JPH0591248A - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
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- JPH0591248A JPH0591248A JP3250091A JP25009191A JPH0591248A JP H0591248 A JPH0591248 A JP H0591248A JP 3250091 A JP3250091 A JP 3250091A JP 25009191 A JP25009191 A JP 25009191A JP H0591248 A JPH0591248 A JP H0591248A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 13
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- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
- B64G—COSMONAUTICS; VEHICLES OR EQUIPMENT THEREFOR
- B64G1/00—Cosmonautic vehicles
- B64G1/22—Parts of, or equipment specially adapted for fitting in or to, cosmonautic vehicles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
- B64G—COSMONAUTICS; VEHICLES OR EQUIPMENT THEREFOR
- B64G1/00—Cosmonautic vehicles
- B64G1/22—Parts of, or equipment specially adapted for fitting in or to, cosmonautic vehicles
- B64G1/24—Guiding or controlling apparatus, e.g. for attitude control
- B64G1/36—Guiding or controlling apparatus, e.g. for attitude control using sensors, e.g. sun-sensors, horizon sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/024—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付け作業に要する時間とコストを削減
し、電子部品等の特性にも悪影響を与えないイメージセ
ンサを提供することである。 【構成】 フレーム１０の上部にガラスカバー１１を取
付け、フレーム１０内に、ガラスカバー１１上に接する
原稿Ｗに光を照射するための発光素子１２を有する基板
１３と、原稿Ｗからの反射光を集光するためのロッドレ
ンズアレイ１４と、ロッドレンズアレイ１４からの光を
受光するための受光素子１５を有する基板１６とが配置
され、電子部品２１を有するスルーホール実装タイプの
ハイブリッド基板２０を基板１６に半田付けした。 【作用】 発光素子１２からの光は、ガラスカバー１１
上の原稿Ｗに斜めに入射し、原稿Ｗからの反射光は、ロ
ッドレンズアレイ１４で集光され、直下に在る受光素子
１５で受光されて電気信号に変換される。
し、電子部品等の特性にも悪影響を与えないイメージセ
ンサを提供することである。 【構成】 フレーム１０の上部にガラスカバー１１を取
付け、フレーム１０内に、ガラスカバー１１上に接する
原稿Ｗに光を照射するための発光素子１２を有する基板
１３と、原稿Ｗからの反射光を集光するためのロッドレ
ンズアレイ１４と、ロッドレンズアレイ１４からの光を
受光するための受光素子１５を有する基板１６とが配置
され、電子部品２１を有するスルーホール実装タイプの
ハイブリッド基板２０を基板１６に半田付けした。 【作用】 発光素子１２からの光は、ガラスカバー１１
上の原稿Ｗに斜めに入射し、原稿Ｗからの反射光は、ロ
ッドレンズアレイ１４で集光され、直下に在る受光素子
１５で受光されて電気信号に変換される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ、光学式
文字読取装置等に使用されるイメージセンサに関する。
文字読取装置等に使用されるイメージセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的なイメージセンサを図６に
示す。図６は、走査方向に直交する面での要部横断面図
である。このイメージセンサでは、フレーム６０の上部
に透明カバー（ガラスカバー）６１が取付けられ、フレ
ーム６０内に、ガラスカバー６１上に接する撮像対象物
となる原稿Ｗに光を照射するための発光素子６２を有す
る基板６３と、原稿Ｗからの反射光を集光するための光
学系であるロッドレンズアレイ６４と、ロッドレンズア
レイ６４からの光を受光するための受光素子６５を有す
