JPH0590323A - Structure of capillary tool in wire bonding device - Google Patents

Structure of capillary tool in wire bonding device

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JPH0590323A
JPH0590323A JP3249519A JP24951991A JPH0590323A JP H0590323 A JPH0590323 A JP H0590323A JP 3249519 A JP3249519 A JP 3249519A JP 24951991 A JP24951991 A JP 24951991A JP H0590323 A JPH0590323 A JP H0590323A
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JP
Japan
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wire bonding
capillary tool
wire
bonding
semiconductor chip
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JP3249519A
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Sadahito Nishida
貞仁 西田
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 金線等の細い金属線によるワイヤーボンディ
ングを適宜ピッチの間隔で行うようにしたワイヤーボン
ディング装置において、このワイヤーボンディング装置
のキャピラリーツール１の耐久性が、前記ワイヤーボン
ディングのファインピッチ化によって低下することを防
止する。 【構成】 前記キャピラリーツール１における下端部１
ａの左右両側面のうち少なくとも既にワイヤーボンディ
ングを完了した側の側面に、平面状の切欠部６を設け
る。 (57) [Abstract] [Purpose] In a wire bonding apparatus in which wire bonding with a thin metal wire such as a gold wire is performed at appropriate pitch intervals, the durability of the capillary tool 1 of this wire bonding apparatus is It is prevented from decreasing due to the fine pitch of. [Configuration] Lower end portion 1 of the capillary tool 1
A planar notch 6 is provided on at least the side surface of the left and right side surfaces on which wire bonding has been completed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造に際し
て、金線等の細い金属線を使用してワイヤーボンディン
グを行うようにしたワイヤーボンディング装置におい
て、そのキャピラリーツールの改良に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement of a capillary tool in a wire bonding apparatus for performing wire bonding using a thin metal wire such as a gold wire in manufacturing an electronic component.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、ワイヤーボンディング装置は、
従来から良く知られ、且つ、図６及び図７に示すよう
に、 ．キャピラリーツール１内に挿通した金線２の下端
に、ボール部２ａをスパーク放電等によって形成する。 ．前記キャピラリーツール１を、リードフレームにお
けるアイランド部３の上面にダイボンディングされた半
導体チップ４に向かって下降動することにより、前記金
線２の下端におけるボール部２ａを、前記半導体チップ
４の上面に適宜ピッチＰの間隔で形成されている複数個
のボンディングパッド４ａのうち一つのボンディングパ
ッド４ａに対して押圧して、当該一つのボンディングパ
ッド４ａに対して接合する。 ．前記キャピラリーツール１を、上昇動し、次いで、
前記半導体チップ４に対する複数本のリード端子５のう
ち一つのリード端子５の上方まで水平移動したのち、こ
の一つのリード端子５に向かって下降動することによ
り、前記金線２の他端を当該一つのリード端子５に対し
て接合する。 ．前記キャピラリーツール１を、前記金線２を切断し
ながら元の位置に戻して、これに挿通した金線２の下端
にボール部２ａを形成する。2. Description of the Related Art Generally, wire bonding equipment is
As is well known in the art, and as shown in FIGS. At the lower end of the gold wire 2 inserted in the capillary tool 1, a ball portion 2a is formed by spark discharge or the like. ． By lowering the capillary tool 1 toward the semiconductor chip 4 die-bonded to the upper surface of the island portion 3 in the lead frame, the ball portion 2a at the lower end of the gold wire 2 is moved to the upper surface of the semiconductor chip 4. Of the plurality of bonding pads 4a that are formed at an appropriate pitch P, one bonding pad 4a is pressed and bonded to the one bonding pad 4a. ． The capillary tool 1 is moved up, and then
After moving horizontally to the upper side of one lead terminal 5 of the plurality of lead terminals 5 with respect to the semiconductor chip 4, the other end of the gold wire 2 is moved by moving downward toward the one lead terminal 5. It joins to one lead terminal 5. ． The capillary tool 1 is returned to its original position while cutting the gold wire 2, and a ball portion 2a is formed at the lower end of the gold wire 2 inserted therethrough.

