JPH0590475A - Lead frame and manufacturing method thereof - Google Patents
Lead frame and manufacturing method thereofInfo
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- JPH0590475A JPH0590475A JP27640991A JP27640991A JPH0590475A JP H0590475 A JPH0590475 A JP H0590475A JP 27640991 A JP27640991 A JP 27640991A JP 27640991 A JP27640991 A JP 27640991A JP H0590475 A JPH0590475 A JP H0590475A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】インナーリードの先端部側面を絶縁物で保護
し、多ピン用のリードフレームであってもそのインナー
リードの接触が生じないようにする。
【構成】所定のパターンが形成されたリードフレーム用
材におけるインナーリード４ａ，４ｂの先端部の側面に
絶縁保護層５を設ける。
(57) [Abstract] [Purpose] To protect the inner side surface of the tip of the inner lead with an insulator so that the inner lead does not come into contact even with a lead frame for multiple pins. An insulating protection layer 5 is provided on the side surfaces of the tip ends of inner leads 4a, 4b in a lead frame material having a predetermined pattern.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子素子のリードフレ
ームおよびその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame for electronic devices and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のリードフレームは、リー
ドフレーム用材を、所定のパターンを有する金型を用い
て打ち抜きすることによって製造したり、またこのリー
ドフレーム用材にレジスト剤（フォトレジスト）を塗布
して所定のパターンで露光、現像し、エッチングを行う
ことによって製造している。2. Description of the Related Art Heretofore, this type of lead frame has been manufactured by punching out a lead frame material using a die having a predetermined pattern, and a resist agent (photoresist) has been applied to the lead frame material. It is manufactured by applying, exposing in a predetermined pattern, developing, and etching.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところでこのリードフ
レームに搭載される昨今の半導体素子においては集積度
が高まり、よってこの集積度に対応するようにリードフ
レームにおいても多ピン化が望まれるようになってい
る。しかしながら、多ピンするためインナーリード部の
リード間隔を狭くすると、樹脂モールド時における樹脂
の流れによってインナーリード先端部が相互に接触して
不良が発生するという問題がある。特に多ピン化に対応
すべく、パターン形成されたリードフレーム用材を上下
重ね合わせてなるリードフレーム（上位のインナーリー
ド間に下位のインナーリードが配置するようにしたも
の）にあっては、そのインナーリード間隔が極めて小さ
く、前述した接触が大きな問題となる。By the way, in recent semiconductor devices mounted on the lead frame, the degree of integration is increased, and accordingly, in order to correspond to this degree of integration, the lead frame is also required to have a large number of pins. ing. However, if the lead interval of the inner lead portion is narrowed due to the large number of pins, there is a problem in that the tips of the inner leads come into contact with each other due to the flow of resin during resin molding, causing a defect. In particular, in order to cope with the increase in the number of pins, in the case of a lead frame (in which the lower inner leads are arranged between the upper inner leads) in which pattern-formed lead frame materials are vertically stacked, the inner Since the lead interval is extremely small, the above-mentioned contact becomes a serious problem.
【０００４】そこで本発明は、上記した事情に鑑みて、
インナーリードの先端部側面を絶縁物で保護することを
課題とし、多ピン用のリードフレームであってもそのイ
ンナーリードの接触が生じないようにすることを目的と
する。In view of the above circumstances, the present invention has been made in view of the above circumstances.
It is an object to protect the side surface of the tip end portion of the inner lead with an insulator, and to prevent contact of the inner lead even with a lead frame for multiple pins.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した課題
を考慮してなされたもので、アイランド部、リード部、
外枠部を有するリードフレームにおいて、インナーリー
ドの先端部の側面に樹脂層からなる絶縁保護層が設けら
れていることを特徴とするリードフレームを提供して、
上記課題を解消するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above-mentioned problems.
In a lead frame having an outer frame portion, a lead frame characterized in that an insulating protective layer made of a resin layer is provided on a side surface of a tip portion of an inner lead,
The above problems are solved.
【０００６】またもう一つの発明は、所定のパターン形
成が行われた二枚のリードフレーム用材を、上位のイン
ナーリード間に下位のインナーリードが配置するように
重ね合わせて、アイランド部、リード部、外枠部を有す
るリードフレームにおいて、インナーリードの先端部の
側面に樹脂層からなる絶縁保護層が設けられていること
を特徴とするリードフレームであり、このリードフレー
ムを提供して上記課題を解消する。According to another aspect of the invention, two lead frame materials having a predetermined pattern are superposed so that the lower inner leads are arranged between the upper inner leads to form an island portion and a lead portion. In a lead frame having an outer frame portion, an insulating protective layer made of a resin layer is provided on a side surface of a tip portion of an inner lead. Resolve.