る基板６６とが配置されている。
示す。図６は、走査方向に直交する面での要部横断面図
である。このイメージセンサでは、フレーム６０の上部
に透明カバー（ガラスカバー）６１が取付けられ、フレ
ーム６０内に、ガラスカバー６１上に接する撮像対象物
となる原稿Ｗに光を照射するための発光素子６２を有す
る基板６３と、原稿Ｗからの反射光を集光するための光
学系であるロッドレンズアレイ６４と、ロッドレンズア
レイ６４からの光を受光するための受光素子６５を有す
る基板６６とが配置されている。
【０００３】このようなイメージセンサでは、発光素子
６２からの光は、プラテンローラ（図示せず）によって
ガラスカバー６１上に接する原稿Ｗに、ガラスカバー６
１の面に対して約４５度の角度で照射される。原稿Ｗで
ガラスカバー６１の面に対して垂直に反射された光は、
ロッドレンズアレイ６４で集光され、直下に在る受光素
子６５で受光されて電気信号に変換される。
６２からの光は、プラテンローラ（図示せず）によって
ガラスカバー６１上に接する原稿Ｗに、ガラスカバー６
１の面に対して約４５度の角度で照射される。原稿Ｗで
ガラスカバー６１の面に対して垂直に反射された光は、
ロッドレンズアレイ６４で集光され、直下に在る受光素
子６５で受光されて電気信号に変換される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のイメージセ
ンサでは、基板６６には、原稿Ｗからの反射光を検知す
るために、受光素子６５の他に、例えば抵抗器、コンデ
ンサ等のパッケージされた電子部品（図示せず）が実装
されている。これらの電子部品は、通常は基板６６に設
けた各電子部品用のパッドにそれぞれ半田付けによって
接続される。
ンサでは、基板６６には、原稿Ｗからの反射光を検知す
るために、受光素子６５の他に、例えば抵抗器、コンデ
ンサ等のパッケージされた電子部品（図示せず）が実装
されている。これらの電子部品は、通常は基板６６に設
けた各電子部品用のパッドにそれぞれ半田付けによって
接続される。
【０００５】しかしながら、基板６６上に電子部品を１
つずつ半田付けすると、電子部品の端子数だけ半田付け
作業が必要である。このため、半田付け作業に非常に時
間が掛かり、その工賃も高くなる。又、半田付けの際に
は一般に半田フラックスを使用するが、半田付けする端
子数が多くなると、半田フラックスの使用量も多くなる
ため、電子部品等に悪影響が及び易くなる。
つずつ半田付けすると、電子部品の端子数だけ半田付け
作業が必要である。このため、半田付け作業に非常に時
間が掛かり、その工賃も高くなる。又、半田付けの際に
は一般に半田フラックスを使用するが、半田付けする端
子数が多くなると、半田フラックスの使用量も多くなる
ため、電子部品等に悪影響が及び易くなる。
【０００６】従って、本発明の目的は、半田付け作業に
要する時間とコストを削減し、電子部品等の特性にも悪
影響を与えないイメージセンサを提供することにある。
要する時間とコストを削減し、電子部品等の特性にも悪
影響を与えないイメージセンサを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のイメージセンサは、前記従来のイメージセ
ンサにおいて、受光部を有する長尺基板に実装する電子
部品を、この長尺基板よりも小サイズの短尺基板に実装
し、この短尺基板を長尺基板上の受光部以外の部分に取
付けたことを特徴とする。こうすることで、必要な電子
部品を予め実装してある短尺基板の端子数だけ半田付け
を行えばよく、半田付けする端子数が大幅に減ると共
に、半田フラックスも少量で済む。このため、前記問題
点が解決される。
に、本発明のイメージセンサは、前記従来のイメージセ
ンサにおいて、受光部を有する長尺基板に実装する電子
部品を、この長尺基板よりも小サイズの短尺基板に実装
し、この短尺基板を長尺基板上の受光部以外の部分に取
付けたことを特徴とする。こうすることで、必要な電子
部品を予め実装してある短尺基板の端子数だけ半田付け
を行えばよく、半田付けする端子数が大幅に減ると共
に、半田フラックスも少量で済む。このため、前記問題
点が解決される。
【０００８】なお、短尺基板は、長尺基板よりも小サイ
ズであって、長尺基板に実装する電子部品のうち、受光
素子以外の電子部品を実装するためのものであり、長尺
基板上の受光素子以外のスペースに取付けることができ
ればその形態等に制限はない。例えば、面実装タイプ又
はスルーホール実装タイプが一般的であり、これらのタ
イプはイメージセンサの構造により使い分ける。又、短
尺基板上での各種電子部品の配線を考慮すると、短尺基
板としてはハイブリッド基板が好適である。更に、短尺
基板を長尺基板上の所定位置に取付ける際の位置決め基
準として、両基板にそれぞれ基準穴を形成しておくのが
好ましい。特に、半田付けの際に、面実装タイプの短尺
基板を長尺基板上の所定位置に定めるのは難しく、受光
素子を傷付けることがあるため、面実装タイプの短尺基
板の場合に基準穴は得策となる。
ズであって、長尺基板に実装する電子部品のうち、受光
素子以外の電子部品を実装するためのものであり、長尺
基板上の受光素子以外のスペースに取付けることができ
