JPH0590336A - テープキヤリアパツケージ - Google Patents
テープキヤリアパツケージInfo
- Publication number
- JPH0590336A JPH0590336A JP3251324A JP25132491A JPH0590336A JP H0590336 A JPH0590336 A JP H0590336A JP 3251324 A JP3251324 A JP 3251324A JP 25132491 A JP25132491 A JP 25132491A JP H0590336 A JPH0590336 A JP H0590336A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- chip
- spacer
- tape
- film carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、絞り加工をなくして製造を簡単に
するとともに、フィルムキャリアテープ３の撓みによる
インナーリード３ｄの断線やショートを防止しつつ、ダ
イパッド11を十分に露出させて放熱性を向上させること
を目的とするものである。 【構成】 ＩＣチップ１と同様の熱膨張係数を有する高
熱伝導性の平板状のダイパッド11にＩＣチップ１を搭載
し、このダイパッド11とフィルムキャリアテープ３との
間に平板状のスペーサ13を介在させ、ダイパッド11の裏
面が露出するようにモールド樹脂６により全体をモール
ド成形した。
するとともに、フィルムキャリアテープ３の撓みによる
インナーリード３ｄの断線やショートを防止しつつ、ダ
イパッド11を十分に露出させて放熱性を向上させること
を目的とするものである。 【構成】 ＩＣチップ１と同様の熱膨張係数を有する高
熱伝導性の平板状のダイパッド11にＩＣチップ１を搭載
し、このダイパッド11とフィルムキャリアテープ３との
間に平板状のスペーサ13を介在させ、ダイパッド11の裏
面が露出するようにモールド樹脂６により全体をモール
ド成形した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】請求項１及び請求項２の発明は、
フィルムキャリアテープを用いてＴＡＢにより組み立て
られるテープキャリアパッケージに関するものである。
フィルムキャリアテープを用いてＴＡＢにより組み立て
られるテープキャリアパッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のテープキャリアパッケージ
の一例の要部断面図である。図において、１はＩＣチッ
プ、２はＩＣチップ１上に設けられている突起電極、３
はテープ基材３ａ上に配線パターン３ｂが形成されてな
るフィルムキャリアテープであり、このフィルムキャリ
アテープ３には、ＩＣチップ１を配置するためのデバイ
スホール３ｃが設けられている。また、配線パターン３
ｂは、突起電極２に接続されたインナーリード３ｄと、
屈曲されたグランド又は電源用リード３ｅとを有してい
る。
の一例の要部断面図である。図において、１はＩＣチッ
プ、２はＩＣチップ１上に設けられている突起電極、３
はテープ基材３ａ上に配線パターン３ｂが形成されてな
るフィルムキャリアテープであり、このフィルムキャリ
アテープ３には、ＩＣチップ１を配置するためのデバイ
スホール３ｃが設けられている。また、配線パターン３
ｂは、突起電極２に接続されたインナーリード３ｄと、
屈曲されたグランド又は電源用リード３ｅとを有してい
る。
【０００３】４はＩＣチップ１が搭載されているキャッ
プであり、このキャップ４は、例えばアルミニウムから
なる金属ベース４ａと、金属ベース４ａ上に設けられた
絶縁層４ｂと、裏面電位を取るため絶縁層４ｂ上に設け
られた配線層４ｃとからなっている。また、配線層４ｃ
には、グランド又は電源用リード３ｅの先端部が接続さ
れている。
プであり、このキャップ４は、例えばアルミニウムから
なる金属ベース４ａと、金属ベース４ａ上に設けられた
絶縁層４ｂと、裏面電位を取るため絶縁層４ｂ上に設け
られた配線層４ｃとからなっている。また、配線層４ｃ
には、グランド又は電源用リード３ｅの先端部が接続さ
れている。
【０００４】５はＩＣチップ１とキャップ４との間に配
置されている熱膨張係数整合用のサブマウント板、６は
全体を覆うモールド樹脂、７はＩＣチップ１とサブマウ
ント板５との間に設けられた第１の導電性接合材、８は
キャップ４とサブマウント板５との間に設けられた第２
の導電性接合材、９はグランド又は電源用リード３ｅを
配線層４ｃに接続するための第３の導電性接合材、10は
フィルムキャリアテープ３及びキャップ４を貫通してい
