JPH059143Y2

JPH059143Y2 -

Info

Publication number: JPH059143Y2
Application number: JP1985000196U
Authority: JP
Priority date: 1985-01-08
Filing date: 1985-01-08
Publication date: 1993-03-08
Anticipated expiration: 2000-01-08
Also published as: JPS61118706U

Description

【考案の詳細な説明】（関連産業分野）本考案は半導体樹脂封止プレスにおけるエジエ
クターに関するものである。[Detailed Description of the Invention] (Related Industrial Field) The present invention relates to an ejector for a semiconductor resin sealing press.

（従来技術）半導体樹脂封止プレスでは、樹脂封止の後、金
型から製品を突出すのに第５図に示すようなメカ
ニカルエジエクターを用いている。このエジエク
トピン１１′の高さは金型の形状に応じてその都
度調節する必要がある。(Prior Art) In a semiconductor resin sealing press, a mechanical ejector as shown in FIG. 5 is used to eject a product from a mold after resin sealing. The height of this eject pin 11' must be adjusted each time depending on the shape of the mold.

このため従来のエジエクトピン１１′の下部は、
ねじが切つてあり、これをベツドフレーム５上に
固設した取付台１２にねじ込んだり、緩めたりし
てその高さを調整しており、調整後は止めナツト
１３を締め付けてロツクしていた。 Therefore, the lower part of the conventional eject pin 11' is
A thread is cut, and the height is adjusted by screwing it into or loosening it from a mounting base 12 fixed on the bed frame 5, and after adjustment, it is locked by tightening a locking nut 13.

使用方法としては、第３図に示すようにプラテ
ン４の左右に上下に貫通して穴ａをあけておき、
金型の形状（特に寸法）に応じ、外側の４ケの穴
ａあるいは、内側の４ケの穴ａを通してプラテン
４の昇降によつて、該プラテンに対してエジエク
トピン１１′を相対的に摺動させ、プラテン上に
固設された金型内の製品突上げ機構を介して製品
を突出すようになつている。なお、使用しない前
記の穴からはエジエクトピン１１′を抜いておく
か、あるいは影響のない所までねじ込んでおくこ
とになる。 To use it, as shown in Fig. 3, holes a are made vertically through the platen 4 on the left and right sides.
Depending on the shape (especially dimensions) of the mold, the eject pin 11' is slid relative to the platen by raising and lowering the platen 4 through the four outer holes a or the four inner holes a. The product is then ejected via a product ejecting mechanism in a mold fixed on the platen. Note that the eject pin 11' should be removed from the unused hole, or screwed in until it has no effect.

これらの作業は、プラテン４とベツドフレーム
５間の狭い位置にある止めナツト１３を緩めたり
締めたりする作業となるため作業者にとつて極め
て窮屈な作業となつており、甚だ非能率である。 These operations involve loosening and tightening the locking nut 13 located in a narrow position between the platen 4 and the bed frame 5, making it extremely difficult for the operator and extremely inefficient.

（問題点の解決手段）半導体樹脂封止プレスにおけるエジエクターに
おいて、エジエクトピンを半導体樹脂封止プレス
のベツドフレーム上の取付台に取付けられる下部
本体と、該下部本体の上部に嵌脱自在に装嵌さ
れ、金型寸法に適合する高さをもたせたキヤツプ
部とによつて構成した。(Means for Solving Problems) In an ejector for a semiconductor resin encapsulation press, an eject pin is attached to a lower body that is attached to a mounting base on a bed frame of the semiconductor resin encapsulation press, and an upper part of the lower body is removably fitted. , and a cap portion with a height that matches the mold dimensions.

（考案の実施例）第１図と第２図は本考案を適用するプレスの正
面図と側面図の概略図を示し、図中１は上型、２
は下型、３はクラウン、４はプラテン、５はベツ
ドフレームである。クラウン３はベツドフレーム
５に立設されたコラム６の上端部に保持され、下
面に上型１が取付けられ上面にはトランスフアー
シリンダー７が取付けられている。８は該トラン
スフアーシリンダー７のプランジヤである。プラ
テン４は前記コラム６の上下動可能に装嵌され、
かつ上面に下型２が取付けられると共に、第３図
の平面詳細図に示すように左右に４ケづつの穴ａ
が上下方向に貫通してあけてある。(Embodiment of the invention) Figures 1 and 2 show schematic front and side views of a press to which the invention is applied, in which 1 is an upper mold, 2 is
3 is a lower mold, 3 is a crown, 4 is a platen, and 5 is a bed frame. The crown 3 is held at the upper end of a column 6 erected on a bed frame 5, and has an upper die 1 attached to its lower surface and a transfer cylinder 7 attached to its upper surface. 8 is a plunger of the transfer cylinder 7. The platen 4 is fitted into the column 6 so as to be movable up and down,
In addition, the lower mold 2 is attached to the upper surface, and four holes a are formed on the left and right sides as shown in the detailed plan view of FIG.
is perforated vertically.

ベツドフレーム５の下面には前記プラテン４を
上下動させる複数個のシリンダー９が配設され、
上面には第４図の詳細断面図に示すように前記穴
ａに対応してエジエクトピン１１を取付ける取付
台１２が固設されている。 A plurality of cylinders 9 for vertically moving the platen 4 are arranged on the lower surface of the bed frame 5,
As shown in the detailed sectional view of FIG. 4, a mounting base 12 for mounting an eject pin 11 is fixedly provided on the upper surface in correspondence with the hole a.

