JPH0590106A

JPH0590106A - 電子部品の製造方法及びその装置

Info

Publication number: JPH0590106A
Application number: JP3250086A
Authority: JP
Inventors: Shinji Arai; 真二荒居
Original assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date: 1991-09-30
Filing date: 1991-09-30
Publication date: 1993-04-09

Abstract

(57)【要約】【目的】エレメント（１）を浸漬するメッキ液が、エ
レメント（１）の外周面に成膜した酸化層及び内部リー
ド（２）に付着しないようにするため、リード植設面
（1a）にゾル状樹脂（10a）を塗布している。このゾル
状樹脂（10a）が内部リード（２）の部分で先端部側へ
盛り上がることなく、できるかぎり薄く塗布することに
よって、陽極リードをリード植設面（1a）に近接して溶
接できるようにした電子部品の製造方法及びその装置を
提供する。【構成】ディスペンサ（14）の吐出面（14a）を拡径
し、その吐出面（14a）をリード植設面（1a）と平行か
つ近接してゾル状樹脂（10a）を均しながら塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、部品本体であるエレメ
ントにメッキ処理を施す場合において、エレメントのリ
ード植設面に、メッキ液を付着させないためのゾル状樹
脂をできるだけ薄く塗布するようにした電子部品の製造
方法及びその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品のエレメントの内部リード植設
面にゾル状樹脂を塗布する一例として、固体電解コンデ
ンサを図４に示して説明する。

【０００３】固体電解コンデンサは、次のような構造を
している。即ち、タンタル等の弁作用を有する粉末を直
方体状又は円柱状に焼成した多孔質のエレメント（１）
の一端面に内部リード（２）を植設する。そして、エレ
メント（１）の外周面に、内部リード（２）の基端部を
被覆するTa₂O₅の酸化層（３）と、MnO₂の半導体層
（４）とを成膜し、さらに、リード植設面（1a）以外の
半導体層（４）上にグラファイトの電極引出層（５）
と、メッキ下地ペースト層（６）と、無電解Niメッキ層
（７）とをさらに成膜する。そして内部リード（２）に
Ｌ字型の陽極リード（８）を溶接し、無電解Niメッキ層
（７）に直線状の陰極リード（９）を陽極リード（８）
と同一方向に接続する。そして、酸化層（３）から無電
解Niメッキ層（７）まで成膜したエレメント（１）、及
び内部リード（２）と陽極リード（８）との溶接部、並
びに無電解Niメッキ層（７）と陰極リード（９）との接
続部を含む主要部を、外装樹脂（10）にて被覆すると、
固体電解コンデンサが完成する。

【０００４】ところで、無電解Niメッキ層（７）は、図
５に示すように内部リード（２）の先端部が金属ホルダ
ー（11）に溶接されて、吊り下げ姿勢の多数個のエレメ
ント（１）をメッキ液（12）に浸漬してメッキ下地ペー
スト（６）上に成膜する。ここで、メッキ液（12）は還
元反応の強い液体であり、メッキ液（12）が内部リード
（２）の基端部を被覆している酸化層（３）に付着する
と、その酸化層（３）を還元させてしまう。また、メッ
キ液（12）が内部リード（２）に付着すると、陰極と陽
極とが導通して不良コンデンサとしてしまう。従って、
エレメント（１）をメッキ槽に浸漬して、無電解Niメッ
キ層（７）を形成するに先立ち、図５及び図６に示すよ
うなディスペンサ（13）によって、リード植設面（1a）
にゾル状樹脂（10a）を塗布している。ディスペンサ（1
3）は金属ホルダー（11）の両側に一対配置され、金属
ホルダー（11）の長さ方向に進行し、ゾル状樹脂（10
a）が多数のリード植設面（1a）に連続して塗布され
る。ゾル状樹脂（10a）は加熱されて凝固し、この凝固
した樹脂によって、メッキ液（12）がリード植設面（1
a）に付着することがなくなり、電解コンデンサの不良
発生を低減している。

【０００５】尚、従来のディスペンサ（13）の吐出面
（13a）は、図６に示すように細径部（13b）の長さ方向
と直角であり、リード植設面（1a）から若干離隔するよ
うにディスペンサ（13）を傾斜させ、その吐出面（13
a）からリード植設面（1a）にゾル状樹脂（10a）を吐出
している。吐出面（13a）がリード植設面（1a）から若
干離隔しているため、ゾル状樹脂（10a）は玉状に多量
に吐出される。また、ゾル状樹脂（10a）の粘度は、400
0〜10000cpであり、ゾル状樹脂（10a）がリード植設面
（1a）上に必要以上に厚く塗布される。さらに、内部リ
ード（２）の部分のゾル状樹脂（10a）は表面張力によ
り内部リード（２）の先端部側へ逆漏斗状に盛り上がっ
て塗布されていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】固体電解コンデンサの
ような電子部品は、超小型化を図るため、外装樹脂（1
0）を小さくしている。外装樹脂（10）は、内部リード
（２）と陽極リード（８）との溶接部も被覆するため、
その溶接部をリード植設面（1a）に接近させることによ
り、外装樹脂（10）を小さくすることができる。

