JPH0590106A - Method and equipment for manufacture of electronic parts - Google Patents
Method and equipment for manufacture of electronic partsInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、部品本体であるエレメ
ントにメッキ処理を施す場合において、エレメントのリ
ード植設面に、メッキ液を付着させないためのゾル状樹
脂をできるだけ薄く塗布するようにした電子部品の製造
方法及びその装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is designed to apply a sol-like resin as thin as possible to prevent the plating solution from adhering to the lead implantation surface of the element when the element body which is the component body is plated. The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component and an apparatus thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品のエレメントの内部リード植設
面にゾル状樹脂を塗布する一例として、固体電解コンデ
ンサを図４に示して説明する。2. Description of the Related Art A solid electrolytic capacitor will be described with reference to FIG. 4 as an example of applying a sol-like resin to a surface on which an inner lead of an element of an electronic component is implanted.
【０００３】固体電解コンデンサは、次のような構造を
している。即ち、タンタル等の弁作用を有する粉末を直
方体状又は円柱状に焼成した多孔質のエレメント（１）
の一端面に内部リード（２）を植設する。そして、エレ
メント（１）の外周面に、内部リード（２）の基端部を
被覆するTa2O5の酸化層（３）と、MnO2の半導体層
（４）とを成膜し、さらに、リード植設面（1a）以外の
半導体層（４）上にグラファイトの電極引出層（５）
と、メッキ下地ペースト層（６）と、無電解Niメッキ層
（７）とをさらに成膜する。そして内部リード（２）に
Ｌ字型の陽極リード（８）を溶接し、無電解Niメッキ層
（７）に直線状の陰極リード（９）を陽極リード（８）
と同一方向に接続する。そして、酸化層（３）から無電
解Niメッキ層（７）まで成膜したエレメント（１）、及
び内部リード（２）と陽極リード（８）との溶接部、並
びに無電解Niメッキ層（７）と陰極リード（９）との接
続部を含む主要部を、外装樹脂（10）にて被覆すると、
固体電解コンデンサが完成する。The solid electrolytic capacitor has the following structure. That is, a porous element (1) obtained by firing a powder having a valve action such as tantalum into a rectangular parallelepiped shape or a column shape.
An inner lead (2) is planted on one end face of the. Then, on the outer peripheral surface of the element (1), an oxide layer (3) of Ta 2 O 5 covering the base end portion of the internal lead (2) and a semiconductor layer (4) of MnO 2 are formed, and , A graphite electrode extraction layer (5) on the semiconductor layer (4) other than the lead implantation surface (1a)
Then, a plating base paste layer (6) and an electroless Ni plating layer (7) are further formed. Then, an L-shaped anode lead (8) is welded to the inner lead (2), and a linear cathode lead (9) is attached to the electroless Ni plating layer (7) as the anode lead (8).
Connect in the same direction as. The element (1) formed from the oxide layer (3) to the electroless Ni plating layer (7), the welded portion between the internal lead (2) and the anode lead (8), and the electroless Ni plating layer (7) ) And the cathode lead (9), including the connecting portion, is covered with the exterior resin (10),
The solid electrolytic capacitor is completed.
【０００４】ところで、無電解Niメッキ層（７）は、図
５に示すように内部リード（２）の先端部が金属ホルダ
ー（11）に溶接されて、吊り下げ姿勢の多数個のエレメ
ント（１）をメッキ液（12）に浸漬してメッキ下地ペー
スト（６）上に成膜する。ここで、メッキ液（12）は還
元反応の強い液体であり、メッキ液（12）が内部リード
（２）の基端部を被覆している酸化層（３）に付着する
と、その酸化層（３）を還元させてしまう。また、メッ
キ液（12）が内部リード（２）に付着すると、陰極と陽
極とが導通して不良コンデンサとしてしまう。従って、
エレメント（１）をメッキ槽に浸漬して、無電解Niメッ
キ層（７）を形成するに先立ち、図５及び図６に示すよ
うなディスペンサ（13）によって、リード植設面（1a）
にゾル状樹脂（10a）を塗布している。ディスペンサ（1
3）は金属ホルダー（11）の両側に一対配置され、金属
ホルダー（11）の長さ方向に進行し、ゾル状樹脂（10
a）が多数のリード植設面（1a）に連続して塗布され
る。ゾル状樹脂（10a）は加熱されて凝固し、この凝固
した樹脂によって、メッキ液（12）がリード植設面（1
a）に付着することがなくなり、電解コンデンサの不良
発生を低減している。By the way, in the electroless Ni plating layer (7), as shown in FIG. 5, the tips of the inner leads (2) are welded to the metal holder (11), and a large number of elements (1 ) Is immersed in the plating solution (12) to form a film on the plating base paste (6). Here, the plating liquid (12) is a liquid having a strong reduction reaction, and when the plating liquid (12) adheres to the oxide layer (3) covering the base end portion of the internal lead (2), the oxide layer (3) 3) will be reduced. Further, when the plating solution (12) adheres to the internal lead (2), the cathode and the anode are electrically connected to each other, resulting in a defective capacitor. Therefore,
Prior to forming the electroless Ni plating layer (7) by immersing the element (1) in a plating bath, a lead planting surface (1a) is prepared by a dispenser (13) as shown in FIGS. 5 and 6.
