JPH059044U - Shf受信機 - Google Patents

Shf受信機

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Publication number
JPH059044U
JPH059044U JP5346191U JP5346191U JPH059044U JP H059044 U JPH059044 U JP H059044U JP 5346191 U JP5346191 U JP 5346191U JP 5346191 U JP5346191 U JP 5346191U JP H059044 U JPH059044 U JP H059044U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
local oscillation
circuit
shf receiver
receiver
alumina ceramic
Prior art date
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Pending
Application number
JP5346191U
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English (en)
Inventor
等 土屋
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、簡単な構成で高性能なSHF受信
機を得ることを目的とする。 【構成】 本考案は、局部発振回路をアルミナセラミッ
ク基板1上に形成し、また前記局部発振回路からの発振
信号とRFアンプからの信号を混合して周波数変換を行
うミキサ回路とをテフロン基板10上に形成する。そし
て、これらの基板を重ね合わせた後、それぞれの基板に
設けられた端子を半田等で接続し、SHF受信機に形成
された開口に収納、固定する。更に、アルミナセラミッ
ク基板1を金属蓋7で覆う。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、衛星からの12GHz帯の信号を受信、増幅して1GHz帯の信号 にダウンコンバートするSHF受信機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、この種SHF受信機としては、RFアンプ回路、ミキサ回路、局部発 振回路等から構成されている。
【0003】 そして、この局部発振回路モジュールは図2に示す構造となっている。
【0004】 尚、図2aは分解正面図、また、図2bは分解側面図を示す。
【0005】 図2において、1は誘電体共振器2、及び発振回路が形成されたアルミナセラ ミック基板、3は金属製のベースであり、この金属ベース3には局部発振信号出 力端子4、及び局部発振回路バイアス印加端子5が設けられているとともに、局 部発振回路モジュール取り付け用ネジ6が設けられている。7は局部発振回路モ ジュール用の金属蓋であり、その上方には発振周波数を調整するためのネジ8が 取り付けられている。
【0006】 次に、図3を用いて局部発振回路モジュールの組立て、及び局部発振モジュー ルのSHF受信機への取り付けについて説明する。
【0007】 まず、アルミナセラミック基板1上に銅等によりパターンを印刷して共振回路 を形成するとともに、誘電体共振器2を固定し、局部発振回路を形成している。 その後、このアルミナセラミック基板1を金属ベース3の上に半田等で取り付け 、この金属ベース3をSHF受信器のフレーム9に設けられた開口に取り付けら れたテフロン基板10にネジ6により取り付け固定される。
【0008】 ここで、テフロン基板10には、ミキサ回路が形成されており、また、アルミ ナセラミック基板1の出力端子4、5がテフロン基板10に半田付けされている ため、局部発振回路とミキサ回路とが電気的に接続される。
【0009】 そして、このアルミナセラミック基板1を金属蓋7で覆うことにより、SHF 受信機が完成する。
【0010】 また、図4、及び図5にその他の従来技術を示す。
【0011】 尚、図3と同一箇所には同一図番を付し、その説明を省略する。
【0012】 図4に示す技術では、局部発振回路が形成されたアルミナセラミック基板1は 、SHF受信器のフレーム9に設けられた穴に局部発信信号出力端子4、及び局 部発振回路バイアス印加端子5を挿通するとともに、局部発振回路モジュール取 り付け用ネジ6、及びナット11によりフレーム9に固定され、金属蓋7で覆う ことにより完成する。
【0013】 また、図5に示す技術では、局部発振回路が形成されたアルミナセラミック基 板1をSHF受信機のフレーム9に形成された凹部12に収納、固定し、この凹 部12の上部を金属蓋7により覆うことにより完成する。
【0014】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の従来技術では、局部発振回路が形成されたアルミナセラ ミック基板1とミキサ回路が形成されたテフロン基板10との間にSHF受信機 のフレーム9や局部発振回路モジュールの金属ベース3が介在している。
【0015】 ところで、局部発振回路モジュールをSHF受信機のフレーム9に実装した際 のフレーム9の厚みと発振出力との関係を図6に示す。この図よりフレーム9の 厚さと発振出力とは反比例の関係があることがわかる。
【0016】 従って、図2の技術では、アルミナセラミック基板1上に発振回路を形成した 局部発振回路モジュールを従来の方法でSHF受信機に実装した場合、SHF受 信機のフレーム9、または局部発振回路モジュール用金属ベース3が局部発振回 路とテフロン基板10上に形成したミキサ回路の間に介在するため、発振出力が 低下していることになる。
【0017】 また、図7に示すように、ミキサ回路に入力される局部発信信号がある一定の レベルより低下した場合、ミキサ回路の変換損失は著しく低下する。従って、従 来のSHF受信機の構成方法では局部発振回路の出力が低下し易く、ミキサの変 換損失が増加し、SHF受信機の性能が劣化する危険性があるという問題点があ った。
【0018】 本考案は上述に欠点に鑑みなされたものであり、簡単な構成で高性能なSHF 受信機を得ることを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】
本考案は、衛星からの12GHz帯の信号を受信、増幅し、1GHz帯の信号 にダウンコンバートするSHF受信機において、局部発振回路をアルミナセラミ ック基板上に形成し、また前記局部発振回路からの発振信号とRFアンプからの 信号を混合して周波数変換を行うミキサ回路とをテフロン基板上に形成し、これ らの基板を重ね合わせた後、それぞれの基板に設けられた端子を半田付け等で接 続したことを特徴とするSHF受信機を提供するものである。
【0020】
【作用】