エジエクトピン１１は取付台１２に螺挿された
下部本体１１ａと、この下部本体１１ａに嵌脱自
在に装嵌されるキヤツプ部１１ｂとからなり、キ
ヤツプ部１１ｂは金型製作の際、該金型寸法に適
合する高さを有する。従つてキヤツプ部１１ｂは
金型に対応した長さのものが金型と組合つて用意
されている。又取付台１２に取付けた下部本体１
１ａは、一度所定の高さにセツトすれば後は調節
する必要がないので、取付台１２に打込み溶着等
によつて固設してもよい。 The eject pin 11 consists of a lower body 11a screwed into the mounting base 12, and a cap part 11b which is removably fitted into the lower body 11a. It has a height that fits. Therefore, the length of the cap portion 11b corresponding to the mold is prepared in combination with the mold. Also, the lower main body 1 attached to the mounting base 12
Once set at a predetermined height, 1a does not need to be adjusted thereafter, so it may be fixed to the mounting base 12 by welding or the like.

（考案の作用）予め、エジエクトピン下部本体１１ａに金型寸
法に応じたキヤツプ部１１ｂを装嵌する。(Operation of the invention) In advance, a cap portion 11b corresponding to the mold dimensions is fitted onto the eject pin lower body 11a.

次に、型内に半導体素子を入れた後、シリンダ
ー９の押出し操作によりプラテン４を介して下型
２を上動させ、上型１と下型２とを締付ける。次
に上型１にあけられた穴に合成樹脂タブレツトを
投入した後、該穴にプランジヤー８を挿入して該
樹脂を上型１と下型２とにより形成したキヤビテ
イ内に押出すことにより所定の製品が得られる。 Next, after putting the semiconductor element into the mold, the lower mold 2 is moved upward via the platen 4 by the extrusion operation of the cylinder 9, and the upper mold 1 and the lower mold 2 are tightened. Next, after putting a synthetic resin tablet into the hole made in the upper mold 1, the plunger 8 is inserted into the hole and the resin is extruded into the cavity formed by the upper mold 1 and the lower mold 2. of products are obtained.

次にプラテン４を下動させ、該プラテン４にあ
けた穴ａを通してエジエクトピン１１を相対的に
上昇させて下型２に内蔵されている製品突上げ機
構を上動させることにより金型から製品を突出す
る。 Next, the platen 4 is moved down, the eject pin 11 is relatively raised through the hole a made in the platen 4, and the product ejecting mechanism built in the lower mold 2 is moved up, thereby ejecting the product from the mold. stand out.

なお、エジエクトピン１１のキヤツプ部１１ｂ
の取替えは、下型を取換える時、次に装着する下
型の寸法に適合する高さのものに取替える。 In addition, the cap portion 11b of the eject pin 11
When replacing the lower die, replace it with one of a height that matches the dimensions of the next lower die to be installed.

（考案の効果）本考案によるエジエクターは、以上の通り極め
て簡単な構造より、下型の取替時、エジエクトピ
ン下部本体に金型寸法に応じたキヤツプ部を装嵌
すればよいので、調節作業が安全かつ容易である
からこれまでのような窮屈な作業から作業者を解
放することができる。(Effects of the invention) The ejector according to the invention has an extremely simple structure as described above, and when replacing the lower mold, all that is required is to fit the cap part according to the mold dimensions into the lower body of the eject pin, so adjustment work is simplified. Since it is safe and easy, it can free workers from the cramped work they had to do in the past.

[Brief explanation of the drawing]

第１図は本考案を適用したプレスの概略正面
図。第２図は側面図。第３図は第１図の−平
面図。第４図は第３図の−断面図。第５図は
第４図に対応する従来構造を示す。図において、１……上型、２……下型、３……
クラウン、４……プラテン、５……ベツドフレー
ム、６……コラム、７……トランスフアーシリン
ダ、８……プランジヤ、９……シリンダー、１
１，１１′……エジエクトピン、１１ａ……下部
本体、１１ｂ……キヤツプ部、１２……取付台、
１３……止めナツト。 FIG. 1 is a schematic front view of a press to which the present invention is applied. Figure 2 is a side view. FIG. 3 is a plan view of FIG. 1. FIG. 4 is a cross-sectional view taken from FIG. FIG. 5 shows a conventional structure corresponding to FIG. In the figure, 1...upper mold, 2...lower mold, 3...
Crown, 4...Platen, 5...Bed frame, 6...Column, 7...Transfer cylinder, 8...Plunger, 9...Cylinder, 1
1, 11'...Eject pin, 11a...Lower body, 11b...Cap part, 12...Mounting base,
13...stop nut.

Claims

[Scope of utility model registration request]

In an ejector for a semiconductor resin sealing press, an ejector pin is removably fitted into the lower body 11a attached to the mounting base 12 on the bed frame 5 of the semiconductor resin sealing press, and the upper part of the lower body 11a. 1. An ejector for a semiconductor resin sealing press, characterized in that the ejector is comprised of a cap portion 11b having a height matching the dimensions.