【００１１】リードフレーム30のカソード部34へのカソ
ード22の装着構造は、市販の粘着テープで通常用いられ
ている接着剤によってカソード部34のパドル36とアーム
38に接着されるポリエステルのテープ40を含む。テープ
40は絶縁のための最小のスペースを提供し、それは先行
技術で生じていた薄すぎたり短かすぎたりする欠陥を生
じさせない。
ード22の装着構造は、市販の粘着テープで通常用いられ
ている接着剤によってカソード部34のパドル36とアーム
38に接着されるポリエステルのテープ40を含む。テープ
40は絶縁のための最小のスペースを提供し、それは先行
技術で生じていた薄すぎたり短かすぎたりする欠陥を生
じさせない。
【００１２】ペレット（pellet）装着の前に、未硬化エ
ポキシの層42がテープ40の露出表面の上に適用される。
層42はテープ40と同様に絶縁性であり、それらはともに
カソード22をパドル36から絶縁し、また後にコンデンサ
20が保護材料中にモールド成形されるための適切な台座
を提供する。
ポキシの層42がテープ40の露出表面の上に適用される。
層42はテープ40と同様に絶縁性であり、それらはともに
カソード22をパドル36から絶縁し、また後にコンデンサ
20が保護材料中にモールド成形されるための適切な台座
を提供する。
【００１３】リードフレーム30はレール38を含む。レー
ル38は、コンデンサ20をリードフレーム上に装着する
間、および後に樹脂42を硬化し、さらに保護パッケージ
60（図３で破線で示されている）をモールド成形する
間、アノード部32とカソード部34を連結する。レール38
とアノード部32およびカソード部34はパッケージ60の外
側で切断され、それによって、分離したコンデンサ10が
最終用途のために提供される。リードフレーム30から分
離した後、突出したアノード部32とカソード部34がコン
デンサ10の端の周囲に形成され、コンデンサをプリント
配線盤にはんだ付けするための表面装着端子として提供
される。
ル38は、コンデンサ20をリードフレーム上に装着する
間、および後に樹脂42を硬化し、さらに保護パッケージ
60（図３で破線で示されている）をモールド成形する
間、アノード部32とカソード部34を連結する。レール38
とアノード部32およびカソード部34はパッケージ60の外
側で切断され、それによって、分離したコンデンサ10が
最終用途のために提供される。リードフレーム30から分
離した後、突出したアノード部32とカソード部34がコン
デンサ10の端の周囲に形成され、コンデンサをプリント
配線盤にはんだ付けするための表面装着端子として提供
される。
【００１４】ヒューズ50は、カソード22とパドル36の間
の唯一の導通を与える。ヒューズ50は温度活性材料から
なるのが好ましく、そのような材料を用いることによっ
てヒューズ50を、カソード表面22に通じる52のような箇
所に、およびパドル36に通じる54のような箇所に溶接す
ることが可能となる。比較的高い溶断温度を必要とする
場合、ヒューズ50を、例えばアルミニウムとパラジウム
の合金からなる「パイロヒューズ（Pyrofuse）」材料で
形成する。先行技術のヒューズ装着コンデンサにおいて
は、ヒューズ50は、そこで示されているような空間付与
手段を含むことが好ましいが、それによって、溶融した
ヒューズ材料に十分な空間が与えられて、ヒューズ材料
が冷却して凝固してもカソード22からパドル36への導通
が回復しないようになっている。
の唯一の導通を与える。ヒューズ50は温度活性材料から
なるのが好ましく、そのような材料を用いることによっ
てヒューズ50を、カソード表面22に通じる52のような箇
所に、およびパドル36に通じる54のような箇所に溶接す
ることが可能となる。比較的高い溶断温度を必要とする
場合、ヒューズ50を、例えばアルミニウムとパラジウム
の合金からなる「パイロヒューズ（Pyrofuse）」材料で
形成する。先行技術のヒューズ装着コンデンサにおいて
は、ヒューズ50は、そこで示されているような空間付与
手段を含むことが好ましいが、それによって、溶融した
ヒューズ材料に十分な空間が与えられて、ヒューズ材料
が冷却して凝固してもカソード22からパドル36への導通
が回復しないようになっている。
【００１５】本発明の実施例としては、パドル36へのテ
ープ40の適用は、図２の複数のリードフレーム30を横切
ってポリエステルのテープを一連のカソードパドルに載
置することによって達成される。テープは連続したもの
であり、一方の側に粘着性の細片を有する。粘着性の裏
面をカソードパドルの上に置くことによって、ポリエス
テルテープをカソードパドルに接着する。テープはリー
ドフレームの細片に連続した状態で適用される。連続し
たテープを適用した直後に、テープの余剰の部分はリー
ドフレームから切除される。テープをリードフレームに
接着する前に切り取ってもよい。次に、カソードのため
のポケットが、ポリエステルを用いて適所に形成され
る。
ープ40の適用は、図２の複数のリードフレーム30を横切
ってポリエステルのテープを一連のカソードパドルに載
置することによって達成される。テープは連続したもの
であり、一方の側に粘着性の細片を有する。粘着性の裏
面をカソードパドルの上に置くことによって、ポリエス
テルテープをカソードパドルに接着する。テープはリー
ドフレームの細片に連続した状態で適用される。連続し
たテープを適用した直後に、テープの余剰の部分はリー