【０００７】そして他の発明は、リードフレーム用材に
レジスト剤を所定のパターンで設けて、該リードフレー
ム用材にエッチングを施し、前記エッチングによりパタ
ーン形成されたリードフレーム用材を電極として、この
リードフレーム用材におけるインナーリード先端部側領
域の側面に電着樹脂層からなる絶縁保護層を電着形成
し、前記電着樹脂層を加熱硬化させた後に前記レジスト
剤を除去することを特徴とするリードフレームの製造方
法であり、このリードフレームの製造方法を提供して上
記課題を解消するものである。According to another aspect of the present invention, a lead frame material is provided with a resist agent in a predetermined pattern, the lead frame material is etched, and the lead frame material patterned by the etching is used as an electrode. Of the lead frame, wherein an insulating protective layer made of an electrodeposition resin layer is electrodeposited on the side surface of the inner lead tip end side region, and the resist agent is removed after the electrodeposition resin layer is heated and cured. This is a manufacturing method, and a method for manufacturing this lead frame is provided to solve the above problems.
【０００８】さらに他の発明は、二枚のリードフレーム
用材にレジスト剤をそれぞれ所定のパターンで設けて、
該リードフレーム用材それぞれにエッチングを施し、前
記エッチングによりパターン形成されたリードフレーム
用材それぞれを電極として、このリードフレーム用材に
おけるインナーリード先端部側領域の側面に電着樹脂層
からなる絶縁保護層を電着形成し、前記電着樹脂層を加
熱硬化させた後に前記レジスト剤を除去したリードフレ
ーム用材を、上位のインナーリード間に下位のインナー
リードが配置するように重ね合わせたことを特徴とする
リードフレームの製造方法である。According to another aspect of the invention, a resist agent is provided in a predetermined pattern on two lead frame materials,
Each of the lead frame materials is subjected to etching, and each of the lead frame materials patterned by the etching is used as an electrode, and an insulating protective layer made of an electrodeposition resin layer is formed on the side surface of the inner lead tip end side region of the lead frame material. The lead frame material, which has been formed by electro-deposition and has been cured by heating the electrodeposition resin layer and then the resist agent has been removed, is superposed such that the lower inner leads are arranged between the upper inner leads. It is a method of manufacturing a frame.
【０００９】もう一つの発明は、所定のパターン形成が
行われたリードフレーム用材を、該リードフレーム用材
におけるインナーリード先端部側領域の側面を表出させ
るマスクで覆い、このマスクで覆われたリードフレーム
用材を電極として、インナーリード先端部側領域の側面
に電着樹脂層からなる絶縁保護層を電着形成した後、前
記マスクを除去することを特徴とするリードフレームの
製造方法であり、このリードフレームの製造方法を提供
して、上記課題を解消するものである。Another aspect of the present invention is to cover a lead frame material on which a predetermined pattern is formed with a mask that exposes the side surface of the inner lead tip end side region of the lead frame material, and the leads covered with this mask. A method for manufacturing a lead frame, characterized in that the mask is removed after electrodepositing an insulating protective layer made of an electrodeposition resin layer on the side surface of the inner lead tip end side region using the frame material as an electrode. A method for manufacturing a lead frame is provided to solve the above problems.
【００１０】さらにもう一つの発明は、所定のパターン
形成が行われたリードフレーム用材を、該リードフレー
ム用材におけるインナーリードの側面を表出させるマス
クで覆い、このマスクで覆われたリードフレーム用材を
電極として、インナーリードの側面に感光性電着レジス
ト剤からなる絶縁保護層を電着させ、インナーリード先
端部側領域の前記感光性レジスト剤が残るパターンで露
光、現像を行った後、前記マスクを除去することを特徴
とするリードフレームの製造方法であり、上記課題を解
消するものである。Still another invention is to cover a lead frame material on which a predetermined pattern is formed with a mask that exposes the side surface of the inner lead in the lead frame material, and to cover the lead frame material with this mask. As an electrode, an insulating protective layer made of a photosensitive electrodeposition resist agent is electrodeposited on the side surface of the inner lead, and the mask is formed after exposure and development in a pattern in which the photosensitive resist agent in the tip end side region of the inner lead remains. Is a method for manufacturing a lead frame, which solves the above problems.