るモールド樹脂６用の注入孔である。
置されている熱膨張係数整合用のサブマウント板、６は
全体を覆うモールド樹脂、７はＩＣチップ１とサブマウ
ント板５との間に設けられた第１の導電性接合材、８は
キャップ４とサブマウント板５との間に設けられた第２
の導電性接合材、９はグランド又は電源用リード３ｅを
配線層４ｃに接続するための第３の導電性接合材、10は
フィルムキャリアテープ３及びキャップ４を貫通してい
るモールド樹脂６用の注入孔である。
【０００５】上記のように構成された従来のテープキャ
リアパッケージにおいては、ＩＣチップ１と配線パター
ン３ｂとが、ＩＣチップ１又はインナーリード３ｄ上に
形成された突起電極２を介して、熱圧着等により電気的
かつ機械的に互いに接続される。フィルムキャリアテー
プ３にボンディングされたＩＣチップ１は、第１の導電
性接合材７を介してキャップ４にダイボンドされ、これ
によりＩＣチップ１の裏面電位が取られる。ＩＣチップ
１とキャップ４との間の熱膨張係数の差が大きい場合、
これらの間にサブマウント板５が配置され、ＩＣチップ
１の反り等の変形が防止される。また、グランド又は電
源用リード３ｅを配線層４ｃに電気的に接続することに
より、グランドライン又は電源ラインのインダクタンス
が低減される。
リアパッケージにおいては、ＩＣチップ１と配線パター
ン３ｂとが、ＩＣチップ１又はインナーリード３ｄ上に
形成された突起電極２を介して、熱圧着等により電気的
かつ機械的に互いに接続される。フィルムキャリアテー
プ３にボンディングされたＩＣチップ１は、第１の導電
性接合材７を介してキャップ４にダイボンドされ、これ
によりＩＣチップ１の裏面電位が取られる。ＩＣチップ
１とキャップ４との間の熱膨張係数の差が大きい場合、
これらの間にサブマウント板５が配置され、ＩＣチップ
１の反り等の変形が防止される。また、グランド又は電
源用リード３ｅを配線層４ｃに電気的に接続することに
より、グランドライン又は電源ラインのインダクタンス
が低減される。
【０００６】この後、トランスファモールド等により、
全体がモールド樹脂６で覆われる。このとき、樹脂注入
孔10により、モールド樹脂６が表裏両面に回り込むよう
になっている。フィルムキャリアテープ３とキャップ４
との間は、主に樹脂注入孔10に充填されたモールド樹脂
６のアンカー効果により接合されている。金属ベース４
ａの一部は、放熱のためモールド後も外部に露出し、こ
の露出部に放熱フィン（図示せず）等が取り付けられ
る。
全体がモールド樹脂６で覆われる。このとき、樹脂注入
孔10により、モールド樹脂６が表裏両面に回り込むよう
になっている。フィルムキャリアテープ３とキャップ４
との間は、主に樹脂注入孔10に充填されたモールド樹脂
６のアンカー効果により接合されている。金属ベース４
ａの一部は、放熱のためモールド後も外部に露出し、こ
の露出部に放熱フィン（図示せず）等が取り付けられ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来のテープキャリアパッケージにおいては、キャッ
プ４は、表面に配線層４ｃを形成した後に絞り加工する
ことにより形成されるが、ＩＣチップ１（又はサブマウ
ント板５）の搭載部を平坦に保ちながら絞るのが難し
く、また絞り量が浅いと金属ベース４ａのスプリングバ
ック等が生じるため、寸法を安定して絞り加工するのが
難しいなどの問題点もあった。また、金属ベース４ａの
露出部の面積が十分でないため、放熱性が悪いという問
題点もあった。これに対して、例えば図６に示すよう
に、上記露出部の面積を広くすると、キャップ４のテー
プ基材３ａを受ける部分が小さくなり、トランスファモ
ールド時にフィルムキャリアテープ３が撓み、インナー
リード３ｄが切れたり、インナーリード３ｄがＩＣチッ
プ１のエッジとショートしたりすることがあるなどの問
題点があった。
た従来のテープキャリアパッケージにおいては、キャッ
プ４は、表面に配線層４ｃを形成した後に絞り加工する
ことにより形成されるが、ＩＣチップ１（又はサブマウ
ント板５）の搭載部を平坦に保ちながら絞るのが難し
く、また絞り量が浅いと金属ベース４ａのスプリングバ
ック等が生じるため、寸法を安定して絞り加工するのが
難しいなどの問題点もあった。また、金属ベース４ａの
露出部の面積が十分でないため、放熱性が悪いという問
題点もあった。これに対して、例えば図６に示すよう
に、上記露出部の面積を広くすると、キャップ４のテー
プ基材３ａを受ける部分が小さくなり、トランスファモ
ールド時にフィルムキャリアテープ３が撓み、インナー
リード３ｄが切れたり、インナーリード３ｄがＩＣチッ
プ１のエッジとショートしたりすることがあるなどの問