The sol resin (10a) is applied to. Dispenser (1
3) are arranged on both sides of the metal holder (11) and travel in the length direction of the metal holder (11) to form a sol resin (10).
a) is continuously applied to a large number of lead implantation surfaces (1a). The sol-like resin (10a) is heated and solidified, and the solidified resin causes the plating solution (12) to flow into the lead implantation surface (1
It does not adhere to a) and reduces the occurrence of defective electrolytic capacitors.
【０００５】尚、従来のディスペンサ（13）の吐出面
（13a）は、図６に示すように細径部（13b）の長さ方向
と直角であり、リード植設面（1a）から若干離隔するよ
うにディスペンサ（13）を傾斜させ、その吐出面（13
a）からリード植設面（1a）にゾル状樹脂（10a）を吐出
している。吐出面（13a）がリード植設面（1a）から若
干離隔しているため、ゾル状樹脂（10a）は玉状に多量
に吐出される。また、ゾル状樹脂（10a）の粘度は、400
0〜10000cpであり、ゾル状樹脂（10a）がリード植設面
（1a）上に必要以上に厚く塗布される。さらに、内部リ
ード（２）の部分のゾル状樹脂（10a）は表面張力によ
り内部リード（２）の先端部側へ逆漏斗状に盛り上がっ
て塗布されていた。The discharge surface (13a) of the conventional dispenser (13) is perpendicular to the length direction of the small diameter portion (13b) as shown in FIG. 6, and is slightly separated from the lead implantation surface (1a). Tilt the dispenser (13) so that the discharge surface (13
The sol-like resin (10a) is discharged from a) onto the lead implantation surface (1a). Since the ejection surface (13a) is slightly separated from the lead implantation surface (1a), a large amount of the sol-like resin (10a) is ejected in a ball shape. The viscosity of the sol resin (10a) is 400
It is 0 to 10000 cp, and the sol-like resin (10a) is applied thicker than necessary on the lead implantation surface (1a). Further, the sol-like resin (10a) in the portion of the inner lead (2) was applied to the tip end side of the inner lead (2) in a reverse funnel shape by surface tension.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】固体電解コンデンサの
ような電子部品は、超小型化を図るため、外装樹脂（1
0）を小さくしている。外装樹脂（10）は、内部リード
（２）と陽極リード（８）との溶接部も被覆するため、
その溶接部をリード植設面（1a）に接近させることによ
り、外装樹脂（10）を小さくすることができる。Electronic components such as solid electrolytic capacitors have been designed with an external resin (1
0) is reduced. Since the exterior resin (10) also covers the welded portion between the inner lead (2) and the anode lead (8),
The exterior resin (10) can be made smaller by bringing the welded portion closer to the lead implantation surface (1a).
【０００７】しかし、リード植設面（1a）はゾル状樹脂
（10a）が厚く塗布され、しかも、このゾル状樹脂（10
a）が内部リード（２）の部分で、表面張力によって先
端部側へ逆漏斗状に盛り上がっていることから、凝固し
た樹脂によって、陽極リード（８）をリード植設面（1
a）に接近して溶接することができなかった。従って、
ゾル状樹脂（10a）をリード植設面（1a）に薄く塗布で
きないことが、電子部品の小型化の障害となっていた。However, the sol-like resin (10a) is thickly applied to the lead implantation surface (1a), and the sol-like resin (10a) is also applied.
Since a) is a portion of the inner lead (2), which rises in the shape of an inverted funnel toward the tip side due to surface tension, the anode lead (8) is fixed to the lead implantation surface (1) by the solidified resin.
Could not weld close to a). Therefore,
The inability to thinly coat the sol-like resin (10a) on the lead implantation surface (1a) has been an obstacle to miniaturization of electronic parts.