【００１１】[0011]
【作用】第一の発明および第二の発明ではインナーリー
ドそれぞれの先端部側面に保護層があり、インナーリー
ド相互が直接接触しないようになる。また第三の発明お
よび第四の発明では、電着によってリードフレーム用材
のインナーリードの先端部の側面に保護層ができ、この
保護層を加熱硬化させた後にレジスト剤を除去すること
によって、インナーリード先端部の側面に保護層を配置
したリードフレームが得られる。第五の発明では、リー
ドフレーム用材を覆うマスクおよび電着によって、イン
ナーリード先端部の側面に保護層ができ、前記マスクを
除去することによって、インナーリード先端部の側面に
保護層を配置したリードフレームが得られる。第六の発
明では、リードフレーム用材を覆うマスクおよび電着に
よって、インナーリードの側面に感光性電着レジスト剤
からなる保護層が付き、インナーリードの先端部側領域
の感光性レジスト剤が残る露光、現像およびマスクの除
去で、インナーリードの先端部の側面に保護層を配置し
たリードフレームが得られる。In the first invention and the second invention, the inner lead has a protective layer on the side surface of the tip end portion thereof so that the inner leads do not come into direct contact with each other. Further, in the third and fourth inventions, a protective layer is formed on the side surface of the tip portion of the inner lead of the lead frame material by electrodeposition, and the resist agent is removed after the protective layer is heated and cured, A lead frame in which a protective layer is arranged on the side surface of the lead tip can be obtained. In the fifth invention, a protective layer is formed on the side surface of the inner lead tip by a mask covering the lead frame material and electrodeposition, and by removing the mask, the lead having the protective layer arranged on the side surface of the inner lead tip is formed. The frame is obtained. In the sixth invention, a mask for covering the lead frame material and electrodeposition provide a protective layer made of a photosensitive electrodeposition resist agent on the side surface of the inner lead, and the photosensitive resist agent in the tip end side region of the inner lead remains exposed. By developing and removing the mask, a lead frame in which a protective layer is arranged on the side surface of the tip portion of the inner lead can be obtained.
【００１２】[0012]
【実施例】つぎに本発明を図１から図１０に示す実施例
に基づいて詳細に説明する。図１はリードフレーム１を
示すもので、アイランド部２とリード部（インナーリー
ド）３が図示されており、他の部分は図示はしていない
が周知の構造を有する。そしてこのリードフレーム１
は、上下二枚のリードフレーム用材ａ，ｂを、上位のイ
ンナーリード間に下位のインナーリードが配置するよう
に重ね合わせたもので、一方のリードフレーム用材ａは
図示する部分においてインナーリード４ａを有するパタ
ーンであり、他のリードフレーム用材ｂはアイランド部
２とインナーリード４ｂを有するパターンとなってい
る。なおアイランド部の吊りシードは省略してある。図
示するようにこのリードフレーム１のインナーリード先
端部側領域においては、アイランド部２の側面（周囲）
と各インナーリード４ａ，４ｂの先端部の側面が樹脂層
からなる絶縁保護層５によって覆われており、隣り合う
インナーリード４ａ，４ｂの先端部が相互に近接しても
インナーリードが直接接触することがないように設けら
れ、超多ピンを要する半導体素子などに対応できるもの
となっている。なお、上記実施例は上下二枚のリードフ
レーム用材を重ね合わせ所要箇所をレーザースポット溶
接したものであるが、一枚のリードフレーム用材からこ
のリードフレーム１の構成を採ることができる。EXAMPLES The present invention will be described in detail based on the examples shown in FIGS. FIG. 1 shows a lead frame 1, in which an island portion 2 and lead portions (inner leads) 3 are shown, and other portions have a well-known structure although not shown. And this lead frame 1
Is obtained by stacking two upper and lower lead frame materials a and b so that the lower inner lead is arranged between the upper inner leads. One lead frame material a has the inner lead 4a at the portion shown in the drawing. The other lead frame material b has an island portion 2 and an inner lead 4b. The hanging seeds on the island are omitted. As shown in the figure, in the region of the inner lead tip portion side of the lead frame 1, the side surface (periphery) of the island portion 2 is formed.