【０００３】そして、前記からの操作を、前記半導
体チップ４における各ボンディングパッド４ａの箇所ご
とに繰り返して行うことにより、前記半導体チップ４に
おける各ボンディングパッド４ａと各リード端子５との
間の各々を、金線２にてワイヤーボンディングするよう
にしている。ところで、前記ワイヤーボンディングを、
前記のように適宜ピッチＰの間隔で行う場合に際して
は、そのキャピラリーツール１が、既にワイヤーボンデ
ィングを完了した金線２に対して接触しないようにしな
ければならないのである。By repeating the above operation for each of the bonding pads 4a of the semiconductor chip 4, each of the bonding pads 4a and the lead terminals 5 of the semiconductor chip 4 is separated. The gold wire 2 is used for wire bonding. By the way, the wire bonding
As described above, when the pitch P is appropriately set, the capillary tool 1 must be prevented from coming into contact with the gold wire 2 that has already been wire-bonded.

【０００４】また、最近の電子部品等においては、高集
積化及び小型化等に伴い、前記ワイヤーボンディングの
ピッチＰを、狭く換言するとファインピッチ化すること
が行なわれている。Further, in recent electronic parts and the like, the pitch P of the wire bonding has been made narrower, in other words, made finer, in accordance with high integration and miniaturization.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】そこで、従来のワイヤ
ーボンディング装置においては、ワイヤーボンディング
のピッチＰをファインピッチ化する場合には、前記キャ
ピラリーツール１における下端部１ａの直径Ｄを小径に
することによって、当該キャピラリーツール１が、既に
ワイヤーボンディングを完了した金線２に対して接触し
ないように構成している。Therefore, in the conventional wire bonding apparatus, when the pitch P of wire bonding is made fine, the diameter D of the lower end portion 1a of the capillary tool 1 is made small. The capillary tool 1 is configured so as not to come into contact with the gold wire 2 that has already undergone wire bonding.

【０００６】しかし、このようにキャピラリーツール１
における下端部１ａの直径Ｄを小径にすると、その部分
の断面積が小さくなり、当該下端部１ａの強度が低下
し、繰り返してのワイヤーボンディングによって、この
小径の下端部１ａに変形が発生することになるから、キ
ャピラリーツールの耐久性が低くなる言う問題があっ
た。However, as described above, the capillary tool 1
When the diameter D of the lower end portion 1a in the above is reduced, the cross-sectional area of that portion is reduced, the strength of the lower end portion 1a is reduced, and the repeated lower end wire bonding causes deformation of the lower end portion 1a. Therefore, there is a problem that the durability of the capillary tool is reduced.

【０００７】本発明は、キャピラリーツールの耐久性の
低下を招来することなく、ワイヤーボンディングのファ
インピッチ化に対応できるようにすることを技術的課題
とするものである。A technical object of the present invention is to make it possible to cope with a fine pitch of wire bonding without lowering the durability of the capillary tool.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、金線等の細い金属線によるワイヤーボ
ンディングを適宜ピッチの間隔で行うようにしたワイヤ
ーボンディング装置において、このワイヤーボンディン
グ装置のキャピラリーツールにおける下端部の左右両側
面のうち少なくとも既にワイヤーボンディングを完了し
た側の側面に、平面状の切欠部を設ける構成にした。In order to achieve this technical object, the present invention provides a wire bonding apparatus for performing wire bonding with a thin metal wire such as a gold wire at an appropriate pitch interval. Of the left and right side surfaces of the lower end of the capillary tool, at least the side surface on which the wire bonding has been completed is provided with a flat cutout.

【０００９】[0009]

【作 用】このように、キャピラリーツールにおける先
端部の左右両側面のうち少なくとも既にワイヤーボンデ
ィングを完了した側の側面に、平面状の切欠部を設けた
ことにより、前記キャピラリーツールにおける下端部が
既にワイヤーボンディングを完了した金属線に対して接
触するのを、前記切欠部の存在によって確実に避けるこ
とができるから、ワイヤーボンディングのファインピッ
チ化に対して、前記従来のように、キャピラリーツール
の下端部の全体を小径にすることを必要としないのであ
り、換言すると、キャピラリーツールの下端部における
強度の低下を招来することなく、ワイヤーボンディング
のファインピッチ化に対応できるのである。[Operation] As described above, since the flat-shaped notch is provided on at least the side of the left and right side surfaces of the tip of the capillary tool on which the wire bonding has been completed, the lower end of the capillary tool is already formed. Since it is possible to reliably avoid contact with a metal wire that has completed wire bonding due to the presence of the cutout portion, as compared with the conventional case, the lower end portion of the capillary tool can be used for fine pitch wire bonding. Therefore, it is not necessary to reduce the diameter of the entire structure, in other words, it is possible to cope with fine pitch wire bonding without lowering the strength at the lower end of the capillary tool.

