JPH059044U - SHF receiver - Google Patents

SHF receiver

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JPH059044U
JPH059044U JP5346191U JP5346191U JPH059044U JP H059044 U JPH059044 U JP H059044U JP 5346191 U JP5346191 U JP 5346191U JP 5346191 U JP5346191 U JP 5346191U JP H059044 U JPH059044 U JP H059044U
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JP
Japan
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local oscillation
circuit
shf receiver
receiver
alumina ceramic
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JP5346191U
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Japanese (ja)
Inventor
等 土屋
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Sanyo Electric Co Ltd
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Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、簡単な構成で高性能なSHF受信
機を得ることを目的とする。 【構成】 本考案は、局部発振回路をアルミナセラミッ
ク基板1上に形成し、また前記局部発振回路からの発振
信号とRFアンプからの信号を混合して周波数変換を行
うミキサ回路とをテフロン基板10上に形成する。そし
て、これらの基板を重ね合わせた後、それぞれの基板に
設けられた端子を半田等で接続し、SHF受信機に形成
された開口に収納、固定する。更に、アルミナセラミッ
ク基板1を金属蓋7で覆う。
(57) [Summary] [Object] The present invention aims to obtain a high-performance SHF receiver with a simple configuration. According to the present invention, a local oscillation circuit is formed on an alumina ceramic substrate 1, and a mixer circuit for performing frequency conversion by mixing an oscillation signal from the local oscillation circuit and a signal from an RF amplifier is provided on a Teflon substrate 10. Form on top. Then, after stacking these substrates, the terminals provided on the respective substrates are connected by solder or the like, and housed and fixed in the openings formed in the SHF receiver. Further, the alumina ceramic substrate 1 is covered with a metal lid 7.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、衛星からの12GHz帯の信号を受信、増幅して1GHz帯の信号 にダウンコンバートするSHF受信機に関するものである。 The present invention relates to an SHF receiver that receives and amplifies a 12 GHz band signal from a satellite and down-converts it into a 1 GHz band signal.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

一般に、この種SHF受信機としては、RFアンプ回路、ミキサ回路、局部発 振回路等から構成されている。 Generally, this kind of SHF receiver is composed of an RF amplifier circuit, a mixer circuit, a local oscillation circuit and the like.

【0003】 そして、この局部発振回路モジュールは図2に示す構造となっている。The local oscillator circuit module has a structure shown in FIG.

【0004】 尚、図2aは分解正面図、また、図2bは分解側面図を示す。2a shows an exploded front view, and FIG. 2b shows an exploded side view.

【0005】 図2において、1は誘電体共振器2、及び発振回路が形成されたアルミナセラ ミック基板、3は金属製のベースであり、この金属ベース3には局部発振信号出 力端子4、及び局部発振回路バイアス印加端子5が設けられているとともに、局 部発振回路モジュール取り付け用ネジ6が設けられている。7は局部発振回路モ ジュール用の金属蓋であり、その上方には発振周波数を調整するためのネジ8が 取り付けられている。In FIG. 2, reference numeral 1 is an alumina ceramic substrate on which a dielectric resonator 2 and an oscillation circuit are formed, 3 is a metal base, and the metal base 3 has a local oscillation signal output terminal 4 and A local oscillation circuit bias applying terminal 5 is provided, and a local oscillation circuit module mounting screw 6 is provided. Reference numeral 7 is a metal lid for the local oscillator circuit module, and a screw 8 for adjusting the oscillation frequency is attached above the metal lid.

【0006】 次に、図3を用いて局部発振回路モジュールの組立て、及び局部発振モジュー ルのSHF受信機への取り付けについて説明する。Next, assembly of the local oscillation circuit module and mounting of the local oscillation module to the SHF receiver will be described with reference to FIG.