And the side surfaces of the tip portions of the inner leads 4a, 4b are covered with an insulating protective layer 5 made of a resin layer, and even if the tip portions of the adjacent inner leads 4a, 4b come close to each other, the inner leads come into direct contact with each other. It is provided so that it can be applied to a semiconductor element or the like that requires an extremely large number of pins. In the above-mentioned embodiment, the upper and lower two lead frame materials are superposed and laser spot welding is performed on the required portions, but the lead frame 1 can be constructed from one lead frame material.
【００１３】つぎに、リードフレームの製造を上下二枚
のリードフレーム用材を用いる場合について説明する。
まず図２に示すように、リードフレーム用材ｃの上下両
面にレジスト剤６をコートする。つぎに露光、現像を行
って前記レジスト剤６を所定パターンとし（図３）、こ
れにエッチングを施して所定のパターンを有するリード
フレーム用材ａを得る（図４、図８（Ａ）参照）。リー
ドフレーム用材ａは、上下両面が前記レジスト剤６で覆
われインナーリードの側面が表出している状態となって
おり、このリードフレーム用材ａの前記インナーリード
４ａの先端部側面に、後述する方法によって絶縁保護層
５を設ける（図５、図９（Ａ）参照）。この後、前記レ
ジスト剤６を除去してリードフレーム用材ａを得る（図
６、図１０（Ａ）参照）。また他方のリードフレーム用
材ｂは、上記リードフレーム用材ｃに施すパターンエッ
チングにてアイランド部２を有するように形成され（図
８（Ｂ）参照）、その後上述の工程にしたがって、アイ
ランド部２の側面とインナーリードの先端部側面に絶縁
保護層５を設け（図９（Ｂ）参照）、レジスト剤６を除
去して得られる（図１０（Ｂ）参照）。最後にこのリー
ドフレーム用材ａ，ｂを重ね合わせ所要箇所を溶接する
ことにより、リードフレーム１が得られる（図１参
照）。Next, the case of using two upper and lower lead frame materials for manufacturing the lead frame will be described.
First, as shown in FIG. 2, a resist agent 6 is coated on the upper and lower surfaces of the lead frame material c. Next, exposure and development are performed to form the resist agent 6 into a predetermined pattern (FIG. 3), and this is etched to obtain a lead frame material a having a predetermined pattern (see FIGS. 4 and 8A). The upper and lower surfaces of the lead frame material a are covered with the resist agent 6, and the side surfaces of the inner leads are exposed, and the method described later is applied to the side surface of the tip end portion of the inner lead 4a of the lead frame material a. An insulating protective layer 5 is provided by (see FIG. 5 and FIG. 9A). After that, the resist agent 6 is removed to obtain a lead frame material a (see FIGS. 6 and 10A). The other lead frame material b is formed so as to have the island portion 2 by pattern etching performed on the lead frame material c (see FIG. 8B), and then the side surface of the island portion 2 is subjected to the above-described process. The insulating protection layer 5 is provided on the side surface of the tip portion of the inner lead (see FIG. 9B), and the resist agent 6 is removed (see FIG. 10B). Finally, the lead frame materials a and b are overlapped and the required portions are welded to obtain the lead frame 1 (see FIG. 1).
【００１４】上記の工程は上下二枚のリードフレーム用
材を用いた場合を示すが、一枚のリードフレーム用材を
用いてリードフレーム１を製造する場合にも採用でき
る。またリードフレーム用材ｃからのパターン形成は上
述したレジスト剤の露光現像、エッチングのほかに、他
の手法（例えば打ち抜き）が採用でき、これによって所
定のパターンを有したリードフレーム用材を得て、この
リードフレーム用材のインナーリード先端部側領域の側
面が表出するように表裏両面からマスキングし、後述す
る方法によって前記側面に絶縁保護層を設けるようにす
ることも可能である。Although the above steps show the case where the upper and lower two lead frame materials are used, they can also be adopted when the lead frame 1 is manufactured using one lead frame material. The pattern formation from the lead frame material c can adopt other methods (for example, punching) in addition to the above-mentioned exposure and development and etching of the resist agent, whereby a lead frame material having a predetermined pattern is obtained. It is also possible to carry out masking from both the front and back sides so that the side surfaces of the inner lead tip side region of the lead frame material are exposed, and to provide an insulating protective layer on the side surfaces by a method described later.