【００１０】[0010]

【発明の効果】従って、本発明によると、ワイヤーボン
ディングのファインピッチ化に伴って、ワイヤーボンデ
ィングのキャピラリーツールにおける耐久性の低下を招
来することを確実に防止できる効果を有する。Therefore, according to the present invention, it is possible to reliably prevent the decrease in the durability of the capillary tool for wire bonding due to the fine pitch of wire bonding.

【００１１】[0011]

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
において、符号１は、ワイヤーボンディング装置におけ
るキャピラリーツールを示し、このキャピラリーツール
１は、これに挿通した金線２の下端にスパーク放電等に
よってボール部２ａを形成すると、リードフレームにお
けるアイランド部３の上面にダイボンディングされた半
導体チップ４に向かって下降動することにより、前記金
線２の下端におけるボール部２ａを、前記半導体チップ
４の上面に適宜ピッチＰの間隔で形成されている複数個
のボンディングパッド４ａのうち一つのボンディングパ
ッド４ａに対して押圧して、当該一つのボンディングパ
ッド４ａに対して接合する。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below. In the figure, reference numeral 1 indicates a capillary tool in a wire bonding apparatus. The capillary tool 1 forms a ball portion 2a by a spark discharge or the like at the lower end of a gold wire 2 which is inserted through the capillary tool 1 and causes the island portion 3 of a lead frame to move. By descending toward the semiconductor chip 4 die-bonded to the upper surface, a plurality of ball portions 2a at the lower end of the gold wire 2 are formed on the upper surface of the semiconductor chip 4 at appropriate pitches P. One of the bonding pads 4a is pressed to bond to the one bonding pad 4a.

【００１２】次いで、前記キャピラリーツール１は、一
旦、上昇動し、前記半導体チップ４に対する複数本のリ
ード端子５のうち一つのリード端子５の上方まで水平移
動したのち、この一つのリード端子５に向かって下降動
することにより、前記金線２の他端を当該一つのリード
端子５に対して接合する。更に、前記キャピラリーツー
ル１は、前記金線２を切断しながら元の位置に戻して、
これに挿通した金線２の下端にボール部２ａを形成す
る。Then, the capillary tool 1 is once moved upward and horizontally moved to a position above one lead terminal 5 of the plurality of lead terminals 5 with respect to the semiconductor chip 4, and then to this one lead terminal 5. By moving downward, the other end of the gold wire 2 is joined to the one lead terminal 5. Further, the capillary tool 1 returns the original position while cutting the gold wire 2,
A ball portion 2a is formed at the lower end of the gold wire 2 inserted through this.

【００１３】そして、前記の各操作を、前記半導体チッ
プ４における各ボンディングパッド４ａの箇所ごとに繰
り返して行うことにより、前記半導体チップ４における
各ボンディングパッド４ａと、各リード端子５との間の
各々を、金線２にてワイヤーボンディングするのであ
る。この場合において、前記キャピラリーツール１にお
ける下端部１ａの左右両側面のうち既にワイヤーボンデ
ィングを完了した側の側面に、平面状の切欠部６を設け
るのである。By repeating the above-described operations for each bonding pad 4a of the semiconductor chip 4, each bonding pad 4a of the semiconductor chip 4 and each lead terminal 5 are connected. Is wire-bonded with the gold wire 2. In this case, the planar notch 6 is provided on the side surface of the lower end portion 1a of the capillary tool 1 on the left and right side surfaces on which wire bonding has already been completed.