【0007】 まず、アルミナセラミック基板1上に銅等によりパターンを印刷して共振回路 を形成するとともに、誘電体共振器2を固定し、局部発振回路を形成している。 その後、このアルミナセラミック基板1を金属ベース3の上に半田等で取り付け 、この金属ベース3をSHF受信器のフレーム9に設けられた開口に取り付けら れたテフロン基板10にネジ6により取り付け固定される。First, a pattern is printed on the alumina ceramic substrate 1 with copper or the like to form a resonance circuit, and the dielectric resonator 2 is fixed to form a local oscillation circuit. After that, the alumina ceramic substrate 1 is mounted on the metal base 3 by soldering or the like, and the metal base 3 is mounted and fixed by screws 6 to the Teflon substrate 10 mounted in the opening provided in the frame 9 of the SHF receiver. It

【0008】 ここで、テフロン基板10には、ミキサ回路が形成されており、また、アルミ ナセラミック基板1の出力端子4、5がテフロン基板10に半田付けされている ため、局部発振回路とミキサ回路とが電気的に接続される。Here, since the mixer circuit is formed on the Teflon substrate 10 and the output terminals 4 and 5 of the aluminum ceramic substrate 1 are soldered to the Teflon substrate 10, the local oscillation circuit and the mixer circuit are formed. The circuit is electrically connected.

【0009】 そして、このアルミナセラミック基板1を金属蓋7で覆うことにより、SHF 受信機が完成する。Then, by covering the alumina ceramic substrate 1 with the metal lid 7, the SHF receiver is completed.

【0010】 また、図4、及び図5にその他の従来技術を示す。Further, FIG. 4 and FIG. 5 show other conventional techniques.

【0011】 尚、図3と同一箇所には同一図番を付し、その説明を省略する。The same parts as those in FIG. 3 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【0012】 図4に示す技術では、局部発振回路が形成されたアルミナセラミック基板1は 、SHF受信器のフレーム9に設けられた穴に局部発信信号出力端子4、及び局 部発振回路バイアス印加端子5を挿通するとともに、局部発振回路モジュール取 り付け用ネジ6、及びナット11によりフレーム9に固定され、金属蓋7で覆う ことにより完成する。In the technique shown in FIG. 4, the alumina ceramic substrate 1 on which the local oscillation circuit is formed has a local oscillation signal output terminal 4 and a local oscillation circuit bias application terminal in a hole provided in the frame 9 of the SHF receiver. 5 is inserted, the local oscillator circuit module mounting screw 6 and the nut 11 are fixed to the frame 9, and the metal lid 7 covers it.

【0013】 また、図5に示す技術では、局部発振回路が形成されたアルミナセラミック基 板1をSHF受信機のフレーム9に形成された凹部12に収納、固定し、この凹 部12の上部を金属蓋7により覆うことにより完成する。Further, in the technique shown in FIG. 5, the alumina ceramic substrate 1 on which the local oscillation circuit is formed is housed and fixed in the recess 12 formed in the frame 9 of the SHF receiver, and the upper portion of the recess 12 is fixed. It is completed by covering with the metal lid 7.

【0014】[0014]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかしながら、上述の従来技術では、局部発振回路が形成されたアルミナセラ ミック基板1とミキサ回路が形成されたテフロン基板10との間にSHF受信機 のフレーム9や局部発振回路モジュールの金属ベース3が介在している。 However, in the above-mentioned conventional technique, the frame 9 of the SHF receiver and the metal base 3 of the local oscillator circuit module are provided between the alumina ceramic substrate 1 on which the local oscillator circuit is formed and the Teflon substrate 10 on which the mixer circuit is formed. Intervenes.

【0015】 ところで、局部発振回路モジュールをSHF受信機のフレーム9に実装した際 のフレーム9の厚みと発振出力との関係を図6に示す。この図よりフレーム9の 厚さと発振出力とは反比例の関係があることがわかる。By the way, FIG. 6 shows the relationship between the thickness of the frame 9 and the oscillation output when the local oscillator circuit module is mounted on the frame 9 of the SHF receiver. From this figure, it can be seen that the thickness of the frame 9 and the oscillation output have an inversely proportional relationship.

【0016】 従って、図2の技術では、アルミナセラミック基板1上に発振回路を形成した 局部発振回路モジュールを従来の方法でSHF受信機に実装した場合、SHF受 信機のフレーム9、または局部発振回路モジュール用金属ベース3が局部発振回 路とテフロン基板10上に形成したミキサ回路の間に介在するため、発振出力が 低下していることになる。Therefore, in the technique of FIG. 2, when the local oscillation circuit module in which the oscillation circuit is formed on the alumina ceramic substrate 1 is mounted on the SHF receiver by the conventional method, the frame 9 of the SHF receiver or the local oscillation circuit module is generated. Since the circuit module metal base 3 is interposed between the local oscillation circuit and the mixer circuit formed on the Teflon substrate 10, the oscillation output is reduced.