ればその形態等に制限はない。例えば、面実装タイプ又
はスルーホール実装タイプが一般的であり、これらのタ
イプはイメージセンサの構造により使い分ける。又、短
尺基板上での各種電子部品の配線を考慮すると、短尺基
板としてはハイブリッド基板が好適である。更に、短尺
基板を長尺基板上の所定位置に取付ける際の位置決め基
準として、両基板にそれぞれ基準穴を形成しておくのが
好ましい。特に、半田付けの際に、面実装タイプの短尺
基板を長尺基板上の所定位置に定めるのは難しく、受光
素子を傷付けることがあるため、面実装タイプの短尺基
板の場合に基準穴は得策となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明のイメージセンサを実施例に基
づいて説明する。図１にその一実施例の要部横断面を示
す。このイメージセンサは、基板１６を除いては、図６
に示す従来のものと全く同じ構成である。即ち、フレー
ム１０の上部にガラスカバー１１を、中部付近に発光素
子１２を設けた基板１３を、下部に受光素子１５を設け
た基板１６を、それぞれ配置してある。基板１３は、フ
レーム１０に取付けた支持片１７で動かないようにガラ
スカバー１１に対して斜めに支えられる。又、ロッドレ
ンズアレイ１４は、フレーム１０の中部でガラスカバー
１１及び基板１６に対して垂直にフレーム１０に固定さ
れ、その光軸も垂直方向を向く。
づいて説明する。図１にその一実施例の要部横断面を示
す。このイメージセンサは、基板１６を除いては、図６
に示す従来のものと全く同じ構成である。即ち、フレー
ム１０の上部にガラスカバー１１を、中部付近に発光素
子１２を設けた基板１３を、下部に受光素子１５を設け
た基板１６を、それぞれ配置してある。基板１３は、フ
レーム１０に取付けた支持片１７で動かないようにガラ
スカバー１１に対して斜めに支えられる。又、ロッドレ
ンズアレイ１４は、フレーム１０の中部でガラスカバー
１１及び基板１６に対して垂直にフレーム１０に固定さ
れ、その光軸も垂直方向を向く。
【００１０】このようなイメージセンサでは、発光素子
１２から出た光は、プラテンローラ（図示せず）によっ
てガラスカバー１１上に接する原稿Ｗに、ガラスカバー
１１に対して約４５度の角度で照射される。原稿Ｗでガ
ラスカバー１１に対して垂直に反射された光は、ロッド
レンズアレイ１４で集光され、直下に在る受光素子１５
で受光されて電気信号に変換される。
１２から出た光は、プラテンローラ（図示せず）によっ
てガラスカバー１１上に接する原稿Ｗに、ガラスカバー
１１に対して約４５度の角度で照射される。原稿Ｗでガ
ラスカバー１１に対して垂直に反射された光は、ロッド
レンズアレイ１４で集光され、直下に在る受光素子１５
で受光されて電気信号に変換される。
【００１１】ところで、基板１６には、受光素子１５が
配線パターンにワイヤボンディングされると共に、スル
ーホール実装タイプのハイブリッド基板２０が半田付け
されている。基板１６の平面を示す図２において、長尺
基板１６の長尺方向に配列された受光素子１５が占める
スペース以外のスペースに、適当数（例えば３つ）のハ
イブリッド基板２０、２０’が実装されている（図２で
は一部省略してある）。これらの基板２０、２０’は、
従来は基板１６上に１つずつ半田付けしていたパッケー
ジ化電子部品を数個のハイブリッド基板としたものであ
る。従って、半田付けはハイブリッド基板２０、２０’
の端子数だけ行えばよく、半田付けする端子数は従来に
比べて大幅に減少する。
配線パターンにワイヤボンディングされると共に、スル
ーホール実装タイプのハイブリッド基板２０が半田付け
されている。基板１６の平面を示す図２において、長尺
基板１６の長尺方向に配列された受光素子１５が占める
スペース以外のスペースに、適当数（例えば３つ）のハ
イブリッド基板２０、２０’が実装されている（図２で
は一部省略してある）。これらの基板２０、２０’は、
従来は基板１６上に１つずつ半田付けしていたパッケー
ジ化電子部品を数個のハイブリッド基板としたものであ
る。従って、半田付けはハイブリッド基板２０、２０’
の端子数だけ行えばよく、半田付けする端子数は従来に
比べて大幅に減少する。
【００１２】図１に示すスルーホール実装タイプのハイ
ブリッド基板２０の一例を図３に示す。この短尺基板２
０上には、各種電子部品２１〜２３が実装されており、
基板２０の両側からそれぞれ３つの端子２４（ａ〜
ｃ）、２５（ａ〜ｃ）が延びている。これらの端子を、
基板１６の所定位置に予め形成したスルーホールに挿入
し、半田付けすることで、ハイブリッド基板２０を長尺
基板１６に接続する。
ブリッド基板２０の一例を図３に示す。この短尺基板２
０上には、各種電子部品２１〜２３が実装されており、
基板２０の両側からそれぞれ３つの端子２４（ａ〜
ｃ）、２５（ａ〜ｃ）が延びている。これらの端子を、
基板１６の所定位置に予め形成したスルーホールに挿入
し、半田付けすることで、ハイブリッド基板２０を長尺
基板１６に接続する。
【００１３】図４は面実装タイプのハイブリッド基板を
示す。この短尺基板３０も、同様に電子部品３１〜３３
を有し、両側には端子３４（ａ〜ｃ）、３５（ａ〜ｃ）
が設けられている。この基板３０を基板１６に取付ける