本考案は上記の構成とすることにより、アルミナセラミック基板1上に構成し た局部発振回路とテフロン基板10に形成したミキサ回路との間には、SHF受 信機のフレーム9や局部発振回路モジュールの金属ベース3等が介在しない。従 って、SHF受信機のフレーム9や局部発振回路モジュールの金属ベース3によ り生じていた局部発振回路の発振出力の低下を抑えることが可能となる。
【0021】
【実施例】
以下図面に従い、本考案の一実施例を説明する。
【0022】 図1は、本考案SHF受信機の一実施例を示す。
【0023】 図1において、ミキサ回路を形成したテフロン基板10のアース面(下面)は 、SHF受信機のフレーム9に対向するように配置、固定される。一方、局部発 振回路を形成したアルミナセラミック基板1は、SHF受信機のフレーム9に設 けられた開口に収納、固定される。この時、アルミナセラミック基板1のアース 面(局部発振回路が形成された面の裏面)は、テフロン基板10に対向するよう に配置されるとともに、テフロン基板10のスルーホール13とアルミナセラミ ック基板1のスルーホール13とが一致するように配置される。
【0024】 そして、これらのスルーホール13を半田接続することにより、アルミナセラ ミック基板1の局部発振信号端子、アース端子、及び局部発振回路バイアス印加 端子とテフロン基板10の局部発振信号端子、アース端子、及び局部発振回路バ イアス印加端とが電気的に接続される。その後、金属蓋7をアルミナセラミック 基板1上に取り付け、SHF受信機が完成する。
【0025】 次に、図8に本考案SHF受信機の第2の実施例を説明する。
【0026】 図8において、SHF受信機のフレーム9にミキサ回路が形成されたパターン 面が上面となるようにテフロン基板10を取り付ける。さらに、局部発振回路を 形成した面が上面となるようにアルミナセラミック基板1をテフロン基板10上 に配置する。その後、アルミナセラミック基板1の局部発振信号端子、アース端 子、及び局部発振回路バイアス印加端子とテフロン基板10の局部発振信号端子 、アース端子、及び局部発振回路バイアス印加端子を半田付け等の方法で直接接 続し、さらに金属蓋7をアルミナセラミック基板1を被せることによりSHF受 信機が完成する。
【0027】 また、図9に本考案のSHF受信機の第3の実施例を説明する。
【0028】 図9において、ミキサ回路が形成されたテフロン基板10と局部発振回路が形 成されたアルミナセラミック基板1を、それぞれの基板のアース面が対向するよ うに配置し、対向するアース面を半田接続する。一方、SHF受信機のフレーム 9には凹部12が形成されており、この凹部12の下部に局部発振周波数を調整 するための調整用ネジ8を取り付ける。そして、この凹部12にアルミナセラミ ック基板1が収納されるようにテフロン基板10をSHF受信機のフレーム9に 取り付け、金属蓋7で封口する。本実施例では、第1、及び第2の実施例に比べ 、金属蓋7が不要となるため、部品点数、及び工数の削減を行うことが可能とな る。
【0029】
【考案の効果】
本考案は、アルミナセラミック基板1上に形成された局部発振回路とテフロン 基板10上に形成されたミキサ回路をSHF受信機のフレーム9や局部発振回路 モジュールの金属ベース3等を介在させることなく、局部発振回路とミキサ回路 を直接接続することにより、従来、発生していた局部発振回路の発振出力低下を 抑えることが可能となる。言い換えれば、本考案によれば、局部発信信号レベル の低下により生じるミキサ回路の変換損失性能の劣化を防ぐことが可能となり、 高性能で且つ安定した特性のSHF受信機を構成することが可能となる。
【0030】 また、本考案は、従来では必要であった局部発振回路用の金属ベース3は不要 となり、また、金属蓋7も図9に示すようにSHF受信機のフレーム9で構成す ることが可能となるため、従来に比べて部品点数、工数の削減という効果が得ら れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案によるSHF受信機の第1の実施例を示
す。
【図2】従来のSHF受信機の局部発振回路モジュール
を示す。
【図3】従来のSHF受信機の一実施例を示す。
【図4】従来のSHF受信器のその他の実施例を示す。
【図5】従来のSHF受信機のその他の実施例を示す。
【図6】SHF受信機のフレームの厚みと局部発振回路
の発振出力の関係を示す図である。
【図7】ミキサ回路における局部発信信号の入力レベル
と変換損失性能の関係を示す図である。
【図8】本発明によるSHF受信機の第2の実施例を示
す。
【図9】本発明によるSHF受信機の第3の実施例を示
す。
【符号の説明】
1 アルミナセラミック基板 2 誘電体共振器 3 金属ベース 4 局部発振信号出力端子 5 局部発振回路バイアス印加端子 6 局部発振回路調整用ネジ 7 金属蓋 8 局部発振回路モジュール取り付け用ネジ 9 フレーム 10 テフロン基板 11 局部発振回路モジュール取り付け用ナット 12 凹部 13 スルーホール

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 衛星からの12GHz帯の信号を受信、
    増幅し、1GHz帯の信号にダウンコンバートするSH
    F受信機において、局部発振回路をアルミナセラミック
    基板上に形成し、また前記局部発振回路からの発振信号
    とRFアンプからの信号を混合して周波数変換を行うミ
    キサ回路とをテフロン基板上に形成し、これらの基板を
    重ね合わせた後、それぞれの基板に設けられた端子を半
    田付け等で接続したことを特徴とするSHF受信機。
JP5346191U 1991-07-10 1991-07-10 Shf受信機 Pending JPH059044U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5346191U JPH059044U (ja) 1991-07-10 1991-07-10 Shf受信機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5346191U JPH059044U (ja) 1991-07-10 1991-07-10 Shf受信機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH059044U true JPH059044U (ja) 1993-02-05

Family

ID=12943501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5346191U Pending JPH059044U (ja) 1991-07-10 1991-07-10 Shf受信機

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JP (1) JPH059044U (ja)

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