【0017】 また、図7に示すように、ミキサ回路に入力される局部発信信号がある一定の レベルより低下した場合、ミキサ回路の変換損失は著しく低下する。従って、従 来のSHF受信機の構成方法では局部発振回路の出力が低下し易く、ミキサの変 換損失が増加し、SHF受信機の性能が劣化する危険性があるという問題点があ った。Further, as shown in FIG. 7, when the local oscillation signal input to the mixer circuit drops below a certain level, the conversion loss of the mixer circuit drops significantly. Therefore, the conventional SHF receiver configuration method has a problem that the output of the local oscillation circuit is likely to decrease, the conversion loss of the mixer increases, and the performance of the SHF receiver may deteriorate. .

【0018】 本考案は上述に欠点に鑑みなされたものであり、簡単な構成で高性能なSHF 受信機を得ることを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks, and an object thereof is to obtain a high-performance SHF receiver with a simple configuration.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案は、衛星からの12GHz帯の信号を受信、増幅し、1GHz帯の信号 にダウンコンバートするSHF受信機において、局部発振回路をアルミナセラミ ック基板上に形成し、また前記局部発振回路からの発振信号とRFアンプからの 信号を混合して周波数変換を行うミキサ回路とをテフロン基板上に形成し、これ らの基板を重ね合わせた後、それぞれの基板に設けられた端子を半田付け等で接 続したことを特徴とするSHF受信機を提供するものである。 The present invention is a SHF receiver that receives and amplifies a 12 GHz band signal from a satellite and down-converts it to a 1 GHz band signal by forming a local oscillation circuit on an alumina ceramic substrate and from the local oscillation circuit. The mixer circuit that mixes the oscillating signal and the signal from the RF amplifier to perform frequency conversion is formed on the Teflon substrate, these substrates are stacked, and then the terminals provided on each substrate are soldered, etc. The present invention provides an SHF receiver characterized by being connected by.

【0020】[0020]

【作用】[Action]

本考案は上記の構成とすることにより、アルミナセラミック基板1上に構成し た局部発振回路とテフロン基板10に形成したミキサ回路との間には、SHF受 信機のフレーム9や局部発振回路モジュールの金属ベース3等が介在しない。従 って、SHF受信機のフレーム9や局部発振回路モジュールの金属ベース3によ り生じていた局部発振回路の発振出力の低下を抑えることが可能となる。 According to the present invention having the above-mentioned structure, the frame 9 of the SHF receiver and the local oscillator circuit module are provided between the local oscillator circuit formed on the alumina ceramic substrate 1 and the mixer circuit formed on the Teflon substrate 10. No metal base 3, etc. Therefore, it is possible to suppress the decrease in the oscillation output of the local oscillation circuit caused by the frame 9 of the SHF receiver and the metal base 3 of the local oscillation circuit module.

【0021】[0021]

【実施例】【Example】

以下図面に従い、本考案の一実施例を説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0022】 図1は、本考案SHF受信機の一実施例を示す。FIG. 1 shows an embodiment of the SHF receiver of the present invention.

【0023】 図1において、ミキサ回路を形成したテフロン基板10のアース面(下面)は 、SHF受信機のフレーム9に対向するように配置、固定される。一方、局部発 振回路を形成したアルミナセラミック基板1は、SHF受信機のフレーム9に設 けられた開口に収納、固定される。この時、アルミナセラミック基板1のアース 面(局部発振回路が形成された面の裏面)は、テフロン基板10に対向するよう に配置されるとともに、テフロン基板10のスルーホール13とアルミナセラミ ック基板1のスルーホール13とが一致するように配置される。In FIG. 1, the ground surface (lower surface) of the Teflon substrate 10 on which the mixer circuit is formed is arranged and fixed so as to face the frame 9 of the SHF receiver. On the other hand, the alumina ceramic substrate 1 on which the local vibration circuit is formed is housed and fixed in the opening provided in the frame 9 of the SHF receiver. At this time, the ground surface of the alumina ceramic substrate 1 (the back surface on which the local oscillator circuit is formed) is arranged so as to face the Teflon substrate 10, and the through hole 13 of the Teflon substrate 10 and the alumina ceramic substrate are arranged. The through holes 13 of No. 1 are arranged so as to coincide with each other.