題点があった。
【０００８】請求項１及び請求項２の発明は、上記のよ
うな問題点を解決することを課題としてなされたもので
あり、絞り加工をなくして製造を簡単にすることがで
き、またフィルムキャリアテープの撓みによるインナー
リードの断線やショートを防止しつつ、放熱性を向上さ
せることができるテープキャリアパッケージを得ること
を目的とする。
うな問題点を解決することを課題としてなされたもので
あり、絞り加工をなくして製造を簡単にすることがで
き、またフィルムキャリアテープの撓みによるインナー
リードの断線やショートを防止しつつ、放熱性を向上さ
せることができるテープキャリアパッケージを得ること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るテ
ープキャリアパッケージは、平板状のダイパッドにＩＣ
チップを搭載し、このダイパッドとフィルムキャリアテ
ープとの間に平板状のスペーサを介在させ、ダイパッド
の裏面が露出するようにモールド樹脂により全体をモー
ルド成形したものである。
ープキャリアパッケージは、平板状のダイパッドにＩＣ
チップを搭載し、このダイパッドとフィルムキャリアテ
ープとの間に平板状のスペーサを介在させ、ダイパッド
の裏面が露出するようにモールド樹脂により全体をモー
ルド成形したものである。
【００１０】請求項２の発明に係るテープキャリアパッ
ケージは、平板状のダイパッドにＩＣチップを搭載し、
このダイパッドにフィルムキャリアテープを接合し、ダ
イパッドの裏面が露出するようにモールド樹脂により全
体をモールド成形したものである。
ケージは、平板状のダイパッドにＩＣチップを搭載し、
このダイパッドにフィルムキャリアテープを接合し、ダ
イパッドの裏面が露出するようにモールド樹脂により全
体をモールド成形したものである。
【００１１】
【作用】請求項１の発明においては、平板状のダイパッ
ドとスペーサとを用いることにより絞り加工をなくし、
またダイパッドの十分な面積を外部に露出させることに
より放熱性を向上させる。
ドとスペーサとを用いることにより絞り加工をなくし、
またダイパッドの十分な面積を外部に露出させることに
より放熱性を向上させる。
【００１２】請求項２の発明においては、平板状のダイ
パッドを用いることにより絞り加工をなくし、またダイ
パッドの十分な面積を外部に露出させることにより放熱
性を向上させる。
パッドを用いることにより絞り加工をなくし、またダイ
パッドの十分な面積を外部に露出させることにより放熱
性を向上させる。
【００１３】
【実施例】以下、請求項１及び請求項２の発明の実施例
を図について説明する。 実施例１．図１は請求項１の発明の一実施例によるテー
プキャリアパッケージの要部断面図であり、図５と同一
又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。図において、11は表面にＩＣチップ１が搭載されて
いる平板状のダイパッドであり、このダイパッド11は、
ベース11ａとその表面に形成された導電層11ｂとからな
っている。ベース11ａの材料は、例えばＳｉＣ，ＡｌＮ
又はＣｕＷなど、ＩＣチップ１と同様の低熱膨張係数、
及び高熱伝導性を有するものが使用される。導電層11ｂ
には、第１の導電性接合材12によりＩＣチップ１の裏面
が接合されて電気的に接続されている。ダイパッド11
は、裏面全体が外部に露出している。
を図について説明する。 実施例１．図１は請求項１の発明の一実施例によるテー
プキャリアパッケージの要部断面図であり、図５と同一
又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。図において、11は表面にＩＣチップ１が搭載されて
いる平板状のダイパッドであり、このダイパッド11は、
ベース11ａとその表面に形成された導電層11ｂとからな
っている。ベース11ａの材料は、例えばＳｉＣ，ＡｌＮ
又はＣｕＷなど、ＩＣチップ１と同様の低熱膨張係数、
及び高熱伝導性を有するものが使用される。導電層11ｂ
には、第１の導電性接合材12によりＩＣチップ１の裏面
が接合されて電気的に接続されている。ダイパッド11
は、裏面全体が外部に露出している。
【００１４】13はダイパッド11とフィルムキャリアテー
プ３との間に介在している両面配線基板からなる平板状
のスペーサであり、このスペーサ13には、フィルムキャ
リアテープ３のデバイスホール３ｃと重なるスペーサ用
デバイスホール13ａが設けられている。スペーサ13の表
裏には、スペーサ用配線パターン13ｂがそれぞれ形成さ
れており、表裏のスペーサ用配線パターン13ｂはスペー
サ用スルーホール13ｃにより互いに電気的に接続されて