ドフレームから切除される。テープをリードフレームに
接着する前に切り取ってもよい。次に、カソードのため
のポケットが、ポリエステルを用いて適所に形成され
る。
【００１６】次いで、絶縁性のエポキシ樹脂からなる粘
着剤の層がポリエステルテープの上に置かれる。この材
料が未硬化の状態にある間に、コンデンサ本体が、粘着
剤／フィルム／カソードポケット構成体の中に置かれ、
次いで硬化される。これによって、カソードリードとコ
ンデンサ本体の間の強固な絶縁結合が得られる。カソー
ドポケットのＬ字形の屈曲によって、カソードの端部表
面と側壁の両方の部分でコンデンサ本体の接着が行われ
るので、この二つの面で支持される。
着剤の層がポリエステルテープの上に置かれる。この材
料が未硬化の状態にある間に、コンデンサ本体が、粘着
剤／フィルム／カソードポケット構成体の中に置かれ、
次いで硬化される。これによって、カソードリードとコ
ンデンサ本体の間の強固な絶縁結合が得られる。カソー
ドポケットのＬ字形の屈曲によって、カソードの端部表
面と側壁の両方の部分でコンデンサ本体の接着が行われ
るので、この二つの面で支持される。
【図１】本発明に係る、組み立てられたモールド成形コ
ンデンサの一部断面図である。
ンデンサの一部断面図である。
【図２】本発明に係る構造体のために成形された、複数
のリードフレームの斜視図である。
のリードフレームの斜視図である。
【図３】モールド成形に先立ってコンデンサを装着し
た、図２のリードフレームの単一部分の平面図である。
た、図２のリードフレームの単一部分の平面図である。
20 コンデンサ本体 22 カソード 28 アノードライザー 30 リードフレーム 32 アノード部 36 パドル 40 プラスチックテープ 42 未硬化樹脂の層 50 ヒューズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 エドワード・ケイ・ハイデン アメリカ合衆国メイン州03910，ヨーク・ ビーチ，アイリス・アベニユー ４
Claims (3)
- 【請求項１】ヒューズを取り付けた固体電解コンデンサ
であって、 リードフレームを固着したコンデンサ本体であって、前
記コンデンサ本体から延びるアノードライザーが前記リ
ードフレームのアノード部に取り付けられているコンデ
ンサ本体と、 前記リードフレームのパドル上に装着した前記コンデン
サ本体のカソードであって、前記パドルに機械的に固着
されていて、かつプラスチックテープと未硬化樹脂の層
によって前記パドルから絶縁されているカソードと、 前記カソードと前記パドルを導通させているヒューズ部
材と、 からなる固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】前記カソードは、前記未硬化樹脂の中に設
置されている粗い外表面を有する、請求項１に記載のコ
ンデンサ。 - 【請求項３】前記プラスチックテープは前記パドルに固
着されていて、前記未硬化樹脂は前記プラスチックテー
プの上に設けられている、請求項１に記載のコンデン
サ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/677,203 US5099397A (en) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | Fuzed solid electrolyte capacitor |
| US677203 | 1991-03-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590104A true JPH0590104A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=24717748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4070654A Pending JPH0590104A (ja) | 1991-03-29 | 1992-03-27 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5099397A (ja) |
| JP (1) | JPH0590104A (ja) |
| FR (1) | FR2674675B3 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022009639A1 (ja) * | 2020-07-08 | 2022-01-13 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 配電モジュール |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5315474A (en) * | 1992-04-07 | 1994-05-24 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US5644281A (en) * | 1992-04-07 | 1997-07-01 | Rohm Co., Ltd. | Electronic component incorporating solder fuse wire |
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