【0024】 そして、これらのスルーホール13を半田接続することにより、アルミナセラ ミック基板1の局部発振信号端子、アース端子、及び局部発振回路バイアス印加 端子とテフロン基板10の局部発振信号端子、アース端子、及び局部発振回路バ イアス印加端とが電気的に接続される。その後、金属蓋7をアルミナセラミック 基板1上に取り付け、SHF受信機が完成する。Then, by connecting these through holes 13 by soldering, the local oscillation signal terminal, the ground terminal, and the local oscillation circuit bias applying terminal of the alumina ceramic substrate 1 and the local oscillation signal terminal, the ground terminal of the Teflon substrate 10 are connected. , And the local oscillator circuit bias application terminal are electrically connected. Then, the metal lid 7 is attached on the alumina ceramic substrate 1 to complete the SHF receiver.

【0025】 次に、図8に本考案SHF受信機の第2の実施例を説明する。Next, FIG. 8 illustrates a second embodiment of the SHF receiver of the present invention.

【0026】 図8において、SHF受信機のフレーム9にミキサ回路が形成されたパターン 面が上面となるようにテフロン基板10を取り付ける。さらに、局部発振回路を 形成した面が上面となるようにアルミナセラミック基板1をテフロン基板10上 に配置する。その後、アルミナセラミック基板1の局部発振信号端子、アース端 子、及び局部発振回路バイアス印加端子とテフロン基板10の局部発振信号端子 、アース端子、及び局部発振回路バイアス印加端子を半田付け等の方法で直接接 続し、さらに金属蓋7をアルミナセラミック基板1を被せることによりSHF受 信機が完成する。In FIG. 8, the Teflon substrate 10 is attached to the frame 9 of the SHF receiver so that the pattern surface on which the mixer circuit is formed is the top surface. Further, the alumina ceramic substrate 1 is arranged on the Teflon substrate 10 so that the surface on which the local oscillation circuit is formed is the upper surface. After that, the local oscillation signal terminal, the ground terminal, and the local oscillation circuit bias application terminal of the alumina ceramic substrate 1 and the local oscillation signal terminal, the ground terminal, and the local oscillation circuit bias application terminal of the Teflon substrate 10 are soldered or the like. The SHF receiver is completed by directly connecting and further covering the alumina ceramic substrate 1 with the metal lid 7.

【0027】 また、図9に本考案のSHF受信機の第3の実施例を説明する。Further, FIG. 9 illustrates a third embodiment of the SHF receiver of the present invention.

【0028】 図9において、ミキサ回路が形成されたテフロン基板10と局部発振回路が形 成されたアルミナセラミック基板1を、それぞれの基板のアース面が対向するよ うに配置し、対向するアース面を半田接続する。一方、SHF受信機のフレーム 9には凹部12が形成されており、この凹部12の下部に局部発振周波数を調整 するための調整用ネジ8を取り付ける。そして、この凹部12にアルミナセラミ ック基板1が収納されるようにテフロン基板10をSHF受信機のフレーム9に 取り付け、金属蓋7で封口する。本実施例では、第1、及び第2の実施例に比べ 、金属蓋7が不要となるため、部品点数、及び工数の削減を行うことが可能とな る。In FIG. 9, the Teflon substrate 10 on which the mixer circuit is formed and the alumina ceramic substrate 1 on which the local oscillation circuit is formed are arranged so that the ground planes of the respective substrates face each other, and the opposing ground planes are arranged. Connect with solder. On the other hand, a concave portion 12 is formed in the frame 9 of the SHF receiver, and an adjusting screw 8 for adjusting the local oscillation frequency is attached to the lower portion of the concave portion 12. Then, the Teflon substrate 10 is attached to the frame 9 of the SHF receiver so that the alumina ceramic substrate 1 is housed in the recess 12, and the metal lid 7 seals. Compared with the first and second embodiments, the metal lid 7 is unnecessary in the present embodiment, so that it is possible to reduce the number of parts and the number of steps.

【0029】[0029]

【考案の効果】[Effect of the device]

本考案は、アルミナセラミック基板1上に形成された局部発振回路とテフロン 基板10上に形成されたミキサ回路をSHF受信機のフレーム9や局部発振回路 モジュールの金属ベース3等を介在させることなく、局部発振回路とミキサ回路 を直接接続することにより、従来、発生していた局部発振回路の発振出力低下を 抑えることが可能となる。言い換えれば、本考案によれば、局部発信信号レベル の低下により生じるミキサ回路の変換損失性能の劣化を防ぐことが可能となり、 高性能で且つ安定した特性のSHF受信機を構成することが可能となる。 The present invention provides a local oscillation circuit formed on an alumina ceramic substrate 1 and a mixer circuit formed on a Teflon substrate 10 without interposing a frame 9 of an SHF receiver or a metal base 3 of a local oscillation circuit module. By directly connecting the local oscillator circuit and the mixer circuit, it is possible to suppress the decrease in the oscillation output of the local oscillator circuit that has occurred in the past. In other words, according to the present invention, it is possible to prevent the deterioration of the conversion loss performance of the mixer circuit caused by the lowering of the local oscillation signal level, and it is possible to configure an SHF receiver with high performance and stable characteristics. Become.