には、基板１６上の所定の配線パターンにそのまま半田
付けすればよい。特に、面実装タイプの短尺基板の場
合、半田付けの時に基板１６上の所定位置に定めるのが
難しく、時には受光素子１５を損傷することもある。こ
のため、図５に示すように、例えばハイブリッド基板４
０に適当な間隔を置いて２つの基準穴４１、４２を形成
し、基板１６の対応位置にも同様の基準穴１６ａ、１６
ｂを形成するのが好ましい。この場合は、治具（図示せ
ず）から突出させた基準ピン５０、５１を、基板１６の
基準穴１６ａ、１６ｂに挿通し、更に基板４０の基準穴
４１、４２に通せば、基板４０の位置決めを容易に行う
ことができ、受光素子１５を傷付けることもない。
示す。この短尺基板３０も、同様に電子部品３１〜３３
を有し、両側には端子３４（ａ〜ｃ）、３５（ａ〜ｃ）
が設けられている。この基板３０を基板１６に取付ける
には、基板１６上の所定の配線パターンにそのまま半田
付けすればよい。特に、面実装タイプの短尺基板の場
合、半田付けの時に基板１６上の所定位置に定めるのが
難しく、時には受光素子１５を損傷することもある。こ
のため、図５に示すように、例えばハイブリッド基板４
０に適当な間隔を置いて２つの基準穴４１、４２を形成
し、基板１６の対応位置にも同様の基準穴１６ａ、１６
ｂを形成するのが好ましい。この場合は、治具（図示せ
ず）から突出させた基準ピン５０、５１を、基板１６の
基準穴１６ａ、１６ｂに挿通し、更に基板４０の基準穴
４１、４２に通せば、基板４０の位置決めを容易に行う
ことができ、受光素子１５を傷付けることもない。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のイメージ
センサは、電子部品を実装した短尺基板を、長尺基板上
の受光部以外の部分に取付けたため、下記の効果を奏す
る。 （１）長尺基板に実装する幾つかの電子部品を短尺基板
に一まとめにして作製できるので、短尺基板の長尺基板
への実装を自動化、低コスト化できる。 （２）半田付けは短尺基板の端子数だけ行えばよく、半
田付けする端子数が従来よりも相当少なくなるため、半
田付け作業の時間を短縮できる。 （３）半田付け端子数の減少に伴い、半田フラックスの
使用量も減るため、電子部品等に悪影響が及び難くな
る。 （４）幾つかの電子部品を実装した短尺基板を長尺基板
に取付けるため、長尺基板上の余分なスペースを有効に
利用でき、イメージセンサの小型化を実現できる。
センサは、電子部品を実装した短尺基板を、長尺基板上
の受光部以外の部分に取付けたため、下記の効果を奏す
る。 （１）長尺基板に実装する幾つかの電子部品を短尺基板
に一まとめにして作製できるので、短尺基板の長尺基板
への実装を自動化、低コスト化できる。 （２）半田付けは短尺基板の端子数だけ行えばよく、半
田付けする端子数が従来よりも相当少なくなるため、半
田付け作業の時間を短縮できる。 （３）半田付け端子数の減少に伴い、半田フラックスの
使用量も減るため、電子部品等に悪影響が及び難くな
る。 （４）幾つかの電子部品を実装した短尺基板を長尺基板
に取付けるため、長尺基板上の余分なスペースを有効に
利用でき、イメージセンサの小型化を実現できる。
【図１】本発明のイメージセンサの一実施例を示す要部
横断面図である。
横断面図である。
【図２】図１のイメージセンサにおける受光素子を有す
る基板の一部省略平面図である。
る基板の一部省略平面図である。
【図３】図１のイメージセンサにおける受光素子を有す
る基板上に取付けるスルーホール実装タイプのハイブリ
ッド基板の斜視図である。
る基板上に取付けるスルーホール実装タイプのハイブリ
ッド基板の斜視図である。
【図４】受光素子を有する基板上に取付ける面実装タイ
プのハイブリッド基板の斜視図である。
プのハイブリッド基板の斜視図である。
【図５】図４に示すような面実装タイプのハイブリッド
基板を長尺基板に実装する時の好適例を示す一部省略斜
視図である。
基板を長尺基板に実装する時の好適例を示す一部省略斜
視図である。
【図６】従来例に係るイメージセンサの要部横断面図で
ある。
ある。
１０ フレーム １１ ガラスカバー（透明カバー） １２ 発光素子 １３ 基板 １４ ロッドレンズアレイ（光学系） １５ 受光素子 １６ 基板（長尺基板） ２０ ハイブリッド基板（短尺基板） Ｗ 原稿（撮像対象物）
Claims (3)
- 【請求項１】撮像対象物を接触させる透明カバーをフレ
ームに取付け、このフレーム内に、撮像対象物に光を照
射するための発光部と、撮像対象物からの反射光を集光
するための光学系と、光学系からの光を受光するための
受光部とを備えるイメージセンサにおいて、 前記受光部を有する長尺基板に実装する電子部品を、こ
の長尺基板よりも小サイズの短尺基板に実装し、この短
尺基板を長尺基板上の受光部以外の部分に取付けたこと
を特徴とするイメージセンサ。 - 【請求項２】前記短尺基板と長尺基板は、短尺基板を長
尺基板に取付ける時に位置決め用として利用する基準穴
をそれぞれ有することを特徴とする請求項１記載のイメ
ージセンサ。 - 【請求項３】前記短尺基板は、面実装タイプ又はスルー
ホール実装タイプのハイブリッド基板であることを特徴