【００１５】実施例１ 厚さ０．１５ｍｍの４２合金（Ｎｉ４２％、残りＦｅ）
からなるリードフレーム用材の両面に、東京応化工業社
製のフォトレジストＰＭＥＲ（レジスト剤６）を浸漬塗
布法により厚さ１０μｍで塗布し、７０℃３０分間クリ
ーンオーブンで乾燥させた。所望のパターンを有するフ
ォトマスクを表裏両面から精度よく挟み込み、脱気後、
超高圧水銀灯にて露光する。このとき露光量は２００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 であった。この後ＰＭＥＲ用現像液を用い、
約１．０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力でスプレー現像を室温で行
い、水洗、乾燥させて、１１０℃、３０分間加熱させ
た。所望のレジストパターンが得られたリードフレーム
用材を５０℃、４５°Ｂｃの塩化第二鉄液で約１．５ｋ
ｇ／ｃｍ2 の圧力でスプレーエッチングし、水洗、乾燥
して、所望のパターンを有するリードフレーム用材を得
た。（以上前工程） Example 1 Alloy 42 having a thickness of 0.15 mm (Ni 42%, balance Fe)
A photoresist PMER (resist agent 6) manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. was applied to both surfaces of the lead frame material consisting of 1 by a dip coating method to a thickness of 10 μm, and dried in a clean oven at 70 ° C. for 30 minutes. Accurately sandwich the photomask with the desired pattern from both the front and back sides, degas, and then
Exposing with ultra-high pressure mercury lamp. At this time, the exposure amount is 200 m
It was J / cm 2 . After that, using the developer for PMER,
Spray development was performed at room temperature at a pressure of about 1.0 kg / cm 2 , washed with water, dried, and heated at 110 ° C. for 30 minutes. The lead frame material on which the desired resist pattern was obtained was treated with ferric chloride solution at 50 ° C and 45 ° Bc for about 1.5k.
It was spray-etched at a pressure of g / cm 2 , washed with water and dried to obtain a lead frame material having a desired pattern. (Above previous process)
【００１６】このリードフレーム用材のインナーリード
先端部とアイランド部が露出し、他の部分は電着液と接
触しないように設計したマスク板を用いてリードフレー
ム用材を表裏両側から挟み込み、このリードフレーム用
材を陽極とし、ＳＵＳ３０４板を陰極として、東亜合成
化学工業社製の電着塗料アロンＥＤ−５０１０（電着樹
脂剤）により電着槽にて電着を行った。条件としては、
浴温２０℃、印加電圧４０Ｖ、時間３分であった。その
後、１５０℃、２０分間加熱硬化させた。このとき得ら
れた電着樹脂層の厚さは約５μｍであった。この後、上
記エッチングレジストを、５％ＮａＯＨ水溶液（室温）
中に浸漬させることにより剥離させ、水洗、乾燥を行っ
た。このようにして得られた一対のリードフレーム用材
を重ね合わせて所要箇所をレーザースポット溶接して、
目的のリードフレームが得られた。The lead frame material is sandwiched from the front and back sides using a mask plate designed so that the inner lead tips and the island portions of the lead frame material are exposed and the other portions do not come into contact with the electrodeposition liquid. Using the material as an anode and the SUS304 plate as a cathode, electrodeposition was performed in an electrodeposition tank with an electrodeposition paint Aron ED-5010 (electrodeposition resin agent) manufactured by Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd. As a condition,
The bath temperature was 20 ° C., the applied voltage was 40 V, and the time was 3 minutes. Then, it was heat-cured at 150 ° C. for 20 minutes. The thickness of the electrodeposition resin layer obtained at this time was about 5 μm. After that, the above etching resist is removed from the above by using a 5% NaOH aqueous solution (room temperature).
It was peeled by immersing it in water, washed with water and dried. Laser spot welding of the required parts by stacking the pair of lead frame materials obtained in this way,
The desired lead frame was obtained.