【００１４】すると、前記キャピラリーツール１による
ワイヤーボンディングに際して、このキャピラリーツー
ル１における下端部１ａが既にワイヤーボンディングを
完了した金線２に対して接触するのを、前記切欠部６の
存在によって確実に避けることができるから、ワイヤー
ボンディングのファインピッチ化に対して、前記従来の
ように、キャピラリーツール１の下端部の全体を小径に
することを必要としないのである。The presence of the notch 6 ensures that the lower end 1a of the capillary tool 1 will not come into contact with the gold wire 2 that has already been wire-bonded during wire bonding by the capillary tool 1. Therefore, it is not necessary to reduce the entire diameter of the lower end portion of the capillary tool 1 as in the conventional case, in order to achieve fine pitch wire bonding.

【００１５】なお、前記実施例は、キャピラリーツール
１における下端部１ａの左右両側面のうち既にワイヤー
ボンディングを完了した側の側面に平面状の切欠部６を
設ける場合について説明したが、本発明は、これに限ら
ず、前記キャピラリーツール１における下端部１ａの左
右両側面に、図４及び図５に示すように、平面状の切欠
部６ａ，６ｂを設けるようにしても良いのであり、この
ように構成した場合には、ワイヤーボンディングを前記
半導体チップ４の全周囲に沿ってファインピッチで行う
場合に適用できる。In the above embodiment, the case where the flat notch 6 is provided on the side surface of the lower end 1a of the capillary tool 1 on the side where the wire bonding has been completed has been described. However, the present invention is not limited to this, and planar notches 6a and 6b may be provided on both the left and right side surfaces of the lower end portion 1a of the capillary tool 1 as shown in FIGS. 4 and 5. The above configuration can be applied to the case where wire bonding is performed at a fine pitch along the entire circumference of the semiconductor chip 4.

【００１６】また、本発明は、前記実施例のようにリー
ドフレームにダイボンディングした半導体チップと、そ
のリード端子との間のワイヤーボンディングに限らず、
プリント基板に搭載した半導体チップとプリント基板に
おける各種配線回路との間をワイヤーボンディングする
とか、或いは、プリント基板における各種配線回路の相
互間をワイヤーボンディングするような場合等、その他
のワイヤーボンディングに適用できることは言うまでも
ない。Further, the present invention is not limited to wire bonding between the semiconductor chip die-bonded to the lead frame and the lead terminal as in the above embodiment,
Applicable to other wire bonding such as wire bonding between a semiconductor chip mounted on a printed circuit board and various wiring circuits on the printed circuit board, or wire bonding between various wiring circuits on the printed circuit board. Needless to say.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.

【図２】図１のII−II視側面図である。FIG. 2 is a side view taken along the line II-II of FIG.

【図３】図２のIII −III 視断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.

【図４】本発明の第２実施例によるキャピラリーツール
の正面図である。FIG. 4 is a front view of a capillary tool according to a second embodiment of the present invention.

【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。5 is a cross-sectional view taken along line VV of FIG.

【図６】従来の例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a conventional example.

【図７】図６のVII −VII 視側面図である。FIG. 7 is a side view taken along the line VII-VII in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ キャピラリーツール １ａ キャピラリーツールの下端部 ２ 金線 ２ａ ボール部 ３ アイランド部 ４ 半導体チップ ４ａ ボンディングパッド ５ リード端子 ６，６ａ，６ｂ 平面状切欠部 1 Capillary Tool 1a Lower End of Capillary Tool 2 Gold Wire 2a Ball Part 3 Island Part 4 Semiconductor Chip 4a Bonding Pad 5 Lead Terminals 6, 6a, 6b Planar Cutout

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】金線等の細い金属線によるワイヤーボンデ
ィングを適宜ピッチの間隔で行うようにしたワイヤーボ
ンディング装置において、このワイヤーボンディング装
置のキャピラリーツールにおける下端部の左右両側面の
うち少なくとも既にワイヤーボンディングを完了した側
の側面に、平面状の切欠部を設けたことを特徴とするワ
イヤーボンディング装置におけるキャピラリーツールの
構造。1. A wire bonding apparatus in which wire bonding with a thin metal wire such as a gold wire is performed at an appropriate pitch interval, and at least one of the left and right side surfaces of the lower end of the capillary tool of the wire bonding apparatus is already wire bonded. A structure of a capillary tool in a wire bonding apparatus, characterized in that a flat cutout is provided on a side surface on the side of completing the step.
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