とする請求項１又は２記載のイメージセンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3250091A JPH0591248A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | イメージセンサ |
| US07/942,763 US5495277A (en) | 1991-09-30 | 1992-09-09 | Image sensor having a first light receptor substrate and a substrate with electronics mounted against the first substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3250091A JPH0591248A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | イメージセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0591248A true JPH0591248A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17202684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3250091A Pending JPH0591248A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | イメージセンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5495277A (ja) |
| JP (1) | JPH0591248A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6014231A (en) * | 1992-09-09 | 2000-01-11 | Rohm Co., Ltd. | Image sensor |
| US5754210A (en) * | 1995-04-05 | 1998-05-19 | Konica Corporation | Optical system assembling device for an image forming apparatus |
| JPH1012915A (ja) * | 1996-06-26 | 1998-01-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光学式パターン読取りセンサ |
| JP2000050007A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-18 | Rohm Co Ltd | 画像処理装置 |
| US6732920B2 (en) * | 2001-02-14 | 2004-05-11 | Cyberscan Technology, Inc. | Compact document scanner with branding |
| JP2003152952A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-23 | Rohm Co Ltd | イメージセンサヘッドおよびこれを備えた画像読み取り装置 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0741249Y2 (ja) * | 1984-08-30 | 1995-09-20 | キヤノン株式会社 | 画像読取り装置 |
| JPS61105960A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-24 | Toshiba Corp | 情報読取装置 |
| JPS62229970A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-08 | Toshiba Corp | イメ−ジセンサ |
| US5014135A (en) * | 1987-06-12 | 1991-05-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Facsimile apparatus having a thermal image recording head retractable from a recording position |
| JPS6467069A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Toshiba Corp | Image information reader |
| JPH088624B2 (ja) * | 1988-03-14 | 1996-01-29 | 株式会社日立製作所 | 完全密着型読取センサ及び読取センサアセンブリ |
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