【００１７】実施例２ この実施例２はその前工程が上記実施例１の前工程と同
じであり、省略する。前工程で得られたリードフレーム
用材を陽極とし、陰極にはＳＵＳ３０４板を用い、東亜
合成化学工業社製のフォトイマージＥＤ（感光性電着レ
ジスト剤）により電着槽にて電着を行った。条件として
は、温度２５℃、電流密度６０ｍＡ／ｄｍ2 、時間１分
３０秒であった。その後、９０℃、１０分間乾燥させ
た。リードフレーム用材におれるインナーリード先端部
側領域での側面に付いた電着層（感光性電着レジスト
剤）は膜厚が５μｍであった。つぎにインナーリード先
端部とアイランド部のみに光が当たるようなフォトマス
クを用い、リードフレーム用材の表裏両側から露光を行
った。この後１％の無水炭酸ソーダ（３０℃）でスプレ
ー現像（圧１．５ｋｇ／ｃｍ2 ）を行い、水洗した（イ
ンナーリード側面の余剰部分に付いた前記感光性電着レ
ジスト剤を取り去り、インナーリード先端部側面及びア
イランド部の側面にこの感光性電着レジスト剤を残
す）。この後、レジスト剤を５％ＮａＯＨ水溶液（室
温）中に浸漬させることにより剥離し、水洗、乾燥を行
った。このようにして得られた一対のリードフレーム用
材を重ね合わせて所要箇所をレーザースポット溶接し
て、目的のリードフレームが得られた。 Embodiment 2 This embodiment 2 has the same pre-process as that of the above-mentioned embodiment 1 and will be omitted. The lead frame material obtained in the previous step was used as an anode, a SUS304 plate was used as a cathode, and electrodeposition was performed in a electrodeposition tank using a Photoimage ED (photosensitive electrodeposition resist agent) manufactured by Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd. .. The conditions were a temperature of 25 ° C., a current density of 60 mA / dm 2 , and a time of 1 minute 30 seconds. Then, it was dried at 90 ° C. for 10 minutes. The film thickness of the electrodeposition layer (photosensitive electrodeposition resist agent) attached to the side surface in the inner lead tip end side region in the lead frame material was 5 μm. Next, exposure was performed from both the front and back sides of the lead frame material using a photomask in which light was applied only to the tip of the inner leads and the island. After that, spray development (pressure 1.5 kg / cm 2 ) was performed with 1% anhydrous sodium carbonate (30 ° C.), followed by washing with water (remove the photosensitive electrodeposition resist agent attached to the surplus portion of the inner lead side surface, This photosensitive electrodeposition resist agent is left on the side surface of the lead tip and the side surface of the island). After that, the resist agent was peeled by immersing it in a 5% NaOH aqueous solution (room temperature), washed with water, and dried. The pair of lead frame materials thus obtained were overlapped and laser spot welding was performed at required portions to obtain a target lead frame.
【００１８】上記実施例１，２では元材のリードフレー
ム用材から所定のパターンを有するリードフレーム用材
を得るためのレジスト剤を、絶縁保護層を形成する際に
も利用しているものである。しかし本発明はこれに限定
されるものではなく、各種の方法によって得られた所定
のパターンを有するリードフレーム用材において、実施
例１のごとくこのリードフレーム用材におけるインナー
リード先端部側領域の側面のみが表出するマスク板で表
裏両面から覆い、前記側面に電着樹脂層を形成するよう
にすることができる。また所定のパターンを有するリー
ドフレーム用材において、実施例２のごとくこのリード
フレーム用材におけるインナーリードの側面が表出する
マスク板で表裏両面から覆い、前記側面に感光性電着レ
ジスト剤を形成し、上述のごとく所定パターンでの露
光、現像を経て、インナーリード先端部側面に前記感光
性電着レジスト剤からなる保護層を形成することも可能
である。In Examples 1 and 2 described above, the resist agent for obtaining the lead frame material having a predetermined pattern from the original lead frame material is also used when forming the insulating protective layer. However, the present invention is not limited to this, and in a lead frame material having a predetermined pattern obtained by various methods, only the side surface of the inner lead tip side region of the lead frame material as in Example 1 is used. It is possible to cover both front and back sides with exposed mask plates and form an electrodeposition resin layer on the side surfaces. In a lead frame material having a predetermined pattern, as in Example 2, the inner leads of the lead frame material are covered with a mask plate from which both side surfaces are exposed, and a photosensitive electrodeposition resist agent is formed on the side surfaces. As described above, it is possible to form a protective layer made of the photosensitive electrodeposition resist agent on the side surface of the tip portion of the inner lead through exposure and development in a predetermined pattern.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明した本発明の構成により、リー
ドフレームにおけるインナーリードの先端部側面に絶縁
保護層が設けられているので、インナーリードの間隔が
極めて小さい場合でもインナーリードが相互に接触せ
ず、従来の樹脂モールドでの不良発生を解消することが
できるなど、実用性に優れた効果を奏するものである。According to the structure of the present invention described above, since the insulating protection layer is provided on the side surface of the tip end portion of the inner lead in the lead frame, the inner leads do not come into contact with each other even when the distance between the inner leads is extremely small. Instead, it is possible to eliminate the occurrence of defects in the conventional resin mold, and it is possible to obtain the effect of excellent practicality.