【０００８】そこで、本発明はゾル状樹脂を、内部リー
ドの部分で先端部側へ盛り上がらないように薄く塗布
し、陽極リードをリード植設面付近に溶接できるように
した電子部品の製造方法及びその装置を提供することを
目的とする。Therefore, the present invention provides a method of manufacturing an electronic component in which a sol-like resin is thinly applied so as not to swell to the tip end side at the inner lead portion, and the anode lead can be welded near the lead implantation surface. It is an object to provide the device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１の手段は、エレメントのリード植設面に、ディス
ペンサによってゾル状樹脂を塗布する電子部品の製造方
法であって、ディスペンサの吐出面をリード植設面と平
行かつ近接してゾル状樹脂を均しながら塗布するもので
ある。A first means for achieving the above object is a method of manufacturing an electronic component in which a sol-like resin is applied to a lead implantation surface of an element by a dispenser, and the discharge of the dispenser is performed. The surface is parallel and close to the lead implantation surface, and the sol-like resin is evenly applied.
【００１０】また、上記目的を達成するための第２の手
段は、エレメントのリード植設面に、ディスペンサによ
ってゾル状樹脂を塗布する電子部品の製造装置であっ
て、ディスペンサの吐出面を拡径したものである。A second means for achieving the above object is an electronic component manufacturing apparatus for applying a sol-like resin to a lead planting surface of an element by a dispenser, and the discharge surface of the dispenser is expanded in diameter. It was done.
【００１１】[0011]
【作用】上記第１の手段によれば、ゾル状樹脂が均され
るため、樹脂をリード植設面に薄く形成することができ
る。また、ゾル状樹脂を薄く塗布することによって、表
面張力が発生せず、内部リードの部分で逆漏斗状に盛り
上がることがない。According to the first means, since the sol resin is leveled, the resin can be thinly formed on the lead implantation surface. In addition, by applying the sol-like resin thinly, surface tension is not generated and the inner leads do not rise in an inverted funnel shape.
【００１２】上記第２の手段によれば、拡径した吐出面
をリード植設面に平行かつ近接して進行させることによ
って、ゾル状樹脂をリード植設面に薄く塗布できる。According to the second means, the sol-like resin can be thinly applied to the lead planting surface by advancing the expanded discharge surface in parallel and close to the lead planting surface.
【００１３】[0013]
【実施例】本発明に係る実施例を図１乃至図３を参照し
て説明する。但し、従来と同一部分は同一符号を附し
て、その説明を省略する。Embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. However, the same parts as those of the related art are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００１４】本発明に係るディスペンサ（14）は、吐出
面（14a）を拡径し、吐出面（14a）と細径部（14b）と
を鋭角にして、先端部を尖らせたものであり、吐出面
（14a）をリード植設面（1a）に平行かつ近接して進行
させるものである。The dispenser (14) according to the present invention is such that the discharge surface (14a) is expanded in diameter, the discharge surface (14a) and the small diameter portion (14b) are formed into an acute angle, and the tip portion is sharpened. The discharge surface (14a) is advanced in parallel and close to the lead implantation surface (1a).
【００１５】このようなディスペンサ（14）によって、
酸化層（３）からメッキ下地ペースト層（６）まで被覆
形成したエレメント（１）のリード植設面（1a）にゾル
状樹脂（10a）を塗布する。エレメント（１）は金属ホ
ルダー（11）に吊り下げられた姿勢で保持され（図５参
照）、金属ホルダー（11）の両側にディスペンサ（14）
を一対配置する。ディスペンサ（14）は、吐出面（14
a）がエレメント（１）のリード植設面（1a）と平行に
なるように傾斜させ、かつ、吐出面（14a）がリード植
設面（1a）から紙一重（数十μｍ程度）離隔する程度に
近接させる。そして、ディスペンサ（14）を金属ホルダ
ー（11）の長さ方向に進行させると、吐出面（14a）と
リード植設面（1a）とが紙一重（数十μｍ程度）離隔し
ているだけであるから、ディスペンサ（14）からリード
植設面（1a）にゾル状樹脂（10a）が薄く塗布される。
また、ディスペンサ（14）を傾斜させて、吐出面（14
a）はリード植設面（1a）と平行にして進行させること
により、吐出面（14a）から吐出するゾル状樹脂（10a）
は、図３に示すように吐出面（14a）の後端側エッジ（1
4c）で、均されて極薄に塗布される。従って、ゾル状樹
脂（10a）が内部リード（２）の部分で表面張力により
逆漏斗状に盛り上がることはない。リード植設面（1a）
に薄く塗られたゾル状樹脂（10a）は、加熱されて一旦
溶解し自然冷却により凝固する。凝固した樹脂はリード
植設面（1a）に薄く形成されているため、陽極リード
（８）をリード植設面（1a）に近接して内部リード
（２）に溶接できる。そして、この溶接部を含む主要部
を外装樹脂（10）によって被覆すると、電子部品である
固体電解コンデンサが完成する。With such a dispenser (14),
The sol-like resin (10a) is applied to the lead-implanting surface (1a) of the element (1) covering and covering the oxide layer (3) to the plating base paste layer (6). The element (1) is held in a suspended position in the metal holder (11) (see FIG. 5), and dispensers (14) are provided on both sides of the metal holder (11).