【0030】 また、本考案は、従来では必要であった局部発振回路用の金属ベース3は不要 となり、また、金属蓋7も図9に示すようにSHF受信機のフレーム9で構成す ることが可能となるため、従来に比べて部品点数、工数の削減という効果が得ら れる。Further, in the present invention, the metal base 3 for the local oscillation circuit, which has been necessary in the past, is not necessary, and the metal lid 7 is also composed of the frame 9 of the SHF receiver as shown in FIG. As a result, it is possible to obtain the effect of reducing the number of parts and man-hours compared with the conventional method.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案によるSHF受信機の第1の実施例を示
す。
FIG. 1 shows a first embodiment of an SHF receiver according to the present invention.

【図2】従来のSHF受信機の局部発振回路モジュール
を示す。
FIG. 2 shows a local oscillator circuit module of a conventional SHF receiver.

【図3】従来のSHF受信機の一実施例を示す。FIG. 3 shows an embodiment of a conventional SHF receiver.

【図4】従来のSHF受信器のその他の実施例を示す。FIG. 4 shows another embodiment of a conventional SHF receiver.

【図5】従来のSHF受信機のその他の実施例を示す。FIG. 5 shows another embodiment of a conventional SHF receiver.

【図6】SHF受信機のフレームの厚みと局部発振回路
の発振出力の関係を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the frame thickness of the SHF receiver and the oscillation output of the local oscillation circuit.

【図7】ミキサ回路における局部発信信号の入力レベル
と変換損失性能の関係を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a relationship between an input level of a local oscillation signal and a conversion loss performance in a mixer circuit.

【図8】本発明によるSHF受信機の第2の実施例を示
す。
FIG. 8 shows a second embodiment of an SHF receiver according to the present invention.

【図9】本発明によるSHF受信機の第3の実施例を示
す。
FIG. 9 shows a third embodiment of the SHF receiver according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 アルミナセラミック基板 2 誘電体共振器 3 金属ベース 4 局部発振信号出力端子 5 局部発振回路バイアス印加端子 6 局部発振回路調整用ネジ 7 金属蓋 8 局部発振回路モジュール取り付け用ネジ 9 フレーム 10 テフロン基板 11 局部発振回路モジュール取り付け用ナット 12 凹部 13 スルーホール 1 Alumina Ceramic Substrate 2 Dielectric Resonator 3 Metal Base 4 Local Oscillation Signal Output Terminal 5 Local Oscillation Circuit Bias Apply Terminal 6 Local Oscillation Circuit Adjustment Screw 7 Metal Lid 8 Local Oscillation Circuit Module Mounting Screw 9 Frame 10 Teflon Substrate 11 Local Oscillation circuit module mounting nut 12 recess 13 through hole

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 衛星からの12GHz帯の信号を受信、
増幅し、1GHz帯の信号にダウンコンバートするSH
F受信機において、局部発振回路をアルミナセラミック
基板上に形成し、また前記局部発振回路からの発振信号
とRFアンプからの信号を混合して周波数変換を行うミ
キサ回路とをテフロン基板上に形成し、これらの基板を
重ね合わせた後、それぞれの基板に設けられた端子を半
田付け等で接続したことを特徴とするSHF受信機。
[Claims for utility model registration] [Claim 1] Reception of 12 GHz band signals from satellites,
SH that amplifies and down-converts to a 1 GHz band signal
In the F receiver, a local oscillation circuit is formed on an alumina ceramic substrate, and a mixer circuit for performing frequency conversion by mixing an oscillation signal from the local oscillation circuit and a signal from an RF amplifier is formed on a Teflon substrate. The SHF receiver is characterized in that after these substrates are superposed, the terminals provided on the respective substrates are connected by soldering or the like.
JP5346191U 1991-07-10 1991-07-10 SHF receiver Pending JPH059044U (en)

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