【図１】本発明に係るリードフレームの一実施例の要部
を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a main part of an embodiment of a lead frame according to the present invention.
【図２】本発明に係るリードフレームの製造方法の一実
施例におけるレジスト剤のコート状態を示す説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory view showing a coated state of a resist agent in an embodiment of the lead frame manufacturing method according to the present invention.
【図３】同じくレジストパターンの形成を示す説明図で
ある。FIG. 3 is an explanatory view showing formation of a resist pattern in the same manner.
【図４】エッチングを示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing etching.
【図５】絶縁保護層の形成を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing formation of an insulating protective layer.
【図６】レジスト剤を除去した状態を示す説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state in which the resist agent has been removed.
【図７】二枚のリードフレーム用材を重ね合わせた状態
を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a state in which two lead frame materials are stacked.
【図８】二種のリードフレーム用材に対するエッチング
を示すもので、（Ａ）はアイランド部を持たないリード
フレーム用材のエッチングを示し、（Ｂ）はアイランド
部を有するリードフレーム用材のエッチングを示す説明
図である。8A and 8B are views showing etching for two types of lead frame materials, where FIG. 8A shows etching of a lead frame material having no island portion, and FIG. 8B shows etching of a lead frame material having an island portion. It is a figure.
【図９】二種のリードフレーム用材に対する保護層形成
を示すもので、（Ａ）はアイランド部を持たないリード
フレーム用材を示し、（Ｂ）はアイランド部を有するリ
ードフレーム用材を示す説明図である。9A and 9B are views showing formation of protective layers for two types of lead frame materials, wherein FIG. 9A is a lead frame material having no island portion, and FIG. 9B is an explanatory view showing a lead frame material having an island portion. is there.
【図１０】二種のリードフレーム用材に対するレジスト
剤の除去を示すもので、（Ａ）はアイランド部を持たな
いリードフレーム用材を示し、（Ｂ）はアイランド部を
有するリードフレーム用材を示す説明図である。FIG. 10 is a diagram illustrating removal of a resist agent from two types of lead frame materials, (A) showing a lead frame material having no island portion, and (B) an explanatory view showing a lead frame material having an island portion. Is.
１…リードフレーム ２…アイランド部 ３…リード部 ４ａ，４ｂ…インナーリード ５…絶縁保護層 ６…レジスト剤 ａ，ｂ，ｃ…リードフレーム用材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lead frame 2 ... Island part 3 ... Lead part 4a, 4b ... Inner lead 5 ... Insulating protective layer 6 ... Resist agent a, b, c ... Lead frame material
Claims (6)
リードフレームにおいて、 インナーリードの先端部の側面に樹脂層からなる絶縁保
護層が設けられていることを特徴とするリードフレー
ム。1. A lead frame having an island portion, a lead portion, and an outer frame portion, wherein an insulating protective layer made of a resin layer is provided on a side surface of a tip portion of the inner lead.
ドフレーム用材を、上位のインナーリード間に下位のイ
ンナーリードが配置するように重ね合わせて、アイラン
ド部、リード部、外枠部を有するリードフレームにおい
て、 インナーリードの先端部の側面に樹脂層からなる絶縁保
護層が設けられていることを特徴とするリードフレー
ム。2. A lead frame material having a predetermined pattern formed thereon is superposed such that a lower inner lead is arranged between an upper inner lead and an island portion, a lead portion, and an outer frame portion. In the lead frame, the lead frame is characterized in that an insulating protective layer made of a resin layer is provided on a side surface of a tip portion of the inner lead.
パターンで設けて、該リードフレーム用材にエッチング
を施し、 前記エッチングによりパターン形成されたリードフレー
ム用材を電極として、このリードフレーム用材における
インナーリード先端部側領域の側面に電着樹脂層からな
る絶縁保護層を電着形成し、 前記電着樹脂層を加熱硬化させた後に前記レジスト剤を
除去することを特徴とするリードフレームの製造方法。3. A lead frame material is provided with a resist agent in a predetermined pattern, the lead frame material is etched, and the lead frame material patterned by the etching is used as an electrode, and the inner lead tip of the lead frame material is used. A method for manufacturing a lead frame, comprising: forming an insulating protective layer made of an electrodeposition resin layer on a side surface of the portion-side region by electrodeposition, heating and curing the electrodeposition resin layer, and then removing the resist agent.