A pair is arranged. The dispenser (14) has a discharge surface (14
a) is inclined so that it is parallel to the lead implanting surface (1a) of the element (1), and the discharge surface (14a) is separated from the lead implanting surface (1a) by a single sheet (about several tens of μm). Close to the extent. Then, when the dispenser (14) is advanced in the length direction of the metal holder (11), the ejection surface (14a) and the lead implantation surface (1a) are separated by a single sheet (about several tens of μm). Therefore, the sol-like resin (10a) is thinly applied from the dispenser (14) to the lead implantation surface (1a).
In addition, tilt the dispenser (14) so that the discharge surface (14
a) is a sol-like resin (10a) discharged from the discharge surface (14a) by advancing in parallel with the lead implantation surface (1a).
As shown in FIG. 3, the rear end side edge (1
In 4c), it is leveled and applied very thinly. Therefore, the sol-like resin (10a) does not swell in an inverted funnel shape due to the surface tension at the inner lead (2) portion. Lead implantation surface (1a)
The sol-like resin (10a) thinly applied to is melted by heating and once solidified by natural cooling. Since the solidified resin is thinly formed on the lead implantation surface (1a), the anode lead (8) can be welded to the inner lead (2) in the vicinity of the lead implantation surface (1a). Then, by covering the main part including the welded part with the exterior resin (10), a solid electrolytic capacitor which is an electronic component is completed.
【００１６】尚、本発明は上記実施例に限定するとな
く、本発明の要旨内において設計変更することができ、
例えば、電子部品は固体電解コンデンサに限定するもの
ではない。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and the design can be changed within the scope of the present invention.
For example, electronic components are not limited to solid electrolytic capacitors.
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明によれば、エレメントのリード植
設面に樹脂を薄く形成できるため、陽極リードをリード
植設面に接近して内部リードに溶接できる。従って、そ
の溶接部を被覆する樹脂が小さくなり、超小型の電子部
品を提供できる。According to the present invention, since the resin can be thinly formed on the lead planting surface of the element, the anode lead can be welded to the inner lead close to the lead planting surface. Therefore, the resin that covers the welded portion becomes small, and an ultra-small electronic component can be provided.
【図１】本発明に係る実施例を説明する正面図。FIG. 1 is a front view illustrating an embodiment according to the present invention.
【図２】本発明に係る実施例を説明する平面図。FIG. 2 is a plan view illustrating an embodiment according to the present invention.
【図３】本発明に係る製造装置の要部拡大断面図。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part of the manufacturing apparatus according to the present invention.
【図４】電子部品の一例である固体電解コンデンサの断
面図。FIG. 4 is a sectional view of a solid electrolytic capacitor which is an example of an electronic component.
【図５】電子部品の製造途中の正面図。FIG. 5 is a front view of the electronic component during manufacturing.
【図６】従来の製造装置の要部拡大断面図。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a conventional manufacturing apparatus.
１ エレメント 1a リード植設面 14 ディスペンサ 14a 吐出面 1 Element 1a Lead installation surface 14 Dispenser 14a Discharge surface
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｃ 17/28 9058−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 9/05 Ｐ 7924−5Ｅ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI Technical display location H01C 17/28 9058-5E H01G 9/05 P 7924-5E
Claims (2)
サによってゾル状樹脂を塗布する電子部品の製造方法で
あって、ディスペンサの吐出面をリード植設面と平行か
つ近接してゾル状樹脂を均しながら塗布することを特徴
とする電子部品の製造方法。1. A method of manufacturing an electronic component, wherein a sol-like resin is applied to a lead-implanting surface of an element by a dispenser, wherein the discharge surface of the dispenser is parallel and close to the lead-implanting surface, and the sol-like resin is leveled. A method of manufacturing an electronic component, characterized in that the coating is performed while applying.
サによってゾル状樹脂を塗布する電子部品の製造装置で
あって、リード植設面と平行かつ近接して進行するディ
スペンサの吐出面を拡径したことを特徴とする電子部品
の製造装置。2. A device for manufacturing an electronic component, wherein a sol-like resin is applied to a lead installation surface of an element by a dispenser, wherein a discharge surface of a dispenser which is parallel and close to the lead installation surface is expanded. An electronic component manufacturing apparatus characterized by the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3250086A JPH0590106A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Method and equipment for manufacture of electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3250086A JPH0590106A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Method and equipment for manufacture of electronic parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590106A true JPH0590106A (en) | 1993-04-09 |
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ID=17202602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3250086A Pending JPH0590106A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Method and equipment for manufacture of electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590106A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078230A (en) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Tdk Corp | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP3250086A patent/JPH0590106A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078230A (en) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Tdk Corp | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor |
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