【０００７】しかし、リード植設面（1a）はゾル状樹脂
（10a）が厚く塗布され、しかも、このゾル状樹脂（10
a）が内部リード（２）の部分で、表面張力によって先
端部側へ逆漏斗状に盛り上がっていることから、凝固し
た樹脂によって、陽極リード（８）をリード植設面（1
a）に接近して溶接することができなかった。従って、
ゾル状樹脂（10a）をリード植設面（1a）に薄く塗布で
きないことが、電子部品の小型化の障害となっていた。

【０００８】そこで、本発明はゾル状樹脂を、内部リー
ドの部分で先端部側へ盛り上がらないように薄く塗布
し、陽極リードをリード植設面付近に溶接できるように
した電子部品の製造方法及びその装置を提供することを
目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１の手段は、エレメントのリード植設面に、ディス
ペンサによってゾル状樹脂を塗布する電子部品の製造方
法であって、ディスペンサの吐出面をリード植設面と平
行かつ近接してゾル状樹脂を均しながら塗布するもので
ある。

【００１０】また、上記目的を達成するための第２の手
段は、エレメントのリード植設面に、ディスペンサによ
ってゾル状樹脂を塗布する電子部品の製造装置であっ
て、ディスペンサの吐出面を拡径したものである。

【００１１】

【作用】上記第１の手段によれば、ゾル状樹脂が均され
るため、樹脂をリード植設面に薄く形成することができ
る。また、ゾル状樹脂を薄く塗布することによって、表
面張力が発生せず、内部リードの部分で逆漏斗状に盛り
上がることがない。

【００１２】上記第２の手段によれば、拡径した吐出面
をリード植設面に平行かつ近接して進行させることによ
って、ゾル状樹脂をリード植設面に薄く塗布できる。

【００１３】

【実施例】本発明に係る実施例を図１乃至図３を参照し
て説明する。但し、従来と同一部分は同一符号を附し
て、その説明を省略する。

【００１４】本発明に係るディスペンサ（14）は、吐出
面（14a）を拡径し、吐出面（14a）と細径部（14b）と
を鋭角にして、先端部を尖らせたものであり、吐出面
（14a）をリード植設面（1a）に平行かつ近接して進行
させるものである。

【００１５】このようなディスペンサ（14）によって、
酸化層（３）からメッキ下地ペースト層（６）まで被覆
形成したエレメント（１）のリード植設面（1a）にゾル
状樹脂（10a）を塗布する。エレメント（１）は金属ホ
ルダー（11）に吊り下げられた姿勢で保持され（図５参
照）、金属ホルダー（11）の両側にディスペンサ（14）
を一対配置する。ディスペンサ（14）は、吐出面（14
a）がエレメント（１）のリード植設面（1a）と平行に
なるように傾斜させ、かつ、吐出面（14a）がリード植
設面（1a）から紙一重（数十μｍ程度）離隔する程度に
近接させる。そして、ディスペンサ（14）を金属ホルダ
ー（11）の長さ方向に進行させると、吐出面（14a）と
リード植設面（1a）とが紙一重（数十μｍ程度）離隔し
ているだけであるから、ディスペンサ（14）からリード
植設面（1a）にゾル状樹脂（10a）が薄く塗布される。
また、ディスペンサ（14）を傾斜させて、吐出面（14
a）はリード植設面（1a）と平行にして進行させること
により、吐出面（14a）から吐出するゾル状樹脂（10a）
は、図３に示すように吐出面（14a）の後端側エッジ（1
4c）で、均されて極薄に塗布される。従って、ゾル状樹
脂（10a）が内部リード（２）の部分で表面張力により
逆漏斗状に盛り上がることはない。リード植設面（1a）
に薄く塗られたゾル状樹脂（10a）は、加熱されて一旦
溶解し自然冷却により凝固する。凝固した樹脂はリード
植設面（1a）に薄く形成されているため、陽極リード
（８）をリード植設面（1a）に近接して内部リード
（２）に溶接できる。そして、この溶接部を含む主要部
を外装樹脂（10）によって被覆すると、電子部品である
固体電解コンデンサが完成する。

【００１６】尚、本発明は上記実施例に限定するとな
く、本発明の要旨内において設計変更することができ、
例えば、電子部品は固体電解コンデンサに限定するもの
ではない。

【００１７】

【発明の効果】本発明によれば、エレメントのリード植
設面に樹脂を薄く形成できるため、陽極リードをリード
植設面に接近して内部リードに溶接できる。従って、そ
の溶接部を被覆する樹脂が小さくなり、超小型の電子部
品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施例を説明する正面図。

【図２】本発明に係る実施例を説明する平面図。

【図３】本発明に係る製造装置の要部拡大断面図。

【図４】電子部品の一例である固体電解コンデンサの断
面図。

【図５】電子部品の製造途中の正面図。

【図６】従来の製造装置の要部拡大断面図。

【符号の説明】

１エレメント 1a リード植設面 14 ディスペンサ 14a 吐出面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｃ 17/28 9058−5ＥＨ０１Ｇ 9/05 Ｐ 7924−5Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エレメントのリード植設面に、ディスペン
サによってゾル状樹脂を塗布する電子部品の製造方法で
あって、ディスペンサの吐出面をリード植設面と平行か
つ近接してゾル状樹脂を均しながら塗布することを特徴
とする電子部品の製造方法。
【請求項２】エレメントのリード植設面に、ディスペン
サによってゾル状樹脂を塗布する電子部品の製造装置で
あって、リード植設面と平行かつ近接して進行するディ
スペンサの吐出面を拡径したことを特徴とする電子部品
の製造装置。