それぞれ所定のパターンで設けて、該リードフレーム用
材それぞれにエッチングを施し、 前記エッチングによりパターン形成されたリードフレー
ム用材それぞれを電極として、このリードフレーム用材
におけるインナーリード先端部側領域の側面に電着樹脂
層からなる絶縁保護層を電着形成し、 前記電着樹脂層を加熱硬化させた後に前記レジスト剤を
除去したリードフレーム用材を、上位のインナーリード
間に下位のインナーリードが配置するように重ね合わせ
たことを特徴とするリードフレームの製造方法。4. A lead material is provided in a predetermined pattern on two lead frame materials, each of the lead frame materials is etched, and each of the lead frame materials patterned by the etching is used as an electrode. A lead frame material obtained by electrodepositing an insulating protective layer composed of an electrodeposition resin layer on the side surface of the inner lead tip end side region of the frame material and removing the resist agent after heating and curing the electrodeposition resin layer A method of manufacturing a lead frame, characterized in that the lower inner leads are superposed so as to be arranged between the inner leads.
ーム用材を、該リードフレーム用材におけるインナーリ
ード先端部側領域の側面を表出させるマスクで覆い、 このマスクで覆われたリードフレーム用材を電極とし
て、インナーリード先端部側領域の側面に電着樹脂層か
らなる絶縁保護層を電着形成した後、前記マスクを除去
することを特徴とするリードフレームの製造方法。5. A lead frame material on which a predetermined pattern is formed is covered with a mask that exposes the side surface of the inner lead tip side region of the lead frame material, and the lead frame material covered with this mask is used as an electrode. As a method for manufacturing a lead frame, an insulating protective layer made of an electrodeposition resin layer is electrodeposited on the side surface of the inner lead tip end side region, and then the mask is removed.
ーム用材を、該リードフレーム用材におけるインナーリ
ードの側面を表出させるマスクで覆い、 このマスクで覆われたリードフレーム用材を電極とし
て、インナーリードの側面に感光性電着レジスト剤から
なる絶縁保護層を電着させ、 前記インナーリードの先端部側領域の前記感光性レジス
ト剤が残るパターンで露光、現像を行った後、前記マス
クを除去することを特徴とするリードフレームの製造方
法。6. A lead frame material on which a predetermined pattern is formed is covered with a mask that exposes side surfaces of the inner lead in the lead frame material, and the lead frame material covered with the mask is used as an electrode. An insulating protective layer composed of a photosensitive electrodeposition resist agent is electrodeposited on the side surface of the inner lead, and the mask is removed after exposure and development are performed in a pattern in which the photosensitive resist agent in the tip end side region of the inner lead remains. A method of manufacturing a lead frame, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27640991A JPH0590475A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Lead frame and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27640991A JPH0590475A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Lead frame and manufacturing method thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590475A true JPH0590475A (en) | 1993-04-09 |
Family
ID=17569007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27640991A Pending JPH0590475A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Lead frame and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590475A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267554A (en) * | 1992-03-23 | 1993-10-15 | Nec Corp | Semiconductor integrated circuit device |
| IT201900009585A1 (en) * | 2019-06-20 | 2020-12-20 | St Microelectronics Srl | PROCEDURE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES AND CORRESPONDING SEMICONDUCTOR DEVICE |
| US11569179B2 (en) * | 2020-11-19 | 2023-01-31 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Package structure including an outer lead portion and an inner lead portion and method for manufacturing package structure |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP27640991A patent/JPH0590475A/en active Pending
Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| JPH05267554A (en) * | 1992-03-23 | 1993-10-15 | Nec Corp | Semiconductor integrated circuit device |
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| CN112117197A (en) * | 2019-06-20 | 2020-12-22 | 意法半导体股份有限公司 | Method of manufacturing a semiconductor device and corresponding semiconductor device |
| US11437309B2 (en) | 2019-06-20 | 2022-09-06 | Stmicroelectronics S.R.L. | Method of manufacturing semiconductor devices and corresponding semiconductor device |
| US11569179B2 (en) * | 2020-11-19 | 2023-01-31 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Package structure including an outer lead portion and an inner lead portion and method for manufacturing package structure |
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