いる。スペーサ用デバイスホール13ａの裏面周縁部は、
第２の導電性接合材14によりダイパッド11に接合されて
おり、これにより裏面のスペーサ用配線パターン13ｂは
導電層11ｂに電気的に接続されている。表面のスペーサ
用配線パターン13ｂには、第３の導電性接合材15により
グランド又は電源用リード３ｅが電気的に接続されてい
る。
プ３との間に介在している両面配線基板からなる平板状
のスペーサであり、このスペーサ13には、フィルムキャ
リアテープ３のデバイスホール３ｃと重なるスペーサ用
デバイスホール13ａが設けられている。スペーサ13の表
裏には、スペーサ用配線パターン13ｂがそれぞれ形成さ
れており、表裏のスペーサ用配線パターン13ｂはスペー
サ用スルーホール13ｃにより互いに電気的に接続されて
いる。スペーサ用デバイスホール13ａの裏面周縁部は、
第２の導電性接合材14によりダイパッド11に接合されて
おり、これにより裏面のスペーサ用配線パターン13ｂは
導電層11ｂに電気的に接続されている。表面のスペーサ
用配線パターン13ｂには、第３の導電性接合材15により
グランド又は電源用リード３ｅが電気的に接続されてい
る。
【００１５】上記のように構成されたテープキャリアパ
ッケージにおいては、フィルムキャリアテープ３とＩＣ
チップ１とのボンディングを行った後、フィルムキャリ
アテープ３の裏面にスペーサ13を貼り付け、グランド又
は電源用リード３ｅをスペーサ用配線パターン13ｂに接
続する。次に、ダイパッド11上にＩＣチップ１及びスペ
ーサ13を接合する。この後、トランスファモールドによ
り全体をモールド樹脂６で樹脂封止する。
ッケージにおいては、フィルムキャリアテープ３とＩＣ
チップ１とのボンディングを行った後、フィルムキャリ
アテープ３の裏面にスペーサ13を貼り付け、グランド又
は電源用リード３ｅをスペーサ用配線パターン13ｂに接
続する。次に、ダイパッド11上にＩＣチップ１及びスペ
ーサ13を接合する。この後、トランスファモールドによ
り全体をモールド樹脂６で樹脂封止する。
【００１６】このようなテープキャリアパッケージで
は、従来のキャップ４をダイパッド11とスペーサ13とに
分けたので、ダイパッド11を十分な面積だけ露出させる
ことができ、放熱性を向上させることができる。このと
き、スペーサ用デバイスホール13ａの開口寸法をデバイ
スホール３ｃと同等程度にしておくことにより、フィル
ムキャリアテープ３のデバイスホール３ｃの周縁部が確
実に支持され、トランスファモールド時のフィルムキャ
リアテープ３の撓みが防止される。従って、インナーリ
ード３ｄの断線やショートも防止される。また、ダイパ
ッド11及びスペーサ13は、いずれも平板状のものであ
り、絞り加工をする必要はないので、製造が容易であり
品質も安定する。
は、従来のキャップ４をダイパッド11とスペーサ13とに
分けたので、ダイパッド11を十分な面積だけ露出させる
ことができ、放熱性を向上させることができる。このと
き、スペーサ用デバイスホール13ａの開口寸法をデバイ
スホール３ｃと同等程度にしておくことにより、フィル
ムキャリアテープ３のデバイスホール３ｃの周縁部が確
実に支持され、トランスファモールド時のフィルムキャ
リアテープ３の撓みが防止される。従って、インナーリ
ード３ｄの断線やショートも防止される。また、ダイパ
ッド11及びスペーサ13は、いずれも平板状のものであ
り、絞り加工をする必要はないので、製造が容易であり
品質も安定する。
【００１７】また、従来例のテープキャリアパッケージ
では、ＩＣチップ１と金属ベース４ａの露出部との間に
サブマウント板５等が介在して多層構造になっているた
め、放熱性が悪かったが、従来のキャップ４をダイパッ
ド11とスペーサ13とに分けたので、ダイパッド11の材料
を上記のように選択することができ、この結果サブマウ
ント板５は必要でなくなり、放熱性をさらに向上させる
ことができ、ＩＣチップ１へのストレスも小さくでき
る。
では、ＩＣチップ１と金属ベース４ａの露出部との間に
サブマウント板５等が介在して多層構造になっているた
め、放熱性が悪かったが、従来のキャップ４をダイパッ
ド11とスペーサ13とに分けたので、ダイパッド11の材料
を上記のように選択することができ、この結果サブマウ
ント板５は必要でなくなり、放熱性をさらに向上させる
ことができ、ＩＣチップ１へのストレスも小さくでき
る。
【００１８】なお、上記実施例１ではスペーサ13として
両面配線基板を用いたが、裏面電位を取るだけであれば
金属材料等であってもよい。しかし、電源やグランドラ
インのインダクタンスを下げるためには両面配線基板が
優れている。
両面配線基板を用いたが、裏面電位を取るだけであれば
金属材料等であってもよい。しかし、電源やグランドラ
インのインダクタンスを下げるためには両面配線基板が
優れている。
【００１９】実施例２．次に、図２は請求項１の発明の
他の実施例によるテープキャリアパッケージの要部断面
図、図３は図２のモールド樹脂６を除いた部分の分解斜
視図であり、図３では表裏を見せるためにスペーサ13の
形状を変えて示している。図において、21はサポートテ
ープ21ａに表面配線パターン21ｂ及び裏面配線パターン
21ｃを形成してなる両面配線フィルムキャリアテープで
あり、この両面配線フィルムキャリアテープ21には、デ
バイスホール21ｄが設けられている。表面配線パターン
21ｂは、突起電極２に電気的に接続されたインナーリー
ド21ｅを有している。表面配線パターン21ｂと裏面配線
パターン21ｃとは、スルーホール21ｆにより電気的に接
続されている。両面配線フィルムキャリアテープ21の裏
面の周縁部には、閉じたループ状の裏面周回パターン21
ｇが形成されている。
他の実施例によるテープキャリアパッケージの要部断面
図、図３は図２のモールド樹脂６を除いた部分の分解斜
視図であり、図３では表裏を見せるためにスペーサ13の
形状を変えて示している。図において、21はサポートテ
ープ21ａに表面配線パターン21ｂ及び裏面配線パターン
21ｃを形成してなる両面配線フィルムキャリアテープで
あり、この両面配線フィルムキャリアテープ21には、デ
バイスホール21ｄが設けられている。表面配線パターン
21ｂは、突起電極２に電気的に接続されたインナーリー
ド21ｅを有している。表面配線パターン21ｂと裏面配線
パターン21ｃとは、スルーホール21ｆにより電気的に接
続されている。両面配線フィルムキャリアテープ21の裏
面の周縁部には、閉じたループ状の裏面周回パターン21
ｇが形成されている。
【００２０】また、スペーサ13は、表面に形成されたス
ペーサ用表面配線パターン13ｄと、表面周縁部にループ
状に形成された表面周回パターン13ｅと、スペーサ用裏
面配線パターン13ｆとを有している。スペーサ用裏面配
線パターン13ｆは、第２の導電性接合材14により導電層
11ｂに接合されている。スペーサ用表面配線パターン13
ｄは、第４の導電性接合材16により裏面配線パターン21
ｃに接合されている。表面周回パターン13ｅは、第５の
導電性接合材17により裏面周回パターン21ｇに接合され
ている。
ペーサ用表面配線パターン13ｄと、表面周縁部にループ
状に形成された表面周回パターン13ｅと、スペーサ用裏
面配線パターン13ｆとを有している。スペーサ用裏面配
線パターン13ｆは、第２の導電性接合材14により導電層
11ｂに接合されている。スペーサ用表面配線パターン13
ｄは、第４の導電性接合材16により裏面配線パターン21
ｃに接合されている。表面周回パターン13ｅは、第５の
導電性接合材17により裏面周回パターン21ｇに接合され
ている。
【００２１】この実施例２では、平板状のダイパッド11
及びスペーサ13を使用しているので、上記実施例１と同
様の効果が得られる。また、フィルムキャリアテープと
して両面配線フィルムキャリアテープ21を用い、裏面配
線パターン21ｃを広く形成しているので、従来のグラン
ド又は電源用リード３ｅを折り曲げて接続する手間がか
からず、接続が容易かつ確実である。さらに、表面配線
パターン21ｂと裏面配線パターン21ｃとをスルーホール
21ｆにより接続したので、インダクタンス等をさらに下
げる効果がある。
及びスペーサ13を使用しているので、上記実施例１と同
様の効果が得られる。また、フィルムキャリアテープと
して両面配線フィルムキャリアテープ21を用い、裏面配
線パターン21ｃを広く形成しているので、従来のグラン
ド又は電源用リード３ｅを折り曲げて接続する手間がか
からず、接続が容易かつ確実である。さらに、表面配線
パターン21ｂと裏面配線パターン21ｃとをスルーホール
21ｆにより接続したので、インダクタンス等をさらに下
げる効果がある。
【００２２】また、従来例のテープキャリアパッケージ
では、フィルムキャリアテープ３とキャップ４との接合
が不十分であるため、外部から水分が侵入し易く、信頼
性が低いという問題点があったが、この実施例２では、
表面及び裏面周回パターン21ｇ，13ｅを形成し、これら
の間をはんだ等の耐湿性の優れた導電性接合材17で接合
するようにしたので、両面配線フィルムキャリアテープ
21とスペーサ13との間の界面からの水分の侵入は防止さ
れる。また、第２の導電性接合材14にも同様の接合材を
用いることにより、ダイパッド11とスペーサ13との間の
界面からの水分の侵入も防止される。
では、フィルムキャリアテープ３とキャップ４との接合
が不十分であるため、外部から水分が侵入し易く、信頼
性が低いという問題点があったが、この実施例２では、
表面及び裏面周回パターン21ｇ，13ｅを形成し、これら
の間をはんだ等の耐湿性の優れた導電性接合材17で接合
するようにしたので、両面配線フィルムキャリアテープ
21とスペーサ13との間の界面からの水分の侵入は防止さ
れる。また、第２の導電性接合材14にも同様の接合材を
用いることにより、ダイパッド11とスペーサ13との間の
界面からの水分の侵入も防止される。
【００２３】実施例３．次に、図４は請求項２の発明の
一実施例によるテープキャリアパッケージの要部断面図
である。この実施例のパッケージは、実施例２のパッケ
ージのスペーサ13を省略して、両面配線フィルムキャリ
アテープ21の裏面配線パターン21ｃとダイパッド11の導
電層11ｂとを第２の導電性接合材14により接合したもの
である。スペーサ13を省略したことにより、裏面周回パ
ターン21ｇも省略されている。
一実施例によるテープキャリアパッケージの要部断面図
である。この実施例のパッケージは、実施例２のパッケ
ージのスペーサ13を省略して、両面配線フィルムキャリ
アテープ21の裏面配線パターン21ｃとダイパッド11の導
電層11ｂとを第２の導電性接合材14により接合したもの
である。スペーサ13を省略したことにより、裏面周回パ
ターン21ｇも省略されている。
【００２４】ＩＣチップ１や両面配線フィルムキャリア
テープ21の厚みによっては、このようにスペーサ13を必
要としない場合が生じる。このようなパッケージにおい
ても、ダイパッド11が平板状であるため、上記実施例１
と同様の効果が得られる。また、第２の導電性接合材14
に耐湿性の優れたものを用いることにより、上記実施例
２と同様に水分の侵入も防止できる。
テープ21の厚みによっては、このようにスペーサ13を必
要としない場合が生じる。このようなパッケージにおい
ても、ダイパッド11が平板状であるため、上記実施例１
と同様の効果が得られる。また、第２の導電性接合材14
に耐湿性の優れたものを用いることにより、上記実施例
２と同様に水分の侵入も防止できる。
【００２５】なお、上記実施例３ではＩＣチップ１の裏
面電位を取るために両面配線フィルムキャリアテープ21
を用いたが、図１と同様のフィルムキャリアテープ３で
あってもよい。また、上記各実施例ではダイパッド11に
導電層11ｂが形成されており、ＩＣチップ１の裏面電位
を取るものを示したが、裏面電位を取らないものであっ
てもよい。この場合、ダイパッドやスペーサには導電層
や配線パターンを形成する必要はない。
面電位を取るために両面配線フィルムキャリアテープ21
を用いたが、図１と同様のフィルムキャリアテープ３で
あってもよい。また、上記各実施例ではダイパッド11に
導電層11ｂが形成されており、ＩＣチップ１の裏面電位
を取るものを示したが、裏面電位を取らないものであっ
てもよい。この場合、ダイパッドやスペーサには導電層
や配線パターンを形成する必要はない。
【００２６】さらに、上記各実施例ではベース11ａに導
電層11ｂが形成されたダイパッド11を示したが、導電層
11ｂは全面に形成しても一部に形成してもよく、またダ
イパッド11の全体を金属で構成するなどしてもよい。さ
らにまた、組立方法も上記の説明に限定されるものでは
なく、ダイパッド11とスペーサ13とを接合したものに、
フィルムキャリアテープ３にＩＣチップ１をボンディン
グしたものを重ね合わせてもよい。
電層11ｂが形成されたダイパッド11を示したが、導電層
11ｂは全面に形成しても一部に形成してもよく、またダ
イパッド11の全体を金属で構成するなどしてもよい。さ
らにまた、組立方法も上記の説明に限定されるものでは
なく、ダイパッド11とスペーサ13とを接合したものに、
フィルムキャリアテープ３にＩＣチップ１をボンディン
グしたものを重ね合わせてもよい。
【００２７】また、上記各実施例ではスペーサ13の裏面
にモールド樹脂６が回り込んでいるが、全体の構成材料
間の膨張係数の関係からパッケージの反りが小さくなれ
ばよいので、構成材料の寸法等によっては、スペーサ13
の裏面にモールド樹脂６を回り込ませなくてもよい。さ
らに、放熱効率を上げるためにダイパッド11のサイズを
自由に変更できることは言うまでもない。
にモールド樹脂６が回り込んでいるが、全体の構成材料
間の膨張係数の関係からパッケージの反りが小さくなれ
ばよいので、構成材料の寸法等によっては、スペーサ13
の裏面にモールド樹脂６を回り込ませなくてもよい。さ
らに、放熱効率を上げるためにダイパッド11のサイズを
自由に変更できることは言うまでもない。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
テープキャリアパッケージは、平板状のダイパッドにＩ
Ｃチップを搭載し、このダイパッドとフィルムキャリア
テープとの間に平板状のスペーサを介在させ、ダイパッ
ドの裏面が露出するようにモールド樹脂により全体をモ
ールド成形したので、絞り加工をなくして製造を簡単に
することができ、またフィルムキャリアテープの撓みに
よるインナーリードの断線やショートを防止しつつ、ダ
イパッドを十分に露出させて放熱性を向上させることが
できるなどの効果を奏する。
テープキャリアパッケージは、平板状のダイパッドにＩ
Ｃチップを搭載し、このダイパッドとフィルムキャリア
テープとの間に平板状のスペーサを介在させ、ダイパッ
ドの裏面が露出するようにモールド樹脂により全体をモ
ールド成形したので、絞り加工をなくして製造を簡単に
することができ、またフィルムキャリアテープの撓みに
よるインナーリードの断線やショートを防止しつつ、ダ
イパッドを十分に露出させて放熱性を向上させることが
できるなどの効果を奏する。
【００２９】また、請求項２の発明のテープキャリアパ
ッケージは、平板状のダイパッドにＩＣチップを搭載
し、このダイパッドにフィルムキャリアテープを接合
し、ダイパッドの裏面が露出するようにモールド樹脂に
より全体をモールド成形したので、上記請求項１の発明
と同様の効果を奏する。
ッケージは、平板状のダイパッドにＩＣチップを搭載
し、このダイパッドにフィルムキャリアテープを接合
し、ダイパッドの裏面が露出するようにモールド樹脂に
より全体をモールド成形したので、上記請求項１の発明
と同様の効果を奏する。
【図１】請求項１の発明の一実施例によるテープキャリ
アパッケージの要部断面図である。
アパッケージの要部断面図である。
【図２】請求項１の発明の他の実施例によるテープキャ
リアパッケージの要部断面図である。
リアパッケージの要部断面図である。
【図３】図２のモールド樹脂を除いた部分の分解斜視図
である。
である。
【図４】請求項２の発明の一実施例によるテープキャリ
アパッケージの要部断面図である。
アパッケージの要部断面図である。
【図５】従来のテープキャリアパッケージの一例の要部
断面図である。
断面図である。
【図６】従来のテープキャリアパッケージの他の例の要
部断面図である。
部断面図である。
１ ＩＣチップ ２ 突起電極 ３ フィルムキャリアテープ ３ｂ 配線パターン ６ モールド樹脂 11 ダイパッド 13 スペーサ 21 両面配線フィルムキャリアテープ 21ｂ 表面配線パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 平板状のダイパッドと、このダイパッド
の表面に搭載されているＩＣチップと、このＩＣチップ
の電極に電気的に接続されている配線パターンを有して
いるフィルムキャリアテープと、このフィルムキャリア
テープ及び前記ダイパッドの間に介在している平板状の
スペーサと、前記ダイパッドの裏面が露出するように全
体をモールドしているモールド樹脂とを備えていること
を特徴とするテープキャリアパッケージ。 - 【請求項２】 平板状のダイパッドと、このダイパッド
の表面に搭載されているＩＣチップと、このＩＣチップ
の電極に電気的に接続されている配線パターンを有し、
前記ダイパッドに接合されているフィルムキャリアテー
プと、前記ダイパッドの裏面が露出するように全体をモ
ールドしているモールド樹脂とを備えていることを特徴
とするテープキャリアパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3251324A JPH0590336A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | テープキヤリアパツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3251324A JPH0590336A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | テープキヤリアパツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590336A true JPH0590336A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17221127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3251324A Pending JPH0590336A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | テープキヤリアパツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590336A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7330395B2 (en) | 2004-01-22 | 2008-02-12 | Rion Co., Ltd. | Method and system for automatically calibrating sound level meter |
| CN104952830A (zh) * | 2014-03-24 | 2015-09-30 | 南茂科技股份有限公司 | 薄膜倒装芯片封装结构 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP3251324A patent/JPH0590336A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7330395B2 (en) | 2004-01-22 | 2008-02-12 | Rion Co., Ltd. | Method and system for automatically calibrating sound level meter |
| CN104952830A (zh) * | 2014-03-24 | 2015-09-30 | 南茂科技股份有限公司 | 薄膜倒装芯片封装结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2931741B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05109975A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0629459A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2829925B2 (ja) | 半導体パッケージ及び電子回路盤 | |
| JP2002093992A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2001298142A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| CN120356878A (zh) | 夹子 | |
| JPH0590336A (ja) | テープキヤリアパツケージ | |
| JPH0637217A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05166979A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3730469B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| JP4439143B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH06507276A (ja) | リードフレームに接合された介在ダイ取付基板を有する集積回路パッケージ設計 | |
| JP3454192B2 (ja) | リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| CN222261036U (zh) | 封装结构 | |
| JP2816496B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0878461A (ja) | 放熱板付き半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2504262Y2 (ja) | 半導体モジュ―ル | |
| JPS6332269B2 (ja) | ||
| JP3089384B2 (ja) | 集積回路素子搭載用基板 | |
| JPH0870087A (ja) | リードフレーム | |
| JPH0631723Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3783497B2 (ja) | 半導体素子搭載用配線テープとそれを用いた半導体装置 | |
| JP2965028B1 (ja) | 放熱板を有するリードフレーム | |
| JPH06140535A (ja) | テープキャリアパッケージ